花旗对CPO的调研以及光模块产业近期预览

花旗那组预测(今年5000、明年20万)我看完只想说一句:这不叫偏差,这叫离谱。

但更关键的是——就算今年真只有3000、5000、1万台,我也不会拿这个数字当核心锚点。CPO这条线,今年的“量”不具备外推价值,真正值得盯的是:行业有没有在往“可规模化商业化”那一步挪。


1)为什么我不纠结今年到底3000还是1万?

因为CPO不是成熟行业,它的增长不是线性,而更像“指数曲线”:

  • 今年低一点,很可能只是工艺/良率/供应链的一次卡顿;
  • 今年高一点,也不代表明年就一定更高(推迟两三个月就能把统计口径砸烂)。

所以我更信“软信息”:客户愿不愿试、供应商敢不敢投、生态搭得够不够快——这比“今年交付几台”更能说明问题。


2)把PCB那条线也放进来:胜宏今年“业绩误差”可能非常夸张

胜宏的走势没必要硬找产业理由,产业逻辑并没突然变。真正的风险在于:

NVIDIA、Lumentum、谷歌这些节点只要挪1–2个月,对全年产量和利润的影响会完全不一样。尤其当延后把11、12月的放量推到明年1、2月,差别就是“年报好看/不好看”的级别。

你文里提到的那个误差范围(利润预估差二三十亿)我觉得是合理的——不是公司突然变差,而是时间表太不确定


3)天孚通信:我觉得它的核心矛盾很清楚——Coherent没给800G增量

这段我看得最仔细,因为这里面有“真变量”。

无源器件的增长核心是1.6T(尤其LC/FAU相关)。这没问题。

  • Coherent给的口径是:2026年800G订单和2025年持平
  • 增量主要押在1.6T,但1.6T目前订单几乎为零,只是给了一个“增长指引”;
  • 天孚自己更想要的,是800G和1.6T都增,甚至希望800G也能80%增速。

这就变成一个很现实的博弈:Coherent怕天孚两条线一起推进把资源搞炸,所以不愿意先放开800G增量。

所以我后续盯天孚就盯一句话:800G FAU订单谈判有没有松动。

不松动的话,市场对它的预期其实是有风险的。


4)CPO落地:我更信“天孚那7200套FAU订单”这种一线信息

这段的信息密度很高,而且比券商预测靠谱多了:

  • 天孚CPO车间2000平、8条线,6月可能量产,但量产≠大出货
  • 第一批FAU订单7200套,对应100台交换机,更像演示/验证单,不是正式量产单。
  • 真正的正式量产更可能拖到2026年底甚至2027。

我倾向把这理解为:

CPO现在是“体系在搭、订单在试、工艺在磨”,但离“规模交付”还有一段路。

这也解释了为什么“明年20万台”这种话听起来就像编的。


5)谁在CPO里更像“真主角”?我会按工序拆

  • 台积电:负责最终封装/组装,但光学测试薄弱
  • 天孚:无源器件+FAU+部分封装整合,且是台积电最早深绑的无源供应商之一
  • 上港/上全/尚泉:形成另外几条供应线(质量与能力有差异)
  • 罗博特科:测试设备订单密度上来,说明需求在加速(但利润现在没法算)

我个人会把“测试工序可能转移到国内”这条当成一个挺有意思的潜在增量——它不是今年就能兑现,但它说明价值量未必都锁死在台积电手里


6)顺带补两条上游:光纤涨价、磷化铟出口限制

  • 光纤涨价:它越来越像大宗商品,二级市场又反应很快,后面更难做“精确预测”。
  • 磷化铟:我同意这条属于“小赛道但能反推主赛道健康度”。企业不减产、选择囤货,说明它们自己也在赌政策窗口。至于3、4月来访是否会带来松动,只能当观察点,别当既定利好。核心企业你也点名了:北京通美

我最后的取舍(说人话版)

  • CPO我不看今年几千台,我看“行业有没有集体上桌”:设备、车间、认证、订单密度,谁在真投钱。
  • 天孚我最在意的是800G FAU订单能不能谈出增量,否则“增长靠1.6T”没有市场想象的那么爽。
  • 胜宏我不敢拍胸脯算业绩,因为节点挪两个月,就足够把全年预期打穿或抬起来。

光模块与算力硬件前瞻:CPO落地节奏与上游材料博弈

当前 AI 算力产业链的基本面和主要矛盾并未发生实质性变化,但随着技术迭代的深入,市场对各类技术方案的落地节奏和真实需求产生了较大的预期差。本文将围绕 CPO/NPO、光模块、PCB 覆铜板及上游磷化铟衬底四大核心赛道进行深度拆解。

一、 CPO与NPO:技术路线并跑,警惕“虚假出货量”

