AI算力拉动高阶铜箔需求爆发：HVLP4持续紧缺，载体铜箔格局迎来重塑

AI服务器、光模块、高阶载板和高速CCL材料需求正在推动铜箔产业进入新一轮结构性紧缺周期。当前市场矛盾并不是传统铜箔全面短缺，而是高阶HVLP铜箔、载体铜箔以及配套生产设备出现供给瓶颈。尤其是HVLP4铜箔，由于技术难度高、设备改造慢、良率爬坡难，2026年至2029年都有望维持供需紧张。

01｜HVLP4仍处于量产早期，2026年底有望进入产能爬坡阶段

2026年上半年，HVLP2代和HVLP3代仍是主要出货产品，合计出货量约300吨。HVLP4代产品出货规模仍然很小，上半年仅十几吨至20吨左右，尚未正式进入大规模量产阶段。

进入2026年下半年后，随着NVIDIA相关产品放量，包括8卡机以及后续可能推出的LPU等产品，HVLP4需求将明显提升。预计到2026年底，HVLP4产品月出货量有望达到150吨。

HVLP铜箔主要搭配M6、M7、M8、M9等级的高频高速材料，应用于线路板内层。下游客户中，97%至98%为覆铜板厂商。目前已实现出货的客户包括台湾台光、台耀、联茂，大陆生益科技，以及韩国斗山。当前能够向NVIDIA和北美市场实现供货的CCL厂商主要集中在这些企业，南亚等厂商目前尚未实现相关供货。

其中，台光是当前出货量最大的客户。自M6材料开始，台光就在高频高速CCL材料领域处于领先地位，在M8、M9等级材料市场中仍占据主要份额。近年来，台光重点扶持的铜箔供应商包括金居和铜冠。

02｜HVLP4供给弹性受限，核心瓶颈在后处理设备和良率

HVLP4是目前已经实现量产的最高等级铜箔之一，核心特点是表面粗糙度极低。铜箔等级越高，表面越光滑，对生产设备尤其是后处理线提出的要求越高。在电镀制程中，铜箔需要通过依靠摩擦力转动的轴进行传动，但HVLP4表面摩擦力不足，导致传统设备难以稳定支持大规模量产。

三井、福田、古河、卢森堡相关厂商、金居、铜冠等主要供应商，目前普遍没有新建工厂或扩建产线计划，而是通过改造现有设备，把原本用于HVLP2、HVLP3及其他中低端产品的产能逐步转向HVLP4。这种策略的本质，是将有限产能优先配置给高阶、高利润订单，同时逐步减少HTE、RTF等中低端铜箔供给。

设备改造本身也存在瓶颈。当前所有厂商主要是在各自工厂内部利用现有设备进行技术改造，并非通过采购全新设备来快速扩产。整个行业HVLP4良率仍处于偏低水平，设备改造的核心目标不仅是实现生产，更重要的是提高良率和出货稳定性。

从表面粗糙度一致性和产品稳定性看，三井、福田、古河、金居、卢森堡、铜冠等率先通过认证的六家供应商整体性能差异并不明显。但从良率和稳定出货能力看，日系厂商目前更优，台湾和大陆厂商仍处于良率提升阶段。德福在2026年5月底通过HVLP4测试认证，是目前已通过认证厂商中的第七家，也是最后一家完成认证的企业。

03｜德福加速追赶，HVLP1至HVLP3已量产，HVLP4刚完成认证

德福近两年开始积极布局电子电路铜箔研发，并在资金和研发层面投入较大。尽管进入时间较短，其HVLP1代至HVLP3代产品已经在2026年上半年实现量产，其中HVLP3代是近期刚开始量产。HVLP4代产品则刚通过台光和松下测试认证。

德福当前在HVLP4领域仍属于追赶者。前六家领先厂商已经更早通过台光认证并进入供应体系，德福的优势在于追赶速度快、扩产意愿强、价格策略更激进。2025年5月27日，德福宣布扩产5万吨电子铜箔，新增产能主要用于HVLP铜箔，尤其是HVLP3和HVLP4。为配合扩产，德福已向日本三船预定24条后处理产线，几乎相当于三船三年的总产能，设备交付周期可能长达4至6年。

这种激进扩产策略也反映出行业机会的确定性。只要能够稳定量产并通过客户认证，德福在HVLP4供需紧缺周期中就有机会获得订单和价格上行弹性。

04｜载体铜箔格局被AI打破，三井长期垄断出现松动

载体铜箔主要应用于载板领域，尤其是MSAP工艺相关产品。过去20年，全球载体铜箔市场几乎由三井主导，市场份额超过95%。这一格局形成的核心原因是，载体铜箔虽然价格高，但在载板整体材料成本中的占比并不高，下游客户选择供应商时更重视品质稳定性和安全性，而不是价格。即使三井报价比其他厂商高出30%，客户也通常能够接受。

2026年开始，这一格局出现变化。AI快速发展不仅带动HVLP铜箔需求放量，也推动高阶存储芯片载板和光模块MSAP相关需求增长。载体铜箔市场需求快速扩大后，三井现有产能已经无法满足下游需求，甚至出现交付延迟。预计2027年载体铜箔供应缺口将进一步扩大。

下游载板和PCB厂商从2025年下半年开始被迫积极评估第二、第三供应商。德福和方邦因此迎来重要机会。预计2026年下半年，德福和方邦的载体铜箔产品将正式进入量产阶段。德福在该领域追赶较快，未来一两年出货量有机会超过金居和铜冠，因为金居当前并未进入载体铜箔领域，且长期也没有明确进入计划。

05｜金居聚焦HVLP，不进入载体铜箔赛道

金居不进入载体铜箔市场，主要基于工艺、设备和战略投入三方面判断。载体铜箔工艺难度极高，甚至超过HVLP4；其生产设备与HTE、RTF、HVLP铜箔设备完全不兼容，如果进入该领域，需要新建厂房、采购全新设备，并经历数年研发周期。

在过去三井长期垄断的格局下，金居即使投入巨资完成研发，也很难撼动三井在客户供应链中的位置。载体铜箔在载板整体材料中价值占比较低，下游客户价格敏感度不高，更关注稳定性和供应安全。基于当时判断，金居认为投入回报不确定，因此选择继续深耕HVLP铜箔，全力扩大HVLP4供应能力，并推进HVLP5技术研发。

这一决策在AI需求爆发后显得有一定错失机会的风险。即使金居现在重新布局载体铜箔，也需要数年才能实现量产落地。对铜箔企业而言，战略判断对未来行业位置影响很大。

06｜台光、生益、斗山均面临HVLP4供应紧张

台光已向六家头部HVLP4供应商采购，第七家供应商德福也已通过台光测试认证。由于台光M9材料市场份额较大，它是HVLP4铜箔最大的需求方之一。在供应严重不足的情况下，台光不会只依赖少数供应商，而是需要向所有具备稳定生产能力且通过认证的厂商采购。

