一、核心结论
这篇文章主要围绕 CPO、OCS、2.4T轻量相干、OIO、DCI、高功率激光器 等AI数据中心光互联方向展开。核心判断是：
CPO已经从市场传闻进入真实订单落地阶段，但当前还不是大规模放量，而是小批量样机、系统测试和产线爬坡阶段。真正需要跟踪的不是远期30万台、40万台这类传闻数字，而是三个更现实的变量：能不能量产、订单是否持续落地、良率和交付节奏能否稳定。
文章对CPO整体偏乐观，但反复强调不能被市场小作文带偏。合理预期不是“今年出货几万台、明年几十万台”，而是 CPO从0到1的产业验证正在发生。只要真实订单、样机交付、良率提升和客户测试持续推进，行业确定性就在提高。
此外，文章认为 OCS、2.4T轻量相干、CPO高功率CW光源、OIO、DCI泵浦激光器 都是后续值得重视的增量方向。其中，天孚通信在CPO产业链中的参与度被认为是国内上市公司里最深；旭创在OCS和2.4T轻量相干方向具备领先布局；富联、鸿海、台积电、日月光、Lumentum、Coherent等则分别在系统制造、封装、光源和相干方向承担关键角色。
二、CPO：真实订单已落地，但仍处于早期验证和爬坡阶段
文章开头明确提到，富联相关CPO订单是真实存在的，过去一个月已经有订单陆续落地。这意味着CPO不是纯概念炒作，而是开始进入真实产业推进阶段。
不过，文章同时指出，现在CPO还没有进入正式大规模生产，当前大部分出货仍是提供给微软测试的样机。其意义在于配合Rubin Super Pod做系统测试，而不是已经形成稳定的大规模商业交付。
当前CPO的状态可以概括为：
- 有真实订单
行业头部已经有正式订单落地，这是从预期走向现实的重要信号。 - 产线边建设边生产
富联CPO产线还处于边建设、边生产状态，生产节拍较慢，尚未达到最初计划水平。 - 主要用于微软环境测试
当前设备主要配套Rubin Super Pod，在微软环境中测试，用于scale out场景。 - 正式生产交付要到今年四季度
样机出货不等于正式出货，真正较明确的正式生产交付节奏要到今年四季度。 - 大规模出货要看明年一季度以后
大部分产能和交付预计集中在明年一季度。
文章的态度很清楚：
CPO方向是超市场预期的，但市场对出货量的想象又明显过度。
三、Rubin Super Pod与CPO交换机的关系
文章解释了为什么CPO交换机当前出货量不会太大。
Rubin Super Pod是一个完整计算集群，而CPO交换机是实现 scale out 能力的核心组件。当前CPO交换机出货，主要是为了让整个Super Pod配套设备完整运行，而不是已经进入独立大规模采购阶段。
文章提到：
- Rubin相关设备如果顺利，最早7月开始交付；
- 也可能延迟到8–9月；
- 设备交付后还要运到数据中心；
- 完成部署、调试之后，才会进入交换机配套接入；
- 所以CPO交换机真正放量不可能太早。
这说明CPO的交付节奏受到整个Rubin平台部署节奏影响，不是单一交换机产能决定的。
四、L6、L10、L11、L12：服务器组装测试流程
文章花了一部分内容解释服务器组装阶段，尤其是L12测试。
大致流程如下：
| 阶段 | 含义 |
|---|---|
| L6 | PCBA阶段，把电容、电阻等元器件焊接到PCB板上 |
| L10/L11 | 系统安装、整机组装逐步完成 |
| L12 | 完成光模块等配件安装、开机测试、压力测试、系统稳定性验证 |
文章强调，L12阶段需要客户深度参与。富联会配合测试，但最终测试结果由CSP厂商直接反馈给英伟达。因此，制造端对测试结果和进度的敏感度相对较低。
L12测试周期通常需要 2–3个月，包括：
- 开机集成测试；
- 部署模型；
- 压力测试；
- 系统稳定运行验证。
这也是为什么从样机出货到真正大规模商业交付，中间还需要较长周期。
五、CPO出货量：市场传闻过度，合理预期应更克制
文章对市场上“30万台CPO交换机”之类传闻持否定态度，认为这类数据没有订单证据支撑，基本没有参考意义。
