平凡之路

一、CPO量产进度：从Q3推迟到Q4，核心瓶颈在台积电封装良率

CPO原计划在2026年第三季度量产，但在2026年一季度末被调整为第四季度量产。这意味着供应链需要在二季度准备扩产、三季度开始供货，但四季度最终能释放多少量仍不确定。

延期原因最初包括三类：

1. 硅光芯片问题；
2. 液冷技术问题；
3. EIC与PIC封装问题。

目前液冷问题基本解决，硅光芯片问题仍在沟通中，部分不足可通过无源器件弥补。真正的瓶颈集中在台积电EIC/PIC封装良率与生产效率。其本质是半导体工艺和光通信工艺之间的兼容问题：EIC/PIC封装偏半导体工艺，而PIC与无源器件之间的光路耦合、点胶等偏光通信工艺，两者结合难度较高。

文档判断，2026年如果只做约1万套，台积电可以通过牺牲良率和效率来完成。但若要更大规模放量，必须系统性提升良率和效率，仅靠现有流程难以支撑。

二、CPO供应链变化：光引擎可能逐渐转向半导体公司主导

从2025年底开始，行业思路出现变化：CPO使用的光引擎正在逐步转向由半导体公司供应。日月光旗下环旭、富士康、矽品等企业从2026年初开始声称其光引擎产品获得认证。

这对传统光通信器件厂商是明显挑战。文档认为，如果未来OE全面转向半导体工艺制造，天孚可能会失去部分现有阵地。因此天孚正在建设自己的半导体封测厂，以避免在光引擎核心环节被边缘化。

三、天孚在CPO中的三类产品：FAU、OE组件、ELS模组

天孚在CPO项目中主要供应三类产品：

产品	当前状态	重点变化
FAU	早期配合Mellanox验证	向可插拔式DFAU转变
OE组件	做EIC/PIC后续光路耦合	当前仍依赖传统光通信工艺
ELS模组	2026年Q1开始生产	生产依赖人工和辅助设备，成本偏高

OE组件方面，天孚主要负责将台积电键合好的EIC和PIC进行后续光路耦合，通过准直透镜等元件将硅光芯片光路与FAU精确连接。组件安装到基板上的工作不是天孚完成，而是由Fabrinet负责。

ELSFP方面，天孚介入较晚。最初由Fabrinet负责，2025年底样品转由天孚生产。该产品目前尚未标准化，缺乏专用设备，因此高度依赖人工操作，成本较高。英伟达供应链中，ELSFP第二供应商是台湾波若威；昂纳也在做ELSFP，但不是供给英伟达。

四、天孚半导体封测厂：为未来OE半导体化做准备

天孚新建的半导体封测厂已于2026年4月奠基，目前进入土建阶段。预计：

时间	进度
2026年底	一期厂房完工
2027年中	安装设备并开始试产

该工厂主要目标有两个：

1. 承接未来可能采用半导体工艺的OE生产；
2. 承接硅光芯片封测业务，包括晶圆后道分割、测试等。

目前天孚还不具备独立完成全部OE生产的能力，尤其是半导体工艺相关环节。现阶段其OE能力仍偏传统光通信工艺，包括精密加工、点胶、光路对准等。

五、2026与2027年光引擎、光模块出货规划

2026年，天孚光引擎业务是核心，重点在1.6T光引擎，800G光引擎量不大。

1.6T光引擎的200G EML芯片原计划由博通和Lumentum共同供应，但2026年一季度Lumentum未能批量交付，主要依靠博通支撑，导致芯片供应紧张。预计Lumentum二季度到位。文档判断，最终实际产量可能只有预算的80%–85%。

2027年规划尚未正式确定，大概要到2026年9月至11月制定预算时才会清晰。目前方向性目标是：

产品	2027年目标
1.6T光模块	年出货100万只以上
1.6T光引擎	年出货200万至300万只

六、FAU业务：大客户集中，但市场份额有所下降

天孚FAU主要客户包括：

1. Fabrinet；
2. 旭创；
3. 新易盛；
4. Finisar。

这四家合计占其FAU出货量约90%。天孚FAU价格偏高，小型客户通常无法采购或不愿采购。客户使用天孚FAU，主要因为其方案有助于提高光模块厂商在光路对准过程中的效率和良率。

