光互联升级不只看速率:1.6T瓶颈、OCS验证与USFP热设计

核心观察:1.6T光模块的交付节奏,短期更受DSP、PCB、MLCC和硅光耦合良率牵制;OCS、NPO/CPO和USFP的价值,则要看可靠性验证、散热设计与交换芯片/网卡代际能否同步。以下数字及客户、供应链信息来自ima返回的非逐字访谈反馈,未独立核验,所述计划均不等同于订单或已... 继续阅读“光互联升级不只看速率:1.6T瓶颈、OCS验证与USFP热设计”

光模块需求走高,交付分水岭在上游:DSP、EML与NPO路线观察

核心观察:光模块行业的需求预测仍在抬升,但需求并不等于交付。2027年的关键分水岭在1.6T DSP的先进制程供给、EML与CW光源结构、客户验证和良率爬坡;NPO及更高速率互联的时间表则仍有较大不确定性。以下数字均为ima返回的产业交流口径,非逐字原文且未独立核实,应视为预测或... 继续阅读“光模块需求走高,交付分水岭在上游:DSP、EML与NPO路线观察”

CW降价与DSP紧缺并存:1.6T光互联供需和NPO节奏再校准

核心观察:光通信产业链当前并非简单的“需求强、全面缺货”或“扩产后全面降价”,而是环节分化:70mW与100mW连续波(CW)光源的供应商增加、报价走低;1.6T模块需求仍有韧性,但DSP、良率和实际产能约束着出货;NPO/CPO的渗透则取决于系统架构、铜缆经济性和工程验证,规模... 继续阅读“CW降价与DSP紧缺并存:1.6T光互联供需和NPO节奏再校准”

光芯片扩产不是一句需求故事:EML紧张、硅光扩线与3.2T的时间差

核心观察:光芯片扩产最值得跟踪的不是一个总量数字,而是不同技术路线的供给弹性和验证周期。ima反馈将EML描述为当前更紧、扩产更慢的环节,将硅光描述为可借助晶圆代工扩线、但订单与客户认证仍需验证的路线;CW光源则与NPO/CPO的功率和集成方式相关。下文中的公司产能、价格和未来时... 继续阅读“光芯片扩产不是一句需求故事:EML紧张、硅光扩线与3.2T的时间差”

NPO不只是过渡:2027年光互联的量产节奏与DSP供给瓶颈

核心观察:光互联的下一阶段不是一条路线取代所有方案,而是可插拔、NPO与CPO按网络层级和交付条件组合使用。NPO正在从样品展示进入小批验证,但2027年需求能兑现多少,仍取决于光引擎、模拟芯片、光源和系统良率。与此同时,1.6T的增长不能只看需求预测,DSP实际供给与替代方案认... 继续阅读“NPO不只是过渡:2027年光互联的量产节奏与DSP供给瓶颈”

OCP光通信路线分化:LPO可靠性、1.6T LRO与NPO开放生态

核心观察:OCP大会光通信讨论的重心,已不只是“有没有DSP”,而是怎样在功耗、信号余量、可靠性和可维护性之间做系统选择。800G LPO的运行经验、1.6T LRO的取舍、NPO多源接口,以及更高速率下的调制转换,正在形成并行路线。对中际旭创、新易盛等模块厂商,关键不是押注某种... 继续阅读“OCP光通信路线分化:LPO可靠性、1.6T LRO与NPO开放生态”

CPO无源器件如何放量?DFAU良率、光模块PCB与PTFE验证的三道关

核心观察:CPO、NPO和OCS的产业价值,正从技术路线选择转向可交付能力。无源器件要解决多芯保偏耦合与良率,光模块PCB要同时满足认证、准交与制程复杂度,高速覆铜板则要跨过材料性能、设备兼容和客户定版三道门槛。备料规模不等于终端销量,样品结构也不是全行业统一BOM;判断放量,应... 继续阅读“CPO无源器件如何放量?DFAU良率、光模块PCB与PTFE验证的三道关”

NPO量产为何后移?光源供给与谷歌AI搜索变现的双重约束

核心观察:AI产业链正在同时面对两道交付门槛:光通信侧,接口规范和光引擎样品已经向前推进,但NPO的规模化应用仍取决于客户芯片、SerDes、PCB与光源供给;应用侧,谷歌正在把AI搜索接入广告和购物,但真实曝光、算力成本与商家交易能力决定收入转化。标准发布、供应商备货和年化收入... 继续阅读“NPO量产为何后移?光源供给与谷歌AI搜索变现的双重约束”

光模块65%成分争议:EML、硅光与NPO的供应链分化

核心观察:光模块产业链的变化不能只用“65%美国成分”一个数字解释。高速EML、CW光源和电芯片的供给能力,传统方案与硅光方案的成本结构,以及NPO是否保留DSP,会共同改变采购选择和价值分配。当前讨论中的成分比例仍是报告情景,不能当作已经确认的法定门槛;长协、涨价和出货预测也需... 继续阅读“光模块65%成分争议:EML、硅光与NPO的供应链分化”

800G与1.6T DSP供需分化:立讯切入苹果链路,CPO/NPO重塑价值分配

核心观察:800G向1.6T切换并没有让供应链瓶颈消失,而是把约束从光模块装配进一步推向先进制程DSP、200G EML、客户认证和高精度光耦合。博通与Marvell并行供货、台积电3nm配额和实际交付节奏,将决定模块厂的阶段性出货;立讯进入谷歌体系的800G链路,则被指向苹果数... 继续阅读“800G与1.6T DSP供需分化:立讯切入苹果链路,CPO/NPO重塑价值分配”