文章给出的判断是：
- 当前能够明确的是已经落地的一批订单，规模为 两万多台；
- 计划一季度完成交付，但实际很难完全按计划交付；
- 今年四季度才正式投产；
- 四季度产量有限；
- 大量产能集中在明年一季度；
- 今年全年交付量无法达到1万台；
- 从今年四季度到明年一季度，总交付量一万多台较符合行业现实。
文章还提到，一个半月前行业数据对2027年CPO出货量预测为 5.6万–6万台，后续有上修空间，但市场传闻的30万台缺乏依据。
这里的关键不是具体数字，而是判断框架：
CPO的产业价值在于真实落地，而不是短期出货数字越夸张越好。
六、CPO交换机成本与电交换机竞争
文章提到，CPO交换机虽然技术方向先进，但也面临电交换机路线竞争。
当前：
- 一台100T CPO交换机售价约 15万元；
- 未来可能降至 10万–12万元；
- 一台100T电交换机售价约 8万元；
- 电交换机比CPO交换机便宜约三分之一。
这说明CPO不是没有竞争约束。它要放量，必须证明在功耗、带宽、规模化部署和系统效率上的综合优势足以抵消成本劣势。
七、富联、鸿海的CPO战略定位
文章认为，鸿海对光通信CPO非常重视，已经把CPO业务提升到很高战略层级。原因是鸿海管理层认为过去错过了光模块领域机会，现在不希望再错过CPO、OCS、XPU等新一轮光通信爆发点。
文章还提到，过去旭创曾将富联视为潜在竞争对手，因为富联曾计划切入光模块赛道。但现在富联再直接切入传统光模块赛道已经不太现实，其更现实的机会是在CPO交换机、系统制造、组装测试和光引擎相关产业链环节。
富联产线方面：
- 2026年设计产能为2万台；
- 当前生产节拍尚未达到最高水平；
- 如果明年需求明确，公司可复制现有产线；
- 新建一条产线约需4个月；
- 但洁净室和无尘车间建设资源紧张，后续复制周期可能拉长。
八、CPO关键组件供应链：天孚通信参与最深
文章明确表示，天孚通信在CPO产业链里的参与度是国内上市企业中最深的。
CPO交换机关键组件包括：
- OE光引擎；
- FAU透镜连接器；
- shuffle box；
- CW光源；
- 光芯片；
- 电芯片；
- 封装环节。
1. OE封装
文章认为，OE封装厂主要是：
- 台积电
- 日月光
其中台积电封装良率相对更高。
2. FAU核心供应商
当前FAU核心供应商是：
- 天孚通信
文章特别否定了“天孚通信份额被扇港替代”的市场传闻，认为该消息不符合行业现实。当前静态周期内，FAU核心组件仍由天孚通信供应。
3. shuffle box供应商
这一代产品中，shuffle box供应商仍是：
- 天孚通信
未来可能进入的供应商包括：
- 太辰光
原因是康宁相关产品可能由太辰光代工，但从已落地订单看，核心供应商仍是天孚通信。
4. 台积电透镜部分
台积电透镜中的偏光相关组件，文章提到由：
- 炬光科技
供应。
5. CW光源
当前行业主要CW光源供应商为：
- Coherent
- Lumentum
从当前静态情况看，核心供应商是 Lumentum。部分物料由英伟达直接采购后发往富联生产现场。
九、CPO应用场景：当前主要是scale out，不是scale up
文章强调，市场对 scale up 和 scale out 存在混淆。
当前这一代CPO主要用于：
- scale out
- IB架构，也就是InfiniBand场景
- Rubin Super Pod之间的扩展连接
而不是scale up。scale up相关光互联技术，可能要到后续 Feynman平台 才正式推出。
文章也提醒，黄仁勋提到scale up会用光技术，但并没有明确一定是CPO交换机。光技术应用场景很广，不能简单等同于CPO交换机。
这部分的核心判断是：
Feynman平台距离落地还很远，现在市场对其讨论太多，实际参考价值有限。
十、Rubin产线与全球制造布局
文章提到Rubin相关产品预计在2026年三季度开始出货。产线布局上：