不过，天孚FAU市场份额并非持续提升。文档提到：

时间	天孚FAU市场份额
2024年	约30%
2025年底	约25%

旭创的FAU供应商已较多元，到2025年底，其第一大FAU供应商已变成安捷讯，而非天孚。新易盛也有四到五家FAU供应商，仕佳光子和无锡某家公司也在供货。

FAU单价方面：

应用	单价
800G模块	约50元
1.6T模块	约60元

一个光模块通常使用两个FAU，分别对应接收和发送。

七、当前光通信供应链紧缺环节

文档认为当前紧缺环节主要有四类：

1. 芯片：预计全年紧缺；
2. 隔离器：供应非常紧张；
3. 高端微透镜：能做普通Lens的厂商不少，但高端微透镜主要依赖炬光、Coherent等少数厂商；
4. FAU：参与者增多，但高良率生产企业有限，供应仍偏紧。

微透镜方面，天孚此前主要使用Coherent产品，2026年一季度开始导入炬光。原因不是天孚主动认证，而是炬光通过了英伟达体系认证。Coherent微透镜平均约2美元，炬光为1.x美元，导入炬光主要为了降本。

隔离器方面，真正瓶颈在上游旋光片原材料，例如SGGG。Coherent是核心供应商。国内虽然有较多隔离器后道厂商，但能做核心原材料的企业较少，福晶科技是少数具备能力的国内厂商之一。

八、美国光纤价格：3月已上调，后续仍可能上涨

美国市场光纤价格在2026年3月调整后，整体变化不大。目前价格大致为：

类型	美国价格
G.657.A1	约11美元/芯公里
G.657.A1 Ultra	约16美元/芯公里
G.657.A2	约22美元/芯公里

运营商主要使用G.657.A1，价格从此前约8美元/芯公里涨到约11美元/芯公里，涨幅接近40%。数据中心则更多使用A1 Ultra和A2。

美国市场后续价格预计仍会上涨，但速度不会太快。驱动因素主要有两个：

1. 运营商需求增长，受2026年政府补贴项目推动；
2. AI数据中心建设带动数据中心光纤需求增长。

供给侧方面，康宁虽有新增产能，但OFS、普睿司曼等扩产有限，整体供应仍偏紧。

九、数据中心光纤结构：A1 Ultra主导，A2占比会提升

在美国数据中心市场：

类型	当前占比	趋势
G.657.A1 Ultra	约80%–85%	当前主导
G.657.A2	约15%–20%	2026年可能提升至25%–30%，2028年后可能超过50%

G.657.A2增长的原因是抗弯性能更好。随着数据中心速率提升、布线密度增加、机柜和空间约束加强，高密度交叉连接场景增多，抗弯性能更好的A2会越来越重要。

十、中国光纤价格高于美国，A2价格近期反而下行

中国市场价格明显高于美国：

类型	中国价格
G.652.D	约100–115元/芯公里
G.657.A1	约140–160元/芯公里，部分向165–170元调整
G.657.A2	约220–240元/芯公里，近期有所回落

G.657.A2价格下降的主要原因是近期较多产能转向生产该型号，导致现货供应增加。相比之下，G.657.A1和G.652.D仍无现货。

中国电信4月30日进行了一次测试性招标，但流标。如果5月情况延续，运营商可能启动正式大规模集采。文档判断最终落地价格可能在70元/芯公里左右，虽然低于当前市场价，但对供应商而言能换取长期稳定订单。

十一、中国光纤需求结构：无人机大量消耗G.657.A2

中国市场需求结构大致为：

应用	光纤类型	年需求
运营商主干/常规需求	G.652.D	约2.2亿芯公里
无人机	G.657.A2	约1.2亿芯公里
运营商蝶形光缆入户段	G.657.A2	约1500万芯公里
国内数据中心	G.657.A1	约1500万芯公里

