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如果是一块多年前发售的二手apple watch手表且电池寿命还是100%，就要小心了。因为apple watch不像iphone一样会显示更换过零部件，所以是否是原装电池只能靠推断。
如果手表外观磕磕碰碰地方很多，表带也很旧，但电池寿命却很高，那就要小心了
进入app后–选择配对过的手表–电源电池与充电–电池性能–下拉到最下面“获取更多协助”–实时聊天
和客服简述需要跑一下二手手表的后台诊断，客服会发一个诊断程序的弹窗确认，如果没有弹窗，就自己到设置–隐私与安全–分析与改进–点击开始使用apple支持进行诊断
诊断过程中你是无法切换apple和做其他动作的，诊断完成后再回到客服聊天框他会告诉你诊断结果。比如电池循环次数/寿命/初始使用日期等等信息
随便下载一个免费的气压计app，然后压紧手表屏幕，这时候气压表压力值会提升，比如从1020.3到1020.5。这个方法也可以在iphone上使用。
这两天相关板块的下跌，直接导火索是英伟达会议重点围绕CPO展开，影响了市场情绪，引发恐慌性下跌。但深层原因还包括外部环境风险、行业估值水位以及普遍的风险规避诉求，是多因素叠加的结果。
英伟达会议上关于CPO并没有太多新的实质性信息。核心新增信号是英伟达表达了在CPO领域加大布局的强烈意愿，但其关于成本等理由的阐述多是“老生常谈”。
英伟达大力推广CPO技术，是基于其自身商业立场。推广CPO等新技术有助于其引领行业潮流，掌握定价的话语权，这是其保持竞争力的核心驱动力。
CSP对CPO技术不敏感甚至“无感”。核心原因是如果采用CPO，其在scale up架构中的技术选择和定价权将被英伟达牢牢控制，这会进一步加剧其“打工人”的弱势地位，因此采用意愿极低。
目前与英伟达在CPO领域绑定较深的并非四大一线云厂商，而是像甲骨文这类非一线的云厂商。一线云厂商尚未参与CPO相关项目。
在scale up架构中，CSP客户更倾向于选择可插拔光模块和NPO方案。这两种方案成本性价比可控，且供应链更开放，能避免被单一厂商牵制。
根据核心观点，NPO并不会对光模块产业产生重大冲击。这与CPO的影响逻辑不同。
NPO方案的供应链高度开放。旭创、新易盛等具备相关能力的企业都能参与，这种生态开放性有助于推动价格下降，是CSP客户青睐的重要原因。
NPO技术的推出，对行业竞争格局更偏向头部企业（如旭创）有利。每次技术迭代中，头部企业往往是最大受益者，能够率先产业化并盈利。NPO的开放技术门槛和更高迭代速率，将有利于技术实力强的企业，并可能拉大与二线企业的差距。
关于NPO的“差损”问题，行业反馈认为NPO更接近于CPO而非传统光模块。这个判断有积极意义，意味着它的性能要求可能更宽松，有潜力成为一种长期存在的主流方案。
在英伟达主导的CPO方案中，旭创参与有限，主要是光纤阵列组装、外置插拔盒子组装等价值量较低的辅助环节，难以参与激光器等核心光器件环节。
如果未来CSP想自研CPO，旭创有机会获得更多参与机会，包括参与光纤、激光器等环节的送样测试。但这属于远期规划，短期内难以落地。
旭创强调自己是“全能力光联接解决方案提供商”，希望通过持续技术迭代（如推出NPO）保持竞争力，不希望被市场视为单一的“组装厂”或“可插拔光模块厂商”。
在NPO方案设计上，如果是为CSP客户设计NPO方案，头部企业（如旭创）能够主导整套方案的研发。这与天孚为英伟达设计方案的逻辑类似，凸显了不同合作方（英伟达 vs. CSP）核心诉求的差异。
当前3.2T光模块的主流技术路线主要包括薄膜铌酸锂、各类EML以及硅光方案。目前它们处于共同送样阶段，尚无证据表明某一方案占据绝对领先地位。
天通股份（天通）在铌酸锂领域是国内薄膜铌酸锂的龙头企业，已有实质性进展，已向旭创等中游企业送样。但短期内难以兑现，预计明年不会有显著的业绩贡献，相关产业化仍需要时间。
薄膜铌酸锂能作为独立技术方案存在这一点已经被行业否定：单独铌酸锂方案不成立，必须与硅光方案结合，以“异构集成”的形式落地。
市场对3.2T光模块可行性的担忧基本已不存在。3.2T单通道400G方案的可用性已经得到确认，配套的交换机芯片（如博通产品）也处于送测落地阶段，整个生态链都在稳步推进中。
什么是硅光方案的“一拖四”配置？指单个芯片从带动两个通道升级为带动四个通道。这样做能显著降低流片压力，提升集成度，减少所需芯片数量，从而提升产能、降低成本，是推动毛利提升的重要因素。
当前光模块行业原材料紧张，主要源于上下游扩产计划的时间错配。需求信号传递至上游存在滞后，而上游产能扩张需要多轮确认，导致原材料供应增长跟不上光模块产能扩张的速度。
原材料紧张对不同梯队厂商影响不同：对一线厂商（如旭创、新易盛）影响较小，他们凭借稳定订单和雄厚资本，能与上游签订长期协议锁定供应；对二线厂商影响更大，因其订单不确定性高，不敢签长期协议，通常只签短期合同。
