核心观察：NPO 的讨论正在从技术概念延伸至硅光晶圆、mSAP PCB、定制光电器件和整机交付的协同验证。资料给出的需求、份额、价格、保供协议与产能爬坡，多为产业调研口径，尚不能等同于公司公告、客户订单或已确认收入；真正需要连续核验的是产品定型、测试通过、晶圆采购、封装交付和客户... 继续阅读“NPO是什么？从12英寸硅光到mSAP PCB，AI光互联正在验证哪些变量”
这周值得关注的 5 个 AI 开源项目：模型、路由、部署、设计与协作
这条视频列出五个近期值得关注的项目：Kimi K3、OmniRoute、Openship、Hallmark 和 Buzz。它们表面上都带着“AI”“开源”的标签，实际上分别落在模型能力、接入路由、应用部署、界面交付和人机协作五个不同层面。 把它们放在一起看，价值不在于马上把五个都... 继续阅读“这周值得关注的 5 个 AI 开源项目：模型、路由、部署、设计与协作”
1.6T光模块与AI PCB进入验证期：剑桥科技、景旺电子与NPO的三条线索
核心观察 7 月 28 日产业信息把光模块、AI PCB 与 NPO 放在同一条验证链上：剑桥科技的 800G 已有规模出货，但 1.6T、海外客户和 NPO 仍主要处于测试、认证或导入阶段；高阶 PCB 的订单与价格传导开始体现，真正的约束则落在材料、良率和新产线爬坡。远期 N... 继续阅读“1.6T光模块与AI PCB进入验证期：剑桥科技、景旺电子与NPO的三条线索”
Anker安克140w屏幕显示氮化镓充电器的一个bug
情景描述: 在这个140w的安克充电器上插了4根线, 份别是2根typec 1根lightning和一根usbtypec. 当充电器休眠后很久再插上负载比如macbook/ipad充电的时候就会充的很慢很慢(大约只有几瓦到十几瓦), 并且充电器显示屏在最开始的以后并不会亮(正常情... 继续阅读“Anker安克140w屏幕显示氮化镓充电器的一个bug”
800G到1.6T再到相干光：2027年AI光通信从模块升级走向跨数据中心Scale-out
01｜核心观察 公司业务结构继续向Data Center倾斜，当前约占70%，未来可能进一步提升至80%—90%；Industry更多维持稳定。 2026年800G行业出货约4000—4500万只，1.6T约1500—1600万只；2027年1.6T预计继续高速增长，行业出货有望... 继续阅读“800G到1.6T再到相干光：2027年AI光通信从模块升级走向跨数据中心Scale-out”
天孚通信NPO/CPO升级路径：FAU、DFAU、ELS、光引擎封装与2027年价值重构
01｜核心观察 天孚通信在NPO/CPO时代的核心价值正在从传统无源器件，向FAU、DFAU、ELS模组、光引擎封装和模块化制造延伸。 NPO并不要求天孚直接生产整机。只要英伟达相关订单流向旭创、新易盛、Mellanox或Coherent，FAU、ELS等核心组件仍可能进入其供应... 继续阅读“天孚通信NPO/CPO升级路径：FAU、DFAU、ELS、光引擎封装与2027年价值重构”
解决 UU 远程被 Shadowrocket TUN 接管的分流问题
问题背景 这次排查的是 macOS 上使用 Shadowrocket 开启 TUN 后，UU 远程桌面连接是否被 Shadowrocket 接管的问题。 当时的担心很直接：UU 远程本来应该尽量走国内节点直连，如果被 Shadowrocket 的代理线路接管，就可能出现速度慢、延... 继续阅读“解决 UU 远程被 Shadowrocket TUN 接管的分流问题”
用 Record & Replay 把一次桌面操作做成 Codex Skill
问题背景 这次想解决的是一个重复性很强的小流程：每天从 `/Volumes/s500pro/ima` 文件夹里找到最新的 Word 文档，然后上传到 ChatGPT app 里指定项目和指定对话中，用于后续的文章总结和发布脚本生成。 这个动作本身不复杂，但它涉及 Finder、C... 继续阅读“用 Record & Replay 把一次桌面操作做成 Codex Skill”
英特尔财报电话会：18A量产、AI算力需求与先进封装的三条验证线
核心观察 Intel 此次电话会给出的主线并非单一季度业绩，而是 AI 基础设施需求如何同时推动 Xeon、定制 ASIC、先进封装与晶圆代工投入。公司披露的收入、毛利率和指引提供了当期经营锚点；18A 风险量产、外部代工客户、存储瓶颈与资本开支回报，则仍需用后续良率、订单和现金... 继续阅读“英特尔财报电话会：18A量产、AI算力需求与先进封装的三条验证线”
电子布是什么？高频高速 PCB 为什么离不开低 DK、低 DF 玻纤布
电子布并不是普通纺织材料，而是高速 PCB 的增强层。它与铜箔、树脂一起构成覆铜板，并在信号完整性、热稳定性和板材加工中承担基础角色。 01｜电子布是什么：覆铜板中的玻璃纤维增强层 电子布通常由超细玻璃纤维织成，压合进入覆铜板后，为 PCB 提供强度、尺寸稳定性和耐热性。高速信号... 继续阅读“电子布是什么？高频高速 PCB 为什么离不开低 DK、低 DF 玻纤布”