G.657.A2总需求约1.35亿芯公里，其中最大部分来自无人机。按300万架无人机消耗1.2亿芯公里估算，平均每台无人机约消耗35公里光纤。

十二、长飞、亨通、中天、烽火业绩差异

文档认为，亨通和中天业绩表现较好，主要因为它们承接了较多无人机订单，这类订单交易灵活，可以快速反映市场涨价。

长飞业绩没有完全体现涨价利好，原因是海外业务占比较高，且多为长协订单，价格调整需要与普睿司曼、康普等大客户谈判，传导较慢。新的高价合同可能到4月份后才逐步体现。

烽火通信业绩较弱，一方面可能是提价慢、无人机订单少；另一方面其收入结构中，光纤光缆只占30%多，而通信网络设备占比超过50%，该部分表现不佳拖累整体业绩。

十三、欧洲光纤市场：价格涨幅更剧烈，中国厂商份额高

欧洲市场价格变动比美国更剧烈。当前：

类型	欧洲价格
G.652.D	约9欧元/芯公里，向10欧元迈进
G.657.A1	比G.652.D高约1欧元

欧洲市场除普睿司曼外，主要参与者多为中国厂商，包括亨通、长飞、烽火、中天。这些企业在当地设有光缆厂，占据重要份额。

欧洲价格调整主要通过频繁招标完成。由于欧洲运营商众多且分散，每次招标规模不大，但频率很高，价格在持续招标中不断上行。

十四、为什么海外光纤没有倒流中国？

虽然国内外价差存在套利空间，但海外没有多余产能可以倒流中国。海外光纤厂基本满产，主要用于履行本地运营商长期合同。即便国内价格更高，海外厂商也没有足够现货转卖中国。

十五、CPO对光纤市场是纯增量，重点不是里程而是价值量

文档最后强调，从技术演进看，CPO对光纤市场是纯增量。

CPO不会明显改变机柜外部Scale-out的光纤用量，但会显著增加机柜内部Scale-up的光互联需求，用光纤替代铜缆。同时，CPO交换机内部也需要大量高价值光纤，每台交换机可能包含1024或1152根光纤。

因此，CPO带来的不是简单的光纤里程翻倍，而是高价值短距离光纤用量增加。文档判断，光纤在AI投资中的价值占比可能从目前约1%提升至2%。仅机柜内光互联市场就可能带来约40亿至60亿美元新增收入，相当于现有市场规模约60亿美元的翻倍。

同时，这一路线仍然使用单模光纤，与多模光纤或空心光纤替代无关。

核心结论

这篇文档的核心判断可以压缩为三句话：

1. CPO短期放量受制于台积电EIC/PIC封装良率和效率，量产从2026年Q3推迟到Q4，但方向没有改变。
2. 天孚在FAU、OE、ELS等环节有先发位置，但未来OE若转向半导体工艺，传统光通信厂商必须通过封测能力补课。
3. 光纤市场正在由AI数据中心、美国运营商补贴、无人机、欧洲涨价共同驱动，其中CPO会带来高价值光纤的新增需求，而不是简单的传统光纤里程增长。

一、旋光片/隔离器：供给严重紧张，2026年下半年可能涨价

文中认为，日本住友相关产能受到上游衬底晶体材料断供、稀土/镓等关键原材料受限影响，产量已经明显缩减，最迟可能在2026年三季度末完全停炉。住友原计划月产能3万片左右，但目前实际月产能约1万片，且主要只能保障既有客户。

这会导致全球旋光片和隔离器供给进一步紧张。文中判断，2026年三季度末开始，从衬底、旋光片到隔离器，价格可能出现15%–25%上涨，隔离器自身预计涨幅约15%–20%。

二、国内旋光片格局：福晶、森一、飞锐特/“公司”、炬芯通是重点

国内能独立完成旋光片生产的主要是：

公司	主要特点
福晶	晶体能力强，中科院背景，具备原材料提纯能力，可做到6N纯度，是国内第一梯队
森一	旋光片积累深，与中际旭创绑定更深
飞锐特/文中“公司”	与新易盛深度绑定，正在推进隔离器一体化
炬芯通	通过英伟达验证后扩产，年底目标6000–8000片/月

