前几天中际583亿成交额，我说过中际有可能要迎来调整。这次正好配合1260H清单事件继续打压股价。理由很简单嘛，二季报业绩太过于亮眼，机构有上车需求又嫌成本太高，所以最近要挖个坑。
怎么应对？我个人倾向于先卖至少一半，然后在半导体或者PCB里躲一躲。等2周后价格企稳，一根大阳线穿破整个震荡区间的时候再重新杀入；当然如果不愿意折腾，就持股等二季报，也完全没有问题。
相干光模块进入新一轮架构切换：2.4T轻相干、NPO、XPO与CoPoS成为核心变量
AI算力网络正在推动光模块产业进入新一轮产品和封装架构切换期。800G仍是2027年海外市场的主力需求，国内市场则在400G和800G上快速增长；与此同时，2.4T轻相干、NPO、XPO、3.2T、MicroLED、CoPoS和玻璃基板等新技术路线开始进入产业视野。
这一轮变化的关键不只是速率提升，而是光通信、先进封装和上游材料之间的耦合越来越深。未来几年，光模块厂商的竞争力将不仅取决于模块组装能力，还取决于相干技术积累、硅光芯片能力、DSP供应保障、PCB良率、CW激光器供给、先进封装合作能力，以及能否跟上CSP客户网络架构变化。
01｜2027年800G需求仍是主力，国内400G和800G进入增长期
2027年海外800G市场需求预计仍维持在七八千万只量级，与此前市场预测基本一致。800G仍是海外AI数据中心光互联的核心产品之一，尤其在北美CSP客户中，需求规模和供应链准备仍然围绕800G与1.6T展开。
国内市场在2026年至2027年也将显著增长，主要集中在800G和400G产品。与海外市场不同，国内需求同时存在多模和单模两类方案，其中单模传输距离约110多米，多模和单模比例可能各占一半。由于多模产品价格比单模便宜至少一半，国内市场整体单价会低于海外市场。
2027年新产品将逐步进入客户验证和初步导入阶段，包括2.4T轻相干、NPO和XPO。部分CSP客户预计会在2026年下半年陆续给出更明确指引，但这些新产品的实际放量周期可能跨越到2028年。
02｜2.4T轻相干下沉数据中心，核心驱动力是高速率和中长距离传输
2.4T轻相干产品的出现，核心来自数据中心内部网络架构变化。传统PAM4调制方式在400G至1.6T阶段仍可满足多数需求，但当速率继续提高，并且传输距离延伸到2公里至6公里时，光色散等问题会显著影响传输性能，PAM4方案开始变得吃力。
2.4T轻相干并不是传统20公里以上DCI场景，而是数据中心内部Scale-out网络架构的一部分。其网络层级与柜内互联接近，但传输距离从传统100米、500米延伸到2公里至6公里。这种特征距离与谷歌复杂的OCS网络架构匹配，因此需要引入相干调制增强光传输能力。
2.4T轻相干可以被理解为1.6T之后的升级方向，是真正面向Scale-out场景的产品。2027年预计只是起步阶段，出货量级可类比英伟达2025年下半年对1.6T产品的初始需求，真正规模化上量预计在2028年后。到2028年，该产品需求有望达到千万只以上级别，而不是几十万至百万只的小规模市场。
03｜2.4T轻相干技术门槛高，只有具备相干积累的厂商具备先发优势
2.4T轻相干的技术门槛明显高于传统数通光模块。核心原因在于其引入相干通信技术，需要复杂算法、长距离相干通信经验，以及硅光芯片、DSP、ITLA等核心元器件整合能力。
绝大多数传统模块厂商不具备相干技术团队和长期量产经验。具备竞争力的厂商通常需要提前多年布局相干技术。例如，相关公司早在2019年或2020年就组建相干技术团队，2021年发布电信级相干产品，2023年开始向北美客户批量供应400G相干光模块。这类积累是进入大客户开发体系的重要门槛。
市场上的主要参与者基本是国际主流相干光模块公司，例如诺基亚等。未来2.4T轻相干如果在数据中心Scale-out中形成规模化应用，产业壁垒会明显高于普通800G或1.6T短距产品。
04｜NPO确定性提升，可能成为CPO之外更易量产的高性价比方案
NPO正在成为CPO之外的重要备选方案，其确定性正在提高。NPO和CPO并不完全排斥，未来可能在不同场景中共存。例如，在对技术领先性要求更高的场景中采用CPO，而在强调可实现性、成本和量产效率的场景中采用NPO。
