NPO仍处早期验证阶段:XPO、CPO路线分化与光模块产业链再评估

NPO正在成为光模块产业链讨论中的高频词,但当前市场对NPO订单、产品形态和落地节奏的理解明显偏乐观。材料的核心判断很明确:NPO仍处在产业发展的初期阶段,市场上所谓的订单大多不具备实际落地性,更多只是测试阶段的小批量合作。

这并不意味着NPO方向不重要,而是说明当前行业需要把“技术验证”“需求指引”“小批量测试”和“规模化订单”严格区分开。NPO、XPO、CPO分别代表不同程度的集成化路径,其价值量分配、技术难度、客户导入节奏和供应链格局都不一样。

从产业角度看,2027年下半年可能才是NPO出现实质性落地进展的关键时间点。在此之前,行业更需要观察技术标准、产品形态、客户测试、封装能力、光电协同设计能力和上游物料供给,而不是简单把每一条合作消息都理解为规模订单。

01|NPO仍处早期阶段,市场所谓订单多为测试合作

NPO还处在产业发展的初期阶段,市场上关于订单的讨论需要保持谨慎。当前所谓的NPO订单,大多不具备规模化实际落地属性,更多只是测试型的小批量合作。

以通富微电相关订单信息为例,稍加分析就可以看到,其更可能是技术验证和封装协作层面的早期合作,而不是已经具备量产规模的正式订单。旭创已经对接通富、长电等一批封装企业,也包括不少未上市企业,这本身是产业链正常现象。

这些企业都希望在新一代光互联产业链中获得位置,但对接不等于量产,测试不等于订单。若把测试合作也称作订单,那么市场上到处都可以出现所谓“订单”,这会严重放大产业实际进度。

因此,当前判断NPO时,第一原则是区分合作类型。真正有意义的不是有没有接触、有没有样品、有没有测试,而是是否完成客户验证、是否确定产品形态、是否具备批量交付能力,以及是否进入明确的采购计划。

02|NPO和CPO属于集成化器件,落地难度远高于光模块

NPO技术远没有市场想象得简单。传统光模块属于分立器件,零部件相对独立,只需要将对应器件安装、粘贴到PCB板上,即可完成基础功能实现。每个器件功能清晰,系统设计和量产落地难度相对可控。

NPO和CPO则属于集成化器件。它们的所有功能模块都需要通盘设计,最大挑战在于光路和电路的一体化设计。企业不仅要懂光学耦合、光源、调制和封装,还要理解高速电路、信号完整性、热管理和系统集成。

行业现实是,深耕光学领域的企业,电路设计能力普遍存在短板;而专注电路领域的企业,光学技术能力相对薄弱。这种能力错配,正是CPO和NPO落地过程中的核心瓶颈。

因此,NPO不是传统光模块的简单升级,而是需要跨光学、电学、封装、材料和系统设计的综合工程。市场如果只看产品名称变化,容易低估其研发难度和验证周期。

03|NPO存在两种形态:适配CPO交换与可插拔形态

NPO在光电互联体系中的定位,主要可以分为两种形态。第一种是适配CPO交换的集成形态,第二种是可插拔形态。

可插拔形态的NPO可以直接安装在对应位置,无需搭配DSP芯片,支持直接插拔替换,部署灵活性更高。这类形态更容易被理解为光模块向更高集成度演进后的新产品形态。

但当前市场上还没有出现NPO规模化实际订单,其最终产品形态也尚未完全确定。谷歌、亚马逊等头部云厂商仍在对不同技术方案进行评估,这意味着产业链尚未进入标准化放量阶段。

从产业节奏看,当前NPO仍处于技术路径选择和产品验证阶段。不同客户对NPO的理解不同,不同厂商的产品设计也不同,最终哪个形态成为主流,还需要等待客户测试和系统架构选择。

04|NPO大概率到2027年下半年才会出现实质进展

材料中对NPO落地时间给出相对谨慎的判断:NPO技术大概率要到2027年下半年才会出现实质性的落地进展。

原因在于,相关企业向市场释放的需求指引并不具备确定性。需求指引本质上是给产业链研发提供方向和动力,不代表已经落地的产业现实。真正订单必须经过严格测试验证,完成性能、可靠性、成本、运维和系统兼容性评估后,才可能转化为规模采购。

因此,2026年至2027年上半年,更可能是研发、送样、验证和方案选择阶段,而不是大规模业绩释放阶段。市场当前对NPO订单的热情,明显领先于产业实际进度。

这并不削弱NPO长期价值。相反,正因为它可能成为高带宽互联的重要路线,才更需要用严谨方式跟踪,而不是过早用乐观订单数字做财务外推。

05|XPO更像可插拔光模块升级,不是LPO到NPO的过渡产品

市场上有观点认为XPO是LPO向NPO过渡的产品,这一理解并不准确。XPO本质上是在光模块行业竞争加剧背景下,可插拔光模块的形态迭代产品。

可以用一个简单比喻理解:普通可插拔光模块像一个U盘,而XPO像把八个U盘整合到一个外壳里。它仍然是外置插拔形态,仍属于可插拔光模块的升级版本,核心目标是在大型数据中心集群中提升集成度、节省部署空间。

因此,XPO和NPO、CPO的技术路线并不相同。XPO仍更接近传统光模块产业链,生产环节更容易留在封装厂内部;NPO则处于集成化和可插拔之间,会牵涉更多封装、电路和系统协同。

这一区分非常重要。若把XPO理解成NPO前置阶段,就容易误判产业链价值分配和厂商利益取向。XPO对光模块封装厂更友好,而NPO会把部分价值量分配给专业封装厂和系统平台方。

06|从厂商利益看,XPO比NPO更有利于封装厂保留价值量

从产业链厂商利益角度看,XPO显然更有利于光模块封装厂。因为XPO所有生产环节基本都可以在封装厂内完成,类似可插拔光模块,产品价值量能够更完整地留在厂商自己手中。

NPO则不同。NPO的封装同时需要光学和电路能力,相关厂商往往会选择通富微电、长电等专业封装厂完成封装环节。只要选择外部合作,就意味着部分生产环节和价值量会被分走。

CPO的价值量分配更明显。台积电、英伟达掌握了CPO大部分核心价值,国内厂商更多参与ELS、FAU、MPO、外置光源等边缘环节,核心价值量被海外平台型厂商掌握。

因此,厂商自然会倾向于价值量更可控的XPO路线。技术演进不是越快越好,若迭代过快反而可能反噬自身现有产业布局。对Coherent、菲尼萨、旭创等光模块封装厂商来说,循序渐进的技术升级更加符合自身利益。

07|英伟达仍以光模块为核心,CPO是最优方向但NPO过渡不可忽视

英伟达未来网络架构已经明确以光模块为核心,并会逐步增加CPO方案占比。从长期趋势看,CPO需求未来会持续增长,这是行业发展方向。

但有观点认为,英伟达技术体系内可能不会出现NPO过渡阶段,这一判断并不合理。CPO方案虽然具备落地可行性,例如在GPU芯片上直接集成CPO,再连接OCS系统,实现全光互联,但这一过程不会一步到位。

在CPO全面成熟前,必然会出现过渡阶段,而且未来几代技术迭代中出现过渡形态的概率并不低。NPO就可能成为这种过渡方案之一。

英伟达在CPO方案布局上更倾向于柜式机柜形态,同时也会提供NPO作为客户可选项。CPO被视为最优方案,但客户选择会根据自身业务需求、技术架构和维护能力决定,不会简单地只选一种路线。

08|NPO光源方案未定:内置CW、磷化铟与外置光源并存

NPO最终会采用哪种光源形态,目前还没有确定。材料中提到,行业内主要有三种可能方案:传统CW激光器方案、磷化铟方案,以及采用ELS外置光源的方案。

传统CW激光器方案,本质上是将激光器进行内置设计,类似光模块中在芯片附近部署光源,不需要额外外置光源。磷化铟方案则利用材料自身发光,不需要额外光源。第三种方案则类似CPO,需要外置插拔光源。

可以用PCB板来理解NPO位置:一块PCB板像一个抽屉,中间有交换机芯片。CPO是在芯片旁边完成信号交换,再通过光缆、光纤、MPO等跳线传输;NPO则部署在PCB板中间位置,属于板上集成形态。

这些不同光源方案的选择,将直接影响供应链价值分布。如果采用内置光源,光源和封装能力更重要;如果采用磷化铟方案,材料和调制器能力更关键;如果采用外置光源,则ELS、CW光源和无源器件仍有较高参与度。

09|谷歌未来以OCS加光模块为主,NPO作为补充和替代

谷歌未来的数据中心网络架构,主要会采用OCS加光模块的组合方案。当相关技术成熟后,可能会引入NPO或其他技术形态作为补充和替代。

这些新技术形态的共同目标,是实现更高程度的集成封装,将光互联模块直接部署在ASIC芯片旁边,从而提升传输效率、节省部署空间。

在谷歌技术体系中,可插拔形态NPO将与现有可插拔光模块形成部分替代关系。这个替代关系必须明确:NPO落地会带来边际增量,并且毛利率更高,是技术迭代的方向;但它的核心属性不是纯新增,而是替代一部分现有光模块需求。

如果把所有NPO需求都当作增量,就会严重高估相关企业业绩弹性。正确做法是拆分总带宽需求增长、传统光模块替代、NPO新增价值量以及毛利率提升四个部分。

10|内存池化与OIO仍属远景规划,距离实际落地较远

材料中还提到一个远景技术方向:通过在相关位置插入NPO模块,实现内存池化和跨机柜置换。

简单来说,就是将原本部署在本机柜内的内存转移到隔壁机柜,或者在一排机柜中设置专门存储机柜,机柜之间通过NPO模块互联,从而与外部DRAM形成光互联并完成数据交换。

这一方向想象空间很大,但目前仍处于远景规划阶段,距离落地还比较远。类似地,OIO技术也属于远景规划,英伟达相关技术尚未实现落地。

因此,在当前阶段,不宜把内存池化、OIO等远期方案直接折算成近期订单或业绩。它们可以作为长期技术演进方向观察,但不能作为2026年至2027年的核心量化依据。

11|Coherent四大主线是800G、1.6T、OCS和CPO,NPO团队仍在早期

Coherent当前主营业务主要聚焦在800G、1.6T、OCS和CPO四大领域。新成立的NPO团队规模三十余人,目前还处于前期研究阶段,尚未推出具体产品。

相比NPO,Coherent在CPO相关供应链上的准备更早。其CPO业务与英伟达合作,共同开发ELS和DFAU相关产品;OCS业务则以整机形式推进,类似Lumentum等厂商的布局。

在核心技术研发方面,Coherent内部正在推进单通道400G EML芯片、磷化铟400G调制器等下一代产品开发,以支撑未来2.4T、3.2T产品演进。

这说明Coherent并不是只押注某一条路线,而是在可插拔光模块、OCS、CPO、光引擎、硅光芯片和上游物料之间保持多线布局。NPO虽然重要,但当前仍不是其成熟产品线。