目前行业对 CPO(光电共封装)的预期逐渐同步,但需要明确的是:CPO 业务要对相关企业产生实质性的财报利润贡献,大概率要等到 2028 年

  • 真实需求测算:近期市场传言英伟达明年 CPO 出货量达 20 万台,这严重脱离产业实际。基于乐观假设(1000万片芯片中有 576 万片用于 576 端口的高规格节点机柜),整体 CPO 需求也仅在 4 万台左右。现阶段出货量的高低并不反映技术竞争力,核心在于技术方案的成熟度。
  • 产业链价值拆分:在 CPO 架构中,光引擎占比 60%-70%(由台积电主导硅光集成),交换芯片占 15%-20%,外部光源占 10%-15%(Lumentum 主导),光路连接占 3%-5%(天孚通信等主导)。
  • 英伟达路线图:英伟达不仅在推进 CPO,也在同步研发 NPO(近封装光学)。旭创(Zhongji Innolight)在 NPO 方案的提出、实施以及后续的光模块制造环节中处于行业领跑位置。即将到来的 GTC 大会上,英伟达大概率会展示正交背板方案与 LPU,但这属于行业公开的“明牌”,较难产生超预期的情绪催化。

二、 光模块格局:剑桥科技 800G 取得关键突破

在传统光模块赛道,新玩家的交付进度是市场关注的焦点。

  • 剑桥科技(CIG):已顺利通过 Meta 的 800G 光模块批量灰度测试。相比于挑选少数样品的测试,批量灰度测试的通过具有极高的产业含金量。预计 4 月份将进入量产阶段,全年有望切入 Meta 百万只级别的采购盘子。
  • 1.6T 进展:剑桥的 1.6T 目前仍在测试中,短期难以贡献实质业绩。但对赛道新玩家而言,能稳固 800G 的正常供货已是重大的产业里程碑。

三、 PCB 与覆铜板(CCL):上游涨价实为“利空”

伴随 LPU 及 CPX 等专用算力机柜的推出,市场对多高层 PCB 寄予厚望。但需注意两大逻辑误区:

  1. 增量规模有限:LPU 专为低时延推理(如实时语音、代码生成)设计,属于“偏锋路线”,在通用算力机柜中的市场占比有限,对 PCB 的实际拉动规模需打折扣。深南电路与沪电股份依然是该领域的核心双雄。
  2. 覆铜板的“涨价伪逻辑”:近期铜价上涨带动生益科技等 CCL 厂商产品涨价,这在产业端完全是利空。因为上游原材料涨价是硬性的,而 CCL 企业向下游 PCB 传导价格存在 1 个月左右的滞后期。这段时间差会让企业承担巨大的成本损耗,因此涨价并不能提升其盈利能力。

四、 磷化铟(InP)衬底:出口管制下的库存博弈

磷化铟是高速光模块(EML/CW 芯片)的核心衬底材料,目前正面临严重的阶段性供需错配。

  • 产能与良率的漏斗:虽然理论产能庞大,但经过外延、晶圆切片等工序的良率损耗,最终有效出货量仅为初始的 9% 左右。其中,光模块应用占比不到一半,大量产能实则流向了低速电信光模块或射频器件领域。
  • 出口管制成核心变量:目前海外对 3-4 英寸高端磷化铟衬底需求极其旺盛(如 Coherent、Lumentum 扩产),但国内头部企业(如通美、云南锗业)因出口管制批文受限,海外出货量锐减 70%-80%。
  • 后续推演:国内企业目前仍在满产运行。若 2026 年 Q2 出口批文能顺利放开,将是重大行业利好;若迟迟不放开,企业积压的库存大概率将转内销,直接冲击国内 2-3 英寸中低端市场的价格,对上游材料商形成利空。
  • 商业航天加持:值得注意的是,除了磷化铟光通信逻辑,云南锗业等企业同时布局了商业航天等前沿领域,具备较强的多元化产业期权属性。

近期CPO消息汇总解读

先说我自己的结论:这轮所谓“CPO进展超预期”,真实含义是——它从纯概念变成了有交付、有项目、有供应商的导入期。
但另一句也要同时成立:市场把量级讲得太满了,10万台这种叙事水分很大。


1)先把路线说清:现在产业聚焦的是CPO,不是NPO

我更愿意把它拆成两句话记:

  • 英伟达体系:路线定调就是CPO。
  • CSP(云厂商)体系:更现实的是NPO先跑。

这两条并不矛盾:英伟达想要标准和系统能力,云厂商更在意成本/维护/议价权,路线自然分叉。


2)量级别被带节奏:今年更像“3–5万台”,10万台是期权

我对“今年小批量→明年规模化”的理解是这样:

  • 今年:3–5万台这种说法更像“能落地的保守量”。
  • 2027年10万台:要靠良率爬坡硬顶出来,不是口号。

这里的关键点只有一个:良率。CPO一旦良率不够,维护成本会吓退客户,尤其是微软/甲骨文这类更看成本的。


3)谁是真CPO链条、谁只是蹭概念:我会分三档看

第一档:现阶段“真供货/真核心”