多家CSP客户已经对NPO表现出兴趣，尤其是在ASIC互联等场景中，NPO被认为是较好的实现方式。相比CPO，NPO的标准难度更低，不需要2.5D或3D封装，现有平行封装技术即可满足要求。这使得光模块厂商可以利用现有贴片设备实现大规模量产，产业化难度明显低于CPO。
NPO在光源方面也更具现实可行性。NPO只需要100mW CW激光器，而CPO方案需要高达400mW CW激光器。目前全球能够量产400mW CW激光器的厂商极少，主要集中在Lumentum等企业。现阶段多数光器件公司的产能仍集中在70mW，预计到2027年100mW激光器产量会显著增加，但基本没有多余产能去生产400mW激光器。
因此，NPO采用100mW激光器更容易支撑放量，CPO采用400mW激光器则可能面临光源产能瓶颈。
05｜英伟达UP侧可插拔概率下降，C/NPO可能成为重要增量
在英伟达等特定客户的网络架构中，UP侧采用可插拔收发模块的可能性较低，主流方案更可能是NPO或CPO。其中，UP侧采用C/NPO方案的概率正在提高。
如果英伟达最终确定采用C/NPO方案，整体需求量级将非常可观，并构成光模块产业链的重要新增量。即使英伟达最终方案仍未完全确定，其他CSP客户对NPO、XPO等方案的兴趣也较强，足以支撑相关技术路线的持续推进。
这意味着，2027年至2028年光模块行业的增量不只来自800G和1.6T常规升级，还将来自CSP客户网络架构变化带来的新型封装和近封装光学需求。
06｜3.2T光模块预计2028年后才具备成熟条件
3.2T光模块仍需时间，预计至少要到2028年后才可能进入更明确阶段。核心原因是配套3.2T电口技术尚未成熟，整个系统链路仍需进一步演进。
在3.2T技术路径上，EML和硅光方案都在同步推进，不存在单一路线胜出的确定结论。不同客户可能根据距离、成本和系统架构选择不同方案。部分客户在长距离传输场景中可能更倾向EML；而在500米或2公里等场景下，硅光方案同样具备较好效果。
硅光与薄膜铌酸锂结合的方案也值得关注。该路线采用CW激光器作为光源，可以避免EML方案带来的复杂性和高成本。但在3.2T正式放量前，800G和1.6T仍然是商业化主战场。
07｜800G和1.6T DSP格局高度集中，国产替代短期难度大
在800G和1.6T光模块市场，DSP芯片供应格局高度集中，基本由Broadcom和NVIDIA主导。光模块在设计阶段就需要确定DSP方案，一旦产品进入批量出货，中途更换DSP供应商会导致重大设计改版，还需要重新向客户提交方案并执行PCN流程，实际操作中几乎不可能。
因此，800G和1.6T阶段的DSP国产替代难度很大。除非国产厂商能够直接在3.2T DSP上实现弯道超车，否则在现有800G和1.6T海外市场中，很难打破既有供应格局。
目前国内DSP厂商主要应用在400G及以下速率的国内市场。海外客户对技术成熟度、供货稳定性和产品验证历史要求很高，现有DSP供应格局短期内难以改变。
08｜2026至2027年核心矛盾在供给，PCB是当前最紧缺物料
从2026年到2027年，光模块生产面临四类关键物料限制：电芯片、光芯片、PCB和光元器件。其中电芯片包括DSP、Driver和TIA；光芯片和光元器件涉及硅光、激光器、TOSA/ROSA等环节。
这四类物料的共同特点是交付周期长，不只是物料生产周期长，相关生产设备、供应商扩产周期和良率爬坡也会限制供应释放。现阶段最紧缺的物料是PCB。无论800G还是1.6T光模块，都需要使用M3等级PCB材料。
PCB紧张的核心原因不是绝对产能不足，而是良率低和交期长。主要供应商中，除深南电路是国企外，其余多为台资企业或由台湾老板设立的工厂。由于PCB是高阶光模块交付中的关键瓶颈，厂商正在积极导入新的海外供应商。
除电芯片因技术和供应格局难以更换外，光芯片、PCB和光元器件都在进行供应商扩展，以降低供给风险。
09｜硅光晶圆产能是NPO、CPO和未来高速光模块的基础保障
随着NPO、CPO和更高速率光模块推进，硅光晶圆产能保障变得越来越关键。未来硅光需求将持续扩大，并逐步从发射端向更高规格晶圆平台过渡，包括12英寸晶圆。
