核心观察：覆铜板市场正在形成清晰的两条曲线：普通 FR4 被消费电子和汽车需求拖弱，高端 M7—M9 则被英伟达服务器、载板和光模块订单持续拉动。真正需要跟踪的不是总需求，而是高端玻纤布、三代/四代铜箔、树脂和织布设备能否把订单转化为稳定出货。 核心要点：2026 年四季度低端覆... 继续阅读“覆铜板需求为何两极分化？从M7-M9、Rubin铜箔到CPO连接器看AI硬件供应链”
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3.2T光模块何时放量？从400G EML、CW光源到CPO/NPO路线看AI互联的验证节奏
核心观察：3.2T 光模块的产业机会正在从“远期需求很大”转向“器件良率、客户验证和制造交付能否兑现”。400G EML、350/400mW CW 光源、ELS 以及 CPO/NPO/OCS 的路线讨论都已进入更具体的工程阶段，但实验室跑通、送样、认证和规模交付之间仍有明显距离。... 继续阅读“3.2T光模块何时放量？从400G EML、CW光源到CPO/NPO路线看AI互联的验证节奏”
SerDes、Rubin Ultra与1.6T：AI硬件供应链的四个兑现关口
核心观察：8月17日的产业信息集中指向同一条主线：AI系统的性能瓶颈正在从单一芯片转向SerDes、PCB材料、光互联和本地部署的系统协同。Rubin Ultra的可扩展架构把NPO、CPO、交换ASIC和背板设计放在同一张工程约束表上；与此同时，二代玻璃布、HVLP4铜箔、FA... 继续阅读“SerDes、Rubin Ultra与1.6T：AI硬件供应链的四个兑现关口”
光模块、光芯片和光引擎是什么关系？一文看懂 CPO 的封装变化
光模块、光芯片和光引擎经常被放在同一段产业叙事里，但它们处在不同层级：光芯片负责核心光学功能，光引擎负责器件集成，光模块则是可交付的完整收发产品。 01｜从光芯片到光模块：三层产品各自负责什么 光芯片包括激光器、调制器、探测器、波导等核心器件，用来完成电光与光电转换。光引擎则把光... 继续阅读“光模块、光芯片和光引擎是什么关系？一文看懂 CPO 的封装变化”
英伟达融资租赁、1.6T与NPO：AI光互联进入交付验证期
核心观察：英伟达融资租赁、谷歌 1.6T 延迟、800G 替代以及 NPO/CPO 技术验证，实际上对应同一条主线：AI 基础设施仍在扩张，但产业链的决定因素已经从需求叙事转向信用风险、上游供给、良率和系统交付。短期数量波动不应被线性外推，真正需要跟踪的是产品结构和验证节点是否兑... 继续阅读“英伟达融资租赁、1.6T与NPO：AI光互联进入交付验证期”
天孚通信NPO/CPO升级路径：FAU、DFAU、ELS、光引擎封装与2027年价值重构
01｜核心观察 天孚通信在NPO/CPO时代的核心价值正在从传统无源器件，向FAU、DFAU、ELS模组、光引擎封装和模块化制造延伸。 NPO并不要求天孚直接生产整机。只要英伟达相关订单流向旭创、新易盛、Mellanox或Coherent，FAU、ELS等核心组件仍可能进入其供应... 继续阅读“天孚通信NPO/CPO升级路径：FAU、DFAU、ELS、光引擎封装与2027年价值重构”
光纤供需再定价：保偏光纤验证、AI跳线需求与预制棒扩产的三重约束
核心观察 AI 数据中心的光纤需求正在从“有没有增量”转向“哪一段材料、工艺和认证能先形成有效供给”。保偏光纤进入 CPO/FAU 验证环节、数据中心内外跳线用量提升、无人机对细径抗弯光纤的需求增加，正在与运营商集采共同影响常规光纤的产能安排。 本轮行业信息的共同约束不是名义产能... 继续阅读“光纤供需再定价：保偏光纤验证、AI跳线需求与预制棒扩产的三重约束”
NPO产业链重构：中际旭创、硅光、MSAP与国产替代的真实落地路径
01｜核心观察 NPO产业链仍以光模块厂商为核心枢纽，负责整合芯片、无源器件、PCB、封装、测试和下游客户认证。 NPO通过取消模块内独立DSP、缩短电互联距离来降低功耗，但把技术难点转移到光引擎、高端PCB、热管理和系统级验证。 2026年下半年仍以验证和小批量量产为主，202... 继续阅读“NPO产业链重构：中际旭创、硅光、MSAP与国产替代的真实落地路径”
中际旭创增长逻辑重构：从800G、1.6T到硅光、NPO与CPO全场景光互联
01｜核心观察 中际旭创的增长逻辑正在从单一800G放量，升级为800G、1.6T、3.2T代际迁移与Scale-out、Scale-up、Scale-across三类网络场景共同扩张。 硅光不只是降本工具，更是降低组装复杂度、提高器件集成度和增强供应链灵活性的制造平台。 可插拔... 继续阅读“中际旭创增长逻辑重构：从800G、1.6T到硅光、NPO与CPO全场景光互联”
硅光产能调配与 NPO 导入：光模块上游供给、CPO 连接和 mSAP 工艺的三条验证线
核心观察：光模块产业链当前的关键，不只在终端需求是否继续增长，更在于硅光晶圆、EML、DSP与高端板材能否同步交付。近期交流信息显示，Tower部分产线的硅光良率爬坡正通过跨厂调配缓冲；NPO、玻璃桥和Ultra Rubin配套mSAP则仍主要处于送样、验证或远期导入阶段。以下产... 继续阅读“硅光产能调配与 NPO 导入：光模块上游供给、CPO 连接和 mSAP 工艺的三条验证线”