大A渡劫史260212:光模块 / OCS / H200 / PCB与材料

1)光模块:主线仍是“硅光进度差”,个股分层很明显

中际旭创(龙头属性更强)

我把旭创当成“进度标杆”。部分厂商硅光进度落后头部6–12个月,旭创就是那个参照物。对旭创来说,行业景气只是背景,真正的优势是:能更早把产品推到可量产状态——这会直接体现在订单兑现和交付节奏上。

新易盛(短期就是“追赶期”)

2025年三季度业绩不及预期,核心在硅光进度落后;800G硅光三季度才启动,四季度才进入产能释放。

我的理解:新易盛短期是“追赶修复”而不是“领跑扩张”,股价容易被“预期差修复”驱动,但也最怕再出现认证/良率/产能卡顿。

天孚通信(更像“先卡位”,但别把它当全链条)

1.6T目前以代工出货为主。

我的看法:天孚这条线短期偏“制造环节的参与”,不是你想象的“凭空多一个强势光模块品牌”。它的优势可能在客户关系、制造能力和组件能力,但市场如果按“它要吃掉别人份额”去定价,就会容易过热。

剑桥科技、联特科技(“有动作”但离“确定性”还远)

  • 剑桥:1.6T自研预计2026年二季度供货——时间还早,这类更像“中期节点票”。
  • 联特:官方确认1.6T已送样,但没认证结果。我的态度:这类公司我更看重**“什么时候过认证、谁给订单、订单是否可重复”**,否则都只是阶段性题材。

博创科技(AOC/AEC是“竞标生意”,别把目标当结果)

AOC/AEC要靠竞标,销售报单有水分,折扣也会侵蚀目标值。

所以博创的逻辑是:有潜力,但兑现取决于中标率和价格战强度。如果市场拿“目标份额/目标订单”当“确定业绩”,那风险就很大。


2)OCS:我愿意看,但我不会用“业绩”去解释它(赛微电子最典型)

赛微电子(OCS更像“产业期权”)

2026年OCS出货最多2万台,赛微这块贡献不到1亿级别,哪怕出货从1.5万涨到3万,对利润也有限。

我的结论很直接:赛微的OCS是“赔率”不是“确定性”。你要买的是“路线收敛+订单开始增量”的那一刻,而不是现在的财务体量。

OCS路线相关公司(硅光波导 vs MEMS)

行业对硅光波导期待更高,MEMS等可能只是过渡。

所以我看OCS时会更偏向:谁能在硅光波导路线里跑出工程化能力,而不是谁先出货一点点样机。


3)H200:我更关心“配套链条”会不会吃到大单(浪潮、液冷、电源)

浪潮信息(潜在代理/整机受益者)

若走代理模式,浪潮大概率是主要代理商。

对浪潮这类整机厂,我的逻辑是:订单量不重要,重要的是交付节奏和配套绑定(机柜、服务器、交换、液冷方案能拿到多少)。

阿里/字节/腾讯(需求端信号)

阿里十几万片、字节几十万片、腾讯少一些,并估算累计需求接近40万片(不含交换机)。

我不会把这些当“必然落地”,但我会把它当作:国内训练端CAPEX可能再上台阶的强信号

国产算力:昇腾、寒武纪、海光(短期承压,中期看“倒逼迭代”)

短期分流压力存在,尤其互联网和通用IDC更可能倾向H200;但长期可能倒逼国产迭代,若CAPEX总盘子变大,国产也可能受益。

我的表达更直:短期是竞争,长期是陪跑+升级机会,能不能吃到“推理端、小模型、行业落地”才是关键。

液冷、电源(我觉得是H200落地里“最容易被忽视的真机会”)

H200进国内后,国产液冷电源机会大;且液冷改造在项目成本中占比高。

我同意——如果H200大量落地,真正“赚得扎实”的往往是工程交付与配套,不是只有芯片本身。


4)PCB/材料端:别只盯PCB,真正卡点是“布+铜箔+等级材料”(方正、胜宏、沪电、景旺、南亚新材、隆扬、泰山玻纤)

胜宏科技(交换板强势、份额高)

交换板份额高(甚至提到50%/更高的口径),且它不受PTFE方案淘汰影响。

我的理解:胜宏的优势是产能+成本+交付能力。在供应链收紧时,这种公司更吃香。

沪电股份(中板/正交背板潜在份额大)

沪电在英伟达中板份额可能70%–80%(需最终确认)。

我更关注的是:沪电在“更难的板/更关键的位置”上是否持续拿到高份额,这比单次景气更重要。

景旺电子(提交PTFE方案者之一)

