NPO正在成为光模块产业链讨论中的高频词，但当前市场对NPO订单、产品形态和落地节奏的理解明显偏乐观。材料的核心判断很明确：NPO仍处在产业发展的初期阶段，市场上所谓的订单大多不具备实际落地性，更多只是测试阶段的小批量合作。
这并不意味着NPO方向不重要，而是说明当前行业需要把“技术验证”“需求指引”“小批量测试”和“规模化订单”严格区分开。NPO、XPO、CPO分别代表不同程度的集成化路径，其价值量分配、技术难度、客户导入节奏和供应链格局都不一样。
从产业角度看，2027年下半年可能才是NPO出现实质性落地进展的关键时间点。在此之前，行业更需要观察技术标准、产品形态、客户测试、封装能力、光电协同设计能力和上游物料供给，而不是简单把每一条合作消息都理解为规模订单。
01｜NPO仍处早期阶段，市场所谓订单多为测试合作
NPO还处在产业发展的初期阶段，市场上关于订单的讨论需要保持谨慎。当前所谓的NPO订单，大多不具备规模化实际落地属性，更多只是测试型的小批量合作。
以通富微电相关订单信息为例，稍加分析就可以看到，其更可能是技术验证和封装协作层面的早期合作，而不是已经具备量产规模的正式订单。旭创已经对接通富、长电等一批封装企业，也包括不少未上市企业，这本身是产业链正常现象。
这些企业都希望在新一代光互联产业链中获得位置，但对接不等于量产，测试不等于订单。若把测试合作也称作订单，那么市场上到处都可以出现所谓“订单”，这会严重放大产业实际进度。
因此，当前判断NPO时，第一原则是区分合作类型。真正有意义的不是有没有接触、有没有样品、有没有测试，而是是否完成客户验证、是否确定产品形态、是否具备批量交付能力，以及是否进入明确的采购计划。
02｜NPO和CPO属于集成化器件，落地难度远高于光模块
NPO技术远没有市场想象得简单。传统光模块属于分立器件，零部件相对独立，只需要将对应器件安装、粘贴到PCB板上，即可完成基础功能实现。每个器件功能清晰，系统设计和量产落地难度相对可控。
NPO和CPO则属于集成化器件。它们的所有功能模块都需要通盘设计，最大挑战在于光路和电路的一体化设计。企业不仅要懂光学耦合、光源、调制和封装，还要理解高速电路、信号完整性、热管理和系统集成。
行业现实是，深耕光学领域的企业，电路设计能力普遍存在短板；而专注电路领域的企业，光学技术能力相对薄弱。这种能力错配，正是CPO和NPO落地过程中的核心瓶颈。
因此，NPO不是传统光模块的简单升级，而是需要跨光学、电学、封装、材料和系统设计的综合工程。市场如果只看产品名称变化，容易低估其研发难度和验证周期。
03｜NPO存在两种形态：适配CPO交换与可插拔形态
NPO在光电互联体系中的定位，主要可以分为两种形态。第一种是适配CPO交换的集成形态，第二种是可插拔形态。
可插拔形态的NPO可以直接安装在对应位置，无需搭配DSP芯片，支持直接插拔替换，部署灵活性更高。这类形态更容易被理解为光模块向更高集成度演进后的新产品形态。
但当前市场上还没有出现NPO规模化实际订单，其最终产品形态也尚未完全确定。谷歌、亚马逊等头部云厂商仍在对不同技术方案进行评估，这意味着产业链尚未进入标准化放量阶段。
从产业节奏看，当前NPO仍处于技术路径选择和产品验证阶段。不同客户对NPO的理解不同，不同厂商的产品设计也不同，最终哪个形态成为主流，还需要等待客户测试和系统架构选择。
04｜NPO大概率到2027年下半年才会出现实质进展
材料中对NPO落地时间给出相对谨慎的判断：NPO技术大概率要到2027年下半年才会出现实质性的落地进展。
