本次材料的核心线索有两条：第一，Marvell围绕Structera产品线披露CDB硬件压缩模块，让CXL内存扩展、内存池化和远期光化互联重新进入产业视野；第二，SpaceX收购Mesh这家光模块初创公司，反映海外头部企业正在围绕算力、光互联和供应链自主可控进行更深层次布局。 这... 继续阅读“CDB硬件压缩、CXL内存池化与SpaceX收购Mesh：AI互联产业链再定价”
分类： 大A
光模块出货瓶颈与NPO概率贴现：从法拉第旋片、光源芯片到晶振供应链
本期材料的重点不是给出一个单一结论，而是拆解光模块产业链中几个正在影响2026至2027年预期的关键变量：出货量是否低于市场估算、NPO如何影响可插拔光模块、CPO由谁推动、DSP功能会不会消失，以及晶振这类小型配套元器件在光模块中到底有多大价值。 更核心的研究方法是把总带宽需求... 继续阅读“光模块出货瓶颈与NPO概率贴现：从法拉第旋片、光源芯片到晶振供应链”
康宁玻璃桥技术解析：FAU补充路线、CPO叙事变化与硅光代工格局重估
康宁玻璃桥技术近期被市场集中讨论，但这项技术并不是突然出现的新概念。它的价值不在于短期带来订单或EPS变化，而在于重新定义高密度光耦合环节的产业叙事，并对CPO、FAU、NPO以及硅光代工链条形成新的结构性预期。 本文围绕两条主线展开：第一，玻璃桥如何通过晶圆级玻璃波导和可插拔设... 继续阅读“康宁玻璃桥技术解析：FAU补充路线、CPO叙事变化与硅光代工格局重估”
Credo智能光模块与ELS产业链跟踪：Zero Flap、亚马逊800G与NPO落地节奏
本期材料围绕Credo Zero Flap智能光模块、亚马逊800G项目、AEC有源铜缆、NPO落地节奏以及Fabrinet ELS产业链展开。核心主线不是单一公司动态，而是AI数据中心高速互联正在从单纯硬件产能竞争，逐步扩展到可靠性、实时遥测、外置光源、短距互联和多技术路线并行... 继续阅读“Credo智能光模块与ELS产业链跟踪：Zero Flap、亚马逊800G与NPO落地节奏”
mSAP成为AI光模块PCB核心卡点：工艺逻辑、产能瓶颈与价格重估
AI光模块产业链的焦点正在从单纯的光芯片、DSP和模块封装，进一步延伸到PCB与mSAP工艺。1.6T光模块落地后，PCB不再只是普通配套件，而成为影响成本、良率、交付和信号完整性的关键环节。 本次材料的主线很清楚：正交背板和Kyber延期会影响远期预期，但当前PCB产业最确定的... 继续阅读“mSAP成为AI光模块PCB核心卡点：工艺逻辑、产能瓶颈与价格重估”
OCS光交换技术再解析：多路线参数、成本边界与AI数据中心适配逻辑
OCS光交换技术的讨论正在从“概念普及”进入“参数对比和场景匹配”阶段。液晶、MEMS、压电陶瓷、硅光波导四条路线各有优劣，不能简单用某一个指标判断胜负。 从产业角度看，OCS的核心价值不是取代所有电交换机，而是在高带宽、稳定流量、可预测拓扑中降低功耗、降低成本并提升网络效率。它... 继续阅读“OCS光交换技术再解析：多路线参数、成本边界与AI数据中心适配逻辑”
OCS光交换机产业深度解析：光电融合、谷歌样本与硅光波导路线
OCS光交换机正在成为AI数据中心网络架构升级中的重要方向，但它并不是传统电交换机的全量替代品，而是一种针对稳定大流量场景的光电融合补充方案。 谷歌是OCS规模化应用最成熟的企业，其核心优势不只是硬件自研，更在于能够把网络芯片、AI模型流量特征、TPU架构和调度算法整合起来。OC... 继续阅读“OCS光交换机产业深度解析：光电融合、谷歌样本与硅光波导路线”
NPO仍处早期验证阶段：XPO、CPO路线分化与光模块产业链再评估
NPO正在成为光模块产业链讨论中的高频词，但当前市场对NPO订单、产品形态和落地节奏的理解明显偏乐观。材料的核心判断很明确：NPO仍处在产业发展的初期阶段，市场上所谓的订单大多不具备实际落地性，更多只是测试阶段的小批量合作。 这并不意味着NPO方向不重要，而是说明当前行业需要把“... 继续阅读“NPO仍处早期验证阶段：XPO、CPO路线分化与光模块产业链再评估”
大A渡劫史260616
对于光模块头部双雄中际和新易胜我觉得依然维持震荡盘整的看法，时间上可能还需要一周左右。 大前天入了胜宏科技，但这几天虽然有一定涨幅，但远远落后于PCB板块的其他龙头股，所以今天在收盘时清了1/2，准备明天继续加沪电，感觉沪电要突破平台了。 天孚通信昨天收盘和今天开盘都是入场点，明... 继续阅读“大A渡劫史260616”
1.6T 光模块进入验证深水区：从索尔思产能爬坡到磷化铟外延瓶颈
光模块价格逻辑正在从同代降价转向代际升级 光模块产业链的核心变化来自 800G 向 1.6T 的代际升级和高端产品价值量提升。 AI 数据中心产业链的核心变化，并不是单一产品突然进入全新炒作周期，而是高端产品在需求扩张、技术迭代和供应链约束下继续呈现量价提升。光模块、PCB、CC... 继续阅读“1.6T 光模块进入验证深水区：从索尔思产能爬坡到磷化铟外延瓶颈”