一、关键材料应用与供应商格局

1. 树脂领域：
   • 阻燃剂：呈和科技主导M7/M8高端阻燃剂供应（添加比例约2%-3%，价格约100万元/吨），生益科技采购量小，已从国外切换至国内供应。
   • 树脂供应商：PPO树脂以圣泉（70%份额）为主，碳氢树脂以东材为主；液体PPO树脂价格约50万元/吨，OPE树脂（用于M8/M7/M9）价格60-70万元/吨。
2. 玻璃布（CCL增强材料）：
   • 二代布：2026年供应最紧张，价格已上涨10%，战略供应商国际复材价格低于市场5%-10%，2027年可能继续涨价。
   • Q布（高性能替代品）：性能优于二代布，但量产能力不足，目前主要依赖菲利华送样，泰山玻纤、国际复材仍在研发/验证中，预计2028年大规模替代二代布。
3. 铜箔：
   • 高端铜箔（三代/四代）国产化进度滞后，铜冠铜箔产品稳定性不足，德福科技布局较早且产能充足（万吨需求可满足）。

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二、NVIDIA供应链关键进展与预测

1. 材料认证与量产时间点：
   • M9材料：用于Rubin平台（交换板/中板/CPX板），2026年Q1完成认证，Q2-Q3开始量产，正交背板方案（M9或PTFE）待2026年中确定。
   • M8材料：继续用于计算板，因性价比高未升级；GB300计算板结构与GB200相同。
2. 供应商份额：
   • CCL：生益科技在GB300机柜占20%-30%份额，交换板领域更高；Rubin时代预计与台光电子平分市场。
   • PCB：胜宏科技（产能/成本优势）占GB300交换板约60%，景旺、沪电等参与竞争；中板加工门槛低，新供应商（如鹏鼎）可能进入。
3. 产能与需求：
   • 胜宏科技2026年Q1 CCL采购量环比增20%，主要供GB300；其新产能年底投产，可承接Rubin订单，GB300份额可能因产能分配微调。
   • 台光电子因产能优先供应AWS/谷歌，在NVIDIA份额下降。

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三、其他云厂商动态

• 谷歌TPU v7：采用M8 Low-Dk+一代布，PCB层数32-36层，供应商包括沪电、胜宏等。
• AWS下一代产品：使用M8 Low-Dk+二代布，由沪电、生益电子供应；谷歌v8规划用M9。

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四、核心趋势总结

1. 材料升级路径：Q布替代二代布是长期趋势（性能驱动），但取决于2026年底产能释放情况。
2. 国产化进程：高端阻燃剂、树脂已实现国产替代，但铜箔仍依赖海外；Q布原材料（石英砂）国产化需至2027年。
3. 供应链风险：二代布供应紧张可能持续至2027年，Q布量产进度是关键变量。

Q: 现在光模块和CPO产业之间的关系是怎样的？

A: 关系正在转变。以往二者关联较弱，但近期呈现出正向关联特征。因为中际旭创、新易盛、天孚通信等头部企业已开始涉足CPO、NPO等新兴技术路线，其业务从传统光模块向产业链更前端扩展，拓展了产业边界，使得光模块与CPO产业的相关性增强。

Q: 市场传言CPO产品产能推进加速的消息属实吗？

A: 不属实。根据产业内信息核实，关于CPO产品在台积电的产能加速或GPU产能提前释放的传言并不属实。实际情况是，CPO相关产品的产能推进略低于预期并有所推迟，但这种推迟属于产业发展正常现象，并未对整体进度造成重大影响。总而言之，不存在产能提前释放的情况。

Q: NPO产业的成熟度和发展前景如何？

A: NPO产业距完全成熟尚需时间，但目前积极迹象已显现，基础条件正在逐步具备。一个产业崛起的必要条件——可靠技术、积极的市场参与者、可见的商业前景——正在逐步被满足。可以预见，未来2-3年内其产业前景和价值兑现的可能性较为明确。

Q: 仕佳光子、长光华芯在CW光芯片领域处于什么地位？

A: 在CW光相关领域，核心参与者主要是源杰科技和永鼎股份，它们占据主导地位。相比之下，仕佳光子、长光华芯等企业的市场份额和产业影响力相对靠后。

Q: 联特科技、剑桥科技、钧恒科技在光模块行业中的实力与地位如何？

A: 文档将其归为三线梯队，其核心特征是流通盘较小。其中，剑桥科技的实际光模块产量最大；钧恒科技主要以代工业务为主；而联特科技当前的产能规模相对较小。它们的市场表现受资金推动影响较大，涨幅的实质性支撑有限。

