轻量化徒步装备分享：一体便携式牙膏牙刷

先前写过一篇轻量化徒步装备分享：我的洗漱系统，文中的牙膏牙刷是独立的。最近恰巧在淘宝看到这款一体便携式的牙膏牙刷，非常适合我们轻量化徒步用。

左边是挤压式牙膏，右边是牙刷

合二为一就是玩整体牙刷

连盖一起是33.3g

不用盖只有27g，非常轻便

牙膏是10g，适合3-5天的行程。

正交背板进入关键节点：测试时间表、RUNBIN 144中板、PMIC短缺，以及2026-2027产业节奏怎么走

最近围绕正交背板、RUNBIN 144中板、以及NPO等替代方案的讨论越来越密集，但真正决定产业节奏的，往往不是“谁的故事更性感”，而是测试进度、工程性指标、以及供应链卡点这些硬变量。把这些问答梳理清楚，很多市场上的误读就会自动消失。

一、胜宏为什么要收购上海光伏厂：不是转型光伏，是抢“现成厂房”

市场容易把“收购光伏厂”解读成业务转向，但核心目的不是发展光伏业务，而是看中对方已经完备的厂房资源：电力指标、能耗标准、绿化合规等手续齐全，收购后可以直接投入使用，省掉冗长的前期筹备时间，用最快速度满足扩能需求。

二、2025年四季度节奏为什么突然慢了：PMIC不是全年主因，但季度里很致命

从全年周期看，电源管理芯片（PMIC）并非影响PCB行业的核心因素。但在2025年四季度，它的影响非常突出，是导致PCB出货节奏放缓、交付推迟的重要原因之一，短缺直接阻碍了PCBA整体组装。

很多人会问：PCB厂不就造板子吗，怎么芯片缺货也会影响它们出货？原因在于英伟达在供应链里扮演集成商角色，需要统筹每个环节进度。即便PCB板已经做完，只要缺少位于关键位置的电源管理芯片，后续PCBA装配就无法进行，影响的是交付节奏，而不是最终采购需求量。

三、PMIC供应格局有没有松动？国产有没有机会？

目前格局没有变化，核心供应商依然是MPS、德州仪器、英飞凌等四家企业。技术门槛高，新厂商切入难度大。即便已有厂商在送样测试，验证周期通常需要一年甚至更久，短期内还看不到国产或其他新厂商进入供应链的迹象。

四、“中板”到底是什么：不是CPX专属，是所有英伟达相关产品的核心部件

中板不是只用在CPX版本里。经过确认，中板是所有英伟达相关产品都必须配备的核心部件：

  • 有CPX时用于连接CPX
  • 没有CPX的版本中，则负责连接DPU网卡

它的全面应用是确定的，因此中板供应链的讨论不应被CPX占比带偏。

五、英伟达“去铜缆化”是趋势：能不能用PCB替代，取决于工程性是否真能扛住

英伟达在技术上追求“去铜缆化”，这是明确的商业方向，目的是通过技术创新建立差异化优势。但最终能否顺利推进，取决于PCB能否在产能、质量和信号传输性能上满足要求，目前仍存在风险。

六、景旺进入中板供应名单：边际利好，但测试和交付才是最终门槛

RUNBIN 144相关的中板测试尚未完成，但目前核心供应商名单出现边际变化：从之前传闻的“胜宏、沪电、欣兴”，调整为“胜宏、沪电和景旺”。最终是否站稳，还要看资质审核与实际交付。

七、CPX是什么？占比别被夸大，中板不等于CPX

CPX是一个特定集成方案版本。英伟达最初预计其占比约20%，但实际占比可能还不到20%。大多数客户更倾向于单独机柜模式，因此CPX无需过度关注。更关键的是：不要把中板的确定性和CPX占比混为一谈。

八、正交背板最新测试进展：NPI已完成，第三次测试定在2026年5月

正交背板的新产品导入（NPI）已于去年底完成，首次送测实际始于去年九月。最近一次（第二次）测试结果与预期差距在3%–8%之间，属于可接受范围。第三次测试预计在2026年5月初进行并出结果。若无问题，2026年下半年将进入材料、CCL、PCB备货阶段。

九、“2026年三季度就会有小批量PCB测试订单”这个说法不准确

即便进展顺利，PCB的小批量生产预计也要到2026年四季度才会启动，甚至延后到2027年一季度才是更合理的预期。能在2026年四季度实现小批量测试，已经是非常理想的进度。