原因在于，相关企业向市场释放的需求指引并不具备确定性。需求指引本质上是给产业链研发提供方向和动力，不代表已经落地的产业现实。真正订单必须经过严格测试验证，完成性能、可靠性、成本、运维和系统兼容性评估后，才可能转化为规模采购。
因此，2026年至2027年上半年，更可能是研发、送样、验证和方案选择阶段，而不是大规模业绩释放阶段。市场当前对NPO订单的热情，明显领先于产业实际进度。
这并不削弱NPO长期价值。相反，正因为它可能成为高带宽互联的重要路线，才更需要用严谨方式跟踪，而不是过早用乐观订单数字做财务外推。
05｜XPO更像可插拔光模块升级，不是LPO到NPO的过渡产品
市场上有观点认为XPO是LPO向NPO过渡的产品，这一理解并不准确。XPO本质上是在光模块行业竞争加剧背景下，可插拔光模块的形态迭代产品。
可以用一个简单比喻理解：普通可插拔光模块像一个U盘，而XPO像把八个U盘整合到一个外壳里。它仍然是外置插拔形态，仍属于可插拔光模块的升级版本，核心目标是在大型数据中心集群中提升集成度、节省部署空间。
因此，XPO和NPO、CPO的技术路线并不相同。XPO仍更接近传统光模块产业链，生产环节更容易留在封装厂内部；NPO则处于集成化和可插拔之间，会牵涉更多封装、电路和系统协同。
这一区分非常重要。若把XPO理解成NPO前置阶段，就容易误判产业链价值分配和厂商利益取向。XPO对光模块封装厂更友好，而NPO会把部分价值量分配给专业封装厂和系统平台方。
06｜从厂商利益看，XPO比NPO更有利于封装厂保留价值量
从产业链厂商利益角度看，XPO显然更有利于光模块封装厂。因为XPO所有生产环节基本都可以在封装厂内完成，类似可插拔光模块，产品价值量能够更完整地留在厂商自己手中。
NPO则不同。NPO的封装同时需要光学和电路能力，相关厂商往往会选择通富微电、长电等专业封装厂完成封装环节。只要选择外部合作，就意味着部分生产环节和价值量会被分走。
CPO的价值量分配更明显。台积电、英伟达掌握了CPO大部分核心价值，国内厂商更多参与ELS、FAU、MPO、外置光源等边缘环节，核心价值量被海外平台型厂商掌握。
因此，厂商自然会倾向于价值量更可控的XPO路线。技术演进不是越快越好，若迭代过快反而可能反噬自身现有产业布局。对Coherent、菲尼萨、旭创等光模块封装厂商来说，循序渐进的技术升级更加符合自身利益。
07｜英伟达仍以光模块为核心，CPO是最优方向但NPO过渡不可忽视
英伟达未来网络架构已经明确以光模块为核心，并会逐步增加CPO方案占比。从长期趋势看，CPO需求未来会持续增长，这是行业发展方向。
但有观点认为，英伟达技术体系内可能不会出现NPO过渡阶段，这一判断并不合理。CPO方案虽然具备落地可行性，例如在GPU芯片上直接集成CPO，再连接OCS系统，实现全光互联，但这一过程不会一步到位。
在CPO全面成熟前，必然会出现过渡阶段，而且未来几代技术迭代中出现过渡形态的概率并不低。NPO就可能成为这种过渡方案之一。
英伟达在CPO方案布局上更倾向于柜式机柜形态，同时也会提供NPO作为客户可选项。CPO被视为最优方案，但客户选择会根据自身业务需求、技术架构和维护能力决定，不会简单地只选一种路线。
08｜NPO光源方案未定：内置CW、磷化铟与外置光源并存
NPO最终会采用哪种光源形态，目前还没有确定。材料中提到，行业内主要有三种可能方案：传统CW激光器方案、磷化铟方案，以及采用ELS外置光源的方案。
传统CW激光器方案，本质上是将激光器进行内置设计，类似光模块中在芯片附近部署光源，不需要额外外置光源。磷化铟方案则利用材料自身发光，不需要额外光源。第三种方案则类似CPO，需要外置插拔光源。