海外市场方面，以Coherent为代表的厂商正在进行硅光产能扩张。服务海外市场仍可依赖海外产能。2026年硅光晶圆产能可能仍较紧张，但随着新产能释放，2027年有望缓解。
硅光产能将直接影响NPO、CPO和2.4T轻相干等新产品的落地速度。对模块厂商而言，能否提前锁定稳定硅光晶圆供应，会成为新一代产品竞争的重要变量。
10｜MicroLED是2030年后的潜在短距互联光源方案
在未来机柜内部短距离或超短距离互联中，MicroLED被视为具备潜力的长期光源方案。柜间互联大概率仍将使用CW激光器，而柜内或更短距离互联中，CW激光器、MicroLED和VCSEL都可能成为候选路线。
MicroLED由于具备正面出光特性，在性能提升方面有一定优势。其目标成熟时间点大约指向2030年，并可能在2030年之后开始应用。
目前MicroLED仍不是确定性技术路线，量产瓶颈在于技术本身尚未成熟。未来若MicroLED在CPO、AOC、AOA或柜内互联场景中实现突破，可能成为新的光源方向。但在2026年至2028年的产业主线中，CW激光器仍是更现实的选择。
11｜客户需求可能超出预测，但供应链最大交付能力仍不确定
2027年800G需求虽然预测在七八千万只量级，但如果客户需求继续超预期，供应链是否能够完全满足仍存在不确定性。供应缺口是动态变化的，取决于供应商扩产进度、良率表现和关键物料释放节奏。
即便公司按客户预测准备物料，最终仍可能无法完全满足所有需求。例如，一季度可能接到1500万只订单，但受物料供应限制，最大交付能力只有1000万只。如果物料完全不缺，业绩表现可能显著高于实际交付水平。
客户为了保障自身交付，也可能向模块厂商超额下单，以提前锁定上游产能。但模块厂商向上游供应商超额下单变得越来越困难，因为供应商会验证订单真实性，并为其他客户保留产能。
12｜供应商格局稳定，北美客户更重视交付确定性而非低价
北美光模块市场供应商格局一直较为集中，并未出现明显“缩圈”或“破圈”。谷歌、Meta等客户近期确实引入新供应商，但主要原因是原有供应商个别交付能力下降，或者客户需求过大，需要新增供应商共同分担。
新引入供应商中，部分可能获得一定份额，另一部分更多是备用角色。在全球物料紧张背景下，新供应商很难获得充足上游物料来形成独立供应链能力，因此整体格局仍然稳定。
北美客户更重视供应确定性，而不是单纯低价。即使供应商报价相对较高，只要能够保证大规模稳定交付，仍能维持客户份额。客户不会因为新供应商报价低就轻易转移大量订单，因为交付不确定性风险更大。
800G等产品每年10%以内降价属于合理范围。如果降价幅度超过10%，通常是个别供应商主动牺牲毛利率以争取市场地位，并非全行业普遍行为。个别友商可能采取10%至20%的降价，但头部供应商未必跟进。
13｜老产品毛利率终将下行，新产品迭代是维持盈利能力关键
如果到2028年或2029年，上游物料供给趋于宽松，1.6T产品参与者增多，理论上会带来更多厂商出货和价格竞争。但客户供应商体系相对稳定，不会无限制引入四至七家供应商。只有在原有供应商交付能力下降，或客户需求过大时，才会增加供应商分担压力。
即便2028年1.6T需求仍然可观，后续增速可能放缓甚至下滑，届时行业焦点将转向2.4T、3.2T等下一代产品。老产品成熟后毛利率下降是产业规律，新产品迭代则是支撑整体毛利率的核心。
因此，光模块厂商能否持续推出2.4T轻相干、NPO、XPO、3.2T等高壁垒产品，将决定其是否能在下一轮周期中维持盈利水平。
14｜光模块制造自动化持续提升，不存在所谓“手搓光模块”
从800G到1.6T及更高速率产品，光模块加工工艺和自动化率持续提升。头部厂商之间自动化水平差异不大，贴片、耦合、检测等核心环节已基本实现自动化。
行业并不存在所谓“手搓光模块”。部分环节尚未完全自动化，并非因为厂商不愿意投入，而是现有自动化设备的效率和能力尚不如人工。一旦设备技术成熟，相关自动化设备会被快速导入。
自动化能力仍然重要，但它更多决定制造效率、良率和成本，而不是单独构成高阶产品壁垒。未来更核心的差异会来自产品定义、客户协同、物料保障、硅光和相干技术积累，以及先进封装能力。
15｜先进封装合作不会明显压缩模块厂商利润率
