平凡之路

一、旋光片/隔离器：供给严重紧张，2026年下半年可能涨价

文中认为，日本住友相关产能受到上游衬底晶体材料断供、稀土/镓等关键原材料受限影响，产量已经明显缩减，最迟可能在2026年三季度末完全停炉。住友原计划月产能3万片左右，但目前实际月产能约1万片，且主要只能保障既有客户。

这会导致全球旋光片和隔离器供给进一步紧张。文中判断，2026年三季度末开始，从衬底、旋光片到隔离器，价格可能出现15%–25%上涨，隔离器自身预计涨幅约15%–20%。

二、国内旋光片格局：福晶、森一、飞锐特/“公司”、炬芯通是重点

国内能独立完成旋光片生产的主要是：

公司	主要特点
福晶	晶体能力强，中科院背景，具备原材料提纯能力，可做到6N纯度，是国内第一梯队
森一	旋光片积累深，与中际旭创绑定更深
飞锐特/文中“公司”	与新易盛深度绑定，正在推进隔离器一体化
炬芯通	通过英伟达验证后扩产，年底目标6000–8000片/月

文中强调，福晶强在晶体，飞锐特和森一强在旋光片工艺。目前国内衬底以3英寸为主，4英寸、5英寸还在研发，海外6英寸衬底在良率和成本上仍有优势。

国内良率方面，福晶最高可到约75%，海外约80%–85%，差距主要来自衬底质量、气泡、位错、内部应力等问题。

三、新易盛、中际旭创对上游绑定加深

新易盛和中际旭创都在通过投资、设备采购、保供协议等方式绑定旋光片厂商。

文中提到：

新易盛对800G和1.6T的需求大幅增加。800G过去季度需求约200万颗，现在月度需求就要求230万颗；1.6T隔离器需求从月度50万颗提升到150万颗。新易盛由于泰国基地投产，需要大量备货，因此积极抢占旋光片和隔离器供应。

供应关系上：

下游客户	主要绑定关系
新易盛	优先绑定飞锐特/“公司”，投资设备和资金
中际旭创	与森一绑定更深，也从飞锐特采购
华为	福晶有一定供应，但福晶产能有限

结论是：谁提前绑定旋光片产能，谁在800G/1.6T交付上就更有优势。

四、800G/1.6T对隔离器用量的影响

文中给出的用量逻辑是：

光模块类型	技术路线	隔离器用量
800G EML方案	传统200G/通道	4颗
800G硅光方案	400G/通道	2颗
1.6T	400G/通道	4颗

所以硅光方案会减少部分800G隔离器用量，但1.6T需求增长太快，整体仍然拉动隔离器需求。

五、剑桥科技：Cisco 800G出货恢复，Meta进入小批量阶段

剑桥部分主要讲Cisco、Meta、AWS、微软等客户进展。

Cisco

剑桥与Cisco是JDM模式，Cisco提供硅光芯片和DSP套片，剑桥负责光模块生产并专供Cisco。

文中提到，2025年11月Cisco第一代800G硅光芯片出现可靠性和信号稳定性问题，但通过固件升级、降频运行、加强筛选等方式，2025年12月已经短期解决。

出货情况：

时间	Cisco 800G出货
2025年全年	约55万–60万只
2026年Q1	约40多万只
2026年Q2	在手订单接近40万只
2026全年	800G预计超百万只级别

1.6T方面，2026年Q1已经实现数万只出货，后续订单会增加。2027年1.6T出货预计明显高于2026年。

Meta

Meta合作属于ODM模式，物料由剑桥自行采购。2025年上半年开始技术对接，2026年3月通过Meta马来西亚工厂审核并获得供应链代码，2026年4月开始获得小批量800G订单。

目前Meta 800G订单约8万只，并持续释放。1.6T还在灰度测试阶段，预计2026年二季度或三季度验证结果更清晰。

文中认为，Meta引入剑桥主要是供应链多元化，降低价格和产能风险。订单分配会通过季度性或不定期竞标决定，价格敏感度较高。

六、Coherent：核心瓶颈是EML，不是旋光片

Coherent部分的判断比较明确：当前最核心瓶颈是EML芯片，DSP只是稍紧，旋光片在其现有产能下问题不大。

EML供应策略已经变化：

项目	情况
日本供应商	依赖度大幅降低，几乎可以忽略
自产EML	未来扩产重点
Lumentum	主要外部供应来源
索尔思	正在验证100G EML，预计2026年Q3有结果