文中强调，福晶强在晶体，飞锐特和森一强在旋光片工艺。目前国内衬底以3英寸为主，4英寸、5英寸还在研发，海外6英寸衬底在良率和成本上仍有优势。

国内良率方面，福晶最高可到约75%，海外约80%–85%，差距主要来自衬底质量、气泡、位错、内部应力等问题。

三、新易盛、中际旭创对上游绑定加深

新易盛和中际旭创都在通过投资、设备采购、保供协议等方式绑定旋光片厂商。

文中提到：

新易盛对800G和1.6T的需求大幅增加。800G过去季度需求约200万颗，现在月度需求就要求230万颗；1.6T隔离器需求从月度50万颗提升到150万颗。新易盛由于泰国基地投产，需要大量备货，因此积极抢占旋光片和隔离器供应。

供应关系上：

下游客户	主要绑定关系
新易盛	优先绑定飞锐特/“公司”，投资设备和资金
中际旭创	与森一绑定更深，也从飞锐特采购
华为	福晶有一定供应，但福晶产能有限

结论是：谁提前绑定旋光片产能，谁在800G/1.6T交付上就更有优势。

四、800G/1.6T对隔离器用量的影响

文中给出的用量逻辑是：

光模块类型	技术路线	隔离器用量
800G EML方案	传统200G/通道	4颗
800G硅光方案	400G/通道	2颗
1.6T	400G/通道	4颗

所以硅光方案会减少部分800G隔离器用量，但1.6T需求增长太快，整体仍然拉动隔离器需求。

五、剑桥科技：Cisco 800G出货恢复，Meta进入小批量阶段

剑桥部分主要讲Cisco、Meta、AWS、微软等客户进展。

Cisco

剑桥与Cisco是JDM模式，Cisco提供硅光芯片和DSP套片，剑桥负责光模块生产并专供Cisco。

文中提到，2025年11月Cisco第一代800G硅光芯片出现可靠性和信号稳定性问题，但通过固件升级、降频运行、加强筛选等方式，2025年12月已经短期解决。

出货情况：

时间	Cisco 800G出货
2025年全年	约55万–60万只
2026年Q1	约40多万只
2026年Q2	在手订单接近40万只
2026全年	800G预计超百万只级别

1.6T方面，2026年Q1已经实现数万只出货，后续订单会增加。2027年1.6T出货预计明显高于2026年。

Meta

Meta合作属于ODM模式，物料由剑桥自行采购。2025年上半年开始技术对接，2026年3月通过Meta马来西亚工厂审核并获得供应链代码，2026年4月开始获得小批量800G订单。

目前Meta 800G订单约8万只，并持续释放。1.6T还在灰度测试阶段，预计2026年二季度或三季度验证结果更清晰。

文中认为，Meta引入剑桥主要是供应链多元化，降低价格和产能风险。订单分配会通过季度性或不定期竞标决定，价格敏感度较高。

六、Coherent：核心瓶颈是EML，不是旋光片

Coherent部分的判断比较明确：当前最核心瓶颈是EML芯片，DSP只是稍紧，旋光片在其现有产能下问题不大。

EML供应策略已经变化：

项目	情况
日本供应商	依赖度大幅降低，几乎可以忽略
自产EML	未来扩产重点
Lumentum	主要外部供应来源
索尔思	正在验证100G EML，预计2026年Q3有结果

文中预计Coherent的EML供应在2026年三季度会明显改善，原因包括自产扩产、Lumentum扩产、以及硅光方案导入减少EML需求。

七、Coherent硅光方案：2027年占比会明显提高

Coherent当前硅光占比还很低：

时间	硅光出货/占比
当前	800G月出货约2万–3万只，1.6T尚未采用
2026年Q3	800G硅光占比约10%，月出货6万–7万只
2027年	月出货30万–40万只，年化约400万只，占总出货20%–30%

