先分清“计算板”和“交换板”，再看技术路线（HDI vs 多高层），最后才谈公司与估值。
1）AI PCB两大类：计算板 vs 交换板
- 计算板：在机柜“计算抽屉/计算托盘”里，更多对应 GPU 相关连接，以 HDI 为主。
- 交换板：在“交换抽屉”里，更多对应 ASIC 交换芯片，以多高层板为主。
以 NVL72 GB200 机柜为例：18 个计算托盘、9 个交换托盘；共 72 个 GPU、18 个 ASIC 芯片。这个结构决定了：算力侧看HDI，交换侧看多高层。
2）产业格局：计算板更“窄”，交换板更“稳”
- 计算板（HDI）：市场主要被胜宏、欣兴、方正分割，但核心参与者更少，且一家公司阶段性占主导。
- 交换板（多高层）：主要玩家是沪电、欣兴、TTM 等，玩家相对多，但仍集中。
梯队观点也很明确：胜宏、沪电第一档；方正、景旺、鹏鼎第二档（方正 Any Layer 更早更成熟）。
3）胜宏的逻辑：HDI“难”带来的阶段性超额收益
访谈给的核心判断是：胜宏作为后发，把资源集中到 高阶 HDI，在 AI 高端需求爆发期成为主要受益者，曾在 3–4 月拿到 60%–70% 的HDI份额（后回落）。
原因在于：英伟达方案的 HDI 门槛高、良率难、短期别人很难追，胜宏的护城河更多来自 良率优势。
但也给了一个明确风险：HDI 可能“技术回退”。逻辑是 HDI 难、产能紧、供应商少，而客户需要供应链安全与交付稳定；如果产能成为牵制，客户可能降低技术要求，引入更多供应商。
4）真正的中长期变量：ASIC PCB（CSP自研）价值量更大
访谈非常强调：明年 ASIC PCB 价值量接近/达到今年英伟达平均价值量的两倍，并且 ASIC PCB 客制化强、绑定深，护城河更深。
主要玩家仍是：沪电、欣兴、TTM；胜宏、景旺在送样验证。
对四大 CSP 的供应链描述也很“交易化”：
- 微软：T1（沪电、金像、TTM），胜宏验证中（小批量）
- 谷歌：T1（沪电、TTM），胜宏/景旺潜力层
- 亚马逊：T1（欣兴、金像）台系主导，沪电有限
- Meta：依赖台系（金像、欣兴），胜宏待进入
5）价值量对比：为什么市场会反复“切换叙事”
访谈给了几个很直观的数字：
- GB200 单颗 GPU 对应计算板 PCB 价值约 1300+ 元；GB300 约 1100；RUBIN 约 5000。
- Meta 单颗 ASIC PCB 价值约 8000；亚马逊约 5000–6000。
并指出 AI PCB 的需求会反复切换：去年 HDI→多层板→又回 HDI；当前英伟达用 6阶 HDI，GB300 可能因良率等退回 5阶。
这解释了为何板块会经常出现“今天吹 HDI、明天吹多高层、后天吹 ASIC”的轮动。
6）两条“时间线”判断：胜宏 vs 沪电怎么理解
- 胜宏：扩产节奏快，有多个产能释放节点，预计 2027 年完成爬坡，进度领先，2028 年仍可能领先。
- 沪电：短期 HDI 不是它的主场，所以优势未完全体现；但它长期深度参与 CSP/ASIC 供应链，若推理需求带动 ASIC 放量，受益更持续。
访谈还给了一个“类比”：PCB 行业类似 2023 年光模块爆发初期；胜宏像“先吃到第一波的那家”，沪电若 AI 需求持续到 2027–2028，可能在 2027 年后重回第一梯队。
一句话总结
短期看英伟达HDI（胜宏更占优，带技术回退风险）；中长期看CSP ASIC（价值量更大、绑定更深，沪电更稳）。