随着先进封装在光通信中的重要性提升，模块厂商与外部先进封装厂商合作将更加常见。这类合作预计不会明显压缩模块厂商利润率，因为外部封装厂商更多扮演代工角色，相关成本会作为代工费用计入产品总成本。
这类似模块厂商与Tower等代工厂合作的模式。模块厂商在产品定价时，会覆盖物料、代工、良率和其他成本，并确保自身利润空间。
同时，能够掌握先进封装和CPO技术的厂商数量有限，竞争格局相对有利。只要模块厂商掌握产品定义、客户关系和系统集成能力，外部代工环节并不会天然侵蚀其利润。
16｜台积电先进封装路线面临玻璃基板和有机基材选择压力
台积电在先进封装领域仍有强大影响力，但技术路线正在面临新变量。低端CoWoS应用量已明显减少，头部客户正在逐步放弃相关方案。高端CoWoS虽然仍是核心方向，但台积电面临良率不佳、成本高、毛利较低等压力，扩产反而可能带来利润微薄甚至亏损的问题。
未来台积电的一个重要方向是CoPoS，也就是Chip on Panel on Substrate。但在CoPoS关键材料选择上，台积电仍在高密度有机基板和玻璃基板之间摇摆。其CoWoP技术仍高度依赖有机基材，这反映出台积电当前更偏向押注有机路线，以弥补硅基材能力不足，同时也导致其对日本供应链的依赖较高。
相比之下，英特尔在玻璃芯基板方面进展更明确。英特尔通过康宁技术授权与转移，并结合自身IP，正在自建玻璃芯基板工厂。亚利桑那州凤凰城实验线已进入小规模量产阶段，新墨西哥州和印度玻璃基板项目也在推进。内部评估认为，台积电在玻璃基板技术上可能落后英特尔14至16个月。
17｜康宁和英特尔在玻璃基板技术上形成较强IP壁垒
逻辑半导体封装用玻璃基板技术中，康宁是投入最领先的材料厂商之一。英特尔早在2020至2022年间就与康宁展开前瞻性合作，并通过知识产权转移和共享的方式，构建了较高壁垒。
玻璃材料作为非晶体材料，掺杂配方组合极其复杂，调整空间巨大。康宁掌握配方调整核心能力。京东方虽然与康宁在国内有合作，但主要应用在显示领域，并不掌握核心半导体玻璃基板IP。
英特尔与康宁的合作可能使部分技术存在排他性，即使台积电希望通过康宁快速进入相关领域，也可能受到联合知识产权限制。康宁在某些合作中曾明确表示，由于与第三方存在联合IP，部分技术无法授权，甚至付费授权也不行。
这意味着，在半导体玻璃基板方向，英特尔可能已经建立了对台积电的技术壁垒。
18｜台积电押注日本有机基材路线，技术选择存在风险
台积电与日本厂商在玻璃基板领域的合作较早，可能从2022年甚至更早就已开始。但日本厂商的技术风格和配方更偏显示面板，而非逻辑半导体封装。
日本产业链优势在显示和高密度有机基板，而不是逻辑芯片制造。台积电押注日本玻璃基板或高密度有机基材，存在一定风险，因为这些路线在逻辑芯片先进封装中的成熟度仍需大量试错。
美国具备更独立的产业链，康宁在半导体玻璃基板方向更具领先性。台积电如果选择材料路线失误，未来可能在CoPoS、CoWoP或玻璃基板竞争中面临严峻挑战。
19｜玻璃基板可能冲击ABF载板，Ibiden等供应商面临不确定性
随着芯片IO密度持续提升，ABF载板层数已经达到20层以上。例如AMD CPU已使用22层ABF，英伟达仍约18层。高层数ABF载板面临良率瓶颈，有机材料的扩展性不如硅晶圆上的逻辑器件。
玻璃基板因此被视为潜在演进方向。康宁专家对半导体玻璃基板业务持乐观态度，预计可以实现每季度50%的增长。康宁不仅布局玻璃基板，还通过收购进入高纯度硅材料领域，并计划从太阳能硅片向半导体硅片延伸。
ABF载板供应商Ibiden对玻璃基板趋势非常担忧。如果CoWoP Glass Core或类似玻璃基板方案得到广泛应用，传统ABF载板用量可能显著下降，甚至在部分先进封装场景中被替代。Ibiden对扩产保持谨慎，也与2022年扩产后市场需求迅速下滑的经验有关。
20｜英特尔长期价值来自IDM体系和底层技术储备
尽管2026年半导体行业仍面临诸多技术挑战，包括HBM散热、后道封装规模化应用、玻璃基板量产、CoPoS路线选择等，但英特尔在底层技术储备和IDM体系上的长期价值仍值得关注。
英特尔具备自主研发和制造能力，业务模式更接近系统级公司，兼具部分英伟达、台积电和博通的特征。其在十多年前就已开发片上硅光通信技术，用于芯片内部主干Fabric高速通信。这些技术储备可能在未来先进封装、玻璃基板、片上互联和系统级集成中重新体现价值。
