平凡之路

正交背板的讨论和测试其实已经持续近两年，并不是近期才冒出来的新动向。问题在于，市场之前对它的量产时间预期过于乐观，很多人把“投产时间”当成“量产时间”，但两者之间可能差一到两个季度，甚至半年。眼下行业现状是：正交背板的落地概率相比市场最乐观时期出现了缓慢但客观的下降（类似“PPT六折卷过期效应”），但它仍是最可能率先落地的高概率方案——因为其他替代方案要么短板明显，要么更晚才能成熟。

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一、正交背板现在到底走到哪一步了？市场误判发生在“时间轴”

正交背板并非“忽然变热”，它一直在被讨论、被测试。真正的偏差是：市场把投产误认为量产，导致预期提前透支。

• 投产 ≠ 量产：中间可能差 1–2个季度甚至半年
• 落地概率在走弱：不是断崖式塌掉，而是“慢慢降温”
• 仍是高概率方案：因为替代方案各有硬伤

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二、如果正交背板最终没法用，英伟达有什么备选？其实答案并不“爽”

假设正交背板最终无法应用，备选大致三类：

1. 铜缆：受限于传输距离和物理空间要求，成功概率更低
2. NPO（或MPX）：旭创、新易盛等已有布局，但落地时间预计晚于正交背板
3. CPO：落地时间更遥远

另外还有一个被很多人忽略、但概率极高的选项：推迟正交背板落地、继续攻关正交背板本身。原因很简单：正交背板对英伟达的商业模式最有利。

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三、Runbin 144 的PCB板，是不是PCB企业的“主粮”？

是的。无论正交背板等高阶技术方案怎么演变，Runbin 144所需的PCB板都会长期生产并畅销，而且它的性能要求已经超出传统PCB板范畴。

这件事直接关系PCB企业业绩：它就是主要业务来源和核心增长点之一。

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四、PCB行业真正难的不是“价值量”，而是工程性：材料、工艺、规格全是地狱模式

当前PCB行业的核心挑战是极高的工程性难题。此前市场炒作更多基于“产品价值量”推算，忽略了实际生产中的技术障碍：

• 材料与工艺极端苛刻：如 M9、PTFE材料 以及 混压工艺
• 规格要求非常高：谷歌、英伟达等客户要求更是“挑到极致”
• “步子跨太大”就做不出来：不是愿不愿意做的问题，是能不能稳定量产的问题

在这种背景下，行业整体处于一种“浆糊”状态：不确定性交织，信息混杂，预测很难有绝对把握。

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五、华为为什么上调PCB采购价格？不是“突然阔气”，是前期压太狠 + 产能被占

华为涨价的主要原因有两条：

• 之前PCB价格过低，但华为对PCB板要求并不低
• 大量PCB产能被北美供应链占据，整体产能紧张

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六、胜宏在谷歌测试：为什么结果总是“说不准”？谷歌会换供应商吗？

测试何时出结果不确定，而且很可能需要多轮：第三轮、第四轮，直到关键指标全部满足为止，这是高规格产品验证的常规流程。

谷歌更换供应商的可能性不大：相关产品离不开胜宏这类企业的供应，目前具备相应产能的主要也是这类企业，最终供应商大概率仍会是胜宏。

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七、800G/1.6T光模块份额：谁在主导，谁在补位？

800G：中际旭创主导

• 800G市场中际旭创绝对主导，反馈份额可能 50%–60%
• 新易盛主要聚焦短距产品
• 其他主要玩家：Lumentum（原II-VI）、Molex、东山精密、光迅、新易盛、菲尼萨等

1.6T：中际旭创更“独”

• 1.6T市场中际旭创占据绝对主导（传闻 70%–80%）
• 原因之一：其他企业（如Coherent）的1.6T产品尚未量产

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八、Lumentum：客户结构“高度押注谷歌”，毛利低的根源是外购

• 2025年出货全部是800G
• 2026年起开始供应少量1.6T，且全部供应给谷歌
• 客户结构：谷歌占比 70%–80%，微软与甲骨文各约10%（微软略多）
• 毛利率较低：原因是核心器件外购

