核心观察：光芯片扩产最值得跟踪的不是一个总量数字，而是不同技术路线的供给弹性和验证周期。ima反馈将EML描述为当前更紧、扩产更慢的环节，将硅光描述为可借助晶圆代工扩线、但订单与客户认证仍需验证的路线；CW光源则与NPO/CPO的功率和集成方式相关。下文中的公司产能、价格和未来时... 继续阅读“光芯片扩产不是一句需求故事：EML紧张、硅光扩线与3.2T的时间差”
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NPO不只是过渡：2027年光互联的量产节奏与DSP供给瓶颈
核心观察：光互联的下一阶段不是一条路线取代所有方案，而是可插拔、NPO与CPO按网络层级和交付条件组合使用。NPO正在从样品展示进入小批验证，但2027年需求能兑现多少，仍取决于光引擎、模拟芯片、光源和系统良率。与此同时，1.6T的增长不能只看需求预测，DSP实际供给与替代方案认... 继续阅读“NPO不只是过渡：2027年光互联的量产节奏与DSP供给瓶颈”
OCP光通信路线分化：LPO可靠性、1.6T LRO与NPO开放生态
核心观察：OCP大会光通信讨论的重心，已不只是“有没有DSP”，而是怎样在功耗、信号余量、可靠性和可维护性之间做系统选择。800G LPO的运行经验、1.6T LRO的取舍、NPO多源接口，以及更高速率下的调制转换，正在形成并行路线。对中际旭创、新易盛等模块厂商，关键不是押注某种... 继续阅读“OCP光通信路线分化：LPO可靠性、1.6T LRO与NPO开放生态”
CPO无源器件如何放量？DFAU良率、光模块PCB与PTFE验证的三道关
核心观察：CPO、NPO和OCS的产业价值，正从技术路线选择转向可交付能力。无源器件要解决多芯保偏耦合与良率，光模块PCB要同时满足认证、准交与制程复杂度，高速覆铜板则要跨过材料性能、设备兼容和客户定版三道门槛。备料规模不等于终端销量，样品结构也不是全行业统一BOM；判断放量，应... 继续阅读“CPO无源器件如何放量？DFAU良率、光模块PCB与PTFE验证的三道关”
NPO量产为何后移？光源供给与谷歌AI搜索变现的双重约束
核心观察：AI产业链正在同时面对两道交付门槛：光通信侧，接口规范和光引擎样品已经向前推进，但NPO的规模化应用仍取决于客户芯片、SerDes、PCB与光源供给；应用侧，谷歌正在把AI搜索接入广告和购物，但真实曝光、算力成本与商家交易能力决定收入转化。标准发布、供应商备货和年化收入... 继续阅读“NPO量产为何后移？光源供给与谷歌AI搜索变现的双重约束”
USFP迈向6.4T：可插拔光模块封装与光芯片供需的新变量
核心观察：USFP把可插拔光模块的演进方向推向400G单通道和6.4T容量，但外壳规格升级不等于光芯片、DSP、耦合与测试已经全部成熟。对中际旭创、新易盛等模块厂，核心仍是内部光电封装的量产能力；对Coherent、Lumentum及其配套供应链，EML、CW光源和OCS的产品组... 继续阅读“USFP迈向6.4T：可插拔光模块封装与光芯片供需的新变量”
800G与1.6T DSP供需分化：立讯切入苹果链路，CPO/NPO重塑价值分配
核心观察：800G向1.6T切换并没有让供应链瓶颈消失，而是把约束从光模块装配进一步推向先进制程DSP、200G EML、客户认证和高精度光耦合。博通与Marvell并行供货、台积电3nm配额和实际交付节奏，将决定模块厂的阶段性出货；立讯进入谷歌体系的800G链路，则被指向苹果数... 继续阅读“800G与1.6T DSP供需分化：立讯切入苹果链路，CPO/NPO重塑价值分配”
薄膜铌酸锂走向3.2T：从ELS外置光源、晶圆良率到调制器量产的产业链拆解
核心观察：薄膜铌酸锂并不是单一材料机会，而是一条从晶棒、薄膜衬底、调制器芯片到光模块封装的长链条。当前确定性较高的是技术路线和若干工艺约束，真正决定产业兑现速度的仍是良率、可靠性验证、客户导入和供应链分工。 ELS的价值量与CW光源功率、光路通道数直接相关，当前外置光源仍以Lum... 继续阅读“薄膜铌酸锂走向3.2T：从ELS外置光源、晶圆良率到调制器量产的产业链拆解”
FAU、CPO与NPO怎么测算？从通道数、量产节奏到垂直整合看光互联产业链
核心观察：FAU正在从传统光模块中的配套件，分化为光模块FAU、CPO直角FAU和面向未来可插拔方案的DFAU三条产品线。市场空间、单价和竞争格局必须按产品形态与通道数分别测算，不能把光模块FAU的百亿元级预测直接套用到CPO。 产业链重点：交流口径显示，光模块FAU市场可能从2... 继续阅读“FAU、CPO与NPO怎么测算？从通道数、量产节奏到垂直整合看光互联产业链”
谷歌 TPU 去掉 OCS 后，光模块与高速 PCB 的价值如何重排？
核心观察：谷歌为 Anthropic 设计的 TPU 机柜去掉 OCS 后，网络价值从芯片内部向交换机、光模块和高速 PCB 外移。这个方案的确定性并不在于光模块一定按某个固定比例增加，而在于交换机数量、光模块接口和高端 PCB 的需求被重新组织；光与铜的最终配比仍取决于机房现场... 继续阅读“谷歌 TPU 去掉 OCS 后，光模块与高速 PCB 的价值如何重排？”