2026年至2027年，先进封装路线竞争的核心看点，是英特尔玻璃基板能否率先实现规模化量产，以及台积电能否通过高密度有机基材路线实现替代性突破。
21｜产业判断：光模块竞争正从单品交付转向架构、材料和封装体系竞争
AI光模块产业链正在从单纯的模块速率升级，转向网络架构、关键物料、光源、硅光晶圆、相干技术和先进封装体系的综合竞争。
短期看，2026年至2027年的核心矛盾仍然是供给，尤其是PCB、DSP、Driver、TIA、激光器、TOSA/ROSA、硅光晶圆等物料能否按时释放。800G和1.6T需求仍然强劲，但出货高度受制于上游物料和良率。
中期看，2.4T轻相干、NPO和XPO将成为CSP客户网络架构变化带来的新产品增量。2.4T轻相干适配2公里至6公里Scale-out网络，NPO则凭借更低封装难度和100mW激光器可获得较强量产可行性。
长期看，3.2T、MicroLED、CPO、CoPoS、玻璃基板和高密度有机基材将共同决定下一代AI互联系统的技术路径。英特尔、台积电、康宁、Lumentum、Broadcom、NVIDIA、Coherent、诺基亚、深南电路等企业，将在不同环节影响行业格局。
对于光模块厂商而言，未来竞争重点不只是“谁能做模块”，而是“谁能理解客户架构、锁定关键物料、掌握硅光和相干技术、协同先进封装，并持续推出高壁垒新产品”。
CPO保偏光纤2026年底迎拐点：特种光纤向无源器件集成转型
AI数据中心的光互联升级，正在把光纤产业从传统通信周期推向新的结构性增长阶段。CPO、Scale-out、G.657单模光纤、多芯光纤、保偏光纤、空心光纤等方向，正在成为新一轮AI硬件基础设施建设中的关键变量。
在这一轮变化中，光纤行业的核心逻辑并不只是“光纤涨价”，而是产品结构、应用场景和产业链利润分配都在发生变化。保偏光纤、G.657、CPO用光纤、多芯光纤和上游制棒设备，正在成为未来几年最值得关注的增量环节。
01｜CPO保偏光纤需求拐点预计在2026年底出现
CPO方案中，大约四分之一的光纤连接需要采用保偏光纤。单台CPO设备中，保偏光纤总用量约一两百米，由约32根长度为几十厘米的光纤组成。
保偏光纤本身价值量较高，价格约为每米50元人民币，折合每公里约5万元，远高于普通G.657A2光纤。若进一步加工成FA、MPO等无源器件组件，价值量会明显提升，每米价值可达到约50美元。
当前CPO方案设计已初步完成，保偏光纤方案也已启动。预计从2026年第四季度开始，市场将出现小批量生产，真正的需求拐点预计在2026年底。到2027年，全球CPO用保偏光纤需求预计达到10万至20万公里。若按单台CPO设备使用200米保偏光纤计算，10万公里需求大致对应约50万台CPO设备。
这意味着，CPO并不只是光模块厂商和交换芯片厂商的机会，也会向上游特种光纤、FA、MPO、保偏器件和无源光器件环节传导。
02｜特种光纤范围扩大，保偏、多模、空心光纤各自承担不同角色
特种光纤是一个广义概念。在早期，除G.652D之外的光纤大多可以被归类为特种光纤。随着市场应用普及，G.657A1和G.657A2已经逐渐成为数据中心主流应用光纤，不再完全被视为传统意义上的特种光纤。
在当前AI硬件产业链中，特种光纤主要包括保偏光纤、多模光纤、空心光纤、多芯光纤、AR光纤以及部分低损耗骨干网光纤。其中，保偏光纤主要受CPO拉动；多模光纤虽然在数据中心占比下降，但受整体建设规模扩大影响，绝对需求仍在增长；空心光纤则属于更远期、更高技术门槛的方向；多芯光纤主要用于解决通道密集区域扩容问题。
从产业角度看，未来光纤行业的竞争将从单纯规模产能，逐步转向不同应用场景下的产品结构能力和器件集成能力。
03｜保偏光纤市场格局：长飞、烽火、长盈通和日本厂商构成主要力量
国内保偏光纤市场中，法尔胜是较早进入的企业，但后来市场份额被长飞光纤取代。长飞在2005年前后采用新设计进入市场，并在初期占据全国多数供货量。
烽火通信是国内较早进入保偏光纤领域的第三家企业，其技术发展受益于与长飞的地理接近，以及与北京航空航天大学在涂料技术上的合作。烽火在军工领域表现较强。
