LPU通俗易懂简介

LPU = Language Processing Unit,Groq 自己定义的一类“为大模型推理而生”的加速器。它的卖点不是“峰值算力”,而是:把一次推理(尤其是逐 token 生成)做成可预测、低延迟、高吞吐的流水线工厂

下面按“它是什么 → 为什么快 → 适合什么/不适合什么 → 对产业链的含义”讲清楚。


1)LPU到底是什么(Groq的核心定义)

Groq 把 LPU定义为一种**面向推理(inference)**的新处理器类别,强调跑 LLM 等模型时能做到更高速度、更低延迟、更高能效(相对 GPU)——前提是工作负载匹配它的设计目标。


2)它为什么“体感特别快”:确定性 + 静态调度(核心差异)

A. 关键概念:静态调度 + 确定性执行

Groq 的说法是:它的编译器会把整个执行图(包含跨芯片通信)提前算好并静态排程到时钟周期级别,运行时基本不需要GPU那套动态调度/抢占/复杂缓存一致性等机制,因此延迟更可控、抖动更小

这件事带来的直接效果:

  • TTFT(首 token 时间)更稳定(“不会忽快忽慢”)
  • tail latency 更少(尤其并发上来时不容易被队列/调度抖动拖垮)

Groq 自己在公开基准文章里也强调:因为确定性设计,API 响应时间波动范围更小。

B. 片上大容量 SRAM:把“喂数据”当成第一优先级

Groq 介绍 LPU 集成了数百 MB 级 SRAM作为主要权重存储(不是传统意义的 cache),目的是减少外部存取带来的等待,让计算单元持续吃饱。

直觉理解:GPU 很强但“系统很复杂”,LPU像“专门为LLM推理做的流水线”,把每一步怎么走提前排好,减少运行时的不确定开销。


3)LPU更适合哪些场景

更适合(通常能把优势发挥出来):

  • 实时交互:对 TTFT、稳定延迟敏感(客服、语音/同传、实时Agent)
  • 单用户/小batch 推理:追求“每个会话都快”,而不是“堆batch刷吞吐”
  • 流式输出:持续高 tokens/s 且抖动小(体感更顺)

这些方向基本就是 Groq 官方一直强调的“low latency / deterministic”路线。


4)它不擅长/需要警惕的点

  • 训练(training)不是它主战场:Groq主要定位推理,训练生态/通用性仍是GPU/TPU主导。
  • 超大模型/超大batch:GPU 通过大显存、成熟并行与生态,很多时候在“极端大模型或高batch吞吐成本”上仍有优势;也有人指出 Groq 某些部署需要大量芯片组网来容纳模型规模(取决于模型与配置)。
  • 生态与可移植性:GPU生态(CUDA、推理框架、算子、工程经验)仍然是壁垒;LPU更像“软硬一体的专用跑道”,要看你是否愿意适配它的编译/运行方式。

5)一句话对比:LPU vs GPU(你可以这样记)

  • GPU:通用大并行,强在广谱工作负载与生态;但推理时常有调度/队列/抖动问题,尤其低延迟场景要做很多工程优化。
  • LPU:推理专用流水线,强在确定性低延迟 + 高tokens/s + 低抖动,但更依赖适配、且不一定适合所有模型/所有batch模式。

大A渡劫史:“野人哥”波段交易框架

一、选股:三重筛选,我只抓“顺风车”

1)题材维度:先选“能讲得动”的主线

我会优先看:政策驱动、产业趋势(新能源/AI等)、事件催化(发布会、行业峰会)。题材要有“想象空间”,看渗透率、政策支持、资金关注度(成交量、涨停家数)。

另外,板块还要分梯队:前排龙头(先涨停、封单稳)可以格局;中位股只能快进快出;后排跟风就别恋战。

2)技术维度:20日线当生命线

我会硬性要求:股价在20日线之上运行;回踩20日线是重要低吸点。

量能节奏也要对:最近成交量最好是“放量启动 + 缩量回调”,回调时别继续放大量(那多半是泄劲)。

3)筹码维度:别碰“套牢盘墙”

我会避开上方明显压力位,找筹码峰值靠近现价、上方相对干净的。再加一条很实用的过滤:流通市值别太极端(文里给的是50–200亿更舒服),最好股性活、近期有过涨停更容易走趋势。


二、入场:只认两种买点(简单但够用)

1)趋势启动点

突破前期小平台,同时放量(量比≥2),题材处于发酵期——我会把这当“第一买点”。

典型就是:热点题材新龙头刚破平台、20日线拐头向上。

2)回踩低吸点

回踩20日线时,满足“缩量 + 不破20日线支撑”,且题材热度未退(板块里还有其他股在涨)。

我的做法更偏稳:回踩先建底仓(3–5成),后面如果出现“阳包阴”、或放量再摸高点,再加到7–8成。


三、持仓:动态波段,别一根筋

盈利阶段怎么处理?