| 阶段 | 地点 |
|---|---|
| L6 PCBA等基础生产 | 越南 |
| L7–L10 | 墨西哥 |
| 未来L10/L12 | 可能向美国迁移 |
迁移到美国的原因包括：
- 更接近客户；
- 提升交付和服务效率；
- 满足产业政策要求。
文章还提到，按1万台CPO交换机测算，对应约3333个Rubin机柜，逻辑是一个Super Pod有16个机柜、48台CPO交换机，即3台交换机对应1个机柜。文章认为，今年Rubin机柜出货上限不超过8000个，这个数据符合行业现实。
十一、HBM仍是机柜交付的核心瓶颈
文章认为，当前供应链中最紧张的物料是 HBM。
此前相关产品交付不足，核心瓶颈就是HBM供应短缺。尽管HBM产线已经满负荷运转，产能排到明年，但随着扩产项目逐步落地，未来供应紧张可能缓解。
这点很重要：
CPO虽然是本文主线，但从整机柜交付看，最核心瓶颈仍可能是HBM，而不是CPO本身。
十二、OCS：谷歌V8、旭创双线布局、技术路线分化
文章后半部分重点讨论OCS。
1. 谷歌V8集群与OCS
文章提到，谷歌V8集群选用OCS，并且业内厂商在开发 32/64口低端口OCS，计划采用光波导方案。
OCS方案按易用性、端口数和量产能力，可以分为四类：
| 技术路线 | 特点 |
|---|---|
| MEMS | 最易量产、端口最多，但切换时延最差 |
| 液晶 | 性能和量产难度居中 |
| 陶瓷 | 性能更好，但量产更难 |
| 光波导 | 性能最优，但难度最大、成本最高 |
文章认为，光波导在切换时延上有优势，但目前只有32口在研，真正能落地的厂商不多。
2. 旭创OCS定位
文章认为，旭创在OCS方向是双线布局：
- 300×300 MEMS量产方案
- 硅光光波导前沿方案
旭创已向谷歌送样，今年正式切入OCS赛道。文章认为旭创更偏“原厂”定位：自研方案、自研整机设计，早期可能找代工，例如天泓，长期则自建产线提升毛利。
这类似消费电子产业链中的路径：
设计+代工 → 自研自产 → 对标头部交换机厂商。
3. OCS对旭创利润率影响
文章认为，OCS业务不会拉低旭创利润率。原因是：
- 旭创作为原厂自研自产，毛利率不一定低于光模块；
- OCS可以避开当前光模块的物料瓶颈；
- 光模块瓶颈在光芯片，而OCS扩产更多依赖资金、人力、土地等较容易扩张的资源；
- 旭创、新易盛都在拿地建厂，说明扩产方向明确。
文章的判断是，OCS对旭创属于纯增量业务。
十三、Coherent、Lumentum在OCS方向的进展
文章提到：
- 英伟达OCS使用 64×64液晶方案，接近成熟；
- 2026年小批量；
- 2027年小规模放量；
- 2028年大规模放量。
Lumentum也在做64口OCS，预计：
- 2027年下半年或2028年量产；
- 同时开发硅基方案；
- 适配推理场景中的低端口、低损耗、低时延需求。
Coherent和Lumentum在小端口OCS方向均有布局，但不同公司侧重点有所不同。
十四、2.4T轻量相干：与OCS配套，2027下半年起量
文章接着讨论 2.4T轻量相干 Coherent Light。
判断节奏是：
- 2026年立项；
- 2026年无实质出货；
- 2027年下半年起量；
- 2028年大规模放量。
文章将方案分为两类：
| 距离 | 方案 |
|---|---|
| 2–3公里短距 | 8×310G EML方案 |
| 3–30公里中距 | 轻量相干方案 |
轻量相干是传统相干的简化版，使用：
- 简化DSP；
- CW光源；
- 硅光调制器。
文章认为，2.4T会在端口层面替代1.6T/800G，但由于组网规模扩大，总需求不会下降，反而会带来增量。
旭创与Lumentum
文章认为：
- 目前 旭创 在2.4T轻量相干上领先；
- 但不会长期独供；
- Lumentum 后续会跟进；
- 前沿阶段一家先做很正常，长期多厂商供货是必然。