CW激光器方面，目前主要由古河供应，同时测试仕佳光子和鼎芯，预计2026年三季度开始逐步导入。

八、代工：天孚、钧恒、汇绿可能受益

Coherent 2026年计划外协生产100万–150万只800G光模块，1.6T暂不外协。天孚预计从2026年二季度开始贡献产量，武汉钧恒可能到三季度或四季度。

2027年外协订单可能达到300万–400万只800G，主要在天孚、钧恒、汇绿之间分配。文中判断，目前天孚更领先，汇绿未来可能获得较多份额。

代工模式毛利率比自产低约2–4个百分点，但可以扩大出货量，对总业绩仍是正面。

九、投资/产业链结论

这篇内容的关键结论可以压缩成四点：

1. 旋光片/隔离器短缺是2026年光模块产业链的重要瓶颈之一。
   住友减产/停炉会放大缺口，国内扩产短期难完全弥补。
2. 国内旋光片龙头和衬底企业价值提升。
   福晶、森一、飞锐特/相关公司、炬芯通、先导、科瑞思创等都被反复提及，但各自强项不同。
3. 下游光模块厂商正在抢上游产能。
   新易盛、中际旭创通过投资、设备、保供协议绑定上游，这会影响后续800G/1.6T交付能力。
4. Coherent的短板主要在EML，剑桥科技的看点在Cisco稳定出货和Meta新增订单。
   Coherent靠自产、Lumentum、索尔思验证和硅光导入缓解EML瓶颈；剑桥则受益于Cisco、Meta、AWS、微软等客户逐步打开。

AI算力基础设施正在进入新一轮升级周期。随着GPU集群规模持续扩大，数据中心内部和数据中心之间的连接需求快速增长，产业链的机会已经不再局限于光模块本身，而是延伸到液冷散热、AOC、OCS、DCI、高端DSP、光源、陶瓷、PCB等多个环节。

1. 1.6T光模块放量，液冷散热需求快速提升

相比800G光模块，1.6T光模块的功耗明显提高，传统风冷方案在部分高密度场景下已经难以满足散热要求。尤其是在英伟达高密度AI服务器平台中，液冷几乎成为必选方案。

一般来看，功耗在16W左右的光模块仍可采用风冷；但当功耗超过20W后，液冷方案的重要性明显提升。英伟达平台由于单机柜算力卡密度高、发热量大，对液冷的依赖更强。而谷歌、亚马逊、Meta等CSP厂商由于采用自研架构，部署方式更灵活，液冷渗透率相对低一些。

这也带动了光模块液冷Cage、液冷接口、连接器和结构件需求增长。鼎通科技、硕贝德、TE Connectivity、Amphenol等公司因此受到市场关注。

2. 液冷Cage成为高弹性细分方向

液冷Cage可以理解为配合光模块使用的散热笼体或散热外壳。它需要紧贴光模块，将热量快速导出，并通过液冷系统带走热量。

在这一环节中，Amphenol目前占据较强优势，2026年在交换机液冷Cage市场份额预计仍然较高。TE Connectivity也在快速切入，预计到2027年在英伟达Rubin平台上的份额可能明显提升。

国内厂商中，鼎通科技是较受关注的供应商。它并不是直接卖给中际旭创等光模块厂，而是为TE、Amphenol等连接器和液冷方案厂商提供精密结构件。随着1.6T光模块放量，鼎通科技的边际弹性会明显强于800G阶段。

不过，这条主线也有长期风险。如果未来CPO、NPO成为主流，可插拔光模块的使用比例下降，那么传统光模块液冷Cage的需求也会受到影响。光模块厂商可以通过布局NPO、CPO对冲风险，但结构件厂商的对冲难度更高。

3. AOC需求增长，谷歌成为重要推动者

AOC即有源光缆，可以理解为光纤和两端光模块集成在一起的一体化产品。相比铜缆，AOC具有传输距离更远、功耗更低、带宽更高、抗干扰能力更强等优势。

在AI数据中心中，铜缆虽然成本较低，但存在重量大、体积大、散热差、传输距离短等问题，更像是阶段性过渡方案。随着谷歌TPU架构升级，800G AOC需求有望明显增长。