长盈通是第四家主要参与者。早期通过代理长飞光纤开展业务，后续由于代理协议到期以及上市准备等因素，在2018年前后启动自产光纤项目。当前长盈通在保偏光纤领域行业排名约第四，此前主要生产用于光纤陀螺的保偏光纤，年产量不到4万公里，大部分自用，用于绕制光纤环，对外销售比例较低。
国际市场上，日本厂商长期占据保偏光纤主流供应地位。由于美国和日本曾对中国禁运相关产品，影响惯性导航等国防应用，中国因此推动长飞等企业进行自主研发。现在CPO带来新的商业化场景，保偏光纤有望从军工小众应用走向AI数据中心增量市场。
04｜长盈通收购生一升，核心是从特种光纤走向无源器件集成
长盈通收购生一升，是其向光通信领域拓展的重要一步。长盈通原本在军工业务中积累了保偏光纤和光纤环能力，但军工市场空间有限，且未来利润率可能趋于下降。相比之下，AI数据中心和CPO带来的民品市场空间更大。
生一升具备FA、MPO等无源光器件产能和技术。长盈通通过收购生一升，可以把自身特种光纤能力与无源器件制造能力结合起来，形成从光纤到器件的完整解决方案。其潜在客户包括光库科技、太辰光、光迅科技等。
从价值量看，单纯销售保偏光纤可能只有每米50元人民币，而加工成器件后，每米价值可达到约50美元。也就是说，产业链利润不只在光纤材料本身，更在FA、MPO、保偏MPO、保偏FA等无源器件集成环节。
生一升当前在规模和技术上与天孚通信、仕佳光子等企业仍有明显差距，光器件制造需要长期制程和工艺积累。不过，在市场供应紧张的背景下，新供应商导入客户的窗口正在打开。生一升正在进行产线改造和升级，并计划借助长盈通在自动化设备、控制和工艺方面的经验提升制造水平。
05｜CPO将成为长盈通未来最大的产能方向
长盈通未来业务重心将从军工逐步转向AI数据中心和CPO场景。2026年预计仍以军用业务为主，但军用市场正面临利润管控趋严、成本较高、竞争加剧等问题。后续增长重点会转向民品，尤其是AI数据中心。
CPO光纤预计将占用长盈通最大的产能份额。从现有PCVD设备配置看，大部分已分配给CPO光纤生产。CPO光纤属于125微米粗光纤，产率相对较低，因此在现有产能基础上，产品结构切换后总产量可能有所下降。
公司目前拥有8套PCVD设备和8条拉丝塔生产线，产能配置相对充足，可以通过产品间的产能调换来满足需求。由于CPO器件生产特别是测试环节需要较多人工，公司也有相应招聘计划，初步计划招聘至少50人，重点培养产线技术骨干和核心操作人员。
06｜数据中心光纤趋势从多模转向G.657单模
数据中心光纤正在从多模向G.657单模转变。阿里巴巴启动较早，已经开始推进转型；腾讯、字节跳动也已明确切换计划，预计将在2026年下半年逐步完成转换。
G.657光纤成为数据中心主流，与AI数据中心对更高密度、更远距离、更低损耗和更强布线适应性的需求有关。长盈通计划在2026年下半年配置单模光纤产能，正是为了应对这一趋势。
虽然多模光纤在数据中心中的占比下降，但由于整体建设规模扩大，多模光纤绝对需求仍在增长。目前长飞、烽火的多模光纤产品已售罄，市场供应紧张。2026年多模光纤预计仍将供不应求，这对具备PCVD产线和特种光纤能力的厂商形成利好。
未来PCVD产线的主流配置方向，将更多集中在多模光纤和G.657光纤。同时，G.654系列产品也在准备中，用于应对国家算力网骨干网建设需求。
07｜光纤扩产激进，但制棒设备和核心备件成为真正瓶颈
当前国内主要光纤厂商均在大规模扩产，包括长飞、烽火、中天、亨通等，扩产力度超过以往任何时期。预计新增光棒产能超过6000吨，对应新增光纤产能至少1.5亿芯公里。印度斯特莱特等海外厂商也在扩产。
但即使扩产规模巨大，仍未必能够完全覆盖需求增长。2026年仅无人机领域需求增量就可能达到2亿芯公里；2027年Scale-out架构对光纤的拉动预计达到3亿芯公里。
当前光纤市场热度较高，价格已经企稳并呈紧张态势。除了传统四大厂商，一些原本从事石英材料的企业也准备进入光纤光棒制造领域。不过，产业链真正的瓶颈在上游制棒设备，尤其是核心备件全球断货。部分制棒设备厂商由长飞、烽火前员工创立，目前尚未上市。短期看，这类设备商交付设备即可确认收入，盈利确定性可能高于光纤光棒生产商。