PTFE方案被淘汰,景旺提交过该方案。

这对景旺的含义是:某条路线投入可能打水漂,但景旺是否会转提交其他替代方案仍未知。我的态度:景旺更像“跟随验证”,赔率在后续能否切换成功

方正科技(HDI大订单传闻:我会当作“待证实的弹性”)

方正HDI可能有6亿/8亿订单传闻,并给了两种解释:份额从10%到20%,或首次获得正式10%订单。

我会把这种消息当作:一旦证实,方正是弹性标的;没证实前别当确定性

南亚新材(“提交认证”阶段)

南亚新材CCL是“提交认证”不是“通过认证”。

这句话很关键:材料链条里,认证就是门票。没通过前都不能按“进供应链”定价。

隆扬电子(HVLP5继续推进,可能测试MHVLP5/9.5规格)

隆扬HVLP5没有停,仍在推下一代材料。

我的解读:它属于“材料迭代赛”的参与者,价值在于能否在更高等级铜箔/低损材料里拿到验证与量产

泰山玻纤(中材系):布局最全的“布厂”

泰山玻纤不仅能做Q布,也能做二代布、三代布;并给了二代布月产能约50万米的口径(单位可能有偏差)。

我会把泰山玻纤当作:布端最具备“补供给能力”的候选,如果二代布紧张延续到2027,布厂的议价会更强。

大A渡劫史260211:全球光纤市场供需格局–价格暴涨背后的逻辑与未来走势

摘要:北美数据中心扩建与无人机战争需求爆发,叠加国内产能调整,引发全球光纤市场供应紧张,G657A2等高端型号价格飙升超130%。本文深度解析各型号光纤价格走势与市场前景。

一、市场现状:从平稳到暴涨的转折点

2025年四季度起,全球光纤市场迎来转折点。原本平稳运行的光纤价格在短期内快速攀升,特别是2026年初呈现加速上涨态势。这一变化主要源于几个关键因素的叠加效应:北美市场需求井喷:Meta、谷歌、微软等科技巨头大规模投资数据中心建设,对高性能光纤需求激增。这些公司原本对中国光纤持保守态度,但随着中国厂商逐步通过认证进入供应链,订单量显著增长。特殊应用场景爆发:俄乌冲突中无人机大量使用,每台需20-40公里G657A2弯曲不敏感光纤,这种突发性需求进一步加剧市场紧张。国内产能结构性调整:中国光纤厂商将产能向利润更高的G657A2等型号倾斜,导致基础型号G652D供应减少,形成全线产品供应紧张局面。

二、各型号光纤价格走势分析

1. 主流型号价格对比

型号特性价格变化(2025底-2026初)现状
G652D基础单模光纤,占国内95%需求20元→50元/芯公里(↑150%)供应紧张,散纤市场一货难求
G657A2弯曲不敏感型,无人机/家庭布线30元→70元/芯公里(↑133%)严重缺货,单模已无库存
G654E骨干网长距离传输130-140元→170-180元/芯公里需求稳定,利润空间最大
多模OM4/OM5数据中心短距离传输OM4约500元/公里(康宁900元)涨幅相对温和

2. 价格驱动因素深度解析

成本因素非主因:四氯化硅等原材料虽有上涨,但对终端价格影响有限。核心矛盾在于供需关系短期失衡。产能转换成本:厂商从G652D转向G657A2生产需要调整生产线,期间产能损失约30-40%,加剧供应缺口。高端产品溢价合理:G657A2因技术含量更高,成本较G652D仅增加约10%,但市场需求旺盛支撑其价格翻倍。

三、全球市场差异与中国特色

1. 北美市场特点

  • G652D价格稳定在7美元/芯公里(≈50元)
  • 产能已被长期订单锁定至2026年底
  • 康宁与Meta合作建设全球最大光纤生产基地

2. 中国市场特殊性

运营商集采模式稳定:中国移动、电信、联通采用年度框架协议,价格不受短期波动影响。移动采购量最大,约为电信和联通总和。2026年招标展望:新一轮招标预计涨价20%-30%,但以光缆整体报价为准(非仅光纤单价)。出口成为新增长点:2025年12月出口环比增长20%+,企业积极拓展东南亚等海外市场。

四、技术升级驱动需求变革

1. 光模块升级效应

400G向800G升级直接推动单模光纤需求,特别是在跨区域传输场景中,G657A2因优异的弯曲性能成为首选。

2. 应用场景分化

  • 数据中心内部:短距离传输仍以多模OM4/OM5为主
  • 长距离传输:单模光纤成为不二选择
  • 特殊环境:无人机、家庭布线等领域倾向G657A2

五、行业领军企业动态

长飞光纤:国际化布局成效显著,在印尼、波兰、泰国设厂,直接供应微软、谷歌等海外巨头。长芯博创:专注单模MPO光纤,在高带宽远距离传输领域建立优势。康宁:强化北美本土产能,与Meta达成战略合作。