生益科技、斗山也面临类似情况。当前全行业HVLP4总供应量远低于需求，只要供应商能够稳定生产并通过认证，就会获得对应采购需求。

生益科技正在高频高速材料领域追赶台光。其产品线已经从M4、M6、M7、M8延伸到M9等级，M9材料也已通过相关认证并获得一定市场份额。不过在M9市场，生益科技与台光相比仍有较大差距。市场有传闻称，生益科技希望在M10等级材料上实现技术突破，借此抢占行业领先位置，实现对台光的弯道超车。

在M8及以上等级材料中，台光、生益科技、斗山、松下具备较强竞争力。其中斗山和松下产能规模相对较小，联茂和南亚暂时处于落后位置，后续能否追赶仍需观察。

07｜HVLP4价格具备上涨空间，但三井可能采取温和策略

不同等级HVLP铜箔加工费差异明显。以头部供应商国内报价为例，HVLP1加工费约90至95元/公斤，HVLP2约11万元/吨，HVLP3约16万元/吨，HVLP4则约24万元/吨，也就是240元/公斤。

在供需紧张背景下，HVLP4未来具备涨价空间。不过实际涨幅可能低于市场激进预期。2026年上半年HVLP4价格保持稳定，主要因为HVLP4和M10材料需求尚未全面放量，出货规模较小，涨价带来的营收增量有限；同时行业龙头三井尚未率先提价，其他厂商也不敢轻易先动。

市场普遍等待三井发布涨价通知。三井即使涨价，也大概率采取温和方式，而不是从240元/公斤直接涨至500元/公斤。日本企业更倾向维护长期稳定合作关系，而不是利用短期缺货大幅提价。类似地，在载体铜箔领域，三井长期占据95%以上市场份额，2026年交付周期已延长至4至5个月，但3月提价幅度仍不到15%，预计下半年可能再次提价约15%。

国内厂商的价格弹性可能更大。德福此前低价供应，核心目的是获得台光测试认证机会。随着铜冠市场地位逐步稳定、德福通过认证并逐步量产，两家公司未来加工费有望明显上调，并向三井等一线厂商水平靠拢。例如，如果三井加工费从24万元/吨涨至30万元/吨，铜冠加工费可能从12万元/吨上涨至25万元/吨。

08｜HVLP4供需缺口将持续到2029年

高阶铜箔市场已经出现供应短缺，核心缺口集中在HVLP4。预计到2026年底，全球六家核心供应商合计月供应量约1000多吨；到2027年，供应量有望提升至每月3000吨。但无论是1000吨还是3000吨，都远不能完全满足市场需求。

如果HVLP4能够无限量供应，2027年月度理论需求可能超过1万吨。但由于供应有限，终端客户会根据可预见供应量调整产品规划，不会提出无法满足的需求。因此实际市场需求通常会持续高于供给量30%至40%左右。供应不足也迫使部分终端客户在产品设计上妥协，例如将M9和M8材料混搭混压，以保障产品生产和交付。

预计HVLP4供应缺口在2027年、2028年甚至2029年都会持续存在，短期难以完全填补。未来几年，全球具备HVLP4量产能力的供应商数量仍然非常有限。目前包括德福在内共有七家供应商，台湾长春有可能成为第八家，并有机会在2027年掌握HVLP4生产工艺。除此之外，短期内看不到第九家供应商具备量产能力。

09｜2026至2027年供应格局：三井仍是最大增量来源

2026年，不含德福在内，市场核心HVLP4供应商主要有六家，均在对现有产线进行技术改造。预计到2026年底，三井月产能可达到300至400吨，金居和铜冠分别达到150至200吨，福田、古河、卢森堡每家约50至100吨。六家供应商合计总产能约每月1000吨。

2027年，随着技术改造逐步完成，行业整体供应能力将明显提升。预计三井月产能可能达到1000至1200吨，金居约500吨，铜冠约400吨，福田、古河、卢森堡也将实现翻倍增长。德福预计在2026年下半年正式加入HVLP4供应行列，台湾长春也有望在2026年下半年通过客户评估。

综合来看，2027年下半年HVLP4市场总供应量可能达到每月3000吨左右。其中三井、金居、铜冠三家合计接近2000吨，其余供应商合计约1000吨。核心产能增量仍主要来自三井。

10｜设备瓶颈严重，日本后处理线排产已延伸至2030年

HVLP铜箔生产设备的核心瓶颈集中在后处理线。由于HVLP3、HVLP4表面非常光滑，对后处理线传动能力要求极高，国产设备目前只能满足HVLP1、HVLP2生产需求，还无法支持HVLP3和HVLP4规模化生产。

如果要生产HVLP3、HVLP4，仍必须依赖日本进口设备。日本核心设备厂商包括三船、Newlong洗工业等。这些设备厂商产能不大，也没有明显扩产计划，导致相关设备严重短缺。当前设备排期不仅已排满至2028年，2029年和2030年的设备产能实际上也已被提前预定。由于采购需求大增，2025年日本和大陆相关后处理设备价格已经上涨三倍。

设备瓶颈意味着，即便下游需求强劲，铜箔厂商也无法快速通过新建产线释放产能。德福预定三船24条后处理产线，显示其扩产力度很强，但交付周期长达4至6年，短期无法快速改变行业供需格局。

11｜HVLP5短期难以改变市场格局，M10材料可能更多依靠树脂突破

HVLP5代铜箔开发难度极高。目前HVLP4已经接近铜箔电性能可达到的技术天花板，即使三井和金居等领先厂商，也尚未实现HVLP5技术突破，距离量产还有较长时间。

即便未来HVLP5成功研发，短期也很难改变现有市场格局。HVLP5对设备要求更高，量产能力必然受到极大限制。当前HVLP4已经严重紧缺，如果三井率先投入HVLP5量产，也很可能只是把部分原本用于HVLP4的产能转向HVLP5，HVLP4和HVLP5总供应量不会显著增加。

CCL性能瓶颈也不只在铜箔，电子布同样供应紧张。由于铜箔和电子布的技术突破、产能扩张短期都面临挑战，CCL厂商正在把研发重点转向树脂材料。目前行业正在开发M10等级树脂，探索PPO、PTFE、弹性树脂等路线，希望通过性能更优的M10树脂，搭配现有HVLP4铜箔和增强材料，实现CCL整体性能升级。

12｜低代际铜箔也可能因产能转移出现机会

HVLP1至HVLP4之间并不是简单的自由转产关系。HVLP1本身工艺难度已经较高，大陆约40家铜箔厂商中，有80%不具备HVLP1生产能力。HVLP3和HVLP4技术门槛更高，不仅需要工艺能力，还高度依赖日本后处理设备。

随着头部供应商将产能向HVLP3和HVLP4转移，HVLP1和HVLP2供应可能被压缩。预计到2026年底，三井大概率停止生产HVLP1，HVLP2空间也会被大幅压缩。金居已明确2027年将停止生产HVLP2，全力转向HVLP3和HVLP4。卢森堡也已通知客户将停产HVLP1。

头部供应商的产能战略转移，将导致HVLP1和HVLP2市场供应减少，对应需求会流向第二梯队厂商。第二梯队主要包括大陆德福、宝鼎（山东金宝）、诺德等企业。这些厂商目前已能生产HVLP1，部分具备HVLP2能力，但短期内仍难以突破HVLP3和HVLP4。