可以用PCB板来理解NPO位置：一块PCB板像一个抽屉，中间有交换机芯片。CPO是在芯片旁边完成信号交换，再通过光缆、光纤、MPO等跳线传输；NPO则部署在PCB板中间位置，属于板上集成形态。
这些不同光源方案的选择，将直接影响供应链价值分布。如果采用内置光源，光源和封装能力更重要；如果采用磷化铟方案，材料和调制器能力更关键；如果采用外置光源，则ELS、CW光源和无源器件仍有较高参与度。
09｜谷歌未来以OCS加光模块为主，NPO作为补充和替代
谷歌未来的数据中心网络架构，主要会采用OCS加光模块的组合方案。当相关技术成熟后，可能会引入NPO或其他技术形态作为补充和替代。
这些新技术形态的共同目标，是实现更高程度的集成封装，将光互联模块直接部署在ASIC芯片旁边，从而提升传输效率、节省部署空间。
在谷歌技术体系中，可插拔形态NPO将与现有可插拔光模块形成部分替代关系。这个替代关系必须明确：NPO落地会带来边际增量，并且毛利率更高，是技术迭代的方向；但它的核心属性不是纯新增，而是替代一部分现有光模块需求。
如果把所有NPO需求都当作增量，就会严重高估相关企业业绩弹性。正确做法是拆分总带宽需求增长、传统光模块替代、NPO新增价值量以及毛利率提升四个部分。
10｜内存池化与OIO仍属远景规划，距离实际落地较远
材料中还提到一个远景技术方向：通过在相关位置插入NPO模块，实现内存池化和跨机柜置换。
简单来说，就是将原本部署在本机柜内的内存转移到隔壁机柜，或者在一排机柜中设置专门存储机柜，机柜之间通过NPO模块互联，从而与外部DRAM形成光互联并完成数据交换。
这一方向想象空间很大，但目前仍处于远景规划阶段，距离落地还比较远。类似地，OIO技术也属于远景规划，英伟达相关技术尚未实现落地。
因此，在当前阶段，不宜把内存池化、OIO等远期方案直接折算成近期订单或业绩。它们可以作为长期技术演进方向观察，但不能作为2026年至2027年的核心量化依据。
11｜Coherent四大主线是800G、1.6T、OCS和CPO，NPO团队仍在早期
Coherent当前主营业务主要聚焦在800G、1.6T、OCS和CPO四大领域。新成立的NPO团队规模三十余人，目前还处于前期研究阶段，尚未推出具体产品。
相比NPO，Coherent在CPO相关供应链上的准备更早。其CPO业务与英伟达合作，共同开发ELS和DFAU相关产品；OCS业务则以整机形式推进，类似Lumentum等厂商的布局。
在核心技术研发方面，Coherent内部正在推进单通道400G EML芯片、磷化铟400G调制器等下一代产品开发，以支撑未来2.4T、3.2T产品演进。
这说明Coherent并不是只押注某一条路线，而是在可插拔光模块、OCS、CPO、光引擎、硅光芯片和上游物料之间保持多线布局。NPO虽然重要，但当前仍不是其成熟产品线。
12｜800G和1.6T光模块仍是2026至2027年核心出货主线
从出货量看，800G和1.6T仍是2026至2027年光模块行业的核心主线。材料中提到，Coherent 2026年800G光模块出货预期为700万至1000万只，较合理区间是800万至900万只；1.6T光模块2026年出货预期为300万只。
展望2027年，Coherent 800G光模块预期出货量为2000万只，实际落地大概率在1600万至1700万只；1.6T光模块出货量将达到800万至900万只。
这意味着2027年1.6T出货量大约相当于2026年的三倍，800G出货量也大约是2026年的两倍。综合来看，Coherent光模块业务2027年相较2026年可能实现约2.5倍增长。
