本次产业纪要集中讨论三条主线：正交背板材料方案的选择，CCL上游电子布、铜箔与树脂的供需变化，以及CW、EML、FAU、AWG和OCS等光芯片与无源器件的扩产节奏。由于其中包含大量企业交流口径、验证进度与远期预测，阅读时应区分“已量产”“已认证”“送样测试”和“行业预期”四种状态... 继续阅读“正交背板材料与光芯片供给重估：PTFE、电子布、HVLP铜箔、CW/EML与OCS产业链”
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AI模型格局与玻璃基封装重估：玻璃光波导、ABF共存及CPO耦合产业链
过去几天，市场对AI产业的讨论集中在模型竞争、数据中心审批、Rubin Ultra节奏以及玻璃基封装等多个方向。把这些信息放在同一张产业图谱中看，真正出现趋势性变化的主要是模型层竞争格局；硬件与基建更多仍是产品切换、验证延期和供给约束带来的局部波动。 01｜核心观察 AI产业链并... 继续阅读“AI模型格局与玻璃基封装重估：玻璃光波导、ABF共存及CPO耦合产业链”
康宁玻璃桥与DCI供应链重估：FAU替代边界、CPO节奏、液冷与相干光模块短缺
康宁玻璃桥正在成为CPO与高密度光互连领域的新变量，但它不是一项能够立刻改变财报的成熟产品。更准确的理解是：玻璃桥通过玻璃内部光波导，把光纤侧较宽的通道间距压缩到PIC侧更窄的接口，为高通道数、低插损和自动化装配提供了新路径；其商业化仍需跨越认证、良率、成本和客户导入等多重门槛。... 继续阅读“康宁玻璃桥与DCI供应链重估：FAU替代边界、CPO节奏、液冷与相干光模块短缺”
OpenAI定制ASIC与Tower硅光产能重估：Jalapeño、EML压力和光模块代工格局
本篇围绕 7 月 3 日材料展开，主线有三条：第一，头部云厂商资本开支是否会因为现金流压力出现收缩；第二，OpenAI 与博通定制 ASIC Jalapeño 对 AI 算力硬件格局的影响；第三，Tower 硅光晶圆代工产能、客户长协和 8 寸/12 寸竞争格局的重估。 核心观察... 继续阅读“OpenAI定制ASIC与Tower硅光产能重估：Jalapeño、EML压力和光模块代工格局”
CCL与PCB上游再定价：高速覆铜板、电子布、铜箔、mSAP设备和钻针产业链梳理
AI服务器需求扩张后，PCB产业链不再只是单点涨价，而是从覆铜板、电子布、铜箔一路传导到mSAP设备、钻针和高层板产能。高速覆铜板原本是一个占比不大的高毛利品类，现在被高速算力、1.6T光模块、交换机、正交背板和高层厚板一起拉动，正在成为PCB上游重新定价的核心变量。 01｜AI... 继续阅读“CCL与PCB上游再定价：高速覆铜板、电子布、铜箔、mSAP设备和钻针产业链梳理”
Micro TEC进入光模块散热主线：富信、硅光渗透与1.6T温控价值重估
01｜Micro TEC为什么突然进入光模块产业链主线 01｜Micro TEC在光模块中的主动制冷与温控作用 Micro TEC并不是一个单纯的“小零件”概念。它在光模块中承担的是主动制冷和高精度温控功能，直接影响高速光模块在长时间运行中的稳定性、信号质量和可靠性。随着800G... 继续阅读“Micro TEC进入光模块散热主线：富信、硅光渗透与1.6T温控价值重估”
SpaceX押注LPO与光模块供应链再评估：晶振、磷化铟和天基光互联的产业变量
6月30日的行业材料集中在三条主线：SpaceX收购Mesh后对LPO光模块路线的产业背书，光模块配套晶振赛道的真实供需与国产替代节奏，以及磷化铟衬底在价格、出口许可和客户结构上的边际变化。三条线索看似分散，本质都指向同一个问题：AI算力产业链正在从单纯追求光模块出货量，转向更复... 继续阅读“SpaceX押注LPO与光模块供应链再评估：晶振、磷化铟和天基光互联的产业变量”
CDB硬件压缩、CXL内存池化与SpaceX收购Mesh：AI互联产业链再定价
本次材料的核心线索有两条：第一，Marvell围绕Structera产品线披露CDB硬件压缩模块，让CXL内存扩展、内存池化和远期光化互联重新进入产业视野；第二，SpaceX收购Mesh这家光模块初创公司，反映海外头部企业正在围绕算力、光互联和供应链自主可控进行更深层次布局。 这... 继续阅读“CDB硬件压缩、CXL内存池化与SpaceX收购Mesh：AI互联产业链再定价”
光模块出货瓶颈与NPO概率贴现：从法拉第旋片、光源芯片到晶振供应链
本期材料的重点不是给出一个单一结论，而是拆解光模块产业链中几个正在影响2026至2027年预期的关键变量：出货量是否低于市场估算、NPO如何影响可插拔光模块、CPO由谁推动、DSP功能会不会消失，以及晶振这类小型配套元器件在光模块中到底有多大价值。 更核心的研究方法是把总带宽需求... 继续阅读“光模块出货瓶颈与NPO概率贴现：从法拉第旋片、光源芯片到晶振供应链”
康宁玻璃桥技术解析：FAU补充路线、CPO叙事变化与硅光代工格局重估
康宁玻璃桥技术近期被市场集中讨论，但这项技术并不是突然出现的新概念。它的价值不在于短期带来订单或EPS变化，而在于重新定义高密度光耦合环节的产业叙事，并对CPO、FAU、NPO以及硅光代工链条形成新的结构性预期。 本文围绕两条主线展开：第一，玻璃桥如何通过晶圆级玻璃波导和可插拔设... 继续阅读“康宁玻璃桥技术解析：FAU补充路线、CPO叙事变化与硅光代工格局重估”