13｜产业判断：AI铜箔机会集中在高阶产品、设备锁定和认证突破

AI算力需求正在重塑铜箔产业。未来几年，铜箔行业的核心机会不会平均分布在所有产品，而是集中在HVLP4、载体铜箔、M8/M9/M10高阶CCL材料以及关键生产设备上。

三井仍是高阶铜箔和载体铜箔领域最强龙头，技术、良率、客户信任和定价体系都具备优势。金居继续深耕HVLP路线，强化HVLP4供应并推进HVLP5研发，但错过载体铜箔可能带来中长期机会损失。铜冠和德福则受益于HVLP4供需紧张，尤其德福在HVLP4认证、载体铜箔量产和激进扩产方面具备较强弹性。方邦在载体铜箔领域也迎来切入窗口。

下游方面，台光仍是高阶CCL材料核心龙头，生益科技正在M9及更高等级材料上追赶，斗山和松下具备一定高阶材料竞争力，联茂和南亚暂时落后。设备端，日本三船、Newlong洗工业等后处理线厂商成为隐形瓶颈，设备排期和产能释放节奏将直接决定HVLP4供给上限。

整体来看，HVLP4铜箔的缺口并不是短期涨价逻辑，而是AI高频高速材料升级带来的长期结构性供需错配。2026年至2029年，高阶铜箔产业的核心变量将是：谁能通过客户认证，谁能稳定提高良率，谁能提前锁定日本设备，谁能在载体铜箔和M10材料体系中占据新位置。

相干光模块供需紧张延续：ITLA、DSP、光隔离器与CPO重构成为AI光通信核心变量

AI算力网络正在推动相干光模块进入供需高度紧张阶段。相比传统短距数通光模块，相干光模块的技术壁垒更集中在上游核心器件，包括ITLA窄线宽可调激光器、相干DSP芯片、光隔离器及其关键材料。当前行业不是简单的下游组装产能不足，而是上游核心物料供给受限。未来几年，谁能锁定上游关键材料、芯片和光学器件，谁就能在AI跨数据中心互联和高密度光互联需求中获得更高话语权。

ITLA激光器：Lumentum占据绝对主导地位

相干光模块使用的核心激光器是ITLA，也就是窄线宽可调激光器。与传统固定波长激光器不同，ITLA具备波长动态调节能力，可以输出高纯度、高稳定性的光信号。由于相干光传输不仅识别光信号强弱，还需要利用偏振等多维度物理信息，且传输距离更长，因此对激光器稳定性的要求远高于普通短距光模块。

ITLA并不是单一激光器芯片，而是一个集成化组件。其内部包括核心激光器芯片、温控模块、波长锁定器、控制电路等多个部分。温控模块的作用类似“空调”，用于保证激光器芯片在稳定温度下工作。ITLA组件体积更大、结构更复杂、成本更高，全球具备高性能量产能力的企业数量非常有限。

在ITLA赛道中，Lumentum处于绝对主导地位。2022年完成对NeoPhotonics的收购后，Lumentum进一步拿下全球激光器市场的大部分份额。Coherent、古河、住友等企业也有相关布局，但在产品性能和市场份额上与Lumentum仍存在明显差距。当前全球多数核心设备厂商都需要向Lumentum采购相关产品。

ITLA产业链中，封装环节的技术门槛相对较低，国内具备一定参与能力；真正壁垒最高的是核心激光器芯片设计与制造。国内企业中，旭创、光迅科技、源新光电、昂纳科技等均有相关布局。旭创此前发布过nano ITLA模组，但其核心策略更偏向自研自用和供应链保障，而不是直接与Lumentum竞争核心芯片市场。目前旭创使用的核心激光器芯片大部分仍依赖外购，其主要能力集中在将外购芯片及相关元器件组装成ITLA模组，以实现降本、提升毛利和保障供应链稳定。

相干DSP：北美垂直整合厂商坚持自研

相干光模块中的DSP芯片与传统数通光模块DSP不同。传统PAM4数通DSP领域，博通优势明显；但在相干光模块DSP领域，核心参与者主要是Marvell、思科以及Ciena、诺基亚、华为等垂直整合型厂商。

Ciena、诺基亚、思科、华为等企业都坚持自研相干DSP芯片。自研DSP的意义不只是降低采购成本，更重要的是实现传输距离、频谱效率、功耗和算法能力上的差异化。相干光模块需要复杂的信号处理、纠错算法和链路补偿能力，DSP芯片是形成产品壁垒的核心环节。

Ciena在相干光模块设计能力上不存在明显问题，但其800G相干光模块所用DSP采用3纳米制程，产能受限于台积电配额。Ciena的核心产能瓶颈并不在下游工厂，而在台积电晶圆产能和上游核心物料供应。

国内厂商在相干光模块领域的优势是产品迭代速度快、生产成本低，但核心短板是DSP芯片高度依赖外购。使用外购通用DSP意味着无法对算法、功能和功耗进行深度定制，与北美拥有自研DSP的厂商相比，核心性能差距大约在20%左右。旭创已启动相干DSP流片，但流片成功并不等于具备成熟量产能力。先进制程DSP设计难度很高，即便流片成功，也仍可能与海外成熟产品存在较大差距。不过，国内头部厂商能够迈出芯片自研第一步，本身已经是重要进展。

MaxLinear也有DSP方案，但客户数量较少，年出货量级约几十万只，并且其DSP没有集成Driver和TIA，需要外挂采购。1.6T光模块分立式Driver主要由MACOM和Marvell供应，主要供给英伟达，因为英伟达1.6T DSP方案没有集成Driver，需要外挂分立式Driver。

光隔离器和石榴石材料成为第三个紧缺环节

除ITLA和DSP外，光隔离器是相干光模块产业链第三个核心紧缺环节。光隔离器生产需要用到石榴石材料，包括稀土铁石榴石、B取代铁石榴石等。虽然光隔离器厂商数量不少，但真正的壁垒集中在石榴石材料和芯片制备环节。

目前石榴石相关核心技术和产能基本掌握在日本厂商手中，住友等日本企业处于关键位置。由于该原材料产能有限，直接导致光隔离器供应不足，并进一步限制相干光模块整体产能释放。

相干光模块对光纤本身没有特殊要求，普通单模光纤即可满足80公里传输距离需求。行业中观察到光纤价格上涨，但相干光模块的核心供需瓶颈并不是光纤，而是ITLA、DSP、光隔离器等上游核心器件。

800G相干光模块供需紧张，价格锁量不锁价

800G相干光模块在近期涨价前市场价格约5000美元。本轮价格上涨主要由上游原材料和核心器件提价推动，成本最终会传导到终端产品价格。当前行业订单模式普遍倾向于锁定供应量，但不会完全锁定价格。由于可供选择的合格供应商有限，云厂商对于价格的议价能力并不强。

相干光模块属于深度定制化产品。Ciena需要根据不同云厂商的基础设施、光纤类型、传输距离和网络设备进行适配开发，因此不同客户报价并不完全一致。但整体来看，不同客户之间的价格差异不会特别大，核心仍取决于产品稀缺性、供应锁定和定制化成本。