十、Ultra计划的测试结果何时公布：大概率在2026年6月附近

Ultra计划（与正交背板相关）的测试结果预计在2026年6月左右公布。此前提到的5月节点，可能更偏向整个项目的后续节点，而不是结果落地节点。

十一、RUNBIN 144最终用M8还是M9：关键看整条链路信号完整度

目前尚未最终确定。此前基于M9的假设已经有些脱离实际，因为英伟达希望通过方案优化来降本。近期测试重点转向M8。最终板材选择的核心标准，是整条链路的信号完整度能否达标。

十二、深南电路：北美量小但华为量大，多高层板实力强，英伟达链条仍是“未来一两年窗口”

深南电路在北美市场供货量较少，但在华为供应链中的供货量非常大。其在多高层板（N+M工艺）方面技术实力处于行业前列。虽然尚未进入英伟达供应链，但预计未来一两年有望突破。

十三、新易盛DSP供应警报解除：2025Q4到2026Q1都已保障

经过调研确认，新易盛此前担心的DSP短缺警报已解除，2025年四季度和2026年一季度DSP供应都有保障，已回归正常。

十四、新易盛是不是已经有1.6T方案：线索指向“很可能有”

根据行业线索推断，新易盛很可能已拥有自己的1.6T光模块方案。理由是：新易盛成为200G EML光芯片的主要客户之一。如果只是纯代工，核心芯片通常由客户采购，代工厂没必要自己成为主要客户。这更像是新易盛直接为英伟达项目供应自主方案光模块的信号。

十五、光芯片价格：2026年已锁定，2027年谈判在2026年二季度启动

光芯片价格已在2025年三季度到四季度启动上涨。2026年长协价格在2025年8月已谈定并锁定到三季度，覆盖全年，因此2026年内价格总体稳定。预计2026年二季度将启动2027年价格谈判，鉴于供应持续紧张，2027年价格大概率持平或上涨，下降可能性不大。

十六、2026年光模块还会年降吗？惯例在，但当前价格仍然坚挺

行业惯例是一月会有年降，但以Lumentum为例，800G光模块价格仍在400–500美元区间，保持坚挺。1.6T尚未量产，国外企业报价1000–1100美元，国内企业报价会更低。

十七、永鼎的认证进展：通过了，但订单还没落地

永鼎产品已通过旭创、剑桥科技和菲尼萨的认证。但认证通过已大半个月，旭创和菲尼萨仍未下达订单。认证与订单之间仍存在落差。

十八、法拉第旋片短缺：几个季度内还会紧，2026年下半年缓解更明显

旋片短缺属于短期供需错配，预计未来几个季度短缺仍将持续，到2026年下半年会明显缓解。相关企业（如住友）扩产推进中，设备供应也已跟上，供应能力在逐步提升。

十九、鼎通科技：连接器代工环境友好，1.6T占比超预期将放大增量空间

鼎通在连接器及配件领域承接了较多代工业务（尤其是安费诺订单）。若1.6T光模块市场占比超预期提升，鼎通在产业链中的增量空间会非常可观，有望充分受益。

二十、谷歌V8 PCB：36层、混压、重大改版，2026下半年小批量，放量更偏2026Q4到2027初

V8属于重大改版：PCB层数达36层，采用混合压制工艺，生产难度大。预计2026年下半年开始小批量生产，并在2026–2027年初（更偏向四季度）实现放量。

二十一、“铜缆取代PCB”不成立：真实情况是“用PCB替代部分铜缆”

经过确认，“铜缆要取代PCB”的说法不成立，实际情况恰好相反：英伟达有明确的去铜缆化趋势，希望用PCB（尤其是中板）替代部分铜缆，以优化组装效率并保持技术领先。

二十二、行业推进慢的核心卡点：还是PMIC短缺

2025Q4到2026Q1推进节奏较慢，最核心卡点就是电源管理类芯片短缺，它打乱了包括PCB在内的整个组装链出货节奏。

二十三、谷歌对Lumentum的2027需求指引：单一切口，但能侧面证明景气度

谷歌预计2027年对Lumentum光芯片需求将达到2026年的3倍，2028年又在2027年基础上翻倍。虽然只是一个切口，但能侧面反映下游对光模块及光芯片需求的强劲增长趋势，对行业是利好。

二十四、光模块行业的“真壁垒”：短期在供应链锁定，长期不等同于技术护城河

光模块行业本质上是高端组装业，核心价值很大程度依赖对核心物料（芯片等）的锁定和获取能力。短期（一两年）供应链管理能力能构成竞争优势，但它很难成为像核心技术那样的长期护城河。


