在 GB200/GB300 这类高性能 AI 服务器里，电子布不只是“增强材料”，而是直接影响 信号完整性、散热与可靠性 的关键基材，且高端供给高度集中，存在明显稀缺性与国产替代窗口。
1）电子布是什么：CCL 的骨架 + 高频信号的底座
- 电子布由超细玻璃纤维织成，作为 PCB/覆铜板（CCL）的增强层：铜箔 + 树脂 + 电子布 → CCL → 多层PCB。
- 关键不是“强度”，而是三项指标：
- DK（介电常数）：越低越好，决定高频传输难度
- DF（介电损耗）：越低越好，决定信号损耗
- CTE（热膨胀系数）：越低越好，关系到高温形变/开裂风险
2）为什么 GB200/GB300 对电子布要求陡增
- 高速互联：NVLink 速率极高，电子布需要更低 DK/DF（文中给出目标如 DK<4.0、DF<0.003）。
- 高功耗散热：单芯片功耗可达千瓦级，材料必须低 CTE，避免热形变导致焊点/走线失效。
- 材料等级升级路径：GB200 采用 M7 级 CCL，GB300 进一步走向 M8/M9，接近 PTFE 体系性能。
3）材料代际：从 E-glass 到 NE-glass，再到石英布/Q布
电子布分了“三代”：
- 一代：传统 E-glass（DK 高，已无法满足高端需求）
- 二代：低 DK 玻璃纤维布（如 NE-glass）：用于 GB200/GB300
- 三代：石英布/Q布：DK<4.0，瞄准 Rubin 等下一代架构
4）供应链格局：高端几乎“单点”
- 日东纺在高端低 DK 布领域占据压倒性份额，对二代布供应具有强控制力，且为 GB200/GB300 的关键来源。
- 台玻、南亚等更多覆盖中低端消费电子 PCB。
结论：高端电子布天然具备“供给约束”，容易成为 AI 硬件扩产链条里的瓶颈环节。
5）成本与稀缺：贵不在“材料”，贵在“能做出来”
- 二代布（NE-glass）文中给出价格区间 50–80 元/㎡，并估算在 GB200 单板中成本占比可达 15%–20%。
- 三代石英布/Q布预计 200 元+/㎡，原因是石英纤维成本高。
- 供需矛盾：高端产能更紧，存在缺口。
6）国产替代：机会明确，但难点也硬
- 菲利华：子公司布局石英布（第三代），文中称 DK 可做到 3.8，并规划 2025 年产能；但仍处于认证/放量阶段。
- 中国巨石：低 DK 布在汽车 PCB 应用，但尚未切入 AI 服务器链条。
主要难点集中在：
- 玻璃配方体系（特殊氧化物体系）
- 高精度织造工艺与设备（高端织机与稳定工艺）
一句话总结
电子布是 AI PCB 里最“低调但关键”的材料：高速互联推动低 DK/DF 迭代，功耗提升推高 CTE/可靠性门槛，高端供给集中带来稀缺溢价，而石英布/Q布可能成为下一代架构的国产替代突破口。