Ciena已经采取多项措施应对供应链紧张，包括向上游供应商支付预付款、提前采购核心物料、拓展供应商数量，将原本只有2至3家的核心供应商扩展至更多合作伙伴。相关资本开支增加，核心目的并不是扩建下游组装厂，而是锁定上游核心物料供应。

当前Ciena相干光模块产能处于爬坡早期，月产能为数千个，全年产能约六七万个，占全球年出货量约三分之一。2026年全球相干光模块出货量预计约二十多万个。行业产能扩张速度受上游物料限制，即便每两年实现一次产能翻倍也非常困难。Ciena当前已经积压约60亿至70亿元未交付订单，需求端并不是核心问题，只要产品能够生产出来，销售并不困难。

国内相干光模块厂商：成本与迭代占优，核心芯片仍是短板

国内相干光模块厂商的核心优势在于快速迭代和低成本制造。相比北美厂商，国内企业在生产效率、成本控制和产品响应速度上具备优势。旭创、新易盛等企业已经在200G PD、1.6T光模块以及相干光模块相关供应链中占据重要位置。

但核心短板仍然是上游芯片和光器件。旭创在光芯片环节积累仍较薄弱，相比Lumentum等龙头，产业链地位存在明显差距。在相干光模块迭代中，拥有核心光芯片和自研DSP的企业更容易掌握利润和定价权，单纯依赖组装和模组封装的企业长期话语权有限。

国内厂商当前的战略更现实：在短期无法突破核心芯片的情况下，先布局组件、模组封装和供应链保障环节，同时通过资金、客户和规模优势推进芯片自研。未来能否完成相干DSP、ITLA核心芯片等关键环节突破，将决定国内厂商能否从制造优势升级为技术优势。

200G PD供需缺口显著，旭创和新易盛锁定上游产能

200G PD也是AI光模块产业链中的重要紧缺环节。2026至2027年，200G PD供需缺口预计在30%至40%之间，不低于EML芯片的缺口。2026年200G PD行业预期需求约2亿只，而全年交付能力预计仅1.2亿至1.4亿只。2027年行业供应能力可能提升至2.4亿至3亿只，但由于需求持续增长，供需缺口可能进一步扩大。

2026年1.6T光模块全球出货量预期约五六千万只，实际需求可能达到七八千万只，对应所需PD数量达到四五亿只量级。旭创和新易盛是200G PD头部采购客户，两家公司此前已经落地大批量采购订单，提前锁定上游产能和原材料，相关配套产能已被锁定至2027年下半年。

在普通光模块层面，无论采用EML方案还是硅光方案，接收端使用的主要仍是磷化铟PD，供应商包括MACOM和博通等。但在NPO和CPO架构中，PD不再采用分立磷化铟方案，而是直接集成在硅光芯片上，并在Tower等硅光产线中完成集成。这意味着当架构从可插拔光模块向NPO、CPO演进时，原有PD供应链也会发生变化。

谷歌2.4T相干光模块与OCS：相干技术下沉成为重要趋势

谷歌2.4T项目全部采用相干光模块，主要用于搭配OCS全光交换组网。该方案对光纤没有特殊要求，使用成熟的普通单模光纤即可，例如G652光纤。项目目前仍处于开发阶段，尚未量产，Driver和TIA设计仍在推进。

谷歌2.4T项目的模块开发方包括旭创、Coherent和Light，相关Driver和TIA芯片由Marvell供应。谷歌推进相干光模块下沉的核心目的，是适配OCS全光交换架构。OCS端口对速率更灵活，链路速率上限主要由光纤承载能力决定，而不完全受传统光模块规格限制。

相干方案除传输距离优势外，还可以利用振幅、偏振等多维度光信号参数，使单根光纤承载更多信息。与传统DR8规格1.6T光模块相比，OCS配套相干光模块的优势集中在单纤数据承载能力，可将单根光纤传输容量提升约6倍，从而减少设备端口和光纤使用量。

谷歌方案中，相干光模块与传统光模块是替代关系，主要发生在Scale-up层面，替代此前连接OCS所使用的特制光模块，不涉及Scale-out层面的替代。关于TPU V8与轻相干光模块1:1.2的配比，数据偏高，按照传统传输距离逻辑看存在一定反常，仍需后续验证。

谷歌TPU电源与液冷供应链：HVDC和SST成为新变量

谷歌硬件架构也在发生变化。V8机型新增小板卡结构，单颗TPU的四路IO端口均配置小型液冷板。V9仍处于概念设计阶段，配套芯片刚完成发布，机柜样机即将进入工程验证。V8T机型采用HDI板的概率约30%。

谷歌全系列机型，包括V8、V8T、V8I，正在逐步落地高压直流方案，电压规格覆盖0至800V，V8I细分型号采用正负400V规格。高压直流架构落地后，传统PSU电源逐步被淘汰，改用贴近主板布置的电源管理板。单块电源管理板价值可达千美元量级，台达、光宝、维谛是核心供货主体。

谷歌固态变压器SST预计2027年开启实验室小批量试产，正式量产预计在2028年。阳光电源自去年组建专项研发团队，有望在2027年切入谷歌SST实验室项目，但目前只有入围可能性，尚无落地订单和明确份额。后续项目大概率还会引入伊顿、施耐德等外资厂商共同参与。

行业处于传统PSU与HVDC并行过渡阶段，远期全机柜HVDC渗透率预计约30%，剩余70%机柜仍将沿用PSU方案。在存量PSU体系中，欧陆通供货占比约20%，主要供应5.5千瓦规格PSU。近期光宝生产事故导致部分订单临时分流至麦格米特，推动麦格米特阶段性供货份额提升。

但欧陆通、麦格米特在谷歌电源供应链中并非一线主力，更多承担替补供货和中低端PSU订单。高端11千瓦及以上PSU主要由台达等头部企业供应。随着头部厂商转向HVDC，部分低端PSU订单可能外溢给国内厂商，但高端HVDC订单原本也不属于国内厂商主要份额，因此不能简单理解为国产厂商核心业务受损。谷歌开放HVDC新供应商认证后，阳光电源入围概率较高；中恒电气具备技术实力，但现有HVDC规格与谷歌标准不完全匹配，需要针对性改型。

液冷方面，谷歌TPU服务器单柜液冷解决方案价值量因型号不同而不同：V7约7万美元，V8约8万美元，32卡V8I约5万多美元。英维克在CDU和manifold方面是一级供应商，在冷板和快接头方面是三级供应商。申菱环境在manifold方面属于三级供应商，高澜股份、思泉新材等也属于三级供应商。英维克倾向于自主生产，是少数明确不外包的供应商。

谷歌TPU与亚马逊Trainium：单芯片性能和集群扩展逻辑不同

在推理场景下，亚马逊Trainium单颗芯片性能更强，设计思路更接近英伟达；谷歌TPU则偏向单芯片相对轻量化，通过大规模集群来弥补单体性能差异。

Anthropic累计采购芯片总量不到200万颗，其中在亚马逊Trainium 3平台保留约60万至70万颗规模。目前Anthropic约65%的业务重点仍放在谷歌TPU上。Trainium单体性能虽然较强，但扩展性和组网灵活性不足。海外超过五成客户当前选型更偏向谷歌TPU，下一代Trainium是否改善组网能力仍需观察。