谷歌800G AOC初始需求大约在200万只左右，2026年可能提升至约500万只。核心供应商包括Coherent、长芯博创、联特科技等。国内厂商在AOC领域具备一定竞争力，尤其是在光纤光缆供应链方面，长飞光纤等企业有望间接受益。

不过，AOC并不会完全替代传统光模块。它本质上仍然包含光电转换组件，只是在形态上更一体化。未来AOC和传统光模块大概率会长期共存。

4. DCI成为新的增量市场，但产能是最大约束

DCI是数据中心互联。过去数据中心之间的高速互联需求没有现在这么强，但随着AI大模型训练和推理规模扩大，谷歌、微软、Meta、亚马逊等云厂商都在加强数据中心之间的连接。

DCI产品单价高、毛利率高，相关产品价值量明显高于普通数通光模块。市场上已经出现中际旭创2.4T DCI光模块相关消息，说明高速DCI需求正在落地。

不过，DCI最大的问题不是需求，而是产能。DCI不是单个光模块，而是一整套系统，涉及相干光模块、高端DSP、光源、泵浦激光器、特种光纤、隔离器以及整机系统集成。

目前全球核心整机厂主要是Ciena、诺基亚、思科。它们的产能扩张速度较慢，导致大订单交付周期被拉长。原本1至1.5年交付的项目，现在可能延长到2至2.5年。

因此，DCI是确定性的增量方向，但兑现节奏不会太快。

5. OCS订单真实，但还没进入大规模量产

OCS是光交换技术，也是谷歌和英伟达都在推进的重要方向。它可以提升数据中心内部网络连接效率，适配更大规模AI集群。

目前谷歌和英伟达都有相关订单，但OCS还处于早期阶段。主要瓶颈包括光波导芯片良率低、液晶器件供应不足、整机耦合难度高、自动化设备跟不上等。

因此，OCS订单是真实的，长期空间也很大，但短期不能用成熟光模块的业绩兑现节奏去要求它。2026年更像是OCS量产生态搭建的关键年份。

6. 高端DSP、光源、陶瓷和PCB成为关键瓶颈

随着光模块、AOC、DCI和CPO不断升级，产业链瓶颈也在上移。

目前比较紧缺的环节包括：

• 高端DSP，核心供应商主要是博通和Marvell；
• 高功率CW光源，Lumentum等海外厂商优势明显；
• 泵浦激光器，Lumentum、Coherent是重要供应商；
• 特种光纤，长飞光纤有能力，但过去投入有限；
• 高端陶瓷件，京瓷供应能力较强，国内中瓷电子产能有限；
• 高端PCB，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等可能受益。

这些环节决定了AI光通信产业链的交付能力，也会影响相关公司的业绩兑现节奏。

7. 中际旭创仍是核心主线公司

中际旭创在1.6T、2.4T、DCI以及DSP研发上都有布局。市场传出其2.4T产品已经落地，同时公司也在推进DSP研发，并已在台积电流片。

在核心物料紧缺的阶段，市场往往会先炒作小公司，但真正能实现量产和持续迭代的，通常还是头部企业。头部公司具备资金、客户、研发和供应链整合能力，更容易在技术升级中保持主导地位。

总结

AI算力产业链正在从单一光模块逻辑，扩展为多环节共振的系统性机会。

短期来看，1.6T光模块放量和液冷Cage渗透率提升是弹性最明确的方向；中期看，AOC、DCI和OCS有望带来新增量；长期则要关注CPO、NPO对传统可插拔光模块及相关结构件的替代风险。

整体来看，这一轮产业升级的核心不只是“光模块更快”，而是AI数据中心的连接、散热、供电和互联方式都在重构。真正值得跟踪的，不只是订单有多大，更是哪些公司能解决产业链中的关键瓶颈，并持续进入头部客户供应体系。