  • 天孚通信、罗博特科、腾景、炬光科技
    我认同这四家是当前CPO叙事里标签最清晰、最能被“点名”的参与者。短期市场就认这四个。

第二档:远期期权(能做但还没进链)

  • 源杰科技这类光源头部:我会当成“供应商范围放开后的候选”,但你别指望明年就切入。两年左右才算合理预期。

第三档:关联度偏弱,容易变成纯概念

  • 永鼎股份、德科立这类,被你拿来硬贴CPO,我觉得站不住。
  • 另外,光纤环节不算CPO链条,别混。

4)中际旭创:我不担心业绩,但我承认它的“产业话语权”会被稀释

我对旭创的态度一直比较稳定:

  • 业绩端:短期不至于差,甚至还会增长(可插拔光模块产能还在扩,外加CPO/NPO会带来新增收入)。
  • 估值端:它的“核心角色”可能没以前那么独一份了。
    原因不是被同行干掉,而是CPO这条新路线把产业重心分流。这会让市场愿意给它的“溢价倍数”更摇摆——25倍、30倍、20倍、甚至更低,讨论空间变大。

一句话:我不怕它赚不到钱,我怕的是市场不愿意像以前那样给它“唯一性溢价”。


5)NPO这条线:核心参与者还是旭创、新易盛

我会把NPO理解成“云厂商侧的过渡路线”:

  • 需求主要在谷歌等CSP侧,
  • 参与者以中际旭创、新易盛这类光模块龙头为主。

NPO最大的问题不是“有没有需求”,而是没有统一标准:出了问题往往只能整体换,维护视角看确实糟心;但反过来,标准不统一也给了云厂商通过招投标压价的空间——对他们未必是坏事


6)英伟达 vs 博通:我更相信英伟达把CPO推快,但也更担心它“定价太狠”

这段我理解为:

  • 英伟达:更像纯需求方,推动CPO动力更强,所以进展更快。
  • 博通:自己在ASIC/DSP/EML等环节有既得利益,推进CPO反而利弊纠缠,节奏更曲折,还可能要靠台积电一起解决工艺。

同时,CPO越标准化,越容易变成“少数人定标准、别人交钱”的格局——这就是云厂商天然不舒服的点。


7)我怎么做“交易层面的取舍”

如果只看这份材料,我的取舍会很直接:

  • 要吃CPO能见度提升(短期叙事):优先盯“已经能供货”的四家(天孚/罗博特科/腾景/炬光)。
  • 要吃云厂商侧NPO(过渡路线):旭创、新易盛仍然是主角。
  • 要吃远期期权:源杰这种可以放观察池,但别当近端主线。
  • 纯概念的:我会尽量避开,因为一旦市场情绪退潮,最先被砸的就是它们。

轻量化徒步装备分享:Montbell风暴巡洋舰Storm Cruiser冲锋衣(SUPER DRY-TEC版)

DRY-TEC 版风暴巡洋舰的定位很明确:轻量、可靠防雨、同时尽量把透气做到高,是一件偏“长线徒步/登山通勤都能用”的旗舰雨壳。

优点

1)透气指标很激进,适合“走起来会出汗”的人

官方/渠道给到的透气参数可到 40,000 g/m²/24h(JIS L-1099 B-1),属于硬壳里相当靠前的水平。

2)防水够用且偏稳

防水性能常见标注为 20,000mm 以上,应对大雨和强风雨场景没问题(前提是DWR状态正常)。

3)3层结构 + 30D 高强面料,兼顾耐用与重量

材质信息里明确是 3-layer DRY-TEC / SUPER DRY-TEC,外层为 30D Ballistic nylon ripstop,强调强度与耐磨。

4)版型与细节

官方卖点包含 K-Mono CUT 版型三轴可调帽(Tri-axial Hood)、卷帽固定、Aqua-Tect 防水拉链等,整体是为了在风雨里好用而不是好看。

5)轻

L码连收纳袋,实际称重265g

缺点

1)不是 Gore-Tex:心理溢价和二手认知会吃亏

DRY-TEC 是 montbell 自家膜,性能数据好看,但市场对“Gore-Tex =放心”的认知更强;转手和“品牌安心感”通常不如 GTX。

2)腋下没有拉链

不同地区/年代版本在腋下通风(pit zips)等细节可能不同,买之前最好确认你那件具体配置。

3)轻量壳的通病:更怕长期硬磨与DWR衰减

30D 已经算耐用,但再怎么说仍是轻量雨壳路线;长期重装穿林、背包肩带反复磨,外层泼水会衰减,需要定期清洗与补DWR。

适合谁

  • 走起来会出汗、想要“一件壳覆盖多数雨天徒步”的人
  • 追求轻量化 + 高透气 + 足够防水的平衡,而不是极限抗造硬壳
  • 183cm/78kg,穿L码