核心观察：AI 服务器、光模块与 PCB 已进入正式量产阶段，产业主线从“有没有需求”转向“谁能按时、按良率、按规格交付”。Rubin Ultra 的高阶 PCB、NPO/OCS 光互联和 FAU 供应链仍有较强想象空间，但市场流传的份额、价格和产能数字必须等待订单、可靠性测试与实际出货验证。
01｜Rubin 层数变化，把光互联推向系统级验证
近期产业层面没有出现大量新事件，光模块、PCB 和服务器已经进入正式量产，存储领域的 HBM 与 DRAM 价格、长协谈判反而成为更大的变量。相关谈判尚未最终定论，价格烟雾弹会影响市场预期，但不能直接等同于已经兑现的订单。
Rubin 芯片从 12 层降到 8 层，并不意味着一个 GPU 新增两个通道；两个通道此前就存在。层数下降后，需要通过节点内光互联及其他互联方式把节点做得更大、更粗放，以弥补总算力损失，scale up 也会变得更冗长。距离变长后，无论采用 CPO、NPO 还是 AOC，都需要光互联技术补足系统级连接。
超节点方案是芯片设计难度、工程量产难度与经济性之间的妥协。它会推动头部光模块公司的系统需求，但超节点并不等于传统可插拔光模块需求，实际增量更可能落在 NPO、CPO 等新型光互联架构。判断产业机会时，必须把价格、技术路线和规模化工程能力放在同一张图里。
02｜Rubin Ultra 高阶 PCB：交付节奏比传闻份额更重要
GB200、GB300 与 Vera Rubin 的 PCB 差异首先体现在层数增加，同时引入正交中板，正交背板则仍处于不确定状态。以 GB300 为例，一个机柜包含 36 片、18 个计算抽屉，每个计算抽屉配置两块计算板，一片计算板可以放置两个 GPU；Vera Rubin 的单片价格口径提升到 1000 多元，合计约 2200 元。
市场流传的供应商比例存在明显冲突。Rubin Ultra 的份额尚未定型，不能用第一批交货情况推断最终格局。胜宏原本计划提前交付，延后后预计从 8 月开始交货；鹏鼎、欣兴等供应商可能到 9 月才开始交付。不同批次的交付时间会造成阶段性份额变化，最终分配还取决于客户期望、产能、良率和持续交付能力。
交换板供应商相对更多，胜宏阶段性份额下降存在可能；计算板玩家则更集中在胜宏、鹏鼎和欣兴。景旺、沪电、深南、生益电子等具体比例的传闻目前不能作为事实使用。Rubin Ultra computer tray 的层数可能从 26 层增加到 52 层，需求随之放大，但“扩产就能拿到份额”的判断必须等到 9 月实际交付后再验证。
03｜M10、mSAP 与 NPO：高阶 PCB 的瓶颈转向材料和良率
上游 CCL 方面，Rubin Ultra 被认为有较大机会使用 M10，生益科技材料业务处于领先位置，台光电子正在追赶。2027—2028 年 mSAP 的潜在应用不仅在光模块，也包括下一代正交背板和 computer tray；当前产能仍远不能覆盖市场需求，扩产速度、材料验证和良率会比单纯的名义需求更关键。
光模块全年需求的口径可能从约 5000 万只增长到明年超过 1 亿只，但不能只拿 1.6T 一个规格做线性推算。NPO、800G 和不同代际产品会交叉变化，市场上 5000 万、7000 万和 1 亿只等数字必须放在同一产品结构中理解，否则容易把单一规格的预期误读为行业总量。
NPO PCB 的面积、厚度和价格都明显高于常规产品，价格可能高出数倍，良率若达到 70% 已属不易，而常规产品约为 84%。仅英伟达 3.2T NPO/CPO 的需求口径就达到约 15000 个。鹏鼎、沪电、深南有参与机会，鹏鼎与中际旭创的联合开发关系值得跟踪；兴森的 mSAP 技术处于第一梯队，但产能规模偏低。PCB 及高速光器件仍存在供应瓶颈，DSP 的短期波动已不是核心矛盾。
04｜OCS 进入放量前夜，端口结构决定收入弹性
OCS 产业目前以武汉捷普的 MEMS 路线为主要观察对象，产品以 128 端口为主，同时小批量产出 300 端口机型。128 端口约占 70%—80%，终端售价口径约 24 万元，对应武汉捷普组装收入约 7—8 万元；300 端口约占 10%—20%，终端售价约 40—50 万元，对应收入约 14—15 万元。该收入还可能包含外采光器件的采购毛利，实际采购边界仍需核验。
128 端口机型的物料口径包括两片 3D-MEMS 阵列、光芯片和三维电子器件，合计约 42000 元；二维准直器阵列和微透镜阵列约 24000—25000 元，反射透镜约 3 万元，ICU 组件约 9000 元，偏振分光组件约 6000 元，折射棱镜和专利晶体等合计约 15000—17000 元。部分物料是否由武汉捷普负责采购，不能仅凭成本表确定。
产业调研口径显示，2025—2026 年 MEMS 路线约占谷歌整体 OCS 采购的 50%—60%，武汉捷普在 MEMS 供货中占 60%—70%，折算整体份额约 30%—42%。谷歌 OCS 总需求预计 2026 年为 2.5—3.5 万台，2027 年为 6—8 万台；若 MEMS 占比达到 60%，武汉捷普出货有望达到 2.5—3 万台，Lumentum 也可能获得超过 1 万台订单。上述数字仍要用订单和交付验证。
05｜FAU 与 DFAU：从供应关系走向可靠性测试
FAU 供应链可以分为可插拔、保偏 DFAU 和 OCS 高密度 FAU。收购完成后，安捷讯主要聚焦 8 芯、16 芯、24 芯可插拔 FAU，约 90% 业务属于该类产品，供给中际旭创光模块 FAU 用量的 70%—80%；加华微捷则侧重保偏和高密度立体类 FAU，是博通相关产品的核心供应商，天孚通信是其保偏 FAU 赛道的国内竞争对手。
扩产完成后，FAU 2026 年产出超过 700 万件、月产能从 50 万件爬坡到 80 万件的口径，仍需要客户订单、产线稼动和良率共同确认。对 NPO 应用，供应商既可以向 Coherent 母公司交付光纤阵列、透镜和棱镜全部装配好的成品，也可以向其泰国代工厂 Fabrinet 提供半成品，由代工厂完成光路对准和测试；目前主流模式更偏向成品采购。
DFAU 计划于 2026 年二季度小批量发货，完成两轮可靠性测试后，计划在三季度正式交付。对产业链而言，真正的验证节点不是口头的远期需求，而是可靠性测试、量产爬坡和持续交付能否同时成立。后续应重点跟踪材料供给、良率、订单结构和客户认证，不把尚未落地的份额口径当成既成事实。