别再用“意外”给系统性失守擦屁股——“小洛熙”医疗事故

说明：下文以官方通报为主线，只写已经被调查组/权威媒体明确披露的关键事实与处理结果；对网络流传但通报未确认的细节，不当“二次放大”。

1）事件时间线（按已公开的关键节点）

2025-11-11：患儿许某熙进入宁波大学附属妇女儿童医院治疗，诊断包含混合型房间隔缺损、冠状静脉窦无顶综合征、肺动脉高压。  2025-11-14：实施手术；术后出现心力衰竭、呼吸衰竭等变化，抢救无效，22:03宣布临床死亡。  2025-11-17 起：卫健部门启动行政调查并启动医疗事故技术鉴定程序。  2025-11-27：属地公安机关受理家属报案（早期通报披露）。  2025-12-12：法院受理家属提起的诉讼（早期通报披露）。  2025-12-14：卫健委发布阶段性通报，认定医疗团队存在多项问题，并对部分责任人先行作出处理（免职/暂停执业等）。  2026-01-12：在公证监督下，由医学会从专家库随机抽取9名权威专家组成鉴定组完成鉴定分析。  2026-02-05：宁波发布调查处置通报：事件定性、责任划分、行政处罚与追责链条公开。  另：司法进程：多家权威媒体转引信息称公安机关对涉事人员立案侦查。 

2）调查结论：错在“风险—决策—操作—监护—沟通”的全链条

官方通报给出的核心结论很直白：

本例被认定为一级甲等医疗事故（最高等级之一），医方承担主要责任，医患双方对鉴定结论已签字确认。  鉴定组认定的主要过失包括（通报原文要点）： 术前相关诊断依据不足 未进行术前多学科讨论，评估不充分 手术时机选择欠妥 手术入路选择欠谨慎、手术操作出现失误，导致二次修补、手术时间过长 术中突发情况处理及告知不及时、不规范 术后对病情严重程度预判不足，监测不到位、处置不够及时 这些过失与死亡之间被认定存在直接因果关系。 

与此同时，通报也说明：患儿自身的复杂情况增加了手术难度与风险，与死亡存在一定关联，但不改变“医方主要责任”的结论。 

3）后续处理与处罚：不是“罚酒三杯”，而是动到了证照与岗位

通报披露的处置，至少覆盖三层：

（A）对医务人员：证照+岗位+行政处罚

主刀医师：医院免去科主任职务；卫健部门吊销医师执业证书；并给予警告、罚款等行政处罚。  麻醉科主任：免去科主任职务；并有相应行政处罚（警告、罚款等）。  PICU医师：被暂停执业活动6个月，并有相应行政处罚（警告、罚款等）。 

（B）对医院管理层：处分+免职

医院党委书记：警告处分。 院长：记大过并免职处理。 分管副院长：免职处理。 

（C）对机构与监管：机构被罚、监管被责令检查整改

医院：被责令深刻检查、限期改正，并给予警告、罚款等行政处罚。  卫健委：因对事件处置研判不足、指导不力，被政府责令深刻检查并切实整改。 

一句话总结：这次处理并不“轻”，因为吊销执业证属于对个人职业生涯的硬性终止式处罚；同时管理链条也被穿透追责。 

一个孩子没了，很多人第一反应是“太痛了”。但痛并不能替代判断——更不能替代追责。

“小洛熙”事件最刺眼的地方，不是某一个环节出错，而是几乎每个关键环节都在掉链子：术前诊断依据不足、没有多学科讨论、评估不充分；手术时机、入路选择欠妥；操作失误导致二次修补、手术拉长；术中突发情况告知不及时；术后监护预判不足、处置不及时。最后，官方定性为一级甲等医疗事故、医方主要责任。 

这意味着什么？意味着它不是“运气不好”。

它更像是一个系统把“谨慎”当成了可选项，把“流程”当成了装饰，把“沟通”当成了公关。

1）医疗最怕的不是风险，是“把风险当背景噪音”

任何一个做过临床的人都知道：儿科心胸这类高风险操作，难点从来不是“会不会出问题”，而是“你有没有把问题当成必然会来，提前把它摁住”。

多学科讨论不是写给检查看的；术前评估不是为了把家属“劝上手术台”；它们的作用只有一个：在刀落下去之前，把不确定性压到最低。

但在这起事故里，官方通报点名的恰恰是这些“底座动作”没做好。 

底座一塌，后面再努力，都是在倾斜的地基上补墙。

2）“沟通不力、缺乏人文关怀”不是态度问题，是安全问题

很多医院喜欢把医患沟通当“软指标”。错。

沟通的本质是：信息对齐、预期对齐、决策对齐。术中突发情况告知不及时、不规范，后果不只是家属情绪失控，更是信任断裂、协作失败、纠纷升级，最终挤占医生继续救治和复盘的空间。 