12|800G和1.6T光模块仍是2026至2027年核心出货主线

从出货量看,800G和1.6T仍是2026至2027年光模块行业的核心主线。材料中提到,Coherent 2026年800G光模块出货预期为700万至1000万只,较合理区间是800万至900万只;1.6T光模块2026年出货预期为300万只。

展望2027年,Coherent 800G光模块预期出货量为2000万只,实际落地大概率在1600万至1700万只;1.6T光模块出货量将达到800万至900万只。

这意味着2027年1.6T出货量大约相当于2026年的三倍,800G出货量也大约是2026年的两倍。综合来看,Coherent光模块业务2027年相较2026年可能实现约2.5倍增长。

这组数据比市场上部分过度乐观预期更克制,也更符合产业爬坡逻辑。产能释放、客户验证、物料供给和技术落地都需要客观周期,行业实际不会因为预期放大而无限加速。

13|EML芯片供应仍受Lumentum制约,200G占比将快速提升

EML芯片供应采用自供与外购结合模式。100G EML芯片约有50%至54%由Coherent自产,其余部分需要从Lumentum采购;200G EML芯片自供部分仍处于产能爬坡初期,大部分供应仍依赖Lumentum。

2025年Coherent EML芯片出货量约2400万只,2026年预计增长至约5000万只,2027年预计翻倍至1亿只,基本保持每年翻倍节奏。

在2027年1亿只EML芯片中,200G EML芯片出货量将增长至3000万至4000万只,占比明显提升。这对Coherent是重大经营利好,因为200G芯片更能支撑1.6T和更高阶产品。

但即便1亿只EML芯片,折算成光模块后除以8,也只有1250万个光模块,远远无法满足市场整体需求。这说明核心有源器件仍是限制光模块放量的重要瓶颈之一。

14|800G与1.6T价格下行有限,光模块企业盈利空间仍有支撑

当前800G EML DR光模块价格为380美元,这一价格是Coherent产品报价,通常高于行业平均水平。国内厂商同类产品报价低一些,旭创等厂商未必达到该水平。

硅光短距模块价格在350至360美元,远距模块价格区间为460至500美元。1.6T产品方面,硅光短距模块售价约900至1000美元,EML方案短距模块价格在1000至1100美元,远距模块平均售价约1200美元。

去年行业普遍用800美元作为1.6T业绩测算基准,而今年实际市场行情高于这一数值,目前行业平均可按850美元核算。海外品牌如Coherent、Lumentum的均价可能达到950美元,国内厂商均价维持在850美元左右。

预计2027年800G价格会小幅回落,但幅度有限。FR远距模块可能从460美元下调至430至440美元,DR短距模块下降约10美元。受上游物料偏紧影响,价格无法按常规趋势大幅下跌,这对光模块封装企业盈利空间形成支撑。

15|FAU价值量不高但结构升级明显,天孚占据主导位置

FAU属于光模块和CPO/NPO链条中的关键无源器件。800G四进四出光模块中,单个FAU价格约7美元,每个模块使用2颗,单模块FAU成本约14美元。

1.6T八进八出光模块中,FAU单价根据品质不同约8.5美元至10、11美元,每个1.6T模块只需要1颗FAU。因此,单模块FAU价值量与800G基本相当,甚至略低。

不过在硅光方案中,光学部分成本更高,因为单个光模块可能需要2颗甚至3颗FAU,整体成本高于EML方案。无源器件价值量相对有源器件仍低,但在高端产品中用量和精度要求提升,结构性机会仍然存在。

在CPO交换机中,FAU价值量明显提升。Quantum交换机单台搭载72个FAU,Spectrum交换机单台内置32个光引擎与32个FAU,技术复杂度更高。天孚通信在FAU领域占据主导地位,是相关环节的重要受益者。

16|保偏光纤需求大幅提升,康宁仍占全球主导

保偏光纤是CPO和部分高端光互联方案中的关键配套。当前全球核心供应商主要包括康宁、藤仓、Lumentum和长飞光纤。

材料中提到,目前市场需求规模已达到康宁现有产能的十倍,因此康宁已经启动扩产计划。单台CPO设备保偏光纤使用长度约80至100米,单价约45美元/米,对应单台设备价值量约300至400美元。

这个价值量不算极高,但需求确定性较强,且供应格局集中。随着CPO、ELS、外置光源和高端互联方案推进,保偏光纤需求会继续提升。

长飞光纤等国内厂商在保偏光纤领域具备切入机会,但全球高端供应链仍由少数头部企业主导。后续关键在于扩产速度、客户认证和高端产品一致性。

17|高功率CW光源扩产是2028至2029年的核心变量

400毫瓦以上高功率CW光源目前主要由Coherent和Lumentum供货,后续博通、住友、三菱等企业也有望进入,具体取决于各家产能规划。

行业简化核算逻辑是:单颗CW光源对应800G带宽。1.6T规格Quantum光引擎单台对应2颗CW光源;3.2T规格Spectrum设备单台对应4颗CW光源;未来6.4T产品则需要8颗CW光源。

英伟达推动上游供应商扩产,核心是应对未来高速增长需求。根据需求指引,2028年CW光源需求较2027年增长三倍,2029年在对应基数上再增长四倍。但这些仍是上游规划,暂无实际订单数据完全验证。

高功率光源生产极度占用产能,即使下达扩产指令,实际新增产能也会打折扣。英伟达扶持多家供应商同步扩产,是为了建立更稳定供应链,并通过规模化生产降低制造成本。

18|2028年1.6T成为主力,800G回落但不会失去基本盘

展望2028年,光模块市场结构会发生明显变化。800G产品出货量可能有所回落,预计回归至2026年规模,约三四千万颗;当前年度800G出货量约四五千万颗。

1.6T产品将成为市场主力,出货规模有望看齐2027年800G产品。2027年800G出货量预计在六七千万颗,若以此参照,2028年1.6T出货量可能达到较高水平。

同时,NPO、CPO等新型集成产品会分流一部分传统光模块需求。整个数据中心总带宽需求仍会保持翻倍式增长,但增量会被CPO、NPO、XPO等不同产品形态分流。

因此,传统可插拔光模块增速无法完全等同于总带宽需求增速。两倍、三倍的传统光模块高增长预期未必能够实现,但这不代表行业需求弱,而是产品结构正在发生变化。

19|明年光模块实际出货更可能在1.1亿至1.5亿颗区间

市场对明年光模块整体出货量存在较大分歧。基于上游物料和实际产能测算,行业可保障的光模块出货量约1.1亿颗,具备较高确定性。

市场上远高于这一数值的预测,往往受到重复下单影响。客户为保障供货稳定,可能向单一供应商下达超出实际需求的订单;同时,同一批需求也可能下发给多家供应商统计,导致市场统计规模被放大至真实需求的两到三倍。

有观点预测明年光模块出货量可达2.3亿颗,这一目标明显脱离产业现实。当前不是单一短板,而是设备、PCB、载板、光芯片、物料、封装产能等全链条受限。

因此,明年实际出货量更合理的区间是1.1亿至1.5亿颗。产能扩张不能无限制推进,产业链最终产能由最弱环节决定。若PCB或核心设备只扩产1.5倍,即便封装厂想扩产三倍,也无法满负荷运转。

20|产业判断:NPO方向重要,但不能把测试合作当成规模订单

这份材料的核心判断可以概括为一句话:NPO方向重要,但当前仍处早期,不能把测试合作当成规模订单。

短期看,800G和1.6T光模块仍是主线,Coherent、旭创、新易盛、Lumentum等头部供应链的客户结构、产能爬坡和物料保障更值得跟踪。NPO、XPO、CPO会逐步改变产品结构,但不应过早替代已有出货逻辑。

中期看,2027年下半年可能是NPO实质进展的关键窗口。届时需要观察谷歌、亚马逊、英伟达等头部客户是否确认方案,封装厂是否形成稳定能力,光源方案是否明确,以及供应链价值量如何重新分配。

长期看,光互联升级方向确定,数据中心带宽需求仍会持续增长。但增长不会均匀分配给单一产品形态。传统光模块、XPO、NPO、CPO、OCS、ELS、FAU、保偏光纤、CW光源都会在不同阶段分享增量。真正值得重视的,是能同时掌握客户、技术、产能和供应链协同能力的头部企业。

NPO 预期回归理性:AI 光互联产业链从技术路线到供应瓶颈的再梳理

NPO 仍处研发早期,订单传闻需要打折理解

近期市场围绕 NPO 的讨论明显升温,部分卖方信息把潜在需求规模推到 1000 万、2000 万甚至 2500 万级别。但从产业节奏看,NPO 仍处在研发早期阶段,各家厂商技术方案尚有差异,还没有正式进入成熟测试环节。现阶段公开流传的需求数字,更接近行业大会或产业链沟通中的远期指引,不应直接等同于订单。

NPO 的潜在价值并不低。它和 CPO、可插拔光模块、正交背板等方案共同竞争的是高端算力集群中的节点内互联场景。这个场景可能长期存在多技术路线并行,但最终会形成阶段性的主流方案。问题在于,它并不是整个数据中心建设的核心矛盾,而是高端旗舰算力方案中的细分环节,市场空间和落地节奏都需要放在具体应用场景中衡量。

交付时间也决定了短期业绩不宜过度外推。NPO 相关产品最快要到 2027 年下半年交付,正常交付周期可能延伸到 2027 年底。2026 年即便出现少量出货,也更可能是非规模化试点,而不是大规模商业化交付。国内测试预计在 2026 年下半年启动,正式送样要到 2027 年;行业会先从 800G、1.6T 等规格试点,但这些中低速率场景下传统可插拔光模块仍能满足需求,NPO 的技术价值更可能在 3.2T、6.4T 等超高速率场景中体现。

从技术路线看,NPO、CPO、可插拔光模块和正交背板并不是互不相干的新增需求,而是在同一类算力网络带宽需求中重新分配份额。NPO 可以承接一部分未来光互联升级需求,但它并不会凭空创造总带宽需求。单纯用通道数提升来推导 NPO 板块独立 Alpha,逻辑并不扎实。更稳妥的观察方式,是跟踪客户验证、送样节奏、主流规格变化和最终方案选择。

CW 光源进入验证和产能爬坡阶段,客户顺位决定兑现节奏

围绕高端光模块和 NPO 的产业链机会,CW 光源是近期关注度较高的环节之一。鼎芯相关产品已经通过旭创、剑桥科技等客户验证,其中剑桥科技的验证较早完成,相关产品主要配套 800G/1.6T 高端光模块光源。剑桥科技入股鼎芯,核心目的也是锁定 CW 光源供应。