这组数据比市场上部分过度乐观预期更克制，也更符合产业爬坡逻辑。产能释放、客户验证、物料供给和技术落地都需要客观周期，行业实际不会因为预期放大而无限加速。
13｜EML芯片供应仍受Lumentum制约，200G占比将快速提升
EML芯片供应采用自供与外购结合模式。100G EML芯片约有50%至54%由Coherent自产，其余部分需要从Lumentum采购；200G EML芯片自供部分仍处于产能爬坡初期，大部分供应仍依赖Lumentum。
2025年Coherent EML芯片出货量约2400万只，2026年预计增长至约5000万只，2027年预计翻倍至1亿只，基本保持每年翻倍节奏。
在2027年1亿只EML芯片中，200G EML芯片出货量将增长至3000万至4000万只，占比明显提升。这对Coherent是重大经营利好，因为200G芯片更能支撑1.6T和更高阶产品。
但即便1亿只EML芯片，折算成光模块后除以8，也只有1250万个光模块，远远无法满足市场整体需求。这说明核心有源器件仍是限制光模块放量的重要瓶颈之一。
14｜800G与1.6T价格下行有限，光模块企业盈利空间仍有支撑
当前800G EML DR光模块价格为380美元，这一价格是Coherent产品报价，通常高于行业平均水平。国内厂商同类产品报价低一些，旭创等厂商未必达到该水平。
硅光短距模块价格在350至360美元，远距模块价格区间为460至500美元。1.6T产品方面，硅光短距模块售价约900至1000美元，EML方案短距模块价格在1000至1100美元，远距模块平均售价约1200美元。
去年行业普遍用800美元作为1.6T业绩测算基准，而今年实际市场行情高于这一数值，目前行业平均可按850美元核算。海外品牌如Coherent、Lumentum的均价可能达到950美元，国内厂商均价维持在850美元左右。
预计2027年800G价格会小幅回落，但幅度有限。FR远距模块可能从460美元下调至430至440美元，DR短距模块下降约10美元。受上游物料偏紧影响，价格无法按常规趋势大幅下跌，这对光模块封装企业盈利空间形成支撑。
15｜FAU价值量不高但结构升级明显，天孚占据主导位置
FAU属于光模块和CPO/NPO链条中的关键无源器件。800G四进四出光模块中，单个FAU价格约7美元，每个模块使用2颗，单模块FAU成本约14美元。
1.6T八进八出光模块中，FAU单价根据品质不同约8.5美元至10、11美元，每个1.6T模块只需要1颗FAU。因此，单模块FAU价值量与800G基本相当，甚至略低。
不过在硅光方案中，光学部分成本更高，因为单个光模块可能需要2颗甚至3颗FAU，整体成本高于EML方案。无源器件价值量相对有源器件仍低，但在高端产品中用量和精度要求提升，结构性机会仍然存在。
在CPO交换机中，FAU价值量明显提升。Quantum交换机单台搭载72个FAU，Spectrum交换机单台内置32个光引擎与32个FAU，技术复杂度更高。天孚通信在FAU领域占据主导地位，是相关环节的重要受益者。
16｜保偏光纤需求大幅提升，康宁仍占全球主导
保偏光纤是CPO和部分高端光互联方案中的关键配套。当前全球核心供应商主要包括康宁、藤仓、Lumentum和长飞光纤。
材料中提到，目前市场需求规模已达到康宁现有产能的十倍，因此康宁已经启动扩产计划。单台CPO设备保偏光纤使用长度约80至100米，单价约45美元/米，对应单台设备价值量约300至400美元。
这个价值量不算极高，但需求确定性较强，且供应格局集中。随着CPO、ELS、外置光源和高端互联方案推进，保偏光纤需求会继续提升。
