本期材料的重点不是给出一个单一结论，而是拆解光模块产业链中几个正在影响2026至2027年预期的关键变量：出货量是否低于市场估算、NPO如何影响可插拔光模块、CPO由谁推动、DSP功能会不会消失，以及晶振这类小型配套元器件在光模块中到底有多大价值。 更核心的研究方法是把总带宽需求... 继续阅读“光模块出货瓶颈与NPO概率贴现：从法拉第旋片、光源芯片到晶振供应链”
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康宁玻璃桥技术解析：FAU补充路线、CPO叙事变化与硅光代工格局重估
康宁玻璃桥技术近期被市场集中讨论，但这项技术并不是突然出现的新概念。它的价值不在于短期带来订单或EPS变化，而在于重新定义高密度光耦合环节的产业叙事，并对CPO、FAU、NPO以及硅光代工链条形成新的结构性预期。 本文围绕两条主线展开：第一，玻璃桥如何通过晶圆级玻璃波导和可插拔设... 继续阅读“康宁玻璃桥技术解析：FAU补充路线、CPO叙事变化与硅光代工格局重估”
Credo智能光模块与ELS产业链跟踪：Zero Flap、亚马逊800G与NPO落地节奏
本期材料围绕Credo Zero Flap智能光模块、亚马逊800G项目、AEC有源铜缆、NPO落地节奏以及Fabrinet ELS产业链展开。核心主线不是单一公司动态，而是AI数据中心高速互联正在从单纯硬件产能竞争，逐步扩展到可靠性、实时遥测、外置光源、短距互联和多技术路线并行... 继续阅读“Credo智能光模块与ELS产业链跟踪：Zero Flap、亚马逊800G与NPO落地节奏”
NPO仍处早期验证阶段：XPO、CPO路线分化与光模块产业链再评估
NPO正在成为光模块产业链讨论中的高频词，但当前市场对NPO订单、产品形态和落地节奏的理解明显偏乐观。材料的核心判断很明确：NPO仍处在产业发展的初期阶段，市场上所谓的订单大多不具备实际落地性，更多只是测试阶段的小批量合作。 这并不意味着NPO方向不重要，而是说明当前行业需要把“... 继续阅读“NPO仍处早期验证阶段：XPO、CPO路线分化与光模块产业链再评估”
NPO 预期回归理性：AI 光互联产业链从技术路线到供应瓶颈的再梳理
NPO 仍处研发早期，订单传闻需要打折理解 NPO、CPO 和可插拔光模块在高端算力集群节点内互联场景中竞争。 近期市场围绕 NPO 的讨论明显升温，部分卖方信息把潜在需求规模推到 1000 万、2000 万甚至 2500 万级别。但从产业节奏看，NPO 仍处在研发早期阶段，各家... 继续阅读“NPO 预期回归理性：AI 光互联产业链从技术路线到供应瓶颈的再梳理”
AI模型定价重构与NPO产业链升温：从智能体成本压力到光互联路线切换
AI产业正在同时经历两条主线的变化：一条发生在模型厂商的商业模式端，另一条发生在光互联硬件产业链端。前者的核心是智能体工作负载带来的token成本压力，后者的核心是NPO与CPO路线在2027至2028年的同步推进。 这两条主线看似分散，实际存在同一个底层逻辑：AI应用越走向智能... 继续阅读“AI模型定价重构与NPO产业链升温：从智能体成本压力到光互联路线切换”
AI光互联预期再校准：PCB涨价、NPO加速与CPO放量节奏重估
AI光互联产业链正在经历一轮明显的预期再校准。过去一段时间，市场同时交易了光模块PCB涨价、1.6T放量、CPO订单、NPO方案、800V HVDC、电源架构升级以及上游瓶颈环节等多个方向，但这些方向的产业节奏并不同步。 这份材料的核心价值，不在于简单判断某一条技术路线“好”或者... 继续阅读“AI光互联预期再校准：PCB涨价、NPO加速与CPO放量节奏重估”
CPO节奏修正与电子布供需再定价：T布、Q布、HVDC与Rubin材料方案成为AI硬件新变量
AI硬件产业链正在从单一算力芯片扩张，延伸到光互联、电源架构、PCB材料、电子布、特种布、树脂、MLCC等上游环节。近期市场围绕CPO出货节奏、保偏光纤用量、CPO良率、800V HVDC、T布和Q布供需、Rubin Ultra材料方案等问题出现较多分歧，其中不少讨论存在误读或过... 继续阅读“CPO节奏修正与电子布供需再定价：T布、Q布、HVDC与Rubin材料方案成为AI硬件新变量”
相干光模块进入新一轮架构切换：2.4T轻相干、NPO、XPO与CoPoS成为核心变量
AI算力网络正在推动光模块产业进入新一轮产品和封装架构切换期。800G仍是2027年海外市场的主力需求，国内市场则在400G和800G上快速增长；与此同时，2.4T轻相干、NPO、XPO、3.2T、MicroLED、CoPoS和玻璃基板等新技术路线开始进入产业视野。 这一轮变化的... 继续阅读“相干光模块进入新一轮架构切换：2.4T轻相干、NPO、XPO与CoPoS成为核心变量”
Rubin服务器链条加速，CPO与NPO进入验证放量窗口
要点 Rubin/VR项目整体按节奏推进，2026年11月至12月进入更明确的机柜生产窗口，工业富联初期具备独供和组件自供提升弹性。 CPO交换机2026年仍以工程样机和验证为主，英伟达路径与博通、Marvell白盒路径分化，2027年才是更关键的采用周期。 Rubin PCB、... 继续阅读“Rubin服务器链条加速，CPO与NPO进入验证放量窗口”