当前鼎芯向旭创供应的主要是用于 800G 光模块的 70 毫瓦芯片,已经实现小批量出货,但尚未进入大规模批量供应。旭创供应链体系成熟,合作厂商较多,部分既有供应商通过价格折扣和长期合作关系形成较强绑定,因此新供应商短期切入大订单的难度不低。鼎芯、长光华芯等国内 CW 光源厂商目前更多集中在国内客户体系,尚未进入北美终端供应链。

鼎芯目前产能优先保障剑桥科技。剑桥采购的 CW 产品以 70 毫瓦为主,主要用于 800G 光模块,终端客户包括思科、Oracle、Meta 等头部科技企业。1.6T 光模块配套的 100 毫瓦产品预计到 2027 年一季度才会启动正式采购,剑桥自有品牌 1.6T 光模块也需要完成下游客户验证,因此 2026 年形成规模化出货的概率不高。

菲尼萨方面,鼎芯 100 毫瓦产品已通过早期验证,1.6T 相关产品验证在 2026 年一季度完成,但菲尼萨尚未给出明确采购量指引。批量采购大概率要等到 2026 年下半年,待菲尼萨 1.6T 产品规模化起量后,才会出现更明确的拉货需求。思科供应链方面,相关产品已在 2026 年一季度完成验证,目前通过间接方式向 Meta 供货,但 2026 年对思科的大规模供货仍不现实。

产能端是另一个关键约束。鼎芯现有生产设备数量有限,后续计划从 2 台外延设备扩充到 4 台,今年 6-7 月和下半年分别有新设备到位,年底 4 台设备对应的产能可支撑 2027 年约 7000 万颗年产能目标。剩余 2 台设备预计 2027 年交付,对应 2028 年产能规划。设备到位后仍需要良率和产能爬坡,短期供给释放不能简单按设备数量线性外推。

对 A 股投资者而言,CW 光源环节需要同时观察客户验证、客户顺位、功率规格、量产良率和设备爬坡。仅看到“通过验证”并不等同于“即将大规模供货”,客户优先级和产能分配才决定业绩兑现速度。

光纤、硅片与上游材料体现出更强周期属性

光通信产业链中,越往上游,周期属性越强。数据中心用光纤主要涉及 G657A2 等型号,相关厂商下游客户以阿里、腾讯、字节等国内互联网企业为主,海外业务更多通过康普等贸易商开展。国内中小光纤厂商直接切入海外终端市场难度较大,长飞光纤这类龙头在全球拓展上更具优势。

长协订单通常锁定供应量,并不锁定价格,除非客户提前支付预付款。因此,光纤价格上涨会带来阶段性弹性,但仍要观察需求指引、客户结构和价格条款。四大运营商光纤需求预测通常要到每年四季度才更清晰,当前阶段不宜过早线性外推。

硅片赛道则更典型地体现强周期属性。半导体硅片、磷化铟衬底等上游材料虽属于高科技制造,但产品同质化程度高,持续技术迭代属性弱,核心指标更多是表面光滑度、良率和一致性。一旦需求反转或供给过剩,这类企业缺乏通过产品迭代抵抗周期的能力,战略选择往往只剩扩产或不扩产。

这与光模块头部企业的逻辑不同。中际旭创、新易盛等公司能够获得成长属性估值,核心在于产品持续迭代、客户认证、量产工艺和供应链管理形成复合壁垒。上游材料企业即使在景气阶段受益于需求上行,也更容易受产能周期和价格波动影响。投资者需要区分“景气度传导”与“长期壁垒”之间的差异。

TIA、DSP 与 LPO:去 DSP 化不是万能解法

AI 光模块升级不仅是光源和结构变化,也涉及电芯片和信号处理架构。以 Marvell 方案为例,单只 800G 光模块需要搭配 8 颗 TIA 芯片。国内已有厂商可以量产 TIA,产品基本可以满足部分应用需求。相较 DSP,TIA 技术门槛较低,但 200G 速率 TIA 与 100G 速率 TIA 差异明显,技术指标和电路设计难度大幅提升,目前量产能力仍高度集中。

NPO 架构对 TIA 本身没有本质改变,区别主要在驱动模式。传统方案中驱动电路往往集成在 DSP 芯片中,而 NPO 去掉 DSP 后,需要搭配独立 Driver。在硅光芯片方案里,TIA 还可能直接集成在硅光芯片内部,由代工厂完成一体化生产。由此可见,NPO 并不是简单替换某个器件,而是牵动电芯片、光芯片、封装和系统架构的整体调整。

LPO 也是去 DSP 化的重要方向。国内企业积极推动 LPO,核心原因是本土 DSP 技术存在短板,字节、阿里等头部互联网客户也有降低成本和摆脱关键芯片约束的诉求。但 LPO 只适用于短距离传输场景,应用范围有限,不会像硅光技术一样彻底改写整个光模块行业格局。它的边际增量值得关注,但不能把它理解为全面替代 DSP 的通用方案。

DSP 仍是 1.6T 产业链最突出的瓶颈之一。800G 对应 DSP 价格在五六十美元,近期部分渠道价格小幅上涨;1.6T 配套 DSP 市场报价接近 200 美元,实际成交价格可能更高,且较此前约 180 美元的水平继续上行。PCB 也存在供给紧张,但紧缺程度低于 DSP。对于光模块产业链而言,核心芯片供给仍然是决定 1.6T 放量节奏的重要变量。

光迅科技与中小厂商传闻,需要回到财务和供应链约束

光迅科技同时布局 EML 与 CW 两类激光器。EML 芯片在 100G 场景性能一般,在 50G 及以下场景较稳定;CW 激光器方面,目前主打 50 毫瓦、70 毫瓦产品,100 毫瓦产品已经启动研发。800G 光模块普遍搭载 70 毫瓦 CW 激光器,不同型号光模块使用的 CW 数量取决于传输距离和结构设计。

市场上关于光迅科技 400G、800G、1.6T 出货量的部分传闻明显偏乐观。若单家公司 2026 年 800G 出货达到 800 万至 1000 万只,放到行业总出货量和公司财报中都应有显著体现,但当前财务数据并不支持这种规模判断。海外出货同样需要谨慎看待。部分产品可能通过非正规或迂回方式流向北美市场,但占比有限,直接对接海外终端客户的订单体量仍不大。

1.6T 方面,2025 年光迅科技暂无明显出货,2026 年几十万只的预测也偏乐观。真正决定 2027 年出货规模的仍是芯片供给和客户验证,如果核心芯片产能跟上,行业出货才有更大弹性。光芯片外供存在一定可能,但企业光芯片目前仍以自用为主。

中小光模块厂商传出的超大额 DSP 采购消息,也需要结合资金实力和配套物料判断。数百万颗 DSP 对应巨额采购资金,且企业不可能只囤积 DSP 而忽视光源、PCB、连接器、结构件等其他物料。脱离资金和完整供应链约束的单点采购传闻,可信度较低。

立讯精密切入光模块业务的进展,也说明该行业并非简单组装。光模块需要长期技术、工艺和客户验证积累,新玩家即使具备强制造能力,也可能在产品性能和核心物料获取上遇到约束。立讯港股上市前对外宣传光模块进展,有一定商业传播诉求,市场需要区分宣传口径与真实量产能力。

供应紧张利好龙头,但也提高了验证和交付门槛

当前供应链整体偏紧,对头部光模块企业反而是利好。核心物料短缺形成行业准入壁垒,中小新进入者难以获得稳定 DSP、光源等关键物料,即便大型制造企业切入,也很难在短时间内补齐认证、物料和系统能力。供给紧张也说明下游需求仍然旺盛,暂时无法交付的订单更可能后延,而不是立即消失。

本轮高景气周期从 2023 年开始持续演化,交付不足和供需缺口逐年扩大,头部厂商市场地位因此被进一步巩固。当核心物料长期紧缺时,具备客户认证、供应链掌控、规模交付和良率管理能力的企业,更容易维持满产和较好的盈利水平。

但供给紧张也意味着兑现节奏更依赖验证周期。光模块新产品、新供应商、新客户切入,验证周期通常至少九个月。旭创供应链中的长光华芯、鼎芯、源杰科技等不同供应商,顺位、客户覆盖和产能释放节奏各不相同;剑桥科技、菲尼萨、思科、Meta 等客户链条也会影响最终需求落点。短期市场传闻如果脱离验证进度,很难直接转化为收入。

投资者跟踪这条产业链,应把四条线索放在一起看:第一,NPO/CPO/LPO 等技术路线的真实落地节奏;第二,CW 光源、DSP、TIA、PCB 等关键物料的供需状态;第三,中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、长飞光纤、源杰科技、光库科技、沪硅产业、长光华芯、剑桥科技等公司的客户验证和产能爬坡;第四,财务报表是否兑现了传闻中的出货和价格弹性。

AI 算力产业链仍处在高景气周期,但高景气不等于所有环节都能线性扩张。真正能穿越波动的,仍是客户认证、技术迭代、供应链掌控和产能兑现能力。

AI模型定价重构与NPO产业链升温:从智能体成本压力到光互联路线切换

AI产业正在同时经历两条主线的变化:一条发生在模型厂商的商业模式端,另一条发生在光互联硬件产业链端。前者的核心是智能体工作负载带来的token成本压力,后者的核心是NPO与CPO路线在2027至2028年的同步推进。

这两条主线看似分散,实际存在同一个底层逻辑:AI应用越走向智能体化,token消耗和算力需求就越高;模型厂商必须重新定价、重新配置算力容量;而只要AI应用需求持续,硬件采购周期就不会停止,光模块、NPO、CPO、保偏光纤、FAU、CW光源、硅光芯片等环节都会继续被推到产业链前台。

因此,这份材料的重点不是单纯讨论某一家模型公司涨价,也不是单纯讨论NPO替代CPO,而是把AI模型商业模式、算力成本、IPO前财务调整和光互联供应链放在一起看。只有模型厂商的经营逻辑能够闭环,硬件产业链的长期订单基础才会更稳。

01|智能体工作负载击穿包月订阅,Anthropic转向按token计费

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Anthropic调整定价模式的核心原因,是token消耗量过大,原有包月订阅模式被结构性击穿。过去的包月模式,本质上建立在“用户注意力有限”的前提上:用户每天使用时间有限,哪怕订阅后可以较自由地使用,整体消耗仍然受人类交互频率约束。

智能体改变了这个前提。自主智能体的token消耗量可以达到人工交互的20倍到100倍,而且可以24小时不间断运行。用户不再是一次次手动提问,而是让模型作为底层基座持续执行任务、写代码、运行工具和完成工作流。

在这种情况下,包月模式就会变成对重度用户的补贴。重度程序员、智能体开发者和自动化工作流用户,只要支付固定月费,就可以消耗远超普通用户的算力资源。但对模型厂商来说,GPU仍在运行,推理成本照常发生,成本压力不会因为用户支付的是包月费而消失。

所以Anthropic取消包月、转向按token使用量收费,不只是一次价格调整,而是一次商业模式修正。它要解决的不是“多收一点钱”,而是把无限制消耗的低价值负载重新定价,让算力资源从无差别补贴转向更精确的容量配置。