六、2026年市场展望

短期预测(1-3月)

  • 春节前后供需紧张持续
  • 价格维持高位运行
  • 散纤市场供应难以缓解

中长期趋势(3-6月)

  • 3月起供需关系逐步缓和
  • 高价位可能延续至6-7月
  • 即使价格回落,利润空间仍优于涨价前

行业制约因素

  • 扩产周期长:设备安装调试需20个月以上
  • 良率瓶颈:名义产能5亿芯公里,实际有效产能仅3亿芯公里
  • 投资谨慎:企业担心AI需求周期性波动

七、投资与采购建议

对于运营商

  • 现有集采合同不受影响
  • 新一轮招标需预留20-30%涨价空间
  • 考虑多元化供应商策略

对于终端用户

  • 重要项目应提前备货
  • 可评估G657A2替代G652D的可行性
  • 关注三四月份价格窗口期

对于投资者

  • 关注具有技术优势的头部企业
  • 警惕盲目扩产风险
  • 重视企业海外拓展能力

结语

本轮光纤价格上涨是多重因素叠加的结果,预计将持续到2026年中后期。随着产能逐步释放和技术迭代,市场将寻找新的平衡点。然而,数据中心建设、5G部署和AI应用等长期需求因素,决定了光纤行业仍处于景气周期。企业需要精准把握技术路线和市场节奏,才能在变革中赢得先机。

大A渡劫史260210:下一代AI硬件方案博弈光模块产业链的“误区、分化与机会”

一句话:正交背板 / CPO / NPO 都还没定,市场现在交易的是“方案落地概率”;所以短期波动来自叙事切换,而不是基本面突然崩坏。

1)先把框架摆正:Scale-up 才是争议中心

  • 目前争议集中在 Rubin 时代的 scale-up(柜内/纵向扩展)互联方案:正交背板、CPO、NPO等都是候选技术。
  • 方案能否落地,取决于两条硬约束:性能够用 + 工程可行(良率、供应商数量、成本)

2)最大认知误区:把“CPO/NPO”混着说

市场近期一度恐慌的重要原因,是有人在沟通中没有清晰区分CPO与NPO,把本来指向NPO的话术全用“CPO”表述,导致大家误判“光模块被替代”。

3)NPO对光模块是利空吗?不是,反而偏利好

关键点在于:NPO被寄予厚望的应用主要在柜内场景,而柜内原本并没有大量使用传统光模块;现在引入光学链路,本质上是新增场景
甚至出现“一个柜子拆成两个柜子”这类架构演进时,才可能进一步衍生对光模块的增量需求——属于未被充分计价的期权。

4)赛道分化:天孚 vs 旭创/新易盛,做的不是同一件事

  • 天孚:强在光路相关的无源器件与链路设计(“光怎么走”),短期更容易在第一代方案里先受益。
  • 中际旭创/新易盛:更偏向“光引擎/封装/甚至更上游”的硬核能力(“光引擎怎么做”),长期(4–5年)含金量更高,但切入英伟达链条存在不确定性;不过在 CSP 外采的世界里,它们有机会向谷歌等客户提供整套能力。

结论:短期看天孚弹性,长期看旭创/新易盛技术上行,两者不是互斥关系。

5)行业规律:先小圈子打通,再巨头下场降成本

  • 初期由少数玩家把技术+工程化跑通(天孚等更占先手);
  • 规模起来后,旭创/新易盛这类产能+研发强的巨头进入,推动成本下降、规模扩张;
  • 无源器件等细分环节仍可能由原先强者继续主导。

6)对PCB与正交背板:短期概率下调,但远未“盖棺定论”

因为所有方案未定,当前股价反映的是隐含概率。近期叙事倾向NPO,导致PCB/正交背板的隐含概率下降,短期承压属正常;但直到最终选型前,一切都可能反复。

7)供给链是现实约束:Mellanox的“协调能力”很关键

供应链控制能力已成为光学链条的核心竞争力之一;Mellanox代表英伟达利益对上游供给会有更强的协调/约束动作,这会影响各环节的利润结构与短期景气。

一句话总结

这场博弈的本质不是“光模块被替代”,而是 scale-up 时代互联方案未定 → 市场对不同技术路线做概率贴现

  • 短期:第一代方案与供应链/工程化能力更重要(天孚更占先);
  • 中长期:谁能把“光引擎+封装+更上游能力”做强,谁就更可能在规模化阶段受益(旭创/新易盛的期权更大)。