文中预计Coherent的EML供应在2026年三季度会明显改善，原因包括自产扩产、Lumentum扩产、以及硅光方案导入减少EML需求。

七、Coherent硅光方案：2027年占比会明显提高

Coherent当前硅光占比还很低：

时间	硅光出货/占比
当前	800G月出货约2万–3万只，1.6T尚未采用
2026年Q3	800G硅光占比约10%，月出货6万–7万只
2027年	月出货30万–40万只，年化约400万只，占总出货20%–30%

CW激光器方面，目前主要由古河供应，同时测试仕佳光子和鼎芯，预计2026年三季度开始逐步导入。

八、代工：天孚、钧恒、汇绿可能受益

Coherent 2026年计划外协生产100万–150万只800G光模块，1.6T暂不外协。天孚预计从2026年二季度开始贡献产量，武汉钧恒可能到三季度或四季度。

2027年外协订单可能达到300万–400万只800G，主要在天孚、钧恒、汇绿之间分配。文中判断，目前天孚更领先，汇绿未来可能获得较多份额。

代工模式毛利率比自产低约2–4个百分点，但可以扩大出货量，对总业绩仍是正面。

九、投资/产业链结论

这篇内容的关键结论可以压缩成四点：

1. 旋光片/隔离器短缺是2026年光模块产业链的重要瓶颈之一。
   住友减产/停炉会放大缺口，国内扩产短期难完全弥补。
2. 国内旋光片龙头和衬底企业价值提升。
   福晶、森一、飞锐特/相关公司、炬芯通、先导、科瑞思创等都被反复提及，但各自强项不同。
3. 下游光模块厂商正在抢上游产能。
   新易盛、中际旭创通过投资、设备、保供协议绑定上游，这会影响后续800G/1.6T交付能力。
4. Coherent的短板主要在EML，剑桥科技的看点在Cisco稳定出货和Meta新增订单。
   Coherent靠自产、Lumentum、索尔思验证和硅光导入缓解EML瓶颈；剑桥则受益于Cisco、Meta、AWS、微软等客户逐步打开。

AI算力基础设施正在进入新一轮升级周期。随着GPU集群规模持续扩大，数据中心内部和数据中心之间的连接需求快速增长，产业链的机会已经不再局限于光模块本身，而是延伸到液冷散热、AOC、OCS、DCI、高端DSP、光源、陶瓷、PCB等多个环节。

1. 1.6T光模块放量，液冷散热需求快速提升

相比800G光模块，1.6T光模块的功耗明显提高，传统风冷方案在部分高密度场景下已经难以满足散热要求。尤其是在英伟达高密度AI服务器平台中，液冷几乎成为必选方案。

一般来看，功耗在16W左右的光模块仍可采用风冷；但当功耗超过20W后，液冷方案的重要性明显提升。英伟达平台由于单机柜算力卡密度高、发热量大，对液冷的依赖更强。而谷歌、亚马逊、Meta等CSP厂商由于采用自研架构，部署方式更灵活，液冷渗透率相对低一些。

这也带动了光模块液冷Cage、液冷接口、连接器和结构件需求增长。鼎通科技、硕贝德、TE Connectivity、Amphenol等公司因此受到市场关注。

2. 液冷Cage成为高弹性细分方向

液冷Cage可以理解为配合光模块使用的散热笼体或散热外壳。它需要紧贴光模块，将热量快速导出，并通过液冷系统带走热量。

在这一环节中，Amphenol目前占据较强优势，2026年在交换机液冷Cage市场份额预计仍然较高。TE Connectivity也在快速切入，预计到2027年在英伟达Rubin平台上的份额可能明显提升。

国内厂商中，鼎通科技是较受关注的供应商。它并不是直接卖给中际旭创等光模块厂，而是为TE、Amphenol等连接器和液冷方案厂商提供精密结构件。随着1.6T光模块放量，鼎通科技的边际弹性会明显强于800G阶段。

不过，这条主线也有长期风险。如果未来CPO、NPO成为主流，可插拔光模块的使用比例下降，那么传统光模块液冷Cage的需求也会受到影响。光模块厂商可以通过布局NPO、CPO对冲风险，但结构件厂商的对冲难度更高。

3. AOC需求增长，谷歌成为重要推动者

AOC即有源光缆，可以理解为光纤和两端光模块集成在一起的一体化产品。相比铜缆，AOC具有传输距离更远、功耗更低、带宽更高、抗干扰能力更强等优势。

在AI数据中心中，铜缆虽然成本较低，但存在重量大、体积大、散热差、传输距离短等问题，更像是阶段性过渡方案。随着谷歌TPU架构升级，800G AOC需求有望明显增长。