02|包月模式本质是对重度用户补贴,算力成本无法长期覆盖

包月模式对轻度用户和重度用户的经济意义完全不同。轻度用户只是偶尔问几个问题,实际消耗很低,包月费用可能远高于其实际成本;重度用户则会通过智能体、代码工具和自动化任务大量消耗token,实际使用成本往往超过月费。

这就形成了交叉补贴:轻度用户补贴重度用户,厂商承担超额算力成本。只要重度用户占比不高,这种模式还能维持;但一旦智能体成为主流使用形态,重度负载比例快速上升,包月模式就会被击穿。

对模型厂商来说,token服务不是虚拟商品。每一次推理背后都是GPU、数据中心、电力、网络和运维成本。智能体可以连续调用模型,等于让原本受人类注意力限制的需求,变成近似持续运行的机器需求。

因此,Anthropic调整定价的本质,是停止用固定订阅费覆盖不可控的边际算力消耗。重度用户必须为其真实消耗付费,否则厂商的毛利率和经营现金流都会被持续压缩。

03|Anthropic终止补贴,赌核心用户不会因涨价流失

Anthropic在自己最强的产品上终止补贴,反映的是一种产品自信。Claude Code是Anthropic最成功的应用,也是这次定价调整的核心主角。它在程序员和智能体工作流中具备较强用户粘性,因此公司敢于赌核心用户不会因为价格上涨而大规模流失。

这种策略的风险也很明确:一定会有部分用户流失,尤其是价格敏感型用户和轻度替代型用户。但如果核心开发者、企业用户和高价值工作流用户愿意继续付费,Anthropic的收入质量会显著改善。

包月取消后,重度用户支付更多费用,会直接提升财务表现。短期用户结构不会立刻发生剧烈变化,因此定价调整往往能较快反映在收入和毛利改善上。对准备融资或上市的公司来说,这种改善尤其重要。

更关键的是,用户对涨价是否敏感,本身就是产品价值的验证。如果用户流失率低,说明产品具备真实刚需和定价权;如果流失率高,则说明原有增长更多依赖补贴。Anthropic这一步,本质上是在让资本市场验证其产品竞争力。

04|OpenAI维持包月补贴,是市场份额和ARR增长的防守策略

OpenAI在Anthropic调整后选择反向操作,维持原有包月模式,以此吸引Anthropic用户。这是战略层面的博弈,而不是简单的价格促销。

OpenAI当前在C端用户规模上明显领先,但在B端开发者和部分编程智能体场景中,仍然面临Anthropic追赶。维持包月补贴,可以降低用户迁移成本,用更低表观价格争夺重度用户和开发者工作流。

这种策略之所以可行,与OpenAI重新调整成本结构有关。OpenAI与微软重新谈判合作协议,降低了营收分成压力,同时终止排他性云合作,使其可以向更多厂商采购算力资源。算力获取灵活性提升后,OpenAI为智能体用户提供补贴所承受的边际压力有所下降。

因此,OpenAI维持包月,不是因为包月模式天然健康,而是在当前追赶和上市前窗口期,用市场份额换取ARR增长。它走的是防守型路线:先扩大用户和收入规模,再通过成本结构调整缓解亏损压力。

05|两家公司定价分歧,本质是产品地位、算力约束和IPO节奏差异

Anthropic和OpenAI在定价策略上的分歧,不能只从价格本身解释。两家公司所处的位置不同,产品优势不同,算力成本结构不同,IPO前的财务诉求也不同。

Anthropic在Claude Code上具备较强优势,因此选择在强势产品上终止补贴,改善收入质量。OpenAI则在重新调整成本结构后,继续维持agentic补贴,用包月模式吸引用户、扩大市场份额,并推动年化经常性收入增长。

算力约束让计费模式不再只是收入决策,而变成算力容量配置决策。Anthropic面对高昂数据中心租赁和算力成本,必须把算力从低价值、无限制负载中释放出来;OpenAI则通过调整微软合作关系和扩大算力采购渠道,争取到更灵活的补贴空间。

两家公司都在IPO前清理财务结构,但方向不同。Anthropic清理的是收入质量端,减少低价值补贴;OpenAI清理的是成本端和负债端,降低路演时的财务压力。这种分歧,反映了两家公司对“当前最重要问题”的判断完全不同。

06|算力租赁成本上升,让计费模式变成容量配置决策

Anthropic面临的最大压力之一,是算力租赁成本。材料中提到,Anthropic与相关企业签署了机房租用协议,合同期限三年,总金额达到400亿至450亿美元;谷歌也签署了类似租用协议,两笔合同的年化租金合计约260亿美元。

这类数据直接体现了AI模型厂商成本结构的变化。随着模型能力提升和智能体使用增长,算力不再只是研发投入,而是持续经营成本。每一个低价值重度用户占用的算力,都可能挤占更高价值用户或企业客户的服务能力。

在这种背景下,原有包月模式的经济问题更加明显。24小时运行智能体的重度用户,消耗的是最昂贵、最稀缺的推理资源。如果这些用户仍按固定低价付费,就会造成算力资源错配。

因此,Anthropic调整计费模式,实质是在重新分配算力容量。它把一部分边际价值较低的使用需求重新定价,从而让稀缺算力流向更高付费能力、更高商业价值的工作负载。

07|中国模型成本优势明显,海外厂商卷价格并非出路

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如果海外模型厂商试图通过价格战解决竞争问题,会面临中国模型的降本压力。中国模型的研发方向高度围绕降本展开,每一次架构优化、推理优化和模型更新,本质上都在提升单位算力效率、降低运行成本。

材料中列举了一组工作负载成本对比:Claude Code运行相同评测工作负载的总成本约为4800美元,ChatGPT为3000多美元,Claude为1000美元,KIMI为900多美元,智谱大模型仅为500多美元。按这个口径,Anthropic方案成本可能是最便宜中国替代方案的约9倍。

这说明海外厂商如果单纯卷价格,很难长期占优。中国模型虽然在全球高端开发者生态中的份额仍有不确定性,但在成本敏感型工作流、低需求任务和多模型路由场景中,具备很强替代潜力。

智能体工作流本身也天然适合多模型路由:高难度任务使用能力更强、价格更高的模型;低难度任务使用成本更低的模型。随着智能体平台成熟,模型选择会越来越成本导向,而不是个人用户那种单一偏好导向。

08|AI模型厂商经营健康度,决定硬件采购周期的稳定性

讨论Anthropic和OpenAI的定价策略,并不是偏离硬件产业链,而是因为模型厂商的经营健康度直接影响长期硬件需求。只有这些大模型厂商能够顺利把成本传导给终端用户,才能持续采购GPU、网络设备、光模块、PCB、电源和数据中心基础设施。

如果模型厂商长期无法盈利,短期可能仍会继续采购硬件,因为AI竞争具有明显博弈属性。但一旦经营压力加剧,融资环境变化或资本市场重新定价,硬件产业链会率先感受到需求波动。

因此,AI硬件产业链不能只看技术升级和订单增长,还要看最终使用方能否形成健康商业闭环。模型厂商如果能够通过涨价、按量计费、多层级定价和成本优化实现现金流改善,硬件需求的持续性会更强。

换句话说,Anthropic的按token计费与OpenAI的包月补贴之争,最终会传导到算力采购节奏。模型商业模式越健康,数据中心扩建和光互联升级的确定性越高。

09|英伟达扶正NPO,2027至2028年或与CPO同步落地

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在光互联路线方面,材料强调NPO的重要性正在提升。谷歌、亚马逊将相关方案作为主流过渡技术,芯片与光引擎解耦封装已成为行业共识。英伟达也将NPO扶正,2027至2028年NPO和CPO两大路线可能同步落地。

NPO与CPO最大的差异之一在运维。NPO支持现场插拔更换,只需要停机并配合专业工具即可完成操作;CPO的光引擎则是固化集成结构,无法现场处理,必须送回原厂维修,维修周期可能长达3至4个月。

这一差异对数据中心很关键。大规模AI集群要求高可用性和快速维护,如果某个互联模块故障就需要长周期返厂,运维压力会非常大。NPO的可维护性,使其在过渡阶段甚至部分主流场景中具备明显吸引力。

因此,NPO不是CPO的简单替代品,而是以更低工程化难度、更强可维护性和更快导入能力,成为高带宽互联升级中的现实选择。

10|NPO出货量预测仍属市场猜测,当前不宜过度量化

市场上存在大量关于NPO出货量的预测,例如英伟达2027年NPO采购量达到1000万只,或某些方案中NPO需求达到更高规模。但材料明确指出,这些数据并未得到官方确认,仅为行业预估,不是正式订单,也不是官方业绩指引。

现阶段NPO相关产品仍处于研发测试阶段,性能、可靠性、灰度等测试尚未全部完成。无论是英伟达、谷歌、旭创,还是供应链上下游传出的出货数据,都更接近市场猜想,不宜直接用于严肃量化测算。

这并不意味着NPO方向不重要,而是意味着产业跟踪要区分“技术方向明确”和“出货规模确定”。方向上,NPO在2027至2028年具备较高关注价值;数量上,当前所有千万级预测都应保留折扣。

对投资和产业分析来说,现阶段更应该把握技术路线、客户验证、供应格局和成本结构,而不是过早把未经确认的出货数字当成财务模型基础。

11|双柜NVL144可能成为主力方案,并放缓CPO替代进程

材料中提到,不同服务器机柜方案对应的NPO配置差异很大。部分高端方案设想为机柜之间部署CPO,单卡搭载4个3.2T NPO,机柜内部通过铜缆互联。这类方案综合成本最高,但性能表现也最强。

不过,高端方案整体占比并不高。目前更可能成为出货主力的是双柜NVL144方案。该方案依靠NPO直连组网,机柜之间借助NPO完成互联,无需搭配CPO,性价比更均衡,作用类似当前NVL72产品。

如果双柜NVL144成为主力,它会放缓行业内CPO的替代进程。原因很简单:只要NPO直连方案能够满足性能和成本要求,数据中心就没有必要在所有场景中快速切换到更复杂、更难维护的CPO。

单柜144版本虽然单GPU搭配NPO数量最多,但受限于散热和高压供电技术尚未成熟,落地概率较低,量产可能延期。因此,NPO内部也存在不同方案分化,不能把所有需求都简单合并。

12|海外CSP需求空间大,但两年总量与单年采购要区分

海外头部云厂商在2027至2028年的NPO采购规模可能较大。材料中提到,谷歌、亚马逊两家两年合计需求均为1200万只。但这里需要特别注意:这是两年总需求量,不是单年采购量。

千万级需求总量通常是结合芯片产品生命周期测算得出。例如Trainium4产品从出货节点、供货周期和两年以上生命周期分摊计算,可能形成较大的总需求。但初期采购量和后续追加订单需要分开看。