十五、CPO光源、NPO与单通道400G
文章提到，高功率CW光源订单大幅增长，CPO交换机已经小批量试产。良率从2025年四季度开始提升，基本可用，但行业口径不一，实际良率仍偏低，制约大规模交付。
1. 高功率CW光源
2.4T和CPO相关机会集中在 100mW CW光源，要求包括：
- 功率；
- 线宽；
- 稳定性。
文章认为该方向有难度，但不是高壁垒，头部厂商都可以做。
2. 3.2T CPO
文章提到：
- 3.2T CPO配32个光引擎；
- 需要400mW CW光源；
- 800mW用于单通道400G；
- 但单通道400G短期无法实现，属于远期规划。
3. NPO
NPO方案中CW光源功率约120mW，项目仍处早期，规格尚未最终确定，预计下季度更明确。
4. 单通道400G
文章认为，单通道400G尚无定论，目前至少五条技术路线并行：
- 400G EML；
- 硅光；
- 硅光与薄膜铌酸锂异质集成；
- 磷化铟电吸收调制；
- 纯薄膜铌酸锂。
文章判断，长期看 硅光和EML 最有机会，因为可以复用成熟产业链，具备成本优势。薄膜铌酸锂性能最优，但良率低、成本高，更适合长距相干，普通模块较难采用。
十六、OIO：2028年前后商业化，VCSEL方案具成本优势
文章讨论了OIO，即Optical I/O。
文章判断：
- OIO预计在2028年左右商业化量产；
- 与英伟达Blackwell架构相关；
- 主要用于近距离传输；
- 未来替代铜缆。
文章解释了为什么OIO选择VCSEL方案：
- 近距离传输不需要EML或硅光这样复杂方案；
- 不需要DSP；
- VCSEL通过堆叠通道数提升带宽；
- 当前规划单通道50G，未来可升级到200G；
- 32个50G通道组合可以实现1.6T；
- 一个1.6T EML模块仅芯片成本接近100美元；
- VCSEL两端各一颗芯片，单颗约10美元，成本优势明显。
核心判断是：
OIO是近距离光互联，重点不是极限性能，而是成本、功耗和规模化替代铜缆。
十七、DCI与泵浦激光器：需求异常旺盛
文章最后讨论DCI市场。
DCI，即数据中心互联。文章认为，近期DCI需求异常旺盛，核心器件价格上涨幅度和频次接近近期存储市场。尤其是 泵浦激光器 Pump Laser，需求非常强。
文章提到：
- 海外龙头泵浦激光器产能在2025年下半年已被预订至2027年上半年；
- 客户正在锁定2027年下半年、2028年甚至2029年的订单；
- 海外龙头计划扩产并提价；
- 高功率激光器市场为北美双寡头格局；
- 市占率超过90%；
- 扩产幅度预计70%–100%。
这说明DCI方向的景气度可能被市场低估，尤其是泵浦激光器、高功率激光器环节。
十八、文章提到的上市公司与产业链公司汇总
下面按产业链环节整理，避免遗漏。
1. CPO / 系统制造 / 服务器组装
| 公司 | 文章中涉及内容 |
|---|---|
| 工业富联 / 富联 | CPO订单真实落地；产线边建设边生产；当前以微软测试样机为主；正式交付预计今年四季度开始；承担OE/FO组装及系统制造 |
| 鸿海 | 高度重视CPO、OCS、XPU等光通信机会，将CPO提升至较高战略层级 |
| 英伟达 NVIDIA | Rubin、Feynman、Blackwell平台核心推动方；部分CPO物料由英伟达直接采购；CPO主要配套Rubin Super Pod |
| 微软 Microsoft | 当前CPO样机主要在微软环境中测试，用于scale out |
| 谷歌 Google | 推动OCS、V8集群、轻量相干等方向 |
| 亚马逊 Amazon | 作为头部CSP客户被提及，拥有自有存储方案 |
| CSP厂商 | 深度参与L12系统测试，测试结果反馈英伟达 |
2. 光模块 / OCS / 轻相干相关
| 公司 | 文章中涉及内容 |
|---|---|