你不解释，公众就会自己补全；你不透明，阴谋论就会替你写病历。

3）追责不是终点：吊销执照能止血，但止不住下一次

这次处罚“够硬”：吊销执业证、管理层免职、医院被罚、监管被责令检查，甚至进入刑事侦查程序。 

但我更关心一个问题：同类悲剧怎么被制度性地拦下来？

如果复盘只落在“某医生失误”，那是最廉价的结案方式——因为它默认系统无罪，默认下一次还能靠“换个人”解决。

真正该被写进整改清单的，至少包括：

高风险儿科手术的强制MDT门槛：没有讨论纪要、没有一致意见，不得上台。 关键节点的标准化告知与记录：告知不是“说过了”，而是可追溯、可核验。 术后监护的预警阈值与升级机制：把“经验判断”尽量转化为“制度触发”。 病历质量治理：不是“写得漂亮”，而是写得完整、写得可验证。通报里已经点出“病历书写不够准确、全面、规范”。 

这些东西不解决，吊销十张证也没用。因为系统会继续生产“侥幸”。

4）公众需要的不是情绪出口，是可验证的真相

这类事件之所以反复引爆舆论，不是因为大众“更爱闹”，而是因为大家都明白：

医疗是少数你无法用价格、用选择、用努力来兜底的领域。

你今天看热搜，明天可能轮到你自己在手术室外坐着。那一刻你想要的不是口号，而是“这家医院到底靠不靠谱”。

所以，面对悲剧，最该被捍卫的不是面子，是机制；不是“形象维护”，是“错误如何被阻断”。

把真相讲清楚，把责任打穿，把制度补上——这才叫对生命负责。否则，每一次“深刻反思”，都只是在给下一次事故攒素材。

NPO会影响PCB吗？下一代Scale-up方案怎么选？从英伟达到CSP的技术偏好与产业格局变化

最近围绕NPO、CPO、正交背板的讨论明显升温，市场也进入一种“期末考试前的紧张期”：新的替代方案被拿出来反复对比，临考前压力陡增。但回到落地概率，目前从使用概率上讲，正交背板的概率仍旧更大，而NPO更像是“新的变量”，在金融层面的边际影响力更强。

NPO技术会对PCB等产业产生影响吗？

如果NPO在 Scale-up 里使用，会产生影响。但当前更像是临考前的紧张期：新的替代正交背板的方案被拿出来讨论，导致PCB相关叙事的隐含概率被压低。

不过要强调的是：从使用概率上讲，仍旧是正交背板概率大。所有方案最终都还没定。

下一代Scale-up技术方案到底按什么标准选？

选择标准就两条，但每一条都很“硬”：

  1. 性能达标：满足实际使用需求。
  2. 工程性要好：包括供应商充足、不被单一供应商卡脖子、良率高等。

这些工程性因素最终会共同决定产品价格是否合理。归根结底，最终会选择“性能够用 + 价格有优势”的方案。

天孚 vs 旭创/新易盛：本质差异到底在哪？

这不是简单的“谁更强”，而是产业链分工不同、能力边界不同：

  • 天孚：专注光路相关的无源器件与设计，核心解决的是“光如何传输”，不涉及芯片和光模块研发。
  • 旭创、新易盛：核心能力集中在芯片封装乃至芯片研发，技术壁垒更高。

这也解释了为什么谈中长期时，市场更容易把“芯片端能力”作为更关键的权重。

中长期看差距怎么走？短期与长期不是同一条线

如果拉到四五年的周期，旭创、新易盛依靠 CPO/NPO芯片端 的硬核研发能力，潜力更大。芯片端研发难度更高、也更关键。

但短期（比如一年左右），天孚的优势更明确：它更可能在英伟达的CPO/NPO里，实际提供 FAU等产品，因为它本来就处在英伟达核心光路合作链条上。

两者并不冲突，更多是“不同环节、不同时间线”的优势兑现。

英伟达 vs CSP：采购偏好完全不一样

英伟达倾向于掌控核心技术，可能采用旗下Mellanox的自研方案。

而CSP（例如谷歌）更倾向于外部采购。如果旭创等企业未来研发出完整的NPO系统，就有可能向谷歌等云服务商供货——这类机会更像是“外部采购偏好”带来的窗口。

技术初期谁先受益？技术成熟后格局会怎么变？

在新技术初期（第一代方案），像天孚这类与英伟达在光路领域深度合作的企业，通常会率先受益，因为它们会更早参与研发方案的制定。

当CPO/NPO等技术成熟、市场形成规模后，英伟达测试完成，旭创、新易盛等行业巨头凭借充足产能与研发能力切入，会更顺理成章。它们切入后的主要作用往往是 降低产业成本——这是一种普遍的产业发展逻辑。