08｜长飞、亨通、中天、烽火仍是光棒产能核心
从国内光棒产能看，长飞仍是行业龙头，产业链完整，全球光棒产能约5000至6000吨。亨通产能约3000至3400吨，中天科技约2800至3000吨，烽火通信约2200至2500吨。
通鼎互联目前属于第二梯队，自有光棒产能约50吨，外购主要来自康宁，每年采购量接近200吨。相较2025年，2026年外购光棒每吨价格上涨约1万元。由于通鼎与康宁签有长期协议，属于深度绑定的战略合作关系，因此采购价格涨幅较市场散单更温和。
通鼎也在规划自建光棒产能。2026年5月1日，公司公告将在韶关设立合资项目，规划产能约600吨。该项目建设周期预计一年半至两年，实际产出可能要到2027年或以后。公司扩产的核心逻辑是行业需求增长和价格持续上涨，同时也希望减少对外部供应的依赖。
与长飞、亨通、中天、烽火等具备较强自给能力的企业相比，通鼎的利润弹性受客户结构和外购成本约束更明显。其下游客户高度集中于国有企业，包括中国移动、中国电信、中国联通、国家电网和铁路系统等，价格调整空间有限。
09｜多芯光纤通过通道扩容解决密集区域传输瓶颈
多芯光纤是AI数据中心和光互联扩容中值得关注的技术方向。其核心工艺在于预制棒打孔技术。长飞近期也展示了类似方案，即在预制棒上打四个孔，再将芯棒插入，制成多芯光纤。
多芯光纤的“芯”可以是G.657或G.652等不同类型。核心优势是，一根光纤内部可以集成多个独立纤芯，例如四个纤芯。当应用于MPO连接器时，可以在不改变现有管道容量的情况下，把传输通道数量直接扩大四倍。
多芯光纤与多模光纤完全不同。多芯光纤是在一根光纤中集成多根独立纤芯，实现多通道传输；多模光纤仍然是单通道，只是纤芯较粗、模式较多、接续容差较大，配套多模激光器和探测器成本较低。
目前多芯光纤包括前后端波导、扇入扇出等接续技术已相对成熟，是解决通道密集区域传输扩容的重要路径。
10｜空心光纤仍处早期，工程化难度高于材料突破
空心光纤属于更前沿的方向，但制造不是单一技术，而是一整套复杂工艺体系。其核心挑战包括石英管原材料、仿真设计、持续迭代、光缆设计、接头设计和施工规范等。
长飞光纤由于具备自产石英管能力，在空心光纤领域具备优势。多数二线厂商不具备石英管自给能力，面临原材料获取困难。同时，空心光纤需要强大的仿真和设计能力，虽然新进入者可以模仿现有设计，但很难跟上领先者的迭代速度。
更大的难点在工程化应用。空心光纤结构特殊，光纤本身、光缆设计、接头施工和现场规范都会影响传输性能。新进入者可以借此获得市场关注，但距离大规模实用化仍有较长路径。
11｜本轮光纤周期不同于2016至2018年，需求驱动更分散
2016至2018年的上一轮光纤周期主要由4G建设和FTTH驱动。价格达到高位后，由于4G和FTTH进入尾声、5G尚未启动，同时前期扩产产能集中释放，最终导致供过于求，价格出现断崖式下跌。
当前这一轮周期不同。需求驱动更加多元，包括AI数据中心、传统通信、水下光缆、无人机、国家算力网等多个方向。供给端扩产意愿较强，但更多集中在特种光纤领域，而不是普通G.652D光纤。
新增产能集中释放预计要到2027年下半年。通过技改实现的产能扩张，预计在2026年下半年不会形成大规模出货，因为技改产线在各家企业中占比通常只有10%至20%，对整体供给影响有限。
当前市场已经进入高位震荡阶段，普通光纤继续上涨空间有限，因为下游对已经上涨约100%的价格接受度较低。但特种光纤、超低损耗光纤、CPO相关保偏光纤和数据中心用G.657仍有结构性机会。
12｜无人机光纤需求是短期增量，但电子抗干扰方案构成潜在风险
无人机是当前光纤需求的重要增量方向之一。2026年，仅无人机领域新增需求可能达到2亿芯公里。中天、亨通等厂商此前销售了一部分降级线材，用于无人机等特定场景，从而获得较高毛利。
不过，无人机光纤需求也存在技术替代风险。目前光纤制导是无人机控制的重要方式，但行业中已经出现电子抗干扰远程控制方案。该方案由电子领域公司主导，优势在于系统可以回收，而光纤释放后无法回收。
随着光纤价格上涨，若成本更低的电子控制方案在实战中得到验证，可能会改变军用光纤的需求格局。目前该技术仍处于早期阶段，实际效果仍需观察。