CPO重构产业链：台积电掌握前端，日月光承接后段

CPO正在重构传统光模块产业链。传统可插拔光模块中，光引擎是光模块公司的核心部件；而在CPO架构下，光引擎被整合到交换芯片旁边，主导权从传统光模块厂商转向晶圆代工厂、先进封装厂和系统集成厂商。

台积电在CPO产业链中处于核心位置，负责EIC和PIC晶圆制造，并通过CoWoS、COUPE等平台实现光电芯片整合封装。EIC大约采用6纳米制程，PIC大约采用65纳米工艺。台积电的COUPE平台不仅强化其EIC制造优势，也切入原本由Tower等企业主导的PIC代工市场。若客户选择台积电方案，从EIC、PIC代工到前端封装都可能在台积电体系内完成，这对Tower等PIC代工厂形成直接竞争压力。

日月光主要承担后段封装，包括wafer on substrate等环节。台积电并不会完全放弃后段工序，而是保留完成整个OE封装的能力和产能，但其核心盈利重心仍在晶圆代工和前端光电集成。日月光完成OE封装后，会加上散热片、FAU等组件，再交付给鸿海、广达、纬颖、英业达、致邦等交换机组装厂。这些厂商通过SMT等方式，将ASIC芯片、多个OE模块、风扇、散热片等集成到主板上。以112T交换机为例，若采用1.6T OE，需要在一个基板上集成72颗OE。

CPO板卡和整机集成方面，富联、伟创、广达等EMS和整机厂商承担重要角色。市面上超过九成CPO相关板卡由富联代工，富联负责将光电元器件集成至PCB主板，组装成交换机硬件。环旭电子依托日月光集团资源，未来可能承接CPO后端低毛利组装订单，但目前尚未切入CPO核心供应链，想要晋升英伟达、博通供应链二级供应商难度较大。

CPO对传统光模块厂商构成长期挑战

CPO技术演进对传统可插拔光模块产业链构成长期挑战。短期三至五年内，可插拔光模块市场不会被CPO完全取代，但五至十年维度看，传统光模块厂商必须向芯片级技术和CPO生态靠拢，否则将面临产业链地位下滑。

中际旭创、新易盛等传统光模块头部企业直接与台积电竞争难度很大，更现实的路径是“打不过就加入”：一方面承接CPO后端EMS组装业务，另一方面开发外置激光源ELS等CPO专用组件。CPO架构中高热能是重要挑战，外置激光源可以降低系统内部热压力，因此Coherent、Lumentum凭借完整光学产业链布局，在ELS赛道具备先发优势。

旭创等头部企业具备资金和技术储备，仍有转型落地可行性；二线中小光模块厂商缺乏研发资金和技术积累，更容易被行业周期和技术迭代吞噬。未来传统光模块厂商高盈利周期可能随着CPO、NPO等新架构推进而逐步收缩。

CPO量产瓶颈仍在良率，台积电良率爬坡低于规模量产要求

当前推动CPO发展的关键客户是英伟达，重点项目是Rubin Ultra。CPO量产瓶颈主要在PIC与EIC光电耦合环节的良率提升。台积电该环节良率据称已从2025年下半年的50%提升至目前的70%至75%，但距离规模量产所需的90%至95%仍有差距。相关数据属于企业商业机密，真实性仍需谨慎看待。

由于良率瓶颈，原定于2026年5月至7月的量产计划虽然仍可能启动，但产能爬坡速度会慢于预期，下游封装厂订单也将相应推迟。光电集成并非台积电传统强项，而传统光模块厂商又缺乏EIC能力，因此现阶段由台积电主导整合是产业链现实选择。

从代工选择看，CPO并非只能选择台积电。GlobalFoundries、世界先进等也在推进相关研发，AMD的CPO实验线中也有使用GlobalFoundries生产PIC晶圆进行样品开发。但由于英伟达、博通等主要客户均选择台积电，市场更倾向跟随头部客户路径，最终量产很可能向台积电集中。

产业判断：AI光通信的利润池正在向上游核心器件和先进封装迁移

相干光模块、NPO和CPO的共同趋势，是光通信产业利润池正在从传统模组组装向上游核心器件、芯片、材料和先进封装迁移。ITLA、相干DSP、光隔离器、PD、Driver、TIA、PIC、EIC、先进封装平台，以及HVDC和液冷等AI服务器配套系统，正在成为新一轮产业链竞争的核心环节。

国内厂商在光模块制造、成本控制、快速迭代和部分供应链锁定方面具备优势，但在ITLA核心芯片、相干DSP、石榴石材料、先进光电集成等环节仍存在明显短板。短期看，国内厂商仍可凭借成本和交付能力受益于AI光通信需求爆发；中长期看，能否突破核心芯片与上游材料，将决定其能否真正进入高利润环节。

2026年将是相干光模块需求爆发元年，但供给端释放并不会线性扩张。行业核心问题不是有没有需求，而是上游物料能否供应、客户能否锁定产能、厂商能否完成技术迭代。对于投资研究而言，需要把光模块订单、上游核心物料、芯片自研进度、CPO良率爬坡和谷歌/英伟达/亚马逊等终端客户架构变化放在同一张产业链图中观察。

AI光通信产业链进入新一轮技术切换期：NPO、CPO与Scale across成为核心变量

AI算力集群的扩张正在推动光通信产业链进入新一轮技术切换周期。当前产业关注点主要集中在NPO、CPO、1.6T光模块DSP、2.4T相干光模块以及Scale across跨数据中心互联等方向。整体来看，需求真实存在，但释放节奏并非短期集中爆发，而是伴随客户验证、产品送样、产能爬坡和数据中心建设周期分阶段落地。

中板订单已落地，胜宏、景旺、沪电参与供货

44层中板产品订单已经落地，相关订单下达给胜宏、景旺和沪电三家企业。订单并非近期突发事件，而是两个月前已经确认的产业进展。三家企业的份额分配大致接近，说明高层数中板已开始进入实际订单阶段。对于AI服务器和高速互联链路而言，高层数PCB和中板能力仍是产业链的重要环节。

Marvell在互联业务中具备较强产业位置

Marvell在AI互联链条中的产业地位较为突出，其互联业务权重较高，尤其是在光通信相关互联业务中具备较强存在感。随着NPO、LPO、XPO以及相干光模块等新架构推进，Marvell在SerDes、DSP及互联芯片生态中的角色仍值得重点关注。其业务逻辑不仅来自AI互联需求增长，也包含一定的困境反转预期。

NPO量产仍需等待，2027年中后期才可能进入标准化放量

NPO是当前市场关注度最高的光通信技术路线之一，但实际产业节奏需要理性看待。NPO产品标准化规模出货预计在2027年年中到下半年启动，2026年下半年各家厂商会开始向终端客户送样测试，测试周期通常需要半年左右。即便测试顺利，量产初期出货量也不会特别大，可以参考1.6T产品初期出货节奏，真正放量需要时间。