谷歌800G AOC初始需求大约在200万只左右，2026年可能提升至约500万只。核心供应商包括Coherent、长芯博创、联特科技等。国内厂商在AOC领域具备一定竞争力，尤其是在光纤光缆供应链方面，长飞光纤等企业有望间接受益。

不过，AOC并不会完全替代传统光模块。它本质上仍然包含光电转换组件，只是在形态上更一体化。未来AOC和传统光模块大概率会长期共存。

4. DCI成为新的增量市场，但产能是最大约束

DCI是数据中心互联。过去数据中心之间的高速互联需求没有现在这么强，但随着AI大模型训练和推理规模扩大，谷歌、微软、Meta、亚马逊等云厂商都在加强数据中心之间的连接。

DCI产品单价高、毛利率高，相关产品价值量明显高于普通数通光模块。市场上已经出现中际旭创2.4T DCI光模块相关消息，说明高速DCI需求正在落地。

不过，DCI最大的问题不是需求，而是产能。DCI不是单个光模块，而是一整套系统，涉及相干光模块、高端DSP、光源、泵浦激光器、特种光纤、隔离器以及整机系统集成。

目前全球核心整机厂主要是Ciena、诺基亚、思科。它们的产能扩张速度较慢，导致大订单交付周期被拉长。原本1至1.5年交付的项目，现在可能延长到2至2.5年。

因此，DCI是确定性的增量方向，但兑现节奏不会太快。

5. OCS订单真实，但还没进入大规模量产

OCS是光交换技术，也是谷歌和英伟达都在推进的重要方向。它可以提升数据中心内部网络连接效率，适配更大规模AI集群。

目前谷歌和英伟达都有相关订单，但OCS还处于早期阶段。主要瓶颈包括光波导芯片良率低、液晶器件供应不足、整机耦合难度高、自动化设备跟不上等。

因此，OCS订单是真实的，长期空间也很大，但短期不能用成熟光模块的业绩兑现节奏去要求它。2026年更像是OCS量产生态搭建的关键年份。

6. 高端DSP、光源、陶瓷和PCB成为关键瓶颈

随着光模块、AOC、DCI和CPO不断升级，产业链瓶颈也在上移。

目前比较紧缺的环节包括：

• 高端DSP，核心供应商主要是博通和Marvell；
• 高功率CW光源，Lumentum等海外厂商优势明显；
• 泵浦激光器，Lumentum、Coherent是重要供应商；
• 特种光纤，长飞光纤有能力，但过去投入有限；
• 高端陶瓷件，京瓷供应能力较强，国内中瓷电子产能有限；
• 高端PCB，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等可能受益。

这些环节决定了AI光通信产业链的交付能力，也会影响相关公司的业绩兑现节奏。

7. 中际旭创仍是核心主线公司

中际旭创在1.6T、2.4T、DCI以及DSP研发上都有布局。市场传出其2.4T产品已经落地，同时公司也在推进DSP研发，并已在台积电流片。

在核心物料紧缺的阶段，市场往往会先炒作小公司，但真正能实现量产和持续迭代的，通常还是头部企业。头部公司具备资金、客户、研发和供应链整合能力，更容易在技术升级中保持主导地位。

总结

AI算力产业链正在从单一光模块逻辑，扩展为多环节共振的系统性机会。

短期来看，1.6T光模块放量和液冷Cage渗透率提升是弹性最明确的方向；中期看，AOC、DCI和OCS有望带来新增量；长期则要关注CPO、NPO对传统可插拔光模块及相关结构件的替代风险。

整体来看，这一轮产业升级的核心不只是“光模块更快”，而是AI数据中心的连接、散热、供电和互联方式都在重构。真正值得跟踪的，不只是订单有多大，更是哪些公司能解决产业链中的关键瓶颈，并持续进入头部客户供应体系。

从技术面分析

股价肯定是挺高了，而且散户应该几乎都是不敢买的，股价也都是机构抱团的结果。这波逼空行情我个人认为还没走完。

从基本面分析

老二新易胜和老三天孚通信的一季报业绩相继miss，从侧面会衬托老大的强大。另外从对二季报的展望来看，2月投产的泰国工厂会贡献更多净利润。再加上外部需求进一步加大和NPO未来的需求局势愈发明朗，所以在第二季度我觉得应该都不会差，甚至更好。

我个人的选择是继续持股不动，即使短期可能会有回调风险。