13｜国家算力网和数据中心建设将支撑长期光纤需求
国家算力网建设大概率属于“十五五”规划的重要内容。为与美国竞争，预计国家会对算力网或算力中心建设提供一定政策支持，目标至少是建设覆盖整个欧亚大陆的算力中心。
中国在数据中心建设中具备独特优势，即强大的电网基础设施。海外若进行同等规模建设，需要同步完善电力供应，这也是储能产业火热的重要原因之一。大量储能项目本质上是为了配合数据中心和分布式计算需求。
全球数据中心建设目前仍处于加速阶段，并不存在市场互相抢夺的问题，而是建设速度普遍跟不上需求。全球光纤总需求主要受通信、AI和数据中心三大行业驱动。传统通信领域需求约5.8亿至6亿芯公里，AI领域需求约8亿芯公里，数据中心需求约1亿芯公里。数据中心增量主要来自国内“东数西算”和智算中心，以及海外Meta、微软等云厂商建设。
14｜原材料价格上涨加剧光纤成本压力，氦气弹性最大
光纤生产上游原材料普遍涨价，既有供需失衡，也有成本传导。其中，光纤预制棒自涨价以来累计涨幅约200%；四氧化硅上涨20%至30%；氨气上涨40%至50%；光缆辅材上涨约50%。
综合来看，成本上涨幅度应超过20元/芯公里，具体取决于企业是否有长期协议锁定价格。在各类原材料中，氦气短缺最严重，价格涨幅最大，价格弹性也最强。其他原材料涨价也部分受到氦气价格带动。
拥有长期供应协议的企业，可以在一定程度上缓冲价格波动。例如通鼎与康宁长期绑定，外购光棒涨价幅度较市场散单更温和。但对于没有长期协议、依赖市场采购的企业，成本压力会更加明显。
15｜产业判断：AI光纤机会正在从材料供应走向器件集成和系统能力
AI硬件产业链对光纤的拉动，已经不再是单纯的“传统光纤需求变多”。真正值得关注的是产品结构升级和价值链迁移：G.657成为数据中心主流，多模光纤绝对需求仍增长，CPO拉动保偏光纤，无源器件集成提升价值量，多芯光纤解决通道密度瓶颈，空心光纤保留远期想象空间。
从公司格局看，长飞、亨通、中天、烽火仍是光棒和光纤产能核心；长盈通在保偏光纤和CPO器件转型中具备弹性；生一升补足FA、MPO等无源器件能力；光库科技、太辰光、光迅科技、联特科技等是潜在下游或合作客户；通鼎借助康宁供应链和自建光棒项目具备一定追赶空间，但利润弹性受客户结构限制。
未来几年，行业核心变量主要包括：CPO保偏光纤是否在2026年底如期起量，G.657在阿里、腾讯、字节等CSP中的切换速度，多芯光纤能否在通道密集场景实现规模化导入，制棒设备和核心备件供应能否缓解，以及无人机光纤需求是否会受到电子抗干扰方案替代。
整体来看，AI光纤产业链机会将集中在高价值产品、上游制棒设备、保偏光纤器件化、多芯光纤扩容方案，以及能够从材料供应延伸到无源器件和系统解决方案的企业。
魔兽世界正式服：戒律牧永远不是在骗打断就是在骗打断的路上
戒律牧最怕的两件事：关键时刻的盾被驱散和苦修被断
和大家分享下我对戒律牧骗打断的一些经验：
- 苦修只要第一发引导成功了，后面几发完全可以躲到别人打断不了掩体后面，即使没有视野也能继续引导。
- 低端局和场上人数人较多的战场局可以用快速治疗。高手都知道戒律基本不太可能读快速治疗，但战场里大家水平参差不齐，即使高手不会去断快疗但保不齐其他人不会。所以快疗在低端局和人数较多的战场可以用。
- 中高端局，尽量多用苦修，然后配合宏/stopcasting来自己打断。其中要注意几点
- 尽量在苦修还有2层可用，或cd快到的时候骗。如果是最后一次苦修且都进入cd，那即使骗到也没有苦修可用。
- 越是在队友掉血厉害，你在没掩体的时候读的第一次苦修越是要用来骗。因为这时候对方就笃定你读的苦修或终极苦修是真的，他就等着断你。如果周围有掩体，可以真读。
大A渡劫史260607：光老大中际旭创放巨量下跌后的看法
中际在周五放了583亿成交额的巨量
虽然我依然非常坚定的看到二季报中际的表现，但现在离二季报发布还有一个半月到两个月的时间。再结合他整个5月份和6月初的强势表现，我认为在距离二季报发布的这段时间里再走出持续性强势的走势比较困难。
合理的预期是挖一个坑然后做横盘整理，在7月中旬开始继续发力猛攻。
所以我的操作在周一会清掉一半的中际仓位，然后在未来几周合适的价位再将其买回。