NPO的核心瓶颈来自小尺寸、高通道密度要求。传统可插拔光模块的光芯片通道间距为600微米以上，而NPO需要压缩到300至500微米，这要求TIA、Driver以及硅光芯片进行全新设计。2026年OFC展会及阿里展示的NPO原型机仍然更多属于验证形态，并非完全按照量产要求优化的最终产品。

国内企业在8×100G硅光芯片方面已有布局，光讯、海信等企业正在推进相关研发，但电芯片部分仍未完全成熟，相关样品预计要到2026年才会正式推出。

NPO技术路线以硅光为主，VCSEL长期空间有限

NPO长期主流方向预计仍是硅光方案。虽然美国已有企业推出基于多模VCSEL的3.2T NPO产品，但VCSEL目前单通道只能做到100G，只能支持3.2T规格，难以满足未来6.4T及以上产品需求。因此，VCSEL更像阶段性方案，硅光才是长期主线。

NPO和LPO类似，都属于去DSP架构，需要由Driver、TIA以及SerDes承担更多链路补偿功能。在去DSP架构中，Driver和TIA需要集成EQ电路，用于补偿链路损耗。以LPO为例，Driver和TIA两颗芯片价格较传统方案高约10%，但可以省去DSP芯片成本。NPO的单通道成本预计低于传统带DSP的可插拔光模块，甚至可能降至传统方案的50%以下。按这一逻辑估算，32通道6.4T NPO产品总价约1600美元，单通道约50美元。

英伟达、谷歌、亚马逊与阿里是NPO推进核心力量

从终端客户节奏看，阿里巴巴在国内NPO推进中最激进，已经展示原型机，并与模块厂商合作开发第二代NPO产品。海外方面，谷歌的6.4T方案、英伟达的7.2T方案以及亚马逊围绕Trainium 4推进的NPO需求，是产业链最重要的方向。

亚马逊的NPO需求并不是单一年份集中释放，而是Trainium 4整个产品生命周期内的总需求。即使2027年开始落地，也更可能是逐年释放，而不是一次性转化为某一年度业绩。亚马逊NPO项目推进较快，核心供应商包括旭创、新易盛等企业。

英伟达7.2T NPO产品预计在2026年9月至10月发布，其产品节奏可能早于行业通用标准。英伟达具备自研芯片、光芯片、电芯片以及定义产品规格的能力，同时又是产业链中极具话语权的核心客户，因此有能力推动供应商围绕其需求进行专属定制。7.2T产品需要采用九通道Driver芯片，对应80个通道，其中72个数据通道、8个冗余通道，采用8颗九通道Driver可实现更紧凑的设计。

NPO与传统可插拔光模块最大的差异在于定制化属性。传统光模块标准化程度高，一款成熟产品可以面向多个客户复制销售；NPO直接搭载在板卡上，需要与芯片、板卡、系统架构深度协同，因此产品复杂度更高，客户范围也更窄。当前真正具备落地能力的主要是头部CPO厂商、云服务商以及与英伟达深度合作的客户，普通中小客户短期较难采用。

NPO核心难点集中在封装，而非硅光芯片设计本身

6.4T和7.2T NPO的开发难点并不主要在硅光芯片设计。硅光调制器原理与传统可插拔光模块类似，只是通道密度更高。真正困难的是封装，尤其是Driver、TIA与硅光芯片之间的2.5D堆叠集成。NPO无法采用传统光模块side-by-side并排布局，内部PD也需要硅光集成，无法容纳传统磷化铟分离式PD。因此，NPO技术壁垒更多集中在先进封装和光电集成环节。

硅光芯片代工方面，Tower是核心代工厂之一，台湾联电等厂商也具备相关生产能力。国内硅光企业多数采用Fabless模式，在国内完成设计，再交由海外晶圆厂流片生产。市场虽有关于中芯国际硅光产线的传闻，但目前尚未看到旭创、新易盛等头部企业在国内大规模量产硅光芯片。如果Tower产能紧张，产能外溢的第一顺位受益方更可能是意法半导体，格芯在技术能力和成本方面仍有短板，顺位相对靠后。

CPO放量仍受良率、散热和可靠性约束

CPO产品良率瓶颈主要集中在激光器耦合、FAU阵列封装等环节。近期这些环节良率已有一定提升，但是否能持续爬坡仍是关键变量。CPO规模化落地主要面临两大障碍：一是ASIC芯片散热和功耗压力，二是集成式架构的可靠性和维护问题。可插拔光模块故障后可以直接更换，而CPO将光芯片和光电芯片集成在一起，后期维护复杂度明显更高。

产业生态也是限制CPO放量的重要因素。除英伟达这类具备自用场景和生态推动能力的核心客户外，行业缺乏足够多能够强力推动CPO落地的客户。因此，CPO虽具备长期方向价值，但短期规模化仍需要观察良率、可靠性和核心客户导入节奏。

1.6T DSP格局：博通占优，英伟达自研芯片主要自用

1.6T光模块DSP市场中，第二代和第三代DSP芯片功能已趋于同质化。在英伟达之外的市场，博通预计占据约90%份额。英伟达自研5纳米DSP芯片功耗相比行业主流方案存在一定劣势，采用该芯片的光模块整体功耗会增加2至3瓦，而博通第二代3纳米DSP功耗可控制在约2.5瓦。

预计2026年英伟达自研DSP出货量约400万颗，对应400万个光模块，全部用于Mellanox自产自销，不对外供应。英伟达供应链仍有约600万颗DSP外采需求，由博通和Marvell供应。谷歌、亚马逊等云服务厂商并未严格限定DSP供应商，博通和Marvell方案均可被采用。博通在性能上略有优势，很多客户前期研发和黄金样品阶段会优先选择博通作为基准方案。

谷歌2.4T相干光模块进入早期启动阶段

2.4T相干光模块仍处于产业早期。该产品核心TIA Driver芯片由MACOM供应，DSP由谷歌自主供应。谷歌此前投资来自Inphi的团队负责相关DSP研发。光芯片方面，Lumentum、Coherent和旭创正在推进产品开发，其中旭创采用硅光方案，Lumentum和Coherent采用磷化铟方案。Marvell目前未参与该项目DSP供应，但未来不排除作为第二供应商进入相关领域。

2.4T相干光模块预计在2027年年中到下半年进入量产阶段。由于光芯片、DSP等核心组件均为全新开发，研发周期较长，项目延期风险客观存在。需求方面，2027年市场需求预期约200万只，2028年方案可能升级为3.2T，也就是2×1.6T架构。

这类产品主要服务于谷歌下一代GPU、TPU V8、V9等高密度AI集群，并与OCS技术配套使用。相干技术能够显著提高单根光纤传输密度。传统1.6T光模块通常为八发架构，占用16根光纤，单纤速率200G；2.4T相干产品采用两发架构，仅占用4根光纤，单纤速率可达1.2T，在不改造光纤基础设施的情况下，单纤传输密度提升约6倍。