芯片长协期限也出现变化趋势：行业普遍认为一年期长协已不足以保障供应安全，更倾向签订更长期限的协议（可能在一年以上），但更多是框架合作约定，而非确切的“两三年”。
这两天市场的核心新增变量，主要是NPO技术在金融市场中的关注度急剧升温，尽管产业端没有突破，但已成为热门话题。同时，铌酸锂等相关技术的市场热度也在提升，导致金融市场波动加剧。
NPO热度上升是否意味着正交背板推进概率下降？在产业端，两套方案推进逻辑并未因此改变，它们不是非此即彼的关系，有可能并行存在。但在金融市场层面，由于当前主要在交易技术落地概率，二者会呈现一定程度的“此消彼长”。
正交背板的讨论主要围绕英伟达展开；NPO的应用前景更广，不仅英伟达可能用，CSP等其他众多客户也可能采用。
CSP客户未来会采用正交背板吗？目前尚无迹象。行业惯例是英伟达先推出并应用新技术，效果良好后，其他企业（包括CSP）可能会在下一代产品中跟进参考。
CPO技术难度极高：涉及先进的半导体制程（如台积电的CoWoS封装）和复杂的集成技术，研发难度大、良率控制难，即使英伟达与台积电合作推动也面临诸多难题。
台积电在光学领域的技术实力并非顶级。面对一些光学问题，有时会要求合作方派遣工程师协助解决。
正交背板的讨论和测试其实已经持续近两年，并不是近期才冒出来的新动向。问题在于，市场之前对它的量产时间预期过于乐观，很多人把“投产时间”当成“量产时间”，但两者之间可能差一到两个季度，甚至半年。眼下行业现状是：正交背板的落地概率相比市场最乐观时期出现了缓慢但客观的下降（类似“PPT六折卷过期效应”），但它仍是最可能率先落地的高概率方案——因为其他替代方案要么短板明显，要么更晚才能成熟。
正交背板并非“忽然变热”，它一直在被讨论、被测试。真正的偏差是：市场把投产误认为量产，导致预期提前透支。
假设正交背板最终无法应用，备选大致三类：
另外还有一个被很多人忽略、但概率极高的选项：推迟正交背板落地、继续攻关正交背板本身。原因很简单：正交背板对英伟达的商业模式最有利。
是的。无论正交背板等高阶技术方案怎么演变，Runbin 144所需的PCB板都会长期生产并畅销，而且它的性能要求已经超出传统PCB板范畴。
这件事直接关系PCB企业业绩：它就是主要业务来源和核心增长点之一。
当前PCB行业的核心挑战是极高的工程性难题。此前市场炒作更多基于“产品价值量”推算，忽略了实际生产中的技术障碍：
在这种背景下，行业整体处于一种“浆糊”状态：不确定性交织，信息混杂，预测很难有绝对把握。
华为涨价的主要原因有两条：
测试何时出结果不确定，而且很可能需要多轮：第三轮、第四轮，直到关键指标全部满足为止，这是高规格产品验证的常规流程。
谷歌更换供应商的可能性不大：相关产品离不开胜宏这类企业的供应，目前具备相应产能的主要也是这类企业，最终供应商大概率仍会是胜宏。
核心原因：索尔斯无法按时供货。
索尔斯去年下半年进入微软供应链，获得约10%–15%份额承诺，但由于没有800G量产经验，生产难度远超预期，最终物料或质量出问题导致无法供货。持续跟进的Lumentum趁机获得微软认可，拿到超过2000万美元新增订单。
市场对1.6T需求预计 2500–3000万个。但EML方案受限于200G EML芯片供应，最多支撑约 700万个，只能满足约20%需求。
巨大的供需缺口会迫使行业采用硅光方案，硅光在1.6T渗透率预计需要达到 70%–80% 才能补缺口。
谷歌的核心策略是与英伟达供应链实现差异化，以保障方案保密性与供应链安全。
行业核心物料（光芯片、DSP、隔离器等）基本被龙头企业锁定。从没生产过800G的企业不可能一上来就拿大量份额，只能从小批量试产做起，逐步积累经验与信任。
就算有新技术或被资本追捧，要达到旭创或新易盛的规模与交付水平，也需要很长时间和强大实力。
Tower对客户基本一视同仁，不因产能紧张选择涨价。他们把硅光当核心业务，珍视龙头地位，希望建立长期稳定关系，不做短线“抢劫式”生意。
但大客户采购量大、管理成本摊薄，实际单位成本会更低，更具价格优势。
这反映了市场情绪与产业落地的脱节。比如联特科技因合作消息股价上涨，投资者获利，但实际供货量仍有限（AOC累计仅十几到二十万，800G尚未大规模供货）。
资本市场往往基于乐观预期定价，而产业落地需要产品与供应链能力长期兑现。
800G毛利低（约30%）是因为光器件、光芯片等核心部件依赖外购。1.6T将采用部分自研方案，成本大降，因此毛利率可能提升到 40%–50%。公司内部还有要求：毛利率不低于40%才能立项。
近期CPU涨价和热度更多来自渠道囤货、供需错配和炒作，并非底层需求出现实质性爆发。那些从原理层面解释“需求大增”的说法，更像宣传和话术。
黑冰900蓬轻羽系列羽绒服现阶段一共有三款，分别是8604 8605 和 8606
