核心观察：英伟达融资租赁、谷歌 1.6T 延迟、800G 替代以及 NPO/CPO 技术验证，实际上对应同一条主线：AI 基础设施仍在扩张，但产业链的决定因素已经从需求叙事转向信用风险、上游供给、良率和系统交付。短期数量波动不应被线性外推，真正需要跟踪的是产品结构和验证节点是否兑... 继续阅读“英伟达融资租赁、1.6T与NPO：AI光互联进入交付验证期”
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Rubin Ultra、NPO与OCS：AI光互联和高阶PCB进入产能兑现期
核心观察：AI 服务器、光模块与 PCB 已进入正式量产阶段，产业主线从“有没有需求”转向“谁能按时、按良率、按规格交付”。Rubin Ultra 的高阶 PCB、NPO/OCS 光互联和 FAU 供应链仍有较强想象空间，但市场流传的份额、价格和产能数字必须等待订单、可靠性测试与... 继续阅读“Rubin Ultra、NPO与OCS：AI光互联和高阶PCB进入产能兑现期”
Rubin Ultra、1.6T与FCC政策风险：光模块与NPO产业链的三条验证主线
核心观察：Rubin Ultra 的存储配置、1.6T 与 800G 的速率替代、FCC 监管讨论和 3.2T 调制器路线，正在把 AI 光互联的判断从单一需求叙事推向系统架构、产能和量产验证。当前公开信息与产业传闻交织，真正需要跟踪的是订单、良率、客户认证和扩产能否落地。 01... 继续阅读“Rubin Ultra、1.6T与FCC政策风险：光模块与NPO产业链的三条验证主线”
Micro TEC进入光模块散热主线：富信、硅光渗透与1.6T温控价值重估
01｜Micro TEC为什么突然进入光模块产业链主线 01｜Micro TEC在光模块中的主动制冷与温控作用 Micro TEC并不是一个单纯的“小零件”概念。它在光模块中承担的是主动制冷和高精度温控功能，直接影响高速光模块在长时间运行中的稳定性、信号质量和可靠性。随着800G... 继续阅读“Micro TEC进入光模块散热主线：富信、硅光渗透与1.6T温控价值重估”
AI算力拉动高阶铜箔需求爆发：HVLP4持续紧缺，载体铜箔格局迎来重塑
AI服务器、光模块、高阶载板和高速CCL材料需求正在推动铜箔产业进入新一轮结构性紧缺周期。当前市场矛盾并不是传统铜箔全面短缺，而是高阶HVLP铜箔、载体铜箔以及配套生产设备出现供给瓶颈。尤其是HVLP4铜箔，由于技术难度高、设备改造慢、良率爬坡难，2026年至2029年都有望维持... 继续阅读“AI算力拉动高阶铜箔需求爆发：HVLP4持续紧缺，载体铜箔格局迎来重塑”