核心观察 Intel 此次电话会给出的主线并非单一季度业绩，而是 AI 基础设施需求如何同时推动 Xeon、定制 ASIC、先进封装与晶圆代工投入。公司披露的收入、毛利率和指引提供了当期经营锚点；18A 风险量产、外部代工客户、存储瓶颈与资本开支回报，则仍需用后续良率、订单和现金... 继续阅读“英特尔财报电话会：18A量产、AI算力需求与先进封装的三条验证线”
电子布是什么？高频高速 PCB 为什么离不开低 DK、低 DF 玻纤布
电子布并不是普通纺织材料，而是高速 PCB 的增强层。它与铜箔、树脂一起构成覆铜板，并在信号完整性、热稳定性和板材加工中承担基础角色。 01｜电子布是什么：覆铜板中的玻璃纤维增强层 电子布通常由超细玻璃纤维织成，压合进入覆铜板后，为 PCB 提供强度、尺寸稳定性和耐热性。高速信号... 继续阅读“电子布是什么？高频高速 PCB 为什么离不开低 DK、低 DF 玻纤布”
梁文锋交流深度拆解：DeepSeek的AGI路线、持续学习、国产算力与大模型终局
核心观察 DeepSeek 的核心战略不是短期最大化用户、收入或利润，而是围绕 AGI 主线保持技术推进速度，并通过开源、低成本和商业上的“克制”提高长期成功概率。技术路线从语言模型、CoT 走向 Agent，下一道关键门槛是持续学习；如果模型能长期学习并积累上下文，AI 研发本... 继续阅读“梁文锋交流深度拆解：DeepSeek的AGI路线、持续学习、国产算力与大模型终局”
光纤供需再定价：保偏光纤验证、AI跳线需求与预制棒扩产的三重约束
核心观察 AI 数据中心的光纤需求正在从“有没有增量”转向“哪一段材料、工艺和认证能先形成有效供给”。保偏光纤进入 CPO/FAU 验证环节、数据中心内外跳线用量提升、无人机对细径抗弯光纤的需求增加，正在与运营商集采共同影响常规光纤的产能安排。 本轮行业信息的共同约束不是名义产能... 继续阅读“光纤供需再定价：保偏光纤验证、AI跳线需求与预制棒扩产的三重约束”
光模块短板从 DSP 转向旋光片：1.6T 硅光与高阶 PCB 的交付验证
核心观察：高速光模块的交付瓶颈并未消失，而是在 DSP 供给边际改善后转向旋光片、薄膜滤光片、200G 相关器件和大功率激光器。另一侧，1.6T 硅光的认证、NPO/轻相干的系统验证，以及高阶 HDI、高多层板和 mSAP 的有效产能，共同决定 AI 互联产业链能否把需求转成实际... 继续阅读“光模块短板从 DSP 转向旋光片：1.6T 硅光与高阶 PCB 的交付验证”
新易盛1.6T放量的真实瓶颈：DSP、EML、硅光、NPO与制造效率
01｜核心观察 2026年第二季度800G和1.6T光模块出货明显提速，但收入增幅低于出货增幅，反映产品结构、确认节奏和400G尾部收入仍在影响财务表现。 行业瓶颈已经从单一DSP扩散到旋光片、200G EML、大功率CW激光器、TIA、Driver、PD以及熟练耦合工人，任何一... 继续阅读“新易盛1.6T放量的真实瓶颈：DSP、EML、硅光、NPO与制造效率”
大A渡劫史260721
经过今天的V型反转基本可以确认大科技最黑暗的时刻已经过去。如果看过昨天的文章大概率会选择在今天下砸的时候果断杀进去吧。 接下去10个交易日左右应该就是小阴小阳的震荡向上，所以每次跌都是入场的机会。 继续阅读“大A渡劫史260721”
光模块进入供给协同阶段：1.6T、硅光、EML 与 NPO 的交付分水岭
核心观察：高速光模块的核心矛盾正在从单纯的终端需求，转向“产品是否能通过客户认证、关键物料能否稳定供给、产线能否连续交付”的协同能力。800G、1.6T、硅光、EML、DSP、NPO 与 CPO 彼此关联，但客户项目量、供应商份额、价格和量产节点多数仍为产业链交流口径，必须与公开... 继续阅读“光模块进入供给协同阶段：1.6T、硅光、EML 与 NPO 的交付分水岭”
大A渡劫史260720
今天其实中际和新易胜非常强劲，应该是受到新易胜业绩预报的影响。整体来说我觉得这就是底部了，但要等明后两天市场的确认。中际在憋大招，同样的招数每个季度都玩一次，有没有点新意。 大科技明天估计上午还有一杀，但多半之后会拉起来，如果拉起来，就是入场点，无脑入，allin中际/沪电！！ 继续阅读“大A渡劫史260720”
NPO 走向系统验证：高端 PCB、硅光与电子布的交付链如何重排
核心观察：NPO 讨论的重心正在从“模块会不会被替代”移向系统级交付：DSP 放置位置、光引擎封装、散热、可靠性，以及高端 PCB、硅光晶圆、EML 与 DSP 的同步供给，缺一不可。当前涉及客户项目量、供应商份额、报价和量产时间的产业链信息仍缺少统一官方确认，以下按验证阶段而非... 继续阅读“NPO 走向系统验证：高端 PCB、硅光与电子布的交付链如何重排”