大A渡劫史260718：我的仓位配比

我的仓位配比供大家参考。只做2个板块，光和PCB，分别占总仓位的60%和40%。然后再看细分。 光： 中际旭创，占光仓位的50% 新易胜，占光仓位的20% 东山精密，占光仓位的20% 天孚通信，占光仓位的10% 源杰科技，理论上应该配源杰的，但实际上在1100的价位上错过了，现在... 继续阅读“大A渡劫史260718：我的仓位配比”

中际旭创增长逻辑重构：从800G、1.6T到硅光、NPO与CPO全场景光互联

01｜核心观察 中际旭创的增长逻辑正在从单一800G放量，升级为800G、1.6T、3.2T代际迁移与Scale-out、Scale-up、Scale-across三类网络场景共同扩张。 硅光不只是降本工具，更是降低组装复杂度、提高器件集成度和增强供应链灵活性的制造平台。 可插拔... 继续阅读“中际旭创增长逻辑重构：从800G、1.6T到硅光、NPO与CPO全场景光互联”

大A渡劫史260716

关于最近行情： 前几篇渡劫史的文章提到过，今天再次提示最近的行情都以震荡为主，不过大行情应该快了，预期大约是下旬开始。但具体是下旬头还是下旬尾不好说。 关于最近几个比较重要的消息： Vera Rubin 机柜已经开始生产了 GB300 在立讯精密处于满产状态 英伟达对Rubin的... 继续阅读“大A渡劫史260716”

MLCC、玻璃布与 ABF：AI 硬件上游涨价如何传导，玻璃基板何时验证

核心观察：AI 服务器需求正在把 MLCC、玻璃布、覆铜板、ABF 等原本分散的电子材料环节拉入同一轮供给约束。当前价格与交期表现并不一致：大尺寸高容 MLCC 的紧张度相对更高，普通电子材料的传导更受终端承受能力限制；玻璃基板和国产 ABF 则仍处于认证、产能建设或早期导入阶段... 继续阅读“MLCC、玻璃布与 ABF：AI 硬件上游涨价如何传导，玻璃基板何时验证”

iOS 26.5 后屏蔽联系人无法新增：用一个“AAA屏蔽联系人”临时收纳号码

这是一次 iOS 26.5 后的实测记录：当已屏蔽联系人数量超过约 3000 个时，系统无法再新增新的已屏蔽联系人。Apple 的 iOS 26 使用说明提供了统一的“已屏蔽联系人”管理入口，但未公开说明具体的数量上限，因此这里不把 3000 视为所有设备都必然触发的官方限制。 ... 继续阅读“iOS 26.5 后屏蔽联系人无法新增：用一个“AAA屏蔽联系人”临时收纳号码”

OCS 从验证走向供给约束：MEMS 主导、硅光 128 端口与 mSAP 扩产的三条线

核心观察：OCS 正从小规模验证进入技术路线、上游物料与整机产能同时受约束的阶段。MEMS 仍是当前主流，液晶主要覆盖低时效备份，硅光波导则取决于 128 端口方案能否完成定型和良率爬坡；另一侧，mSAP 光模块 PCB 的实际供给更取决于前道设备、良率与客户认证，而不是名义产线... 继续阅读“OCS 从验证走向供给约束：MEMS 主导、硅光 128 端口与 mSAP 扩产的三条线”

硅光产能调配与 NPO 导入：光模块上游供给、CPO 连接和 mSAP 工艺的三条验证线

核心观察：光模块产业链当前的关键，不只在终端需求是否继续增长，更在于硅光晶圆、EML、DSP与高端板材能否同步交付。近期交流信息显示，Tower部分产线的硅光良率爬坡正通过跨厂调配缓冲；NPO、玻璃桥和Ultra Rubin配套mSAP则仍主要处于送样、验证或远期导入阶段。以下产... 继续阅读“硅光产能调配与 NPO 导入：光模块上游供给、CPO 连接和 mSAP 工艺的三条验证线”

Rubin量产、胜宏传闻与光模块供需：AI硬件产业链真正的核心矛盾

核心要点 围绕胜宏科技的“品质造假、永久丢失份额”传闻，与材料所述的真实技术问题并不一致。更接近产业链实际的说法，是部分PCB产品存在阻抗公差与验证问题，尚待最终测试和客户放行。 Rubin项目的核心变量不是单一供应商是否出现短期问题，而是量产爬坡期间谁能以合格品质完成大批量、稳... 继续阅读“Rubin量产、胜宏传闻与光模块供需：AI硬件产业链真正的核心矛盾”

7月6-11日周报总结：1.6T、CPO与玻璃桥，正在从叙事走向验证

AI 基建的总量逻辑没有减弱，但市场正在进入一个更难、也更重要的阶段：资本开支仍然很强，并不自动等于每个硬件环节都能按同样的斜率兑现。接下来要看的，不再只是“云厂商还投不投”，而是资金如何传导到 1.6T 光模块、核心物料、内部光连接、PCB 与新材料路线，并最终变成可核验的订单... 继续阅读“7月6-11日周报总结：1.6T、CPO与玻璃桥，正在从叙事走向验证”