材料中也提到,国内阿里、腾讯、字节跳动均已规划相关采购,2027年国内整体需求可能在200万至300万只。但这些数字同样需要结合测试、客户导入、量产良率和方案最终确认来观察。

因此,NPO需求方向明确,但量化不能过度亢奋。当前最重要的是判断哪些客户会真正导入、导入哪种方案、单机柜配置多少颗NPO,以及生命周期如何分摊。

13|NPO供应格局偏集中,旭创、新易盛、Coherent占据核心位置

NPO整机供应商格局已经相对明朗,行业集中度偏高。材料中提到,旭创综合实力领先,拿下tower产能,全球市占率约50%,并且与海外头部云厂商合作优势显著。

新易盛深度绑定亚马逊供应链,全球市占率约25%。天孚通信主要为英伟达供货,整体市占率不足10%。Coherent作为可提供一站式配套服务的厂商,市占率约15%。

这意味着NPO并不是一个容易弯道超车的新赛道。虽然产品形态在变化,但客户认证、硅光能力、交付能力、FAU配套、光源资源和系统整合能力仍掌握在头部厂商手中。

对产业链来说,NPO放量会强化头部厂商优势。新产品迭代通常带来更高毛利率和新增价值量,但这些红利大概率先由具备完整供应能力和客户绑定的头部企业获取。

14|3.2T NPO毛利率高于传统光模块,但替代效应同样明确

NPO产品的毛利率整体高于传统光模块。材料中提到,3.2T NPO产品伴随量产推进,价格可能从1200美元下调至1000美元,量产后综合毛利率预计可达50%至60%。目前产品尚未量产,该数据仅为市场预估,但方向上反映了新产品迭代的毛利红利。

3.2T NPO核心成本构成包括硅光芯片、电芯片、FAU、基板及各类辅料。若企业能够自研硅光芯片,就可以大幅压缩整体成本,省去外部设计环节的利润空间。

但NPO的需求并非完全凭空新增。本质上,它会替代一部分传统光模块和AOC需求。机柜之间原本就需要光模块或AOC完成互联,NPO只是以新的产品形态承接这些互联需求。

因此,NPO既是机会也是挑战。机会在于未来两到三年可能带来大量周期性订单和更高毛利;挑战在于它会改变传统光模块需求结构,使行业价值向头部整机和关键组件厂商集中。

15|FAU向dFAU迭代,组件价值较传统产品提升明显

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FAU是光互联核心组件之一。材料中提到,产品正在向可插拔dFAU迭代,CPO新一代产品已经标配dFAU,组件价值相较传统产品提升十倍,天孚相关业务毛利率超过60%。

dFAU的价值提升,来自产品形态和应用场景变化。随着NPO、CPO等高端互联方案推进,光纤阵列、耦合精度、可靠性和可维护性要求都在提升,低端FAU无法满足高端产品需求。

行业FAU供应商分工也较清晰。天孚全球份额领先,台企上诠专攻CPO配套FAU,但NPO渗透率偏低;头部光模块企业在样品阶段可能自研FAU,规模化生产后则会通过外包工序降本。

此外,Senko布局dFAU进度相对滞后,光库通信则依托保偏FAU切入头部供应链。FAU环节的核心看点,是产品升级带来的价值量提升,以及头部客户认证后的份额稳定性。

16|硅光衬底整体供需平衡,短期涨价不宜当成突发紧缺

NPO所用硅光芯片面积远超传统光模块,会拉高大硅片需求。材料中提到,海外Soitec、信越化学垄断超八成市场份额,国内沪硅产业获得Soitec技术授权,储备产能较充足,未来有望拿下一定市场份额。

但从全球范围看,硅光衬底整体供需仍处于相对平衡状态,并未出现极度紧缺。短期价格上涨已经持续一段时间,并非突发变化,不宜当成新动向盲目跟进。

Soitec在该领域技术全球领先,手握大量核心专利,技术壁垒较高。国内厂商获得技术授权是重要进展,但不是突然出现的新消息,后续仍要观察客户验证、产能利用率和真实份额提升。

因此,硅光衬底的逻辑不是短期抢货,而是长期国产份额提升和高端硅光需求增长。它是NPO/CPO产业链中的基础材料环节,但短期供需弹性需要理性看待。

17|保偏光纤是NPO刚需,长飞产能领先

保偏光纤是NPO刚需配件。材料中提到,2027年全球配套市场规模接近1亿美元。随着NPO在头部CSP和英伟达体系中的导入,保偏光纤需求会随之提升。

供应格局方面,长飞光纤全球产能领先。康宁过半产能计划外包代工,日系及国内其他光纤厂商产能规模有限。这意味着保偏光纤环节具备较高集中度,头部厂商更容易受益。

保偏光纤的价值在于维持光信号偏振状态,满足高端光互联系统的稳定性要求。随着NPO、CPO、外置光源等方案推进,对光纤连接可靠性和一致性的要求会更高。

因此,保偏光纤不是普通光纤的简单延伸,而是高端光互联中的关键配套。其市场规模未必巨大,但在NPO供应链中属于确定性较强的刚需环节。

18|大功率CW光源升级,磷化铟衬底成为远期瓶颈

大功率CW光源规格正在持续升级。海外多家企业布局高功率产品研发,英伟达指定Lumentum为核心供货厂商。国内光源厂商预计在2027年下半年逐步切入供应链,长期有望拿下过半份额。

光源功率升级会带来上游材料压力。作为光源核心基材,磷化铟衬底在产品功率升高后,产出量和良率都会明显下滑。大功率产品产能效率较低,远期供需缺口可能持续扩大。

材料中还提到,旭创当前CW光源主要由源杰科技供货,但已经开始对接新的供应商。新供应商后续有望开启海外送样,但周期较长,从送样到落地至少需要一年。

这说明CW光源链条短期仍以既有供应商为主,新增供应商切入需要时间。长期看,大功率CW光源、磷化铟衬底和海外客户验证,会成为光源国产替代的核心变量。

19|铜箔供给仍紧张,但上游周期属性需要警惕

材料开头还提到铜箔供给紧张。铜箔目前确实处于紧张状态,并且这种紧张可能持续两三年。但需要注意,铜箔属于偏上游品类,上游品类周期性更强。

涨价确实存在,最近也出现了大幅上涨。但越偏上游的品类,越容易在价格上涨后刺激产能释放。对于这类可以相对较快扩产的品类,即便一年周期,也应该视为短期供给变化窗口。

光模块也有周期属性,但其抗周期能力和综合属性更强一些。相比之下,上游材料的价格波动往往更剧烈,投资和产业跟踪都不能只看当前紧缺,还要关注新增产能、扩产速度和下游真实需求。

因此,铜箔的逻辑是短期紧缺与周期风险并存。供需紧张可以支撑涨价,但一旦产能释放快于预期,价格弹性和盈利弹性都可能快速变化。

20|产业判断:AI商业模式修正与光互联升级会相互强化

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这份材料最重要的启发,是AI商业模式和硬件产业链不能割裂看。Anthropic调整定价模式,表面是token收费问题,实质是智能体负载、算力容量和收入质量问题;NPO和CPO路线之争,表面是光模块形态问题,实质是数据中心在更高带宽、更低功耗、更强可维护性之间重新选择。

如果模型厂商能够把智能体成本顺利传导给用户,AI应用商业闭环会更健康,硬件采购周期也会更稳定。反过来,如果包月补贴长期无法覆盖成本,模型厂商经营压力会传导到数据中心扩建和硬件采购节奏。

光互联方向上,NPO正在成为2027至2028年最重要的增量变量之一。它具备更好的现场维护能力,更容易在头部CSP和过渡方案中导入;CPO仍是长期先进方向,但工程化复杂度和运维难度决定了其放量节奏不会一蹴而就。

最终,AI产业链下一阶段的核心不是单点概念,而是成本、良率、维护、交付和商业闭环。模型厂商要解决token经济学,硬件厂商要解决量产工程学。谁能同时跨过这两道门槛,谁才能在AI长期周期中获得真正可持续的价值。

AI光互联预期再校准:PCB涨价、NPO加速与CPO放量节奏重估

AI光互联产业链正在经历一轮明显的预期再校准。过去一段时间,市场同时交易了光模块PCB涨价、1.6T放量、CPO订单、NPO方案、800V HVDC、电源架构升级以及上游瓶颈环节等多个方向,但这些方向的产业节奏并不同步。

这份材料的核心价值,不在于简单判断某一条技术路线“好”或者“不好”,而在于重新区分三个层面:行业真实进度、市场价格隐含预期,以及媒体和交易层面的短期情绪。光模块PCB涨价是真实发生的供需变化;CPO订单是真实存在的产业进展;但CPO全面放量、800V HVDC大规模落地、NPO是否成为主流方案,都还存在明显时间差和工程化变量。

因此,当前AI硬件产业链的重点,已经从单纯追逐概念,转向考验供应链交付、良率爬坡、客户导入、工程化能力和市场预期管理。短期交易仍会集中在瓶颈环节,但中长期胜负将取决于谁能真正把技术路线变成稳定量产和可持续收入。

01|光模块PCB涨价已持续数月,1.6T放量推动mSAP全品类涨价

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光模块PCB涨价不是五月底之后才出现的新行情。相关涨价已经持续好几个月,只是市场大约到五月底才开始集中讨论这个话题。产业链实际涨价启动得更早,而且涨幅已经达到较高水平。

从价格变化看,部分相关产品在农历新年前后价格大约为210至220元,最高也不超过220元;而在前两三个月,价格已经陆续上行到260元、280元区间。这说明涨价并非短期情绪推动,而是已经在订单和供需层面持续反映。

核心驱动来自光模块行业景气度高、产品供应紧缺,以及1.6T产品放量需求大幅提升。1.6T进入放量阶段后,对高端PCB、mSAP等材料和工艺提出更高要求,而相关产能尚未完全释放,导致光模块相关PCB和mSAP产品出现全品类涨价。

这个涨价逻辑和普通机柜PCB并不完全相同。光模块PCB更直接受益于高速率产品放量,具备更强的高端制造属性;而常规机柜PCB能否涨价,则取决于具体客户、产品结构和厂商议价能力。

02|PCB涨价传导分化,头部厂商顺价能力更强

虽然光模块PCB涨价明确,但涨价并不会平均分配到所有PCB厂商。到了机柜用常规PCB领域,涨价情况各不相同,有的厂商能顺利涨价,有的则很难实现涨价。

这背后反映的是产业链议价能力差异。规模大、资质好、客户认证充分的头部企业,通常具备更强的顺价传导能力。它们更容易将上游成本变化、产能紧张和产品紧缺传导到下游价格中。

相反,规模较小、区域位置相对偏远、客户结构较弱的厂商,即使处于同一个行业景气周期,也可能难以实现有效涨价。对于这类企业,供需紧张未必能直接转化为利润弹性。

因此,光模块PCB涨价应该拆成两个层面看:第一,行业供需确实紧张;第二,最终谁能受益,取决于客户结构、技术资质、产品等级和顺价能力。只看“PCB涨价”四个字,容易高估弱势厂商的盈利改善。