Q: 为什么用于CPO/NPO的设备（如“萝卜”设备）订单近期显著增加？

A: 这是因为CPO、NPO等新技术路线的产业热度正在升温。这些新技术的研发与生产过程对高精度、高性能的设备（文档中举例的“萝卜”设备）需求迫切，而传统光模块的生产对这类高价设备的需求较少。因此，设备订单量的增加直接反映了新技术研发投入的加大。

Q: PCB领域的产业变化节奏是否如之前预判的那样在三季度？

A: 可能更快。文档指出，尽管之前有观点认为PCB相关产业变化要到三季度才会出现，但实际情况可能并非如此。该领域可能在二季度就出现较大的产业变化，其变化节奏极快，难以精准预判几个月后的具体走势。

当前市场对光模块行业的主要担忧，并不是“明天就崩”，而是更结构性的东西：长期看，行业可能面临被CPO等技术逐步替代、价值量向芯片厂商迁移的趋势。这种担忧本质上不是短期景气度的问题，而是“产业链谁拿走利润”的问题。  

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一、市场到底在担心什么：结构性风险，而不是周期波动

市场主要担忧光模块行业存在结构性风险：

• 长期可能面临被CPO等技术替代
• 产业链价值量向芯片厂商转移这类风险影响的是行业的份额结构与利润分配方式，而不是单纯的需求周期。  

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二、硅光集成化意味着什么：组装价值被“前移”

硅光技术的集成化，会把原本由光模块厂商完成的一部分工作（如EML光芯片、TR driver等分离器件的组装），转移到芯片设计或制造环节去完成。

对传统人力密集型的组装企业来说，这意味着潜在的业务规模与利润空间被挤压：同样的系统需求，后端“拼装”需要的人和工序可能变少，价值就会更偏向上游。  

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三、CPO会不会彻底干掉可插拔光模块：不会，长期并行

文档的判断很明确：CPO不可能完全取代传统可插拔光模块，未来更可能是长期并行。

光模块市场总量仍在增长，CPO渗透更多影响的是份额结构，而不是“把光模块行业抹掉”。这个判断很重要，因为它把讨论从“生死”拉回到“份额与价值链”。  

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四、英伟达如果和芯片厂商深度绑定硅光：对旭创、新易盛影响取决于三个变量

影响不是一句话能定死，关键看：

1. 合作内容是什么
2. 起量规模有多快
3. 时间节点落在哪一年

如果合作起量时硅光产能充裕，影响有限；如果短期内快速起量，可能对中际旭创、新易盛的流片规模产生一定影响。

但还有一个关键缓冲项：如果光模块厂商能参与芯片设计环节，价值量转移幅度会相对有限。  

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五、行业现在景气度如何：仍在高景气，能见度看到2027-2028

文档给出的基调是：短期仍然高景气，而且能见度不低。Coherent等企业的扩产与长单，反映行业对2027-2028增长仍有较高确定性，这是对“景气还在”的一种现实印证。  

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六、分析光模块与CPO，真正该盯什么：合作内容、产能节奏、落地场景

在分析光模块和CPO产业时，重点不在情绪，而在三个硬问题：

• 头部企业与芯片厂商的合作内容与时间节点
• 产能扩张的实际节奏（不是PPT产能）
• CPO在scale up与scale out不同场景的落地进度差异  

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七、新易盛1.6T：确实在推进，不是空穴来风

关于新易盛在1.6T业务上的进展，文档观点是肯定的：确实在推进，相关信息此前也已经在其他场合有所流露。  

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八、硅光产能是不是长期瓶颈：长期不是，但今明两年可能阶段性紧

长期来看，硅光芯片产能不是产业发展的核心卡点。但在今明两年，仍可能出现阶段性供应紧张——这种“阶段性紧”会直接影响产品导入节奏与客户放量斜率。  

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九、光模块厂商的核心价值到底是什么：高精度集成与稳定性交付

光模块厂商的核心价值，不是“简单组装”，而是把分离的光学与电学器件（光芯片、driver、PCB等）做高精度组装、封装、测试，做成稳定可靠的产品。

这也是为什么即便价值链可能被挤压，行业仍不会凭空消失。  

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十、自动化为什么是必选项：效率只是表面，真正是为海外产能稳定兜底

自动化转型是必然趋势：提升效率和一致性是其一，更现实的是海外设厂之后，工人技能与素质差异会放大波动，自动化是保证稳定产能的关键。这也为罗博特科等提供自动化设备的企业带来机会。  

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十一、产业链“期权”怎么看：源杰、炬光、天孚、旭创、新易盛分别是什么属性

