要点
- 光模块PCBA涨至280元的传闻对应的价格在数月前已经出现，胜宏科技mSAP相关产能被争抢，东山精密同时布局光模块和PCB，光模块PCB与机房建设PCB的产品和市场逻辑需要区分。
- CPO交换机尚未正式出货，英伟达Spectrum X仍有DFAU良率和外置光源端面烧毁问题，2026年Q4量产计划能否兑现取决于客户正式订单和供应链交付。
- CPO阵营分化明显：英伟达提供整体商用方案，博通和Marvell通过JDM/ODM服务头部CSP，Intel和Cisco进展相对靠后。
- Spectrum系列价值量高于Quantum系列，可插拔式FAU、更多芯片和外置光源推高整机价值；但市场几十万台预测可能按普通版口径统计，实际旗舰版订单数量可能低于市场表观预期。
- CPO连接器和光连接链条中，Senko供应MMC连接器和MT插芯，康宁与Coherent承担更复杂连接组件，天孚通信为1.6T光引擎主要供应商，致尚科技有望承接Senko MPC组件代工，太辰光受益于康宁外包链条。
- NPO路线由中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技等推进，新易盛已向Meta供货，光迅科技已实现3.2T NPO量产并进入腾讯、阿里供应链，英伟达GB200机柜给出近100万颗NPO需求指引。
- Macom是旭创上游核心供应商，200G PD份额约60%且供需缺口显著，2027年200G PD存在20%至30%涨价空间；800G单模TIA增量更多流向Marvell和Semtech。
- 2027年新增量来自NPO与轻量相干光模块，谷歌和亚马逊推动轻量相干，Macom为谷歌定制模块提供Driver和TIA，轻量相干市场规模预计约200万只。
光模块PCB涨价不是突发变量
光模块PCBA价格从260元附近涨至280元的传闻属实，但这不是近期才出现的变化。相关价格在数月前已经传导到生产端，只是行业信息从一线生产、调研到市场交易存在时间差，因此近期才被集中讨论。
光模块用PCB与机房建设用PCB不属于同一套产品逻辑。光模块景气度高、交付节奏紧、相关产能被争抢，价格率先上涨更符合产业链状态。胜宏科技去年布局的mSAP相关产能已经被市场消化，相关产品价格早已达到市场当前流传水平。东山精密同时布局光模块和PCB两大业务，后续需要分别跟踪光模块需求和PCB产能价格变化。
CPO交换机仍处验证期，Spectrum X是观察重点
CPO交换机目前尚未形成正式出货，产品仍以工程样机为主。产业链主要分为两类阵营：英伟达（NVDA）主导商用交换机方案，产品整体设计、客户定制空间较低，主要面向AI数据中心建设和算力租赁领域的二线云服务商，例如CoreWeave；博通（AVGO）和Marvell（MRVL）更多与头部CSP合作，通过JDM或ODM模式推进定制化白盒交换机。Intel和Cisco虽已宣布CPO计划，但进展相对靠后。
英伟达已发布Quantum X和Spectrum X两类产品。Quantum X面向IB网络，预计体量较小，原计划2025年交付2000至3000台但尚未兑现。Spectrum X面向以太网生态，不受InfiniBand生态限制，是后续重点。市场对2026年Spectrum X出货的预期包括1万至2万台，也有更高的20万台、60万台口径，但这些预测主要来自终端客户指引，并非正式订单。
Spectrum X当前仍面临DFAU良率和外置光源烧毁端面问题。即便2026年Q4启动量产流程，客户下单和当季交付之间仍存在时间差，量产是否再次推迟需要继续跟踪。市场预测也可能混用了旗舰版和普通版口径，若四季度到明年一季度采购以旗舰版为主，实际出货数量可能只有低规格统计口径下的几分之一。
CPO成本比较必须按满配口径
CPO交换机与传统电交换机的成本比较，应基于同等背板带宽和满配状态。仅比较空交换机价格会低估传统方案成本。以102.4T背板带宽为例，传统电交换机需要插满1.6T光模块，单个1.6T光模块价格约八九百美元、接近1000美元；CPO无需传统插拔光模块，而是外置光源。放到整个数据中心网络拓扑中，CPO带来的成本影响也不仅是交换机单机价格。
CPO不会快速取代传统电交换机。一方面，2026年和2027年光模块市场仍在扩张；另一方面，许多数据中心不具备全面改造液冷系统的条件，传统电交换机仍会继续使用，XPO等其他路线也会同步探索。
FAU、光引擎和连接器供应链重新定价
FAU方案差异主要来自光引擎出光方式，包括侧面出光和垂直出光。侧面出光受芯片边缘尺寸限制，通道数量通常在二三十个左右；垂直出光可支持2D阵列排布，对更高通道数量更友好。FAU的核心是完成光耦合与对接，不同出光方式对应不同连接方案。
Senko的MPC方案本质上是FAU的一种实现方式，采用一体压铸金属连接器，内部集成反射结构，具备可插拔特性。但英伟达本代Spectrum交换机未采用Senko MPC，而是采用英伟达自研FAU方案并交由指定供应商代工。Senko仍供应Spectrum前面板MMC连接器和中板MT插芯。
英伟达Spectrum低版本交换机ASIC配置32个光引擎，需要对应32个FAU外置光源。1.6T阶段光引擎为可插拔式，主要供应商是天孚通信（300394）；技术演进到3.2T后，光芯片与电芯片将由台积电（TSM）直接集成，第三方独立光引擎供应商参与度会下降。外置光源是另一核心环节，相关订单已基本明确。