03|国防部名单构成长期软性风险,短期财报影响有限

国防部名单的影响需要分短期和长期看。短期看,名单对企业近期几期财报影响有限。以旭创为例,其本来就没有明显的国防部直接订单,即便存在,占比也可能极低,因此短期收入和利润不太会受到直接冲击。

但长期看,这类管控名单仍然不能忽视。当前科技产业本身处于长期对抗状态,相关规则一旦建立,就为后续进一步管控提供了依据。如果数据中心业务涉及国防、政府或其他敏感领域,未来也可能受到波及。

这类风险的特点是难以精确量化。它不像订单、毛利率、产能那样可以直接测算,而是更多体现在客户准入、海外市场拓展、资本运作、合规成本和长期不确定性上。

头部企业通常对这类风险有更强认知,也会更早做布局,包括海外市场拓展、资本运作和经营结构调整。对投资和产业跟踪来说,这类风险不必过度放大,但必须纳入长期框架。

04|炬光科技硅透镜授权台积电,核心是确定性提升

炬光科技进军硅透镜领域,本身并不是市场完全陌生的新预期。市场此前已经预期公司会布局该业务,因为公司产业链布局较完整,综合能力充足,具备相关业务基础。

这次公告真正新增的信息有两点:一是明确了公司与台积电的合作;二是明确了技术授权模式和授权价格。也就是说,公告带来的不是单纯的“想象空间提升”,而是业务确定性的大幅提升。

技术授权模式的意义在于,公司不需要自己承担全部生产制造环节,仅通过技术授权就能获得收益。更重要的是,本次授权价格已经处于较好水平,而且这只是技术授权价格,并非产品全价。后续如果业务进一步推进,公司仍有进一步收益空间。

从产业链角度看,炬光科技原有V型槽能力较强,但市场对透镜业务确定性此前并不清楚。本次与台积电合作,有助于降低市场对硅透镜业务落地能力的疑虑。

05|Lumentum报告确认CPO四季度启动,但国内厂商订单优势更明显

Lumentum报告中提到,1.6T产品逐步落地并达成相关合作,预计今年四季度CPO业务将带来5000万至1亿美元新增收入。这一信息确认了CPO业务已经进入启动阶段,而不是停留在概念或远期规划中。

不过,Lumentum在相关业务里的占比并不大,报告中提到的四季度收入,主要未必指ELS相关业务。对Lumentum来说,无论是ELS产品还是其中光源光芯片,业务逻辑相似,但其整体参与度有限。

从订单格局看,旭创、新易盛等国内厂商已经较早拿到相关订单。ELS订单真实存在,旭创、新易盛早就已经拿到;相比之下,Lumentum、Coherent等海外厂商拿到的订单量与国内头部厂商存在明显差距。

这种差距与业务的人力密集属性、交付组织能力和产业链响应速度有关。海外厂商要真正起量仍需要时间,而国内厂商在特定环节可能具备更强的快速交付能力。

06|CPO正式出货与规模化放量之间存在时间差

CPO正式出货时间指向今年四季度,但这并不等于四季度就会大规模放量。CPO今年四季度启动出货,初期出货量会非常少,真正大规模出货更可能从明年一季度开始。

这一区分非常重要。产业链中“开始出货”“批量交付”“大规模放量”“业绩体现”是不同阶段,不能简单混为一谈。市场容易把订单和出货启动直接映射为利润释放,但实际业绩兑现需要等到交付完成。

1.6T光模块和CPO业务增量目前还没有完全体现在相关公司财报中,后续会逐步释放。但释放节奏取决于订单交付、产线爬坡、良率改善和客户验收。

因此,CPO当前不是没有进展,而是处在“订单确定、开始出货、爬坡未完成”的阶段。这个阶段最容易出现市场预期过快、产业进度偏慢的错配。

07|NPO关注度上升,未来市场空间可能超过CPO

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材料中一个核心判断是:NPO市场关注度正在快速提升,落地难度比CPO更低,未来市场空间甚至可能超过CPO。这个判断不代表NPO已经确定胜出,但它说明市场对互联方案的理解正在变化。

CPO处于产能爬坡阶段,NPO仍处于研发测试阶段,两者都还没有进入完全大规模量产。但从工程化角度看,NPO的落地难度相对更低,因此在部分数据中心互联场景中可能具备更高实现概率。

材料还提到,NPO产品在纵向市场Scale-up的规模,是Scale-out的5到10倍。若这个判断成立,NPO对应的潜在市场空间会显著大于单纯横向扩容场景。

因此,未来光互联产业链不能只盯CPO。CPO代表先进集成方向,而NPO可能代表更现实、更快导入、更容易规模化的过渡或主流方案。两者不是简单替代关系,而是会在不同客户和不同互联层级中展开竞争。

08|CPO与NPO客户结构不同:中小云厂商与头部CSP分化

CPO和NPO的客户结构存在明显差异。CPO现在已经有明确客户,第一个客户是Lambda。Lambda是英伟达核心合作方,属于算力租赁领域的头部云厂商,类似的中小云厂商也是相关产品的重要客户。

这类客户通常不具备谷歌、亚马逊、Meta那样深厚的网络架构和组网调优能力,因此更倾向于采用现成的标准化方案。不只是单个机柜方案,甚至包括节点、交换机和整个数据中心整体解决方案。

英伟达的战略也正在从单纯卖芯片,延伸到卖抽屉、卖机柜、卖节点,甚至卖整个数据中心方案。CPO方案在这类中小云厂商中更容易推广,因为它和英伟达整体系统方案绑定更紧密。

NPO客户则更偏头部CSP。目前看到的NPO核心客户包括亚马逊、谷歌、Meta等头部云服务厂商,Meta已经在做相关产品测试。头部CSP更有能力根据自身架构需求选择互联路线,因此NPO更容易在这类客户中形成独立方案。

09|Rubin Ultra 576超节点中NPO落地概率提升

当前数据中心互联存在多种技术路线,包括铜缆方案、正交背板方案、光模块方案和NPO方案。材料中给出的判断是,在这些路线中,NPO的落地概率最大。

尤其是在英伟达Rubin Ultra相关方案中,未来576超节点机柜有较大概率采用NPO方案。正交背板并不是完全没有机会,但其加工难度较高,规模化落地不确定性较大。

这类判断不能理解为单一方案会完全胜出。未来更可能出现不同版本、不同客户、不同代际产品采用不同方案的情况。某一代Rubin Ultra即使没有完全采用某方案,后续Feynman Ultra等下一代产品仍可能继续调整。

真正关键的是英伟达自身选择。如果英伟达最终采用NPO方案,将极大推动NPO产业发展;如果英伟达不采用,则NPO发展速度会受到明显影响。英伟达既是CPO推动者,也可能成为NPO最大采购方,这正是当前互联路线最重要的不确定性。

10|铜缆距离受限,1.6T单通道200G推动光学互联升级

在1.6T单通道200G传输规格下,铜缆传输距离的局限性已经非常明显。随着速率继续提升,传统铜缆在距离、损耗、功耗和系统复杂度上的压力都会进一步上升。

这也是光学方案成为行业必然趋势的根本原因。不论最终采用CPO、NPO、可插拔光模块,还是其他光互联方案,本质上都是在应对高速互联下铜缆能力边界被不断压缩的问题。

不过,光学方案并不意味着所有场景都会立刻切换。铜缆仍然会在短距离、低成本、成熟方案中保持生命力,尤其在CPO落地延后、NPO尚未大规模量产的阶段,铜缆和可插拔光模块都会继续扮演重要角色。

因此,高速互联升级是一条长期趋势,但不同技术路线的放量节奏会错开。产业链跟踪的重点,是判断每一代AI平台在具体互联层级上采用哪种方案。

11|本土CW激光器竞争红海,高端光源仍有壁垒

关于本土激光器厂商是否会带来竞争威胁,材料中给出了比较清晰的分层判断:中国厂商布局主要集中在CW激光器领域,而不同类型激光器的技术门槛差异很大。

从难度看,CPO用CW激光器门槛最高,其次是NPO用激光器,然后是EML,普通CW激光器门槛相对较低。正因为普通CW激光器门槛相对低,很多厂商都进行了布局,导致该领域竞争趋于激烈,逐渐成为红海市场。

但在高端激光器领域,国内厂商目前尚未形成明显竞争优势,也很难快速切入高端商用市场。这意味着,本土厂商在低门槛领域可能带来价格竞争,但对海外头部厂商的高端核心业务威胁有限。

对产业链来说,激光器不是简单的国产替代故事,而是要区分具体产品等级、客户验证难度、可靠性要求和应用场景。越靠近CPO、NPO高端光源,认证和技术壁垒越高。

12|谷歌OCS与MEMS不排斥未来CPO/NPO导入

材料中提到,报告认为谷歌通过MEMS技术缩短光线传输距离,因此暂时不需要部署CPO和NPO产品。但材料也强调,从行业交流和技术指引看,谷歌未来仍会采用CPO/NPO相关产品。

这说明OCS、MEMS、CPO、NPO并不是互斥关系。MEMS目前是行业主流技术,但并不意味着它是最终最先进或唯一可用的方案,只是其他技术路线当前可用性还没有那么强。

谷歌作为头部云厂商,具备较强网络架构能力,短期可以通过现有技术和自有架构优化来延缓某些新方案导入。但随着AI集群规模继续扩大,光互联升级仍然是大方向。

因此,谷歌短期不急于部署,不等于长期不采用。对光互联产业链而言,关键是跟踪头部CSP在不同数据中心层级中如何组合OCS、CPO、NPO、可插拔模块和其他光学方案。

13|800V HVDC规模化落地推迟至2028年后

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电源部分的核心变化,是800V HVDC规模化出货时间推迟到2028年及以后。电源行业与光模块行业不同,技术迭代周期极长。

光模块产品大约一年半完成一轮迭代,节奏快时一年就能更新;但电源产品技术更新往往需要三年左右,如果以规模化量产为标准,迭代周期甚至可能达到四五年。这意味着电源行业壁垒高、供应商培养难、格局稳定。

市场此前对相关产品2027年大规模落地的预期偏乐观。深度跟踪产业的人士未必有这种预期,但股价和市场交易行为可能隐含了更乐观的假设。专业报告把规模化落地时间明确到2028年及以后,相当于对市场预期进行修正。

这并不意味着800V HVDC方向错误,而是说明产业升级的节奏比市场短期想象慢。对于电源链来说,真正的机会不在于概念提前炒作,而在于谁能通过长周期验证并进入稳定供应体系。

14|正负400V方案先行,传统电源厂商生命周期被拉长

在800V HVDC后移的同时,正负400V方案仍按原定计划推进。正负400V供电方案将在2026年下半年落地,主要配套云厂商自研项目;今年下半年会出现配套测试模组订单,2027年一季度正式启动量产。