• 源杰科技：做CW光源。无论硅光、CPO还是NPO，都会增加对光源需求，因此会持续受益于产业增长。  
• 炬光科技：CPO上游无源器件（棱镜、透镜等）供应商，向天孚等供货，CPO/NPO方案都用得上。  
• 天孚通信：光引擎、FAU等明确属于CPO/NPO产业范畴。  
• 源杰、旭创、新易盛在NPO领域：都具有期权属性，未来可能参与受益，但当前确定性和占比仍需观察。  

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十二、MPO要不要硬塞进CPO概念：不合理

MPO本质是光纤连接器/跳线，作为物理连接介质，其需求逻辑不会因为是否采用CPO而发生根本变化。强行把MPO归入CPO概念并不合理。  

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十三、谷歌资本开支“超预期”：不是谷歌突然变激进，是市场更新滞后

市场旧预期约1100-1200亿美元，但最新信息显示可能达到1700-1800亿美元。看起来超预期，实则是市场信息更新滞后导致的认知偏差。

增长主要由互联业务扩张驱动（今年可能是去年的2-3倍），同时芯片需求从约300万颗提升到400万颗以上，共同拉动资本开支。  

高资本开支也会占用大量现金流，可能压缩利润空间；在市场更强调去风险的阶段，财务表现可能承压。  

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十四、Tower半导体想不想做光模块：有意向，但还很早；更现实的是做“垂直合作”的一环

Tower相关方对涉足光模块业务有意向，但仍处于非常早期阶段，不确定性很大。

更可能落地的模式，是类似Mellanox（英伟达）负责光模块设计、Tower负责芯片流片制造的垂直合作模式。同时，Tower计划向罗博特科采购自动化设备，中际旭创也有类似自动化采购计划。  

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十五、怎么理解“价值量转移”：利润可能从后端组装往前端芯片迁移

随着集成度提升，价值创造环节可能从后端模块组装向前端芯片设计与制造迁移，导致传统组装环节利润空间被压缩。

对光模块企业而言，应对关键在于提升技术壁垒：向芯片设计、先进封装等上游延伸，或与芯片厂商深度绑定，而不只是停留在组装环节。  

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十六、短期与长期的基调：1-2年高景气，3-5年看结构性重塑

文档的总体判断是：

• 短期（1-2年）：高景气支撑，业绩能见度高
• 长期（3-5年）：警惕技术迭代与价值链重塑带来的结构性挑战

Coherent扩产与长单说明头部企业对中长期增长仍有信心，愿意提前锁产能、砸资本开支，这本身就是景气度的佐证。  

行业整体物料供应紧张：

• 芯片等物料供应普遍紧张，尤其对二线及后续梯队企业（如天孚、新易盛）风险更大。旭创因采购规模大、与供应商关系紧密，情况相对更好。

联特（联特科技）获得谷歌支持：

• 向谷歌递交了产能计划书，预计2026年实现年化产能400-500万个光模块，2027年提升至800-1000万个。
• 已获得谷歌20万个800G光模块的正式订单（半年滚动下单）及AOC产品订单（月交付5万条）。
• 谷歌将协助联特解决芯片供应问题，可能用于1.6T光模块生产。1.6T目前处于送测阶段，尚未有批量订单。
• 联特毛利率可能略低于行业40%的平均水平（约35%），净利率高度取决于实际出货规模。

其他光模块企业动态：

1. 新易盛与博通合作良好，但未获得谷歌AOC订单；其1.6T光模块进展待观察。
2. 旭创凭借规模和资金优势，产能扩张迅速（如1.6T目标年化产能1000万个），毛利率接近43%。
3. 剑桥芯片采购不计入营收（影响毛利率核算）。

谷歌服务器供应链重点：

1. 核心环节L6（PCBA组装）主要由天弘和捷普供应，天弘份额占主导。
2. 谷歌刻意与英伟达供应链差异化，扶持新供应商（如联特），在部分环节减少英伟达系供应商份额。
3. PCB供应商以ISU和沪电为主（沪电可能未来超越ISU）。
4. 电源供应商（台达、光宝、维谛）格局稳定，HVDC是未来趋势。
5. 液冷供应商：柜外CDU以酷冷大师、英维克为主；冷板以古河（占60%）、AVC、宝德为主。
6. 行业趋势与风险：HDI板渗透率将提升；二线企业面临资金、产能、物料保障等挑战；谷歌需求增长显著（明年互联需求可能达今年2-3倍）；全流程代工与专做核心环节对利润率有不同影响（专做L6环节可能毛利率更高）。

总之，文档聚焦于光模块及服务器供应链的竞争格局、企业订单与产能规划、物料供应风险及客户（尤其是谷歌）的供应链策略变化。