核心观察：薄膜铌酸锂并不是单一材料机会，而是一条从晶棒、薄膜衬底、调制器芯片到光模块封装的长链条。当前确定性较高的是技术路线和若干工艺约束，真正决定产业兑现速度的仍是良率、可靠性验证、客户导入和供应链分工。 ELS的价值量与CW光源功率、光路通道数直接相关，当前外置光源仍以Lum... 继续阅读“薄膜铌酸锂走向3.2T：从ELS外置光源、晶圆良率到调制器量产的产业链拆解”
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FAU、CPO与NPO怎么测算？从通道数、量产节奏到垂直整合看光互联产业链
核心观察：FAU正在从传统光模块中的配套件，分化为光模块FAU、CPO直角FAU和面向未来可插拔方案的DFAU三条产品线。市场空间、单价和竞争格局必须按产品形态与通道数分别测算，不能把光模块FAU的百亿元级预测直接套用到CPO。 产业链重点：交流口径显示，光模块FAU市场可能从2... 继续阅读“FAU、CPO与NPO怎么测算？从通道数、量产节奏到垂直整合看光互联产业链”
1.6T到3.2T光模块怎么演进？从DSP瓶颈、NPO路线到2028需求峰值看产业链
核心观察：1.6T仍处于当前一轮高速光模块升级的主周期，交流口径预计其需求在2028年前后达到峰值；3.2T的批量窗口被放在2027年三季度左右，但500万只的2028年预测、NPO出货量及OCS渗透率都属于待公开资料复核的产业交流数字。真正需要跟踪的不是需求口号，而是DSP、E... 继续阅读“1.6T到3.2T光模块怎么演进？从DSP瓶颈、NPO路线到2028需求峰值看产业链”
光互联进入验证深水区：外部光源、硅光与供应链护城河如何重塑AI算力
核心观察：AI算力继续扩张，但光互联的竞争焦点正在从“有没有需求”转向“能否通过工程、良率、物料和客户验证”。外部光源（ELS）是短期缓解温漂的工程方案，硅光与EML将在800G、1.6T、3.2T不同代际中交替占优；CPO、NPO和OCS的规模化仍取决于客户承诺、可靠性测试、供... 继续阅读“光互联进入验证深水区：外部光源、硅光与供应链护城河如何重塑AI算力”
AI算力为何加速集中？从实验室盈利、Rubin架构到PTFE混压看产业链重构
核心观察：AI产业正在同时发生三件事：头部实验室的现金流与算力规模形成正反馈，模型训练和内部研发的战略权重重新上升；Rubin一代把机柜、交换板、光互联和液冷的复杂度继续推高；供应链则围绕PTFE混压、CPO/NPO、PCB高层板和先进封装展开验证。算力集中、资本投入和硬件交付之... 继续阅读“AI算力为何加速集中？从实验室盈利、Rubin架构到PTFE混压看产业链重构”
Rubin机柜出货与PCB供应链：从产线爬坡到NVL576的光互联增量
核心观察：Rubin 的产业增量正在从“芯片发布”转向产线爬坡、机柜交付、光互联和高阶 PCB 的制造兑现。当前能确认的是 NVL576 的八层 NVL72 组织、18 个 NVLink switch tray 以及 NPO/CPO 并行接口方向；Rubin 机柜数量、CPO 规... 继续阅读“Rubin机柜出货与PCB供应链：从产线爬坡到NVL576的光互联增量”
CPO和NPO谁先放量？从6D拓扑、FCC监管到PTFE覆铜板看AI光互联供应链
核心观察：AI 光互联的下一阶段，不是单一技术路线的竞赛，而是 6D 拓扑、CPO/NPO 连接方式、FCC 监管与 PCB 材料供给同时进入验证期。能够决定产业兑现速度的，最终是组网后的成本、功耗、良率、订单和交付，而不是实验室参数或单一市场传闻。 01｜6D 拓扑把光路数量推... 继续阅读“CPO和NPO谁先放量？从6D拓扑、FCC监管到PTFE覆铜板看AI光互联供应链”
覆铜板需求为何两极分化？从M7-M9、Rubin铜箔到CPO连接器看AI硬件供应链
核心观察：覆铜板市场正在形成清晰的两条曲线：普通 FR4 被消费电子和汽车需求拖弱，高端 M7—M9 则被英伟达服务器、载板和光模块订单持续拉动。真正需要跟踪的不是总需求，而是高端玻纤布、三代/四代铜箔、树脂和织布设备能否把订单转化为稳定出货。 核心要点：2026 年四季度低端覆... 继续阅读“覆铜板需求为何两极分化？从M7-M9、Rubin铜箔到CPO连接器看AI硬件供应链”
3.2T光模块何时放量？从400G EML、CW光源到CPO/NPO路线看AI互联的验证节奏
核心观察：3.2T 光模块的产业机会正在从“远期需求很大”转向“器件良率、客户验证和制造交付能否兑现”。400G EML、350/400mW CW 光源、ELS 以及 CPO/NPO/OCS 的路线讨论都已进入更具体的工程阶段，但实验室跑通、送样、认证和规模交付之间仍有明显距离。... 继续阅读“3.2T光模块何时放量？从400G EML、CW光源到CPO/NPO路线看AI互联的验证节奏”
SerDes、Rubin Ultra与1.6T：AI硬件供应链的四个兑现关口
核心观察：8月17日的产业信息集中指向同一条主线：AI系统的性能瓶颈正在从单一芯片转向SerDes、PCB材料、光互联和本地部署的系统协同。Rubin Ultra的可扩展架构把NPO、CPO、交换ASIC和背板设计放在同一张工程约束表上；与此同时，二代玻璃布、HVLP4铜箔、FA... 继续阅读“SerDes、Rubin Ultra与1.6T：AI硬件供应链的四个兑现关口”