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九、Lumentum怎么抢走微软订单？不是“技术碾压”，而是对手交付崩了

核心原因：索尔斯无法按时供货。

索尔斯去年下半年进入微软供应链，获得约10%–15%份额承诺，但由于没有800G量产经验，生产难度远超预期，最终物料或质量出问题导致无法供货。持续跟进的Lumentum趁机获得微软认可，拿到超过2000万美元新增订单。

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十、200G EML：能量产的就那几家，良率爬坡决定毛利

• 能批量供应200G EML的厂商主要是：
  • 博通（供应谷歌）
  • Lumentum
  • 三菱（供应英伟达）
• 200G量产时间短（仅两个季度），良率仍在提升初期，毛利低于成熟100G
• 预计到2026年二或三季度，良率才会显著提升
• 全球总供应量有限：约 5000–5500万只

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十一、1.6T的关键矛盾：需求2500–3000万只，但200G EML撑不起，只能逼硅光上量

市场对1.6T需求预计 2500–3000万个。但EML方案受限于200G EML芯片供应，最多支撑约 700万个，只能满足约20%需求。

巨大的供需缺口会迫使行业采用硅光方案，硅光在1.6T渗透率预计需要达到 70%–80% 才能补缺口。

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十二、硅光供给瓶颈：Tower产能紧、被头部锁死，扩产慢，格芯成本高，中芯能做但客户未必买账

• Tower：年产能约 1500万个芯片（3万片8英寸晶圆，已考虑良率）
• 主要产能被旭创、新易盛锁定（占90%以上）
• Tower计划扩产三倍：新产线（日本、意大利）需打样验证，预计2026年Q4开始贡献收入，2027年才能满产
• 第二供应商格芯：工艺成本高，主要服务思科、Marvell等大客户
• 中芯国际：具备流片能力但尚未大规模量产，且部分海外客户倾向海外流片

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十三、谷歌的供应链策略：核心是“和英伟达差异化”，但PCB这种躲不开

谷歌的核心策略是与英伟达供应链实现差异化，以保障方案保密性与供应链安全。

• 光芯片、DSP等会尽量避开给英伟达供货的企业
• 但PCB等领域如果“错不开”（例如胜宏的独特产能优势），就只能共享供应商

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十四、新玩家切入头部客户供应链：难度极大，核心物料早被锁定

行业核心物料（光芯片、DSP、隔离器等）基本被龙头企业锁定。从没生产过800G的企业不可能一上来就拿大量份额，只能从小批量试产做起，逐步积累经验与信任。

就算有新技术或被资本追捧，要达到旭创或新易盛的规模与交付水平，也需要很长时间和强大实力。

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十五、源杰、鼎芯、中芯：国内链条的真实进展与“能不能上桌”

• 源杰：已为旭创等供货70mW CW光芯片；未来有与英伟达在300mW以上高功率CW合作可能，取决于稳定供货与表现
• 鼎芯：有独家技术，成本更低、效率更高，性能指标接近龙头；某大客户计划采购几千万颗CW光芯片，其中鼎芯占比较大
• 中芯国际：与旭创等合作积累经验，已具备提供标准化PDK套件能力；稳定性和良率也有一定优势，被部分客户优先选用

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十六、国内算力爆发，谁会直接受益？谁还停在“送测”阶段？

• 光迅科技、华工科技：肯定会直接受益
• 长光华芯：没有进入某大客户供应链；送测不等于拿订单，目前尚未获得正式订单

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十七、Tower的价格策略：产能紧也不涨价，大客户天然更便宜

Tower对客户基本一视同仁，不因产能紧张选择涨价。他们把硅光当核心业务，珍视龙头地位，希望建立长期稳定关系，不做短线“抢劫式”生意。

但大客户采购量大、管理成本摊薄，实际单位成本会更低，更具价格优势。

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十八、为什么“业绩很小但股价很猛”？市场情绪和产业现实的典型脱节

