分类： 大A

一、关键材料应用与供应商格局 树脂领域： 阻燃剂：呈和科技主导M7/M8高端阻燃剂供应（添加比例约2%-3%，价格约100万元/吨），生益科技采购量小，已从国外切换至国内供应。 树脂供应商：PPO树脂以圣泉（70%份额）为主，碳氢树脂以东材为主；液体PPO树脂价格约50万元/吨，... 继续阅读“2026年AI服务器产业链中关键材料（如树脂、玻璃布、铜箔）的需求、供应格局、技术演进及主要供应商动态”

Q: 现在光模块和CPO产业之间的关系是怎样的？ A: 关系正在转变。以往二者关联较弱，但近期呈现出正向关联特征。因为中际旭创、新易盛、天孚通信等头部企业已开始涉足CPO、NPO等新兴技术路线，其业务从传统光模块向产业链更前端扩展，拓展了产业边界，使得光模块与CPO产业的相关性增... 继续阅读“大A渡劫史260225: Q&A”

当前市场对光模块行业的主要担忧，并不是“明天就崩”，而是更结构性的东西：长期看，行业可能面临被CPO等技术逐步替代、价值量向芯片厂商迁移的趋势。这种担忧本质上不是短期景气度的问题，而是“产业链谁拿走利润”的问题。 一、市场到底在担心什么：结构性风险，而不是周期波动 市场主要担忧光... 继续阅读“大A渡劫史260224:Q&A”

行业整体物料供应紧张： 芯片等物料供应普遍紧张，尤其对二线及后续梯队企业（如天孚、新易盛）风险更大。旭创因采购规模大、与供应商关系紧密，情况相对更好。 联特（联特科技）获得谷歌支持： 向谷歌递交了产能计划书，预计2026年实现年化产能400-500万个光模块，2027年提升至80... 继续阅读“大A渡劫史260224：浅析谷歌供应链”

一、为什么我近期重点看NPO：产业资源正在转向 今天我重点想聊聊 NPO技术。目前来看，该技术的发展脉络正逐渐清晰，光通信领域似乎即将迎来实质性的变革，这也是我近期频繁聚焦该技术相关话题的原因。探讨这类技术话题或许会引发不同观点的碰撞，但产业出现向上的发展态势总归是积极的，总好过... 继续阅读“光模块产业链全景：NPO崛起、AOC/LPO演进与头部企业分化”

最近围绕正交背板、RUNBIN 144中板、以及NPO等替代方案的讨论越来越密集，但真正决定产业节奏的，往往不是“谁的故事更性感”，而是测试进度、工程性指标、以及供应链卡点这些硬变量。把这些问答梳理清楚，很多市场上的误读就会自动消失。 一、胜宏为什么要收购上海光伏厂：不是转型光伏... 继续阅读“正交背板进入关键节点：测试时间表、RUNBIN 144中板、PMIC短缺，以及2026-2027产业节奏怎么走”

最近围绕NPO、CPO、正交背板的讨论明显升温，市场也进入一种“期末考试前的紧张期”：新的替代方案被拿出来反复对比，临考前压力陡增。但回到落地概率，目前从使用概率上讲，正交背板的概率仍旧更大，而NPO更像是“新的变量”，在金融层面的边际影响力更强。 NPO技术会对PCB等产业产生... 继续阅读“NPO会影响PCB吗？下一代Scale-up方案怎么选？从英伟达到CSP的技术偏好与产业格局变化”

这两天相关板块的下跌，直接导火索是英伟达会议重点围绕CPO展开，影响了市场情绪，引发恐慌性下跌。但深层原因还包括外部环境风险、行业估值水位以及普遍的风险规避诉求，是多因素叠加的结果。 英伟达会议上关于CPO并没有太多新的实质性信息。核心新增信号是英伟达表达了在CPO领域加大布局的... 继续阅读“CPO引发板块回调后的关键问答：NPO升温、3.2T路线、上游紧张与格局分化”

正交背板的讨论和测试其实已经持续近两年，并不是近期才冒出来的新动向。问题在于，市场之前对它的量产时间预期过于乐观，很多人把“投产时间”当成“量产时间”，但两者之间可能差一到两个季度，甚至半年。眼下行业现状是：正交背板的落地概率相比市场最乐观时期出现了缓慢但客观的下降（类似“PPT... 继续阅读“正交背板两年了，为什么市场还在反复摇摆？从英伟达到谷歌：PCB、光模块、硅光与供应链的真实约束”

在 GB200/GB300 这类高性能 AI 服务器里，电子布不只是“增强材料”，而是直接影响 信号完整性、散热与可靠性 的关键基材，且高端供给高度集中，存在明显稀缺性与国产替代窗口。 1）电子布是什么：CCL 的骨架 + 高频信号的底座 电子布由超细玻璃纤维织成，作为 PCB/... 继续阅读“大A渡劫史260214：电子布（电子级玻璃纤维布）”