| 中际旭创 / 旭创 | 被提到曾担心富联切入光模块；给兴森下大额订单；OCS双线布局MEMS+光波导；2.4T轻量相干目前领先；长期目标对标头部交换机厂商 |
| 新易盛 | 与旭创一样在拿地建厂；扩张OCS等新业务所需资源 |
| Coherent | CW光源供应商之一；小端口OCS相关进展；轻相干与高功率激光器相关公司 |
| Lumentum | 当前CW光源核心供应商；64口OCS布局；2.4T轻量相干后续跟进；高功率激光器相关公司 |
| AAOI | 本篇未重点展开，但与前文光模块涨价逻辑相关背景一致 |
| 天泓 | 被提到可能作为旭创OCS早期代工方 |
3. CPO核心组件 / 光器件
| 公司 | 文章中涉及内容 |
|---|---|
| 天孚通信 | 国内上市公司中CPO产业链参与度最深；FAU核心供应商；shuffle box当前核心供应商 |
| 太辰光 | 未来可能进入shuffle box相关供应链，可能代工康宁相关产品 |
| 炬光科技 | 台积电透镜部分中偏光相关组件供应商 |
| 扇港 | 市场传闻称其替代天孚通信份额，文章认为是假消息 |
| 康宁 Corning | 相关产品未来可能由太辰光代工 |
| Lumentum | 当前CW光源核心供应商 |
| Coherent | CW光源供应商之一 |
4. 封装 / 半导体制造
| 公司 | 文章中涉及内容 |
|---|---|
| 台积电 TSMC | OE封装厂之一；封装良率较高；CPO相关核心封装方 |
| 日月光 ASE | OE封装厂之一 |
| 英伟达 NVIDIA | 直接采购部分物料并发往富联生产现场 |
| 博通 Broadcom | 本文未作为重点展开，但属于前文CPO开放生态和ASIC相关重要公司 |
5. PCB / mSAP
| 公司 | 文章中涉及内容 |
|---|---|
| 兴森科技 | 旭创给兴森大额订单，前期已有6–7亿元订单，近期又有新订单落地；mSAP供应链资源紧张 |
| 胜宏科技 | 被提到为行业头部之一，员工众多，并不代表每个员工掌握核心信息；也与光模块PCB/mSAP景气相关 |
| 鹏鼎控股 | 本篇未重点展开，但前文同属mSAP相关供应链 |
| 旭创 | 对兴森下大额订单，说明光模块mSAP需求旺盛 |
6. OCS相关
| 公司 | 文章中涉及内容 |
|---|---|
| 谷歌 Google | V8集群选用OCS；推动旭创MEMS+光波导双线布局 |
| 旭创 | OCS双线布局：300×300 MEMS量产方案+光波导前沿方案；已向谷歌送样 |
| Lumentum | 做64口OCS，预计2027下半年/2028量产；同时开发硅基方案 |
| Coherent | 小端口OCS方向有进展 |
| 英伟达 NVIDIA | OCS采用64×64液晶方案，接近成熟 |
| 天泓 | 旭创早期OCS代工方可能之一 |
7. DCI / 激光器
| 公司 | 文章中涉及内容 |
|---|---|
| 北美双寡头高功率激光器厂商 | 文章未点名，但称市占率超过90%，产能排到2027年上半年，客户锁定2027–2029年订单 |
| Coherent | 结合上下文，是高功率激光器、相干和CW光源方向核心公司之一 |
| Lumentum | 同样是高功率激光器、CW光源和相干方向核心公司之一 |
十九、我的理解
这篇文章的核心价值在于，它把CPO、OCS、轻相干、OIO、DCI这些容易被市场混在一起炒作的方向，拆成了不同阶段、不同确定性的产业链机会。
我的理解如下：
1. CPO的重点不是短期出货数字，而是产业验证
CPO目前最重要的变化是：从没有订单、只有预期，变成有订单、有样机、有客户测试、有产线建设。
这个变化本身就是积极信号。至于今年到底出货几千台还是一万多台，并不是最关键。真正要看的是：
- 微软测试是否顺利；
- Rubin Super Pod部署是否顺利；
- 富联产线节拍能否提升；
