核心观察：从 3D 到 6D 的 AI 集群拓扑升级，真正改变的不只是网络跳数，还可能把跨机柜光互联从“按需配置”推向更高的单卡光模块配比。当前最值得跟踪的并非单一技术名词，而是 6D 方案是否定型、光学器件与 OCS 能否扩产，以及北美认证和供应链政策能否在不冲击数据中心建设的... 继续阅读“6D算力拓扑如何改变光模块需求：1:6比例、4倍带宽与北美供应链博弈”
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谷歌TPU 6D拓扑到底改变了什么？从3D环面、Boardfly到光模块配比看AI互联
核心观察：谷歌 TPU 互联拓扑的变化，重点不只是从 3D 走向 6D，而是把训练与推理对互联网络的不同要求拆开处理：训练更看重总通量和二分带宽，推理更在意延迟与跳数。拓扑升级能提高连接效率，但端口数量、光模块、OCS、铜缆和系统成本必须同时算账。 核心要点：在 4096 颗芯片... 继续阅读“谷歌TPU 6D拓扑到底改变了什么？从3D环面、Boardfly到光模块配比看AI互联”
3.2T光模块何时放量？从400G EML、CW光源到CPO/NPO路线看AI互联的验证节奏
核心观察：3.2T 光模块的产业机会正在从“远期需求很大”转向“器件良率、客户验证和制造交付能否兑现”。400G EML、350/400mW CW 光源、ELS 以及 CPO/NPO/OCS 的路线讨论都已进入更具体的工程阶段，但实验室跑通、送样、认证和规模交付之间仍有明显距离。... 继续阅读“3.2T光模块何时放量？从400G EML、CW光源到CPO/NPO路线看AI互联的验证节奏”
光模块是什么？800G、1.6T、EML、硅光和 LPO 一文看懂
光模块把交换机、服务器和数据中心里的电信号转换成可在光纤中传输的光信号。800G、1.6T 等速率变化背后，同时牵动光芯片、DSP、封装、测试和客户网络架构。 01｜光模块是什么：数据中心高速互连的收发单元 光模块位于交换机、网卡或服务器接口处，完成电光转换、光电转换及链路信号处... 继续阅读“光模块是什么？800G、1.6T、EML、硅光和 LPO 一文看懂”
英伟达融资租赁、1.6T与NPO：AI光互联进入交付验证期
核心观察：英伟达融资租赁、谷歌 1.6T 延迟、800G 替代以及 NPO/CPO 技术验证，实际上对应同一条主线：AI 基础设施仍在扩张，但产业链的决定因素已经从需求叙事转向信用风险、上游供给、良率和系统交付。短期数量波动不应被线性外推，真正需要跟踪的是产品结构和验证节点是否兑... 继续阅读“英伟达融资租赁、1.6T与NPO：AI光互联进入交付验证期”
Rubin Ultra、NPO与OCS：AI光互联和高阶PCB进入产能兑现期
核心观察：AI 服务器、光模块与 PCB 已进入正式量产阶段，产业主线从“有没有需求”转向“谁能按时、按良率、按规格交付”。Rubin Ultra 的高阶 PCB、NPO/OCS 光互联和 FAU 供应链仍有较强想象空间，但市场流传的份额、价格和产能数字必须等待订单、可靠性测试与... 继续阅读“Rubin Ultra、NPO与OCS：AI光互联和高阶PCB进入产能兑现期”
Rubin Ultra、1.6T与FCC政策风险：光模块与NPO产业链的三条验证主线
核心观察：Rubin Ultra 的存储配置、1.6T 与 800G 的速率替代、FCC 监管讨论和 3.2T 调制器路线，正在把 AI 光互联的判断从单一需求叙事推向系统架构、产能和量产验证。当前公开信息与产业传闻交织，真正需要跟踪的是订单、良率、客户认证和扩产能否落地。 01... 继续阅读“Rubin Ultra、1.6T与FCC政策风险：光模块与NPO产业链的三条验证主线”
Micro TEC进入光模块散热主线：富信、硅光渗透与1.6T温控价值重估
01｜Micro TEC为什么突然进入光模块产业链主线 01｜Micro TEC在光模块中的主动制冷与温控作用 Micro TEC并不是一个单纯的“小零件”概念。它在光模块中承担的是主动制冷和高精度温控功能，直接影响高速光模块在长时间运行中的稳定性、信号质量和可靠性。随着800G... 继续阅读“Micro TEC进入光模块散热主线：富信、硅光渗透与1.6T温控价值重估”
AI算力拉动高阶铜箔需求爆发：HVLP4持续紧缺，载体铜箔格局迎来重塑
AI服务器、光模块、高阶载板和高速CCL材料需求正在推动铜箔产业进入新一轮结构性紧缺周期。当前市场矛盾并不是传统铜箔全面短缺，而是高阶HVLP铜箔、载体铜箔以及配套生产设备出现供给瓶颈。尤其是HVLP4铜箔，由于技术难度高、设备改造慢、良率爬坡难，2026年至2029年都有望维持... 继续阅读“AI算力拉动高阶铜箔需求爆发：HVLP4持续紧缺，载体铜箔格局迎来重塑”