这意味着,电源升级并没有停止,而是采用更渐进的路线。相比一步切换到800V,正负400V更符合当前云厂商项目节奏和产业链成熟度。

800V方案延期,对传统UPS、低压变压器、机房外围电气设备和侧载电源等环节构成利好。维谛在这一变化中受益显著,因为传统UPS产品生命周期被延长,侧载配套产品也具备竞争力。施耐德等老牌机房电气设备厂商,也会因低压配电需求周期拉长而受益。

因此,电源主线不应只看800V单一方向。短期更现实的机会,可能来自传统方案生命周期延长、正负400V落地以及云厂商自研项目配套需求。

15|CPO良率、信号损耗和工程化复杂度仍是核心障碍

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CPO规模化部署目前最大的障碍,是良率和工程化复杂度。材料中提到,在理想状态下,单个光引擎贴装良率可达95%,但一台设备需要贴装32个光引擎,综合良率会被显著拉低。

不论具体算法是否完全严谨,这个问题都指向同一个事实:CPO不是普通零配件简单组装,而是光引擎、载板、封装、连接和系统级调试共同作用的复杂工程。

材料还提到,英伟达Spectrum 6系列CPO存在信号损耗超过3.5dB的问题,整体性能不及上一代产品,目前尚未定位故障根源,并已经启动工艺与组装流程的重新设计。这类问题如果真实存在,会直接影响量产节奏和客户导入。

即便出厂测试达标,实际应用中也可能出现故障。CPO的核心在于光引擎芯片及其与载板的组装,不应拿普通零部件良率标准类比。当前产品距离完全满足工程化量产仍有差距,后续半年将是重要观察窗口。

16|CPO出货口径混乱,Spectrum 6800/6810需要区分

CPO市场预期之所以容易混乱,一个重要原因是出货口径不统一。市场上出现过数万台、十万台、二十万台、四十万台甚至六十万台等不同预估,但很多口径没有明确对应具体产品型号。

目前行业内存在多款不同型号产品,例如Spectrum 6800、6810,两款设备都搭载ELS外置光源,但外观、配置和配件用量存在差异。如果不区分型号,直接用单台配件数量推算总出货,很容易得出偏差很大的结论。

今年四季度到明年一季度计划出货的CPO产品,基本都是Spectrum 6800型号。市面上很多测算默认以某一类设备为统计对象,却没有说明具体型号,这会导致市场预期进一步摇摆。

对于产业跟踪来说,单纯统计配件数量意义有限。真正重要的是判断订单是否真实、交付是否完成、良率是否改善、客户验收是否顺利,以及该型号产品是否能成为后续规模化平台。

17|天孚等CPO订单利好明确,但业绩兑现取决于实际交付

天孚通信拿到了质量可观的CPO相关订单,这本身是明确利好。但订单利好和业绩兑现之间仍然存在关键条件:能否按计划完成交付。

相关订单计划集中在今年四季度至明年一季度交付,这是理想状态。如果生产环节出现问题,交付可能继续延后至明年二季度、三季度。订单带来的业绩增量,只会在实际完成交付后体现。

这也是CPO产业链当前最需要区分的地方:订单真实存在,但交付不一定完全按预期;交付启动是真进展,但不等于规模化放量;客户规划积极,但不等于短期良率问题已经解决。

对于高度依赖CPO放量的企业,需要同时看到两面:订单提供方向性利好,良率和工程化问题决定兑现节奏。市场如果只看订单、不看交付,容易高估短期业绩弹性。

18|英伟达表态并未推翻CPO预期修正逻辑

英伟达表示,CPO是当下最前沿的技术方向,企业已经着手准备出货,合作方Lambda也计划在今年下半年扩大CPO应用规模,目前产品主要先落地横向扩容场景。

这类表态本身是客观的,也符合英伟达作为产品供给方的立场。但它并没有推翻产业机构对CPO落地节奏的修正。企业表态强调长期方向和产品规划,专业机构则更关注当前良率、交付、成本、产能和市场股价预期之间的差异。

英伟达还提到,下一代Feynman系列产品会逐步将CPO应用比例提升至10%到20%,并尝试将CPO用于纵向扩容场景。这恰恰说明,在Rubin阶段,纵向扩容场景大规模使用CPO的概率并不高。

因此,英伟达的言论与预期修正并不冲突。更准确的理解是:CPO长期方向不变,但短期规模化节奏后移;Rubin阶段更可能优先在横向扩容场景导入,纵向扩容可能更多依赖NPO或背板等方案。

19|CPO延期利好铜缆、可插拔光模块和传统互联方案

CPO全面落地延后,会催生新的产业趋势:铜缆互联、可插拔光模块等传统路线生命周期被拉长。受成本与技术难度限制,CPO全面落地时间整体延后,机构更加看好铜缆互联和可插拔技术路线。

这并不是说CPO方向失败,而是说在CPO良率、信号损耗、成本和工程化问题解决之前,传统方案仍然承担主力交付责任。对于光模块厂商来说,NPO批量落地和可插拔路线延长,都会形成阶段性利好。

2027至2028年,市场可能会看到少量576超节点CPO产品出货,主要用于交换机互联,不搭配GPU,对应横向扩容scale-out场景。由于整体体量较小,短期难以带动全行业增长。

真正大规模放量可能要等到2029年以后,届时亚马逊、Feynman等头部项目集中落地,载板光电交换技术更加成熟,CPO才具备更广泛普及条件。这个时间差,正是传统互联方案继续受益的窗口。

20|产业判断:短期交易瓶颈,长期看NPO、光模块与工程化能力

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当前AI光互联和电源产业链的核心矛盾,不是方向有没有,而是节奏是否被市场高估。光模块PCB涨价、CPO订单、NPO测试、800V HVDC后移、传统电源生命周期延长,这些都是产业真实变化,但对应的投资和产业含义并不相同。

短期市场仍会围绕瓶颈环节交易。光电子、功率半导体、PCB、铜箔、电子布、锗材料等方向,都可能因为短期供需紧张获得资金关注。但短期紧缺不等于长期好生意,最终仍要回到技术壁垒、客户绑定、供需格局和产业链话语权。

中期看,CPO仍是先进方向,但全面放量时间可能晚于此前乐观预期;NPO由于落地难度更低、头部CSP参与度更高、潜在Scale-up空间更大,正在成为更重要的产业变量。可插拔光模块和铜缆也会因为CPO延期而获得更长生命周期。

长期看,真正值得跟踪的是工程化能力。谁能解决良率、信号损耗、成本、规模化交付和客户验证,谁才能从概念走向收入。AI硬件产业链的下一阶段,不再只是技术路线之争,而是量产能力和产业组织能力之争。

CPO节奏修正与电子布供需再定价:T布、Q布、HVDC与Rubin材料方案成为AI硬件新变量

AI硬件产业链正在从单一算力芯片扩张,延伸到光互联、电源架构、PCB材料、电子布、特种布、树脂、MLCC等上游环节。近期市场围绕CPO出货节奏、保偏光纤用量、CPO良率、800V HVDC、T布和Q布供需、Rubin Ultra材料方案等问题出现较多分歧,其中不少讨论存在误读或过度放大的情况。

整体来看,CPO并没有被否定,Scale-out端节奏仍然清晰;保偏光纤在CPO和NPO中仍是关键连接部件;800V HVDC要到2028年后才会真正落地,现阶段仍以正负400V方案为主;电子布尤其是T布处于高度紧缺状态;Q布正在推进英伟达认证;树脂大规模短缺的说法并不成立;Rubin平台虽然带动MLCC场景增加,但单颗GPU对应MLCC用量并非简单上升。

01|CPO延迟主要指Scale-up端,Scale-out节奏仍在推进

近期关于CPO出货延迟的讨论,核心需要区分Scale-up和Scale-out两个应用层级。相关报告提到的延迟,主要指Scale-up端落地延迟,并不是Scale-out端应用推迟。

Scale-out端的推出节奏仍然是2026年四季度末开始,2027年实现规模化应用。此前市场上流传的20万、30万甚至100万台CPO出货规模,实际上对应的应是Scale-up端大规模落地后的远期情形,而不是2027年可以直接实现的规模。

更合理的判断是:2027年CPO出货如果达到4万至10万台,就已经是相当不错的结果。市场上关于2027年20万至30万台的说法明显偏乐观。相关报告真正修正的是此前过度夸大的出货规模预期,而不是否定CPO在2026年四季度启动出货、2027年Scale-out放量的节奏。

02|CPO良率不能用单颗良率连乘计算

市场上曾出现用0.95的32次方计算CPO系统良率的方式,并由此得出约19%的系统良率。这种算法不符合实际生产良率逻辑,更像是制造市场恐慌的数字游戏。

一台CPO设备中可能包含32颗甚至未来64颗PIC/EIC封装光引擎。如果简单把单颗良率连续相乘,即使单颗良率达到99%,最终系统良率也会被算得很低。这种算法不能代表真实制造良率。

正确方式是:先筛选出100%无故障的光引擎,再进行组配,组配完成后的产品良率才是系统整体良率。行业常规系统良率大约在90%左右,年底目标如果能达到85%至90%,已经属于较高水平。不能从上游材料或单环节良率开始层层相乘,否则从磷化铟、封装、光引擎一路乘下来,任何复杂系统都会被算成极低良率,这显然不符合生产实践。

03|CPO和NPO都需要保偏光纤,用量差异不大

保偏光纤是CPO和NPO中的关键连接部件,主要用于光源模组和光引擎之间的连接。只要交换机传输速率一致,NPO和CPO对应的3.2T光引擎使用数量基本一致,因此保偏光纤使用根数也基本相同。

市场上关于NPO中某些器件用量是CPO两倍的说法缺乏依据。NPO和CPO的结构差异主要体现在光引擎与ASIC芯片之间的位置关系,距离差异通常只有5至10厘米。相比保偏光纤总长度几十厘米甚至接近1米的水平,这种长度差异不会显著改变整体用量。

因此,即使CPO落地节奏慢于市场最乐观预期,NPO先行落地也不会削弱保偏光纤的产业逻辑。只要NPO或CPO成为高带宽交换机方案的一部分,保偏光纤仍然是核心增量材料。

04|800V HVDC要到2028年后落地,当前主线仍是正负400V

800V HVDC并不是2026年至2027年的主线方案。更现实的节奏是,800V HVDC要到2028年之后才会逐步落地。现阶段CSP厂商仍以正负400V方案为主。

因此,市场把800V HVDC落地时间延后理解为“超预期延期”并不准确。此前多份产业链纪要和行业交流中,800V方案本身就是2028年后才具备更明确落地条件。2026年至2027年更值得跟踪的是正负400V HVDC方案的导入节奏、电源管理板、服务器机柜供电架构,以及电源供应链切换带来的结构性机会。