  • 放量滞涨、或跌破5日线:先减1/3,留底仓看。
  • 板块仍强、个股回踩20日线获得支撑:底仓可考虑再加。

回调阶段怎么处理?

  • 回踩成本线:不犹豫止损(哪怕很快拉回,也先保本金)。
  • 如果从比如20%利润回撤到只剩5%:我会先判断题材是不是还热;热就留底仓,不热就清掉走人。

四、离场:我更喜欢“先定义退出”,再谈盈利

止盈:目标一轮20%–30%

到了就分批落袋,把本金拿回来滚下一轮。

同时盯两个“见顶味道”的信号:放量跌停连续3日缩量阴跌、或板块龙头明显熄火——这种我会直接清仓。

止损:硬的更好执行

  • 硬止损:跌破成本线约3%立刻走。
  • 软止损:题材逻辑被证伪(政策不如预期、行业数据走坏),或板块从前排跌成后排——我也会走。

五、心态:我觉得这段最值钱

  • 买前把“逻辑闭环”写清楚:题材、技术形态、筹码支撑点。买完还慌,说明你其实没想明白。
  • 接受“利润回吐”:波段里5%–10%回撤很正常,只要不破关键位就别自己吓自己。
  • 新手别上来就满仓:1–2成练手,靠复盘把“买点—持仓—卖点”记录成自己的数据库。

英伟达Nvidia 2026Q4财报电话会议简要总结

2026年Q4的财报在2026年2月25日发布,这次电话会不适合用“又超预期”这种一句话糊弄。我的直观感受是:英伟达已经不把自己讲成“卖GPU的”,而是把自己讲成**卖AI工厂(算力=收入)**的基础设施公司,而且它在把这个叙事说圆。 


1)财务这块:不是增长,而是“加速”

  • Q4营收 681亿美元,数据中心 623亿美元;全年营收 2159亿美元。这些数字已经不是“行业景气”能解释的,是“资本开支结构性迁移”。 
  • 指引更狠:下季度营收指引 780亿美元±2%,而且不把中国的数据中心计算收入算进去。这句话我会反复看,因为它相当于给市场打了“保守底”。 

2)产品与路线:Blackwell在爬坡,Rubin把预期往后锁到2027

管理层反复强调两点:

  • Blackwell + Blackwell Ultra在驱动数据中心收入继续上台阶;
  • 他们已经把“供给与库存承诺”讲到出货延伸到2027,意思很直接:客户的采购计划不是一两个季度,是按年排的。 

与此同时,公司在公告里把 Rubin平台(以及云厂商将部署Rubin实例)写得很清楚,继续把“路线图可信度”往上抬。 


3)最关键的那句人话:算力=收入

电话会上黄仁勋把逻辑说得非常直:“在这个新世界,算力就是收入”。它想表达的是:只要“agentic AI”确实把企业变现能力拉起来,CapEx就不会轻易刹车。 

你可以不喜欢这种口号,但它至少解释了为什么英伟达敢把能见度讲到2027:他们在押注“企业AI应用进入付费扩散期”。 


我自己的结论(偏主观)

  • 这场电话会的重点不是“又卖了多少卡”,而是英伟达在把自己从“硬件供应商”推进到“AI工厂总包商”。
  • 市场最关心的“CapEx会不会见顶”,他们用两件事回应:路线图(Blackwell→Rubin)+ 供给承诺到2027
  • 短期你只需要记住一个风险点:他们的指引里明确“不含中国数据中心计算收入”,后面任何涉及政策/出口的变化,都会直接影响情绪定价。 

2026年AI服务器产业链中关键材料(如树脂、玻璃布、铜箔)的需求、供应格局、技术演进及主要供应商动态

一、关键材料应用与供应商格局

  1. 树脂领域
    • 阻燃剂:呈和科技主导M7/M8高端阻燃剂供应(添加比例约2%-3%,价格约100万元/吨),生益科技采购量小,已从国外切换至国内供应。
    • 树脂供应商:PPO树脂以圣泉(70%份额)为主,碳氢树脂以东材为主;液体PPO树脂价格约50万元/吨,OPE树脂(用于M8/M7/M9)价格60-70万元/吨。
  2. 玻璃布(CCL增强材料)
    • 二代布:2026年供应最紧张,价格已上涨10%,战略供应商国际复材价格低于市场5%-10%,2027年可能继续涨价。
    • Q布(高性能替代品):性能优于二代布,但量产能力不足,目前主要依赖菲利华送样,泰山玻纤、国际复材仍在研发/验证中,预计2028年大规模替代二代布。
  3. 铜箔
    • 高端铜箔(三代/四代)国产化进度滞后,铜冠铜箔产品稳定性不足,德福科技布局较早且产能充足(万吨需求可满足)。