Scale across成为2026年AI光通信新增量主线

Scale across是面向大模型训练的新型跨数据中心互联场景，核心需求来自分布式训练实时同步。2026年是Scale across从0到1落地的关键起始年份。随着AI模型规模扩大，单一数据中心已难以承载全部训练算力，云厂商需要在不同区域建设多个算力机房，并通过高速光互联将其组成统一算力集群。

Scale across不同于传统DCI。传统DCI主要服务于数据中心内部、云存储与交换机之间的数据传输，而Scale across服务于多地分布式AI训练。推理业务基本不产生Scale across需求，因为推理通常部署在靠近终端的边缘机房，单点服务即可满足需求，跨地域数据交互量较低。当前Scale across需求主要来自训练业务。

Scale across场景多数控制在80公里半径内，不需要大量使用2000公里级长距传输方案。相干光模块是价值量最高的环节，Line System位列其次，光纤价值占比相对更低。典型80公里链路中，相干光模块与Line System价值量比例大约为6:4到7:3。

以20万张算力卡的数据中心为例，Scale across架构下通常只有10%至20%的数据需要跨机房传输，实际外传数据占比甚至可能低于10%。按单只800G ZR相干光模块带宽测算，单个机房对应相干光模块需求约2万只。若多个数据中心采用全互联结构，三座机房产生6条连接链路，五座机房产生20条链路，六座机房增至30条链路，机房数量增加会显著放大相干光模块需求。

相干光模块供需紧张，Ciena、诺基亚、思科占据主要产能

相干光模块当前供需紧张，订单已经排到2028年。行业供给受限的主要原因包括准入门槛高、可量产厂商少、上游元器件短缺以及过往缺乏对应产业需求积累。若全年需求达到200万只，而2026年全行业可交付量仅二三十万只，云厂商提前锁价锁产能就具有较强合理性。

北美具备相干光模块量产能力的主要企业包括Ciena、诺基亚和思科，三家份额大致接近。Ciena相干业务当前约占整体营收10%，公司预计该业务年增速约50%。全球可量产400G相干产品的企业约40家，但具备800G相干量产能力的厂商不到10家，旭创、新易盛已位列其中。当前竞争焦点更多集中在产能，而非单纯技术差异。

相干光模块上游紧缺零部件包括激光器芯片、DSP芯片和光隔离器。EDFA供应商方面，海外有Lumentum，日本有富士通、古河，国内有德科立、昂纳等企业。

产品迭代规律：速率提升不等于需求简单减半

相干光模块从800G升级到1.6T后，单位比特成本通常会下降10%至20%，但单只模块价值量约为前代的1.8倍。在总带宽需求固定的情况下，1.6T产品理论用量是800G的一半。不过新品上市初期存在产能红利，单位比特成本可能高于成熟前代产品，随着良率提升和产能放量，成本才会逐步回落。

400G、800G、1.6T产品迭代是循序渐进过程，云厂商不会一次性切换所有硬件，而是分批导入并要求新设备兼容老系统。未来三年行业测算仍以等效800G为基准更稳妥，1.6T大规模导入后，800G实际需求可能偏离当前预测。

短距光模块与长距相干光模块壁垒明显不同

短距光模块和长距相干光模块属于不同技术体系。短距产品主要面向几百米至两公里数据中心内部连接，研发门槛相对较低，规模化成本控制是关键。旭创等头部企业依靠大批量生产摊薄成本，中小厂商较难形成价格优势。

长距相干光模块需要高性能DSP、复杂纠错算法和信号损耗补偿能力，技术壁垒更高，头部厂商毛利率可达40%以上。主营相干长距的厂商要切入短距市场，主要障碍是成本；主营短距的厂商要切入相干市场，则面临算法、芯片、系统能力和客户认证等多重壁垒。

产业判断：需求真实，但节奏不能过度前置

AI光通信产业链的长期方向明确，NPO、CPO、相干光模块和Scale across都具备真实产业需求。但不同技术路线所处阶段不同，不能把终端客户生命周期需求直接计入单一年份业绩，也不能把样品价格简单当作量产价格。

短期看，Scale across和相干光模块的供需错配更明确，产能和元器件供应是核心约束。中期看，NPO将在2026年送样、2027年中后期进入标准化量产窗口，真正放量仍需客户验证和产品成熟。长期看，CPO、NPO和相干技术共同指向更高密度、更低功耗、更低单位比特成本的AI互联架构，但产业节奏必须服从工程验证、良率爬坡和客户部署周期。

Rubin服务器链条加速，CPO与NPO进入验证放量窗口

要点

  • Rubin/VR项目整体按节奏推进，2026年11月至12月进入更明确的机柜生产窗口，工业富联初期具备独供和组件自供提升弹性。
  • CPO交换机2026年仍以工程样机和验证为主，英伟达路径与博通、Marvell白盒路径分化，2027年才是更关键的采用周期。
  • Rubin PCB、正交背板和高速互连价值量提升，沪电股份等高阶PCB厂商的海外交付能力成为份额变量。
  • 光模块主线从800G延伸至NPO和轻量相干，中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、立讯精密均有不同方向的产业机会。
  • Macom的增量来自200G PD、Driver/TIA、CW laser和轻量相干芯片，InP与先进制程产能仍是主要约束。

Rubin服务器链条进入拉货窗口

AI服务器产业链的主线正在从Blackwell/GB系列向Rubin/VR系列切换。GB系列当前月出货量约6000台，从6月开始存在下滑压力，主要来自产能向Rubin切换以及客户等待新平台。2027年GB全年交付预估约3.5万台，折合月均约3000台。

Rubin/VR项目整体仍按节奏推进，短期相较此前预期略有延后，但设计复杂度下降，模块化程度提高。首批重点机型覆盖NVL36、NVL72、NVL144，NVL576预计在2027年下半年进入更明确的放量阶段。2026年11月至12月的VR生产计划中，工业富联/富联的极限产能按NVL72折算约1万台，若转换为NVL36约1.5万台。PCB在6月已集中前置拉货，7月有望向富士康体系集中交付。

工业富联的产能与盈利弹性

工业富联在初期订单中具备独家供应特征，后续纬创、广达、英业达等ODM厂商可能逐步加入。当前生产组织按日夜两班、每班8小时规划，仍可通过加班和智能产线提升弹性，NVL32、NVL72、NVL144之间也具备一定切换能力。

价格端，NVL36预计量产价格约350万美元，NVL72约650万美元，NVL144约1100万美元。相比之下，GB/BG200 NVL36约198万美元，BG300 NVL36约210万美元，BG300 NVL72约410万美元。平台升级带来的单柜价值提升，将直接抬升服务器总装和上游零部件的收入天花板。

工业富联财报口径会计入客户供应的CPU、GPU、HBM等高价值物料，真实现金流收入需剔除这部分影响。盈利质量的核心变化在于自供比例提升：液冷管路、冷板、机箱、框架、高速连接器、内部线缆、气体快接头等环节的自制或自控比例提高，液冷管路和冷板在GB阶段约50%，Rubin阶段可提升至75%以上，单柜相关价值约8000至10000元。整体毛利率有望较GB阶段至少提升1个百分点。