- OE、FAU、shuffle box、CW光源供应是否稳定；
- 良率能否从“基本可用”走向稳定量产。
2. 市场对CPO远期出货量明显过度乐观
30万台、40万台这种数字，文章基本否定。更合理的判断是：
- 今年四季度开始正式交付；
- 明年一季度进入主要交付期；
- 2027年预测可能从5.6万–6万台上修；
- 但要看订单证据，不是靠拍脑袋预测。
这个判断比较务实。
3. 天孚通信是CPO链条里最明确的国内上市公司映射之一
文章多次强调天孚通信：
- FAU核心供应商；
- shuffle box当前核心供应商；
- CPO参与度国内上市公司中最深；
- 替代传闻被否定。
所以从文章逻辑看，天孚通信是CPO链条中确定性较强的映射公司。
4. 旭创的新增长点不只是光模块，而是OCS和轻相干
文章对旭创的定位明显更高：
- 光模块龙头；
- OCS自研方案方；
- MEMS与光波导双线布局；
- 2.4T轻量相干领先；
- 未来可能从模块厂向系统级设备厂演进。
这意味着文章认为旭创的长期逻辑不只是800G/1.6T光模块，而是向OCS、轻相干、网络设备层级延伸。
5. DCI和高功率激光器可能是被低估的支线
文章最后提到DCI需求异常旺盛，泵浦激光器产能已经排到2027年上半年，客户甚至锁定2028、2029年订单。这个景气度不弱于CPO，但市场关注度可能低一些。
如果这条线成立，高功率激光器、泵浦激光器、CW光源相关公司后续会被重新定价。
二十、可直接发布版总结
这篇文章核心讨论的是AI数据中心光互联产业链的新进展，尤其是CPO、OCS、2.4T轻量相干、OIO和DCI方向。
文章认为，CPO已经不再只是概念，过去一个月已经有真实订单陆续落地，富联相关产线也进入边建设边生产阶段。不过，当前大部分出货仍是给微软测试的样机，主要用于Rubin Super Pod的scale out系统测试，并未进入真正的大规模量产。正式生产交付预计从今年四季度开始，大量产能可能集中在明年一季度。因此，市场上传闻的30万台、40万台远期出货数字并不可靠，真正应该关注的是量产能力、真实订单、良率和交付节奏。
CPO产业链中，天孚通信的参与度被认为是国内上市企业里最深，目前是FAU和shuffle box的核心供应商。OE封装主要由台积电和日月光承担，CW光源主要供应商是Coherent和Lumentum，其中当前静态格局下Lumentum更核心。富联负责系统制造和部分组装，鸿海则把CPO提升到重要战略高度。
文章还指出，当前CPO主要用于scale out，而不是scale up。市场容易把黄仁勋提到的“scale up使用光技术”直接理解成CPO交换机，但这并不准确。scale up光互联可能要到Feynman平台才真正推出，现在讨论还太早。
OCS方面，谷歌V8集群正在推动相关方案，旭创采取MEMS和光波导双线布局，一边做300×300 MEMS量产方案，一边布局更前沿的硅光光波导。文章认为，OCS不会拉低旭创利润率，反而可能成为避开光模块光芯片瓶颈的新增长点。
2.4T轻量相干方面，文章认为其将与OCS配套发展，2026年立项，2027年下半年起量，2028年大规模放量。当前旭创领先，但未来Lumentum等厂商也会跟进，长期多供应商格局不可避免。
此外，文章还提到OIO将在2028年前后商业化，采用VCSEL方案主要是因为近距离传输中成本优势明显。DCI市场则表现异常旺盛，泵浦激光器、高功率激光器需求强劲，海外龙头产能已排到2027年上半年，客户甚至开始锁定2028、2029年的订单。
整体来看，文章的核心判断是：CPO、OCS、轻量相干和DCI都处于产业趋势上行阶段，但不能简单用市场传闻数字定价。真正有价值的是订单落地、客户验证、良率提升、产线爬坡和核心供应商份额变化。对于上市公司映射，文章最重点提到的是 工业富联、天孚通信、中际旭创、兴森科技、太辰光、炬光科技、Lumentum、Coherent、台积电、日月光 等。
