AI算力基础设施正在进入新一轮升级周期。随着GPU集群规模持续扩大，数据中心内部和数据中心之间的连接需求快速增长，产业链的机会已经不再局限于光模块本身，而是延伸到液冷散热、AOC、OCS、DCI、高端DSP、光源、陶瓷、PCB等多个环节。
1. 1.6T光模块放量，液冷散热需求快速提升
相比800G光模块，1.6T光模块的功耗明显提高，传统风冷方案在部分高密度场景下已经难以满足散热要求。尤其是在英伟达高密度AI服务器平台中，液冷几乎成为必选方案。
一般来看，功耗在16W左右的光模块仍可采用风冷；但当功耗超过20W后，液冷方案的重要性明显提升。英伟达平台由于单机柜算力卡密度高、发热量大，对液冷的依赖更强。而谷歌、亚马逊、Meta等CSP厂商由于采用自研架构，部署方式更灵活，液冷渗透率相对低一些。
这也带动了光模块液冷Cage、液冷接口、连接器和结构件需求增长。鼎通科技、硕贝德、TE Connectivity、Amphenol等公司因此受到市场关注。
2. 液冷Cage成为高弹性细分方向
液冷Cage可以理解为配合光模块使用的散热笼体或散热外壳。它需要紧贴光模块，将热量快速导出，并通过液冷系统带走热量。
在这一环节中，Amphenol目前占据较强优势，2026年在交换机液冷Cage市场份额预计仍然较高。TE Connectivity也在快速切入，预计到2027年在英伟达Rubin平台上的份额可能明显提升。
国内厂商中，鼎通科技是较受关注的供应商。它并不是直接卖给中际旭创等光模块厂，而是为TE、Amphenol等连接器和液冷方案厂商提供精密结构件。随着1.6T光模块放量，鼎通科技的边际弹性会明显强于800G阶段。
不过，这条主线也有长期风险。如果未来CPO、NPO成为主流，可插拔光模块的使用比例下降，那么传统光模块液冷Cage的需求也会受到影响。光模块厂商可以通过布局NPO、CPO对冲风险，但结构件厂商的对冲难度更高。
3. AOC需求增长，谷歌成为重要推动者
AOC即有源光缆，可以理解为光纤和两端光模块集成在一起的一体化产品。相比铜缆，AOC具有传输距离更远、功耗更低、带宽更高、抗干扰能力更强等优势。
在AI数据中心中，铜缆虽然成本较低，但存在重量大、体积大、散热差、传输距离短等问题，更像是阶段性过渡方案。随着谷歌TPU架构升级，800G AOC需求有望明显增长。
谷歌800G AOC初始需求大约在200万只左右，2026年可能提升至约500万只。核心供应商包括Coherent、长芯博创、联特科技等。国内厂商在AOC领域具备一定竞争力，尤其是在光纤光缆供应链方面，长飞光纤等企业有望间接受益。
不过，AOC并不会完全替代传统光模块。它本质上仍然包含光电转换组件，只是在形态上更一体化。未来AOC和传统光模块大概率会长期共存。
4. DCI成为新的增量市场，但产能是最大约束
DCI是数据中心互联。过去数据中心之间的高速互联需求没有现在这么强，但随着AI大模型训练和推理规模扩大，谷歌、微软、Meta、亚马逊等云厂商都在加强数据中心之间的连接。
DCI产品单价高、毛利率高，相关产品价值量明显高于普通数通光模块。市场上已经出现中际旭创2.4T DCI光模块相关消息，说明高速DCI需求正在落地。
不过，DCI最大的问题不是需求，而是产能。DCI不是单个光模块，而是一整套系统，涉及相干光模块、高端DSP、光源、泵浦激光器、特种光纤、隔离器以及整机系统集成。
目前全球核心整机厂主要是Ciena、诺基亚、思科。它们的产能扩张速度较慢，导致大订单交付周期被拉长。原本1至1.5年交付的项目，现在可能延长到2至2.5年。
因此，DCI是确定性的增量方向，但兑现节奏不会太快。
5. OCS订单真实，但还没进入大规模量产
OCS是光交换技术，也是谷歌和英伟达都在推进的重要方向。它可以提升数据中心内部网络连接效率，适配更大规模AI集群。
目前谷歌和英伟达都有相关订单，但OCS还处于早期阶段。主要瓶颈包括光波导芯片良率低、液晶器件供应不足、整机耦合难度高、自动化设备跟不上等。
因此，OCS订单是真实的，长期空间也很大，但短期不能用成熟光模块的业绩兑现节奏去要求它。2026年更像是OCS量产生态搭建的关键年份。
6. 高端DSP、光源、陶瓷和PCB成为关键瓶颈
随着光模块、AOC、DCI和CPO不断升级，产业链瓶颈也在上移。
目前比较紧缺的环节包括：
- 高端DSP，核心供应商主要是博通和Marvell；
- 高功率CW光源，Lumentum等海外厂商优势明显；
- 泵浦激光器，Lumentum、Coherent是重要供应商；
- 特种光纤，长飞光纤有能力，但过去投入有限；
- 高端陶瓷件，京瓷供应能力较强，国内中瓷电子产能有限；
- 高端PCB，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等可能受益。
这些环节决定了AI光通信产业链的交付能力，也会影响相关公司的业绩兑现节奏。
7. 中际旭创仍是核心主线公司
中际旭创在1.6T、2.4T、DCI以及DSP研发上都有布局。市场传出其2.4T产品已经落地，同时公司也在推进DSP研发，并已在台积电流片。
在核心物料紧缺的阶段，市场往往会先炒作小公司，但真正能实现量产和持续迭代的，通常还是头部企业。头部公司具备资金、客户、研发和供应链整合能力，更容易在技术升级中保持主导地位。
总结
AI算力产业链正在从单一光模块逻辑，扩展为多环节共振的系统性机会。
短期来看，1.6T光模块放量和液冷Cage渗透率提升是弹性最明确的方向；中期看，AOC、DCI和OCS有望带来新增量；长期则要关注CPO、NPO对传统可插拔光模块及相关结构件的替代风险。
整体来看，这一轮产业升级的核心不只是“光模块更快”，而是AI数据中心的连接、散热、供电和互联方式都在重构。真正值得跟踪的，不只是订单有多大，更是哪些公司能解决产业链中的关键瓶颈，并持续进入头部客户供应体系。