PCB市场现在怎么理解：价格是在做“概率贴现”

市场价格本质上是对各种可能性的概率贴现。在当前叙事下，正交背板等相关方案的隐含概率有所下降，PCB领域短期面临压力。

但必须明确：所有方案最终仍未确定。很多时候市场先把“可能性”当成“确定性”去交易了。

科技行业为什么总在变：信息与方向就是动态演化

这就是科技板块的特性：高速发展的成长赛道里，技术方向与行业信息持续动态演变。当某个事件看似被确定，随着新信息与新技术出现，情况仍可能再发生变化。

Mellanox怎么帮天孚解决供应链？代价是什么？

Mellanox代表英伟达利益，会出面协调供应链伙伴（例如Lumentum）为天孚供货。天孚作为代工厂自身协调能力有限，合作对接由Mellanox负责，天孚主要负责付款。

这意味着天孚芯片供应链安全性得到保障，但也带来一个现实结果：由于Mellanox承担供应链协调核心工作，上游在定价上会有所让步，因此天孚相关产品毛利率可能难以维持40%以上的高水平。供应链控制能力本身就是核心竞争力之一。

NPO起量会比正交背板更容易吗？

从技术成熟度看，不会。

正交背板已送测一年多，成熟度更高，理论上推进应更快。NPO则刚起步。只是当前正交背板的边际预期在走弱，而NPO作为新方向，边际影响力更强。

NPO里各部件大概值多少钱？光路价值量怎么算？

根据文档信息：

  • 单个 FAU（光纤阵列单元） 价格约 450–500元人民币
  • 按相关配置计算，光路部分总价值约3万多元
  • 光引擎 价格约 3100元/个，但要注意光引擎的核心芯片并非天孚生产

光路相关业务毛利率大概在什么水平？

理论上，光路业务毛利率不应高于整合性质的光模块，但也不会低于40%，大致在 40%–60% 之间。天孚与Lumentum类似，对承接业务的毛利率通常会有明确底线要求。

“2026年底CPO量产”这句话靠谱吗？

这句话存在误导。实际所指应为 集成在PCB板上的NPO方案，而非独立的CPO。

所谓“2026年底量产”更多是市场预期，并非确定结论，因为所有方案都未最终确定。

如果NPO落地，市场空间会有多大？

行业内部观点认为：如果Scale-up领域采用光学相关方案，其需求量可能是Scale-out领域的 5–10倍。

这意味着它是一个规模庞大的新增量市场，并不是从现有光模块市场“分流”份额。

NPO相关光学链路里，天孚竞争力如何？

天孚凭借早期参与CPO方案的经验以及与英伟达长期合作，是少数能够提供全方案服务的企业。

行业预期：如果NPO量产，天孚可能获得约 40% 的市场份额，但很难超过 50%，这与供应链安全考量的行业惯例有关。

为什么说3.2T光模块是NPO的优势领域？

因为在1.6T领域，NPO尚不具备竞争力；而3.2T光模块几乎所有厂商都处在同一起跑线的研发阶段，不存在明显技术代差。

产业链人士预期：3.2T光模块在Scale-up领域的渗透率可能达到 40%–50%。

3.2T交换机：博通与英伟达怎么打？

在3.2T交换机领域，博通凭借传统技术优势已推出相关方案（天孚参与协作），目前领先。英伟达则依托其AI生态优势进行竞争。两者都是行业强者，博通过此次产品进一步完善自身布局。

对光模块企业来说，NPO到底是什么机会？

NPO更像一个“增量市场的远期期权”，不确定性很大。如果企业（如旭创、新易盛）未来能成功切入其供应链，就会成为赢家。

本质上这是一种行业价值范围的转移，需要明确赢家与输家的边界。

PCB四季度短缺的“电源管理芯片”到底是什么？

它就是PCB板上芯片周围那些白色小点状的部件。该部件短缺影响了四季度PCB组装和生产。

预计一季度供应可能恢复正常，但仍需持续跟踪。