长飞光纤等国内厂商在保偏光纤领域具备切入机会，但全球高端供应链仍由少数头部企业主导。后续关键在于扩产速度、客户认证和高端产品一致性。
17｜高功率CW光源扩产是2028至2029年的核心变量
400毫瓦以上高功率CW光源目前主要由Coherent和Lumentum供货，后续博通、住友、三菱等企业也有望进入，具体取决于各家产能规划。
行业简化核算逻辑是：单颗CW光源对应800G带宽。1.6T规格Quantum光引擎单台对应2颗CW光源；3.2T规格Spectrum设备单台对应4颗CW光源；未来6.4T产品则需要8颗CW光源。
英伟达推动上游供应商扩产，核心是应对未来高速增长需求。根据需求指引，2028年CW光源需求较2027年增长三倍，2029年在对应基数上再增长四倍。但这些仍是上游规划，暂无实际订单数据完全验证。
高功率光源生产极度占用产能，即使下达扩产指令，实际新增产能也会打折扣。英伟达扶持多家供应商同步扩产，是为了建立更稳定供应链，并通过规模化生产降低制造成本。
18｜2028年1.6T成为主力，800G回落但不会失去基本盘
展望2028年，光模块市场结构会发生明显变化。800G产品出货量可能有所回落，预计回归至2026年规模，约三四千万颗；当前年度800G出货量约四五千万颗。
1.6T产品将成为市场主力，出货规模有望看齐2027年800G产品。2027年800G出货量预计在六七千万颗，若以此参照，2028年1.6T出货量可能达到较高水平。
同时，NPO、CPO等新型集成产品会分流一部分传统光模块需求。整个数据中心总带宽需求仍会保持翻倍式增长，但增量会被CPO、NPO、XPO等不同产品形态分流。
因此，传统可插拔光模块增速无法完全等同于总带宽需求增速。两倍、三倍的传统光模块高增长预期未必能够实现，但这不代表行业需求弱，而是产品结构正在发生变化。
19｜明年光模块实际出货更可能在1.1亿至1.5亿颗区间
市场对明年光模块整体出货量存在较大分歧。基于上游物料和实际产能测算，行业可保障的光模块出货量约1.1亿颗，具备较高确定性。
市场上远高于这一数值的预测，往往受到重复下单影响。客户为保障供货稳定，可能向单一供应商下达超出实际需求的订单；同时，同一批需求也可能下发给多家供应商统计，导致市场统计规模被放大至真实需求的两到三倍。
有观点预测明年光模块出货量可达2.3亿颗，这一目标明显脱离产业现实。当前不是单一短板，而是设备、PCB、载板、光芯片、物料、封装产能等全链条受限。
因此，明年实际出货量更合理的区间是1.1亿至1.5亿颗。产能扩张不能无限制推进，产业链最终产能由最弱环节决定。若PCB或核心设备只扩产1.5倍，即便封装厂想扩产三倍，也无法满负荷运转。
20｜产业判断：NPO方向重要，但不能把测试合作当成规模订单
这份材料的核心判断可以概括为一句话：NPO方向重要，但当前仍处早期，不能把测试合作当成规模订单。
短期看，800G和1.6T光模块仍是主线，Coherent、旭创、新易盛、Lumentum等头部供应链的客户结构、产能爬坡和物料保障更值得跟踪。NPO、XPO、CPO会逐步改变产品结构，但不应过早替代已有出货逻辑。
中期看，2027年下半年可能是NPO实质进展的关键窗口。届时需要观察谷歌、亚马逊、英伟达等头部客户是否确认方案，封装厂是否形成稳定能力，光源方案是否明确，以及供应链价值量如何重新分配。
长期看，光互联升级方向确定，数据中心带宽需求仍会持续增长。但增长不会均匀分配给单一产品形态。传统光模块、XPO、NPO、CPO、OCS、ELS、FAU、保偏光纤、CW光源都会在不同阶段分享增量。真正值得重视的，是能同时掌握客户、技术、产能和供应链协同能力的头部企业。