这反映了市场情绪与产业落地的脱节。比如联特科技因合作消息股价上涨，投资者获利，但实际供货量仍有限（AOC累计仅十几到二十万，800G尚未大规模供货）。

资本市场往往基于乐观预期定价，而产业落地需要产品与供应链能力长期兑现。

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十九、某海外厂800G毛利低、1.6T毛利会抬升：根子在“外购 vs 自研”

800G毛利低（约30%）是因为光器件、光芯片等核心部件依赖外购。1.6T将采用部分自研方案，成本大降，因此毛利率可能提升到 40%–50%。公司内部还有要求：毛利率不低于40%才能立项。

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二十、最后补一句：CPU热度更多是“渠道行为”，别拿来当产业逻辑

近期CPU涨价和热度更多来自渠道囤货、供需错配和炒作，并非底层需求出现实质性爆发。那些从原理层面解释“需求大增”的说法，更像宣传和话术。

在 GB200/GB300 这类高性能 AI 服务器里，电子布不只是“增强材料”，而是直接影响 信号完整性、散热与可靠性 的关键基材，且高端供给高度集中，存在明显稀缺性与国产替代窗口。

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1）电子布是什么：CCL 的骨架 + 高频信号的底座

• 电子布由超细玻璃纤维织成，作为 PCB/覆铜板（CCL）的增强层：铜箔 + 树脂 + 电子布 → CCL → 多层PCB。
• 关键不是“强度”，而是三项指标：
  • DK（介电常数）：越低越好，决定高频传输难度
  • DF（介电损耗）：越低越好，决定信号损耗
  • CTE（热膨胀系数）：越低越好，关系到高温形变/开裂风险

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2）为什么 GB200/GB300 对电子布要求陡增

• 高速互联：NVLink 速率极高，电子布需要更低 DK/DF（文中给出目标如 DK<4.0、DF<0.003）。
• 高功耗散热：单芯片功耗可达千瓦级，材料必须低 CTE，避免热形变导致焊点/走线失效。
• 材料等级升级路径：GB200 采用 M7 级 CCL，GB300 进一步走向 M8/M9，接近 PTFE 体系性能。

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3）材料代际：从 E-glass 到 NE-glass，再到石英布/Q布

电子布分了“三代”：

• 一代：传统 E-glass（DK 高，已无法满足高端需求）
• 二代：低 DK 玻璃纤维布（如 NE-glass）：用于 GB200/GB300
• 三代：石英布/Q布：DK<4.0，瞄准 Rubin 等下一代架构

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4）供应链格局：高端几乎“单点”

• 日东纺在高端低 DK 布领域占据压倒性份额，对二代布供应具有强控制力，且为 GB200/GB300 的关键来源。
• 台玻、南亚等更多覆盖中低端消费电子 PCB。

结论：高端电子布天然具备“供给约束”，容易成为 AI 硬件扩产链条里的瓶颈环节。

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5）成本与稀缺：贵不在“材料”，贵在“能做出来”

• 二代布（NE-glass）文中给出价格区间 50–80 元/㎡，并估算在 GB200 单板中成本占比可达 15%–20%。
• 三代石英布/Q布预计 200 元+/㎡，原因是石英纤维成本高。
• 供需矛盾：高端产能更紧，存在缺口。

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6）国产替代：机会明确，但难点也硬

• 菲利华：子公司布局石英布（第三代），文中称 DK 可做到 3.8，并规划 2025 年产能；但仍处于认证/放量阶段。
• 中国巨石：低 DK 布在汽车 PCB 应用，但尚未切入 AI 服务器链条。

主要难点集中在：

• 玻璃配方体系（特殊氧化物体系）
• 高精度织造工艺与设备（高端织机与稳定工艺）

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一句话总结

电子布是 AI PCB 里最“低调但关键”的材料：高速互联推动低 DK/DF 迭代，功耗提升推高 CTE/可靠性门槛，高端供给集中带来稀缺溢价，而石英布/Q布可能成为下一代架构的国产替代突破口。