05|电子布分为普通E玻璃布和特种布,不能混淆品类

电子布首先分为普通E玻璃布和特种布。普通布就是E-glass,不属于特种布。特种布包括一代布、二代布、三代布,以及T布、Q布等细分品类。Low DK布也属于特种布体系。

从全球产能看,普通布总产能约36亿米,而特种布总产能约1亿米,二者体量差距非常大。特种布产能只有普通布的约三十六分之一到四十分之一。普通E玻璃布仍然是全球用量最大的电子布品类,几乎所有电子器件都需要使用。

理解这一分类非常重要。AI硬件对高频高速材料需求提升,拉动特种布景气度,但普通布价格上涨并不代表所有电子布都是同一逻辑。普通布的供需紧张更多来自传统需求增长和产能转向特种布后的结构性错配。

06|普通E玻璃布价格持续上涨,薄布紧缺最明显

2026年普通E玻璃布价格持续上涨,并且从年初开始基本每个月调价。普通布中,薄布涨幅明显高于厚布,6月份涨幅进一步扩大,市场紧缺程度较高。

以1080型号普通布为例,一季度每米涨幅约0.3至0.5元,二季度前两个月每月上涨约0.5元,6月份涨幅扩大到每米0.7至0.9元,目前价格已涨至约9.6至9.9元/米。

普通布涨价的核心原因有两个:一是传统业务需求本身在持续增加;二是特种布利润更高,很多电子布厂商将部分产能转向特种布,导致普通布供应减少。理论上,如果没有产能转向,普通布产能本身可以满足市场需求,但转产造成了阶段性错配。

预计厚布价格在2026年三季度后可能趋于稳定,因为巨石、建滔等企业下半年有电子纱产能释放。不过薄布受织布机瓶颈约束更强,价格上涨可能持续到四季度。

07|国产织布机仍是电子布扩产卡点

电子布扩产并不只取决于电子纱产能,还取决于织布机。头部电子布企业使用的织布机主要来自丰田。国产织布机在精度、稳定性、张力控制等方面,与丰田产品仍有明显差距。

目前国产织布机主要能生产厚度较高的普通布,薄布暂时无法实现稳定量产。薄布对平整度、尺寸精度和张力控制要求更高,因此国产设备短期难以替代进口丰田织布机。

山东日发被认为是国内织布机领域技术基础较扎实的企业,但要通过主流客户认证仍面临较大阻碍。泰坦近期受到市场关注,但其过去主要做民用织布设备,切入电子布织布机赛道时间较短,目前虽有样机,但实际性能仍需验证。

丰田织布机年产能约2000台,货源基本被头部企业锁定,中小厂商很难采购到设备。织布机环节可能拉长普通布和特种布供需错配周期,预计2027年上半年这一困境仍难以完全改善。

08|T布是当前最紧缺的上游材料品类

在电子布体系中,T布是目前供需最紧张的品类,紧缺程度高于二代布、三代布、普通布和一代布。T布紧缺已经达到客户需要提前支付保证金锁定产能的程度,部分终端客户甚至会主动与厂商讨论扩产,并提供无息贷款等支持条件。

宏和T布核心下游大客户包括力森诺科、三菱瓦斯、松下,其次是斗山、台光、生益科技等。终端核心客户包括英特尔、苹果。英伟达T布采购主力仍来自日东纺,宏和T布正在推进英伟达供应商认证。

T布在载板领域应用落地较快。国际复材也布局二代布和一代布,其中二代布主要供给生益科技,并依托生益科技渠道进入英伟达供应链。

2026年T布规划出货量约800万米,但企业仍在对接存储领域新客户,后续实际订单规模可能高于当前规划。

09|T布价格跟随日东纺,涨价温和但趋势明确

T布2026年年初价格已上调20%左右,日东纺年初涨价约30%,预计2026年三季度还可能再上调20%。由于日东纺是T布核心龙头,其定价策略对行业影响很大。

宏和T布定价基本跟随日东纺。对长期合作的大客户,宏和基本对标日东纺价格:日东纺涨价则同步上调,日东纺维持价格则保持稳定。对于临时新增需求的零散客户,宏和可能单独上调价格。

不过,日东纺管理层并不倾向于因为供需紧张而盲目大幅涨价。日系企业更重视长期市场份额和产业链稳定,不希望持续大幅涨价吸引新玩家入局,或扰乱下游合作关系。因此,T布价格有上涨趋势,但大概率不是无序暴涨。

10|日东纺T布产能2027年释放,供需需要动态跟踪

日东纺今年主要是中国台湾厂区产能小幅提升,月产能约60万米,峰值不超过70万米。新建工厂今年以土建施工为主,预计2027年一季度启动设备投产,下半年产能正式释放。

扩产完成后,日东纺T布整体产能将扩大约三倍,2027年月产能有望达到200万至300万米。该扩产所需织布机数量较大,但预计设备货源可以保障,总采购设备不超过200台。

从需求看,2027年T布需求预计较2026年基本翻倍,2028年需求可能在2026年基础上翻三倍,整体体量达到7000万米级别。这里存在一个阶段性供需错配风险:如果日系厂商2027年产能翻三倍,而需求只翻倍,则2027年下半年后供需可能逐步趋于平衡。因此,2027年需要重点跟踪T布产能释放节奏和需求兑现情况。

11|宏和特种布产能接近翻倍,重点扩Low DK和薄型普通布

宏和的扩产规划包括巴西项目和黄石电子材料产业园。其最初规划中特种布月产量约300万至350万米,后续又规划新增200万至300万米特种布产能。

Low DK二代布表现较好,宏和规划特种布后续月产能达到400万米,再叠加Low DK一代布每月500万米产能。本次新增产能规模约200万至300万米,扩产完成后相关品类总产能约500万米,特种布产能接近翻倍,增幅约48%。

除特种布之外,宏和新增产能也将重点布局超薄款和薄款普通E玻璃布。考虑到薄布是当前普通布中最紧缺的品类,相关产能释放将影响2027年普通布价格和供需格局。

12|Q布已向英伟达递交样品,大规模量产预计在2027年

Q布属于特种布范畴,当前宏和已经向英伟达递交Q布样品,认证流程尚未完成,但产业判断通过概率较高。后续供应链仍需经过小批量、中批量测试,大规模量产出货预计要到2027年,2026年主要应用在8卡设备上。

石英布赛道中,日本旭化成、信越实力较强,日东纺属于后期入局者。国内企业中,飞利华、泰山表现较好,其中泰山具备全产业链能力,可以自主生产石英纤维并加工成石英布。目前国内外头部厂商的石英布仍处于小批量出货阶段,主要用于小型终端设备和测试项目。

客户方面,台光主要采购泰山石英布,生益科技更多选用飞利华产品。未来Q布需求存在变数,但Rubin Ultra正交背板采用Q布这一点较为明确,该应用后续会逐步放量。

13|Rubin Ultra大概率采用Q布M9为主体的混压方案

Rubin Ultra项目主板材料方案大概率不是单一材料,而是混压方案。主体预计以Q布M9为核心,并选取6至8个板材层搭配PTFE材料。

Q布性能受到关注,但自身也存在明显缺点。其材质硬、脆性大,生产良率偏低,加工难度高,在PCB钻孔过程中会加剧钻头损耗,大批量生产效率不足。因此,部分项目会选择技术降级,改用二代布甚至一代布。

PTFE介电常数极低,是其最大优势;但作为热塑性材料,受热后热膨胀系数表现较差,综合性能不如常规电子布,几乎无法单独投入使用。PTFE目前在覆铜板领域应用较多,未来更可能以混压方式进入高端AI服务器主板,而不是完全替代电子布。

综合来看,Rubin Ultra更可能采用Q布为主体、PTFE局部搭配的混压结构,而不是单一路线。

14|树脂大面积短缺和大幅涨价的说法不成立

近期有传闻称树脂存在70%供给缺口、价格上涨78%。这一说法缺乏产业验证。截至目前,并没有企业传出树脂产能大面积紧缺的消息。

树脂确实受到上游原料涨价影响,可能出现小幅调价,但这不同于大规模供给短缺。即使在供应链流通受阻阶段,也没有出现树脂行业大面积缺货。

因此,当前AI材料产业链中真正紧缺的核心不在树脂,而在T布、部分特种布、薄型普通布、Q布认证与量产、织布机设备,以及高端PCB材料组合方案。

15|玻璃基板短期难以全面替代传统基板

玻璃基板被认为是先进封装和载板材料升级方向之一,但当前整体落地节奏仍然较早。无论是中介层还是玻璃芯Glass Core板,规模化应用大概率要到2029年之后。

玻璃基板综合性能较好,但也存在钻孔加工难度高等明显短板。从小批量验证到大规模量产,通常至少需要一至两年,更多情况下需要两至三年。即使2029年启动应用,也可能只是小批量试产。

玻璃基板大概率会先在高要求细分领域落地,而不是短期全面替代传统基板。传统ABF载板、电子布、Q布、PTFE混压方案仍将在较长时间内占据主流位置。

16|Rubin平台带动MLCC场景增加,但单颗GPU用量下降

MLCC相关报告更多是给市场热度降温。Rubin平台确实会带动MLCC整体使用场景增加,但单颗GPU对应的MLCC实际用量是下降的。

从产品结构看,英伟达供应链中MLCC变化主要集中在高容产品,低容产品用量基本保持稳定。因此,不能简单理解为Rubin平台会带动所有MLCC品类全面放量。更准确的判断是:MLCC增量集中在结构变化和高容产品,而非单颗GPU用量线性上升。

17|产业判断:2027年上游材料要同时关注扩产和价格拐点

AI硬件产业链上游材料的投资逻辑正在从“全面缺货”进入“分品类、分节奏、分产能兑现”的阶段。2026年,T布、薄型普通布、Q布、部分Low DK材料仍具备较强景气度;但到2027年,随着日东纺、宏和等厂商产能释放,部分材料可能逐渐从供不应求转向供需平衡。

越往后,跟踪扩产节奏越重要。当前阶段,产业链希望企业尽快扩产,以解决供应瓶颈;但到2027年二季度之后,部分材料如果扩产过快,价格和毛利率可能面临压力。

CPO和NPO方面,关键不是短期出货传闻,而是Scale-out是否按节奏落地、Scale-up何时真正放量,以及保偏光纤、光引擎、硅光、光源和先进封装能否形成稳定供应。电子布方面,T布仍是最紧缺品类,Q布是Rubin Ultra的重要材料变量,普通薄布受织布机限制仍有紧缺压力。HVDC方面,2026年至2027年主线仍是正负400V,800V要到2028年后才是更核心变量。

整体来看,AI硬件上游材料的核心机会将集中在:T布、Q布、Low DK材料、薄型普通布、保偏光纤、先进PCB材料、正负400V HVDC,以及具备认证、扩产和客户绑定能力的企业。真正需要警惕的是,在产能集中释放后,部分材料可能从短缺逻辑切换为价格竞争逻辑。