二、NVIDIA供应链关键进展与预测

  1. 材料认证与量产时间点
    • M9材料:用于Rubin平台(交换板/中板/CPX板),2026年Q1完成认证,Q2-Q3开始量产,正交背板方案(M9或PTFE)待2026年中确定。
    • M8材料:继续用于计算板,因性价比高未升级;GB300计算板结构与GB200相同。
  2. 供应商份额
    • CCL:生益科技在GB300机柜占20%-30%份额,交换板领域更高;Rubin时代预计与台光电子平分市场。
    • PCB:胜宏科技(产能/成本优势)占GB300交换板约60%,景旺、沪电等参与竞争;中板加工门槛低,新供应商(如鹏鼎)可能进入。
  3. 产能与需求
    • 胜宏科技2026年Q1 CCL采购量环比增20%,主要供GB300;其新产能年底投产,可承接Rubin订单,GB300份额可能因产能分配微调。
    • 台光电子因产能优先供应AWS/谷歌,在NVIDIA份额下降。

三、其他云厂商动态

  • 谷歌TPU v7:采用M8 Low-Dk+一代布,PCB层数32-36层,供应商包括沪电、胜宏等。
  • AWS下一代产品:使用M8 Low-Dk+二代布,由沪电、生益电子供应;谷歌v8规划用M9。

四、核心趋势总结

  1. 材料升级路径:Q布替代二代布是长期趋势(性能驱动),但取决于2026年底产能释放情况。
  2. 国产化进程:高端阻燃剂、树脂已实现国产替代,但铜箔仍依赖海外;Q布原材料(石英砂)国产化需至2027年。
  3. 供应链风险:二代布供应紧张可能持续至2027年,Q布量产进度是关键变量。

大A渡劫史260225: Q&A

Q: 现在光模块和CPO产业之间的关系是怎样的?

A: 关系正在转变。以往二者关联较弱,但近期呈现出正向关联特征。因为中际旭创、新易盛、天孚通信等头部企业已开始涉足CPO、NPO等新兴技术路线,其业务从传统光模块向产业链更前端扩展,拓展了产业边界,使得光模块与CPO产业的相关性增强。

Q: 市场传言CPO产品产能推进加速的消息属实吗?

A: 不属实。根据产业内信息核实,关于CPO产品在台积电的产能加速或GPU产能提前释放的传言并不属实。实际情况是,CPO相关产品的产能推进略低于预期并有所推迟,但这种推迟属于产业发展正常现象,并未对整体进度造成重大影响。总而言之,不存在产能提前释放的情况。

Q: NPO产业的成熟度和发展前景如何?

A: NPO产业距完全成熟尚需时间,但目前积极迹象已显现,基础条件正在逐步具备。一个产业崛起的必要条件——可靠技术、积极的市场参与者、可见的商业前景——正在逐步被满足。可以预见,未来2-3年内其产业前景和价值兑现的可能性较为明确。

Q: 仕佳光子、长光华芯在CW光芯片领域处于什么地位?

A: 在CW光相关领域,核心参与者主要是源杰科技和永鼎股份,它们占据主导地位。相比之下,仕佳光子、长光华芯等企业的市场份额和产业影响力相对靠后。

Q: 联特科技、剑桥科技、钧恒科技在光模块行业中的实力与地位如何?

A: 文档将其归为三线梯队,其核心特征是流通盘较小。其中,剑桥科技的实际光模块产量最大;钧恒科技主要以代工业务为主;而联特科技当前的产能规模相对较小。它们的市场表现受资金推动影响较大,涨幅的实质性支撑有限。

Q: 为什么用于CPO/NPO的设备(如“萝卜”设备)订单近期显著增加?

A: 这是因为CPO、NPO等新技术路线的产业热度正在升温。这些新技术的研发与生产过程对高精度、高性能的设备(文档中举例的“萝卜”设备)需求迫切,而传统光模块的生产对这类高价设备的需求较少。因此,设备订单量的增加直接反映了新技术研发投入的加大。

Q: PCB领域的产业变化节奏是否如之前预判的那样在三季度?

A: 可能更快。文档指出,尽管之前有观点认为PCB相关产业变化要到三季度才会出现,但实际情况可能并非如此。该领域可能在二季度就出现较大的产业变化,其变化节奏极快,难以精准预判几个月后的具体走势。