Coherent和康宁（GLW）承担更复杂的连接组件，康宁已获得英伟达资金支持并加速扩产，高价值MMC连接器倾向于收归自有工厂，低价值MPO、LC等连接器外包。太辰光（300570）是康宁外包链条中的核心代工厂，订单量大但单价偏低，同时已切入康普供应链。致尚科技（301486）与Senko存在动态关系：Senko主导订单时，致尚科技是代工厂；致尚科技主导自有客户订单时，Senko又是连接器供应商，未来致尚科技有望承接MPC组件代工。
NPO落地节奏领先，DSP仍是核心卡点
NPO技术路线清晰，格局相对稳定。中际旭创（300308）、新易盛（300502）、华工科技（000988）、光迅科技（002281）等头部厂商均可自主生产。新易盛已向Meta（META）供货；光迅科技是国内首家实现3.2T NPO量产的厂商，已进入腾讯、阿里供应链。腾讯、阿里、字节等国内CSP在互联技术推进上较积极，NPO落地节奏领先全球。
英伟达已给出GB200机柜在2026至2027年接近100万颗NPO的需求指引，旭创、新易盛等头部厂商参与相关项目。阿里巴巴在2026年3月发布NPO样机，当前仍处版本迭代阶段；腾讯内部也在推进3.2T和6.4T NPO项目。国内CSP尚未给出明确放量预期，但如果平头哥AI加速器出货达到数十万至上百万颗规模，阿里NPO项目有望随之起量。
DSP仍是行业核心卡点。MaxLinear作为第三大供应商，已与腾讯、阿里、字节深度合作，并获得阿里、旭创订单，份额稳步提升。博通和Marvell在交换芯片与DSP生态中仍具备较强话语权，旭创、新易盛等光模块厂商短期内很难独立完成CPO全链路，更多仍会围绕NPO和部分组件代工展开。
Macom：200G PD最紧，800G单模TIA增量有限
Macom（MTSI）是中际旭创上游核心供应商，判断其供应瓶颈有助于跟踪国内光模块产业趋势。Macom在400G和800G TIA整体份额约10%。在800G TIA中，单模市场基本没有份额，Marvell约占80%，Semtech约占20%；多模市场中，Macom通过套片销售占约50%，Semtech和Marvell瓜分剩余份额。一套800G TIA包含两颗芯片，价格在10美元以内。
2026年800G光模块需求预计约4000万至5000万只，2027年预计提升至6000万至7000万只，每只模块需要两个TIA。TIA多为Fabless模式，GlobalFoundries（GFS）、STMicroelectronics（STM）、Tower Semiconductor（TSEM）等代工厂产能充足，因此增长约束小于PD。增量主要来自单模市场，更多流向Marvell和Semtech，对Macom帮助有限。
200G PD是Macom当前最紧缺的产品。Macom早年布局全速率PD产线，100G PD因国内竞争激烈而份额流失，后续聚焦200G PD以适配1.6T光模块。Macom 200G PD份额约60%，全球主要量产供应商只有Macom和博能。1.6T光模块每通道使用1颗200G PD，单模块8通道对应8颗；2026年1.6T需求约2500万只，对应PD需求约2亿只，2027年1.6T需求或翻倍至4000万至5000万只，对应PD需求超过4亿只。
200G PD当前单价约2至3美元，2027年需求翻倍而产能扩张受限，存在20%至30%涨价空间。下游将面临供给不足与价格上涨双重压力，200G PD可能成为继EML之后，光模块产业新的核心卡点。
CW激光器与轻量相干打开2027年增量
Macom的CW激光器布局较早，75mW和100mW产品已送样，国内对接中际旭创、光迅科技、华工科技等头部客户，反馈较好。但CW与200G PD共用磷化铟产线，当前产能优先保障PD，2026年暂无明确交付能力。若扩产顺利，2027年有望承接订单；行业层面CW laser供应商较多，包括多家中国公司，整体供给并不稀缺，但Macom自身产能仍可能紧张。
2027年数据中心互联的两条主线是NPO和轻量相干光模块。轻量相干由谷歌（GOOGL）和亚马逊（AMZN）推动，谷歌预计2027年下半年量产。Macom为谷歌定制轻量相干模块提供Driver和TIA，DSP由谷歌自研，与Marvell无关。2027年轻量相干市场规模预计约200万只，Macom有望占据约80%芯片份额。
轻量相干增量独立于800G和1.6T，主要替代OCS光模块，数量减半但单价提升，价值量和毛利率更高。保守假设中际旭创占据60%份额、约120万只，单价2000美元，对应营收约76亿元，净利率约45%，将带来显著增量。
后续跟踪重点
- 订单验证：关注2026年Q4英伟达Spectrum X是否获得正式采购订单，以及DFAU良率和外置光源端面问题是否解决。
- 供应链分配：关注天孚通信、Coherent、康宁、Senko、致尚科技、太辰光在Spectrum供应链中的份额变化。
- NPO放量：关注英伟达GB200、阿里平头哥、腾讯3.2T和6.4T项目对中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技的订单拉动。
- 上游涨价：重点跟踪200G PD、光模块PCB、PCBA等紧缺环节的价格传导，以及Macom磷化铟产能扩张节奏。
- 风险因素：CPO量产时间可能延后，市场出货预测存在规格口径偏差，NPO标准尚未完全统一，轻量相干量产节奏仍取决于谷歌和亚马逊项目推进。