CPO交换机仍处验证期，2027年才是放量关键

CPO交换机尚未进入2026年的真实规模出货，目前仍以工程样机和验证为主。终端对2026年CPO/Spectrum X的1万至2万台预期更多来自指引，不等同于已签订单。Rubin机柜需要约6个月验证，CPO交换机原计划8月底开始量产，领先11月VR机柜规模交付2至3个月，但正式量产节奏更可能落在10月之后，2027年1月至2月以后才是更重要的采用窗口。

工业富联与英伟达在CPO交换机上的合作稳定，份额超过90%，基本处于独供位置。工程验证阶段CPO交换机价格约10万美元/台，同时公司仍向H系列和GB系列供应电交换机。当前月产能规划约6000台，11月提升至约1万台，市场上1.1万至2万台的更激进说法需要谨慎验证。

英伟达与白盒CPO路径分化

CPO交换机主要分为两条路径。英伟达商业交换机以固定设计服务AI数据中心、二级云和租赁客户；博通、Marvell等则通过JDM/ODM与头部CSP推动定制化白盒方案。Quantum与Spectrum在成本结构上不同，Quantum采用固定FAU、每个光引擎18通道；Spectrum采用可插拔FAU、每个光引擎36通道，芯片数量和成本更高。

CPO与电交换机的成本比较不能只看交换机本体，需要把1.6T可插拔光模块完整计入。1.6T模块价格超过1000美元，CPO通过外置光源和封装内互连减少可插拔模块需求，但短期不会快速替代电交换机。光模块需求仍在增长，数据中心在液冷、电气架构和运维体系上也尚未完全准备好。

FAU环节在CPO中价值量上升，但CPO FAU与传统光模块FAU差异较大。英伟达Spectrum方案使用自研FAU设计，供应商主要承担OEM精密制造，天孚通信在传统FAU上的优势不能直接等同于CPO份额优势。Senko当前并未进入英伟达Spectrum的FAU环节，更多提供MMC前面板连接器、mid-board中的MT ferrule等非FAU连接器；智尚与Senko之间同时存在代工和采购关系。

PCB、背板与高速互连：Rubin带来结构性升级

Rubin PCB已经开始在DGX形态中替代Blackwell标准件，MGX PCB尚未正式切入。组装后计算板价值约6000美元，裸板价值超过4000美元，上一代裸计算板约1800美元，新平台价值量接近翻倍。DGX PCB层数超过60层，MGX最高可达80层以上；交换板约1500美元，比GB300交换板高约300美元。

Rubin 72GPU机柜采用中板和pogo pin正交连接设计，连接路径包括铜缆、光纤、光模块、正交背板等，标准配置仍以铜缆为主。pogo pin适配器提升接口通用性。正交背板已经通过认证和内部性能验证，预计7月前后有更正式的节奏信号。

正交背板的长期目标是替代单柜约5000根铜缆，降低重量和布线复杂度。当前需要区分40层以上的小面积中板、60至80层以上的大型主背板，以及面向576的168层专用大型背板。40层以上中板价值约800元以上，面积约0.1平方米；已经认证的供应商更多对应中板，大型主背板供应格局尚未完全固定。

PCB份额仍处工程样机阶段，尚未锁定。ODM侧倾向沪电股份目标约50%份额，但最终仍由英伟达及微软、Meta等CSP共同决定。海外交付能力成为重要变量，PCB/PCBA从台湾向墨西哥转移，沪电股份泰国工厂具备海外交付优势。英伟达指定供应商模式在CPO交换机PCB中更突出，虽然CPO交换机PCB本身工艺要求低于服务器高阶板，但高频老化测试具备特殊门槛。

光模块主线从800G转向NPO与轻量相干

光模块产业仍处高景气区间。光模块PCBA价格上涨至约280元，价格变化在3个月前已被产业链感知。光模块PCB和数据中心建设PCB不是同一赛道，前者受高需求和产能争夺影响更早涨价。

800G光模块需求预计2026年达到4000万至5000万只，2027年提升至6000万至7000万只，每只模块需要2颗TIA。TIA产能整体相对充足，GF、ST、Tower等代工厂可承接供应。Macom在800G TIA单模市场份额有限，在多模市场通过芯片组具备约50%份额，两颗芯片组价格低于10美元。200G PD则是Macom更关键的紧缺环节，Macom份额约60%，2026年仍可能短缺。

旭创、立讯与NPO竞争格局

中际旭创在下一代光模块、NPO、CPO、OCS等方向仍具领先地位。英伟达与台积电主导的3.2T主链条中，旭创并非直接主导角色，更多提供ELS等支持。公司封装合作对象并不只限于长电科技，也包括通富微电和未上市封装厂，后续更可能服务博通等其他客户。

NPO路线清晰且稳定，预计与正交背板、Ultra 576节奏同步，在2027年下半年进入量产窗口。中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技均具备自制能力。新易盛已服务Meta，光迅科技率先实现国内3.2T NPO量产并进入国内CSP链条。

立讯精密在铜互连和高速连接领域基础较强，2026年扩产趋势明确，2027年800G/1.6T光模块业务指引积极，并存在切入Google供应链的可能。若未来光模块出货达到千万只级别，估值体系存在重估空间，但短期更可能影响中际旭创、Lumentum等龙头的剩余份额，而不是直接改变行业龙头格局。

Macom的增量来自PD、Driver/TIA与轻量相干

Macom在光芯片和电芯片上的供应模式不同：光芯片以IDM自有产线为主，电芯片更多外包给GF、ST、Tower等晶圆厂，TIA主要由ST承接。公司芯片业务正常毛利率超过55%，高速PD毛利率较高，老产品也能维持40%至50%毛利率。

InP供应仍然紧张，Macom采购衬底并自研外延，同时引入通美等供应商扩充能力。公司CW laser样品已送至中际旭创、新易盛，反馈较好，但InP产能短期优先保障PD。DSP环节则受Marvell、Broadcom争夺台积电3nm产能影响偏紧；MaxLinear采用三星4nm，成本和供给灵活性更好，800G DSP已经量产，并获得阿里认证和旭创大单。阿里2027年800G需求预计达到500万至600万只。

轻量相干光模块是2027年数据中心增量主线之一，Google、Amazon走在前面，Google预计2027年下半年进入量产。Macom有望为Google定制轻量相干模块供应Driver/TIA，DSP由Google自研。2027年轻量相干市场规模约200万只，Macom芯片份额有机会达到80%。该增量与800G/1.6T可插拔模块相对独立，主要替代OCS光模块，数量可能减半但单价和毛利率更高。

产业链催化与风险

  • 催化因素：Rubin/VR PCB在6月至7月集中拉货，11月至12月机柜排产启动；CPO交换机在2026年四季度转向更正式量产；NPO、正交背板和Ultra 576在2027年下半年形成组合催化。
  • 公司主线：工业富联受益服务器总装、CPO交换机和高价值组件自供；沪电股份受益高阶PCB和海外交付能力；中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技延续NPO和高速光模块主线；Macom受益PD、Driver/TIA和轻量相干芯片增量；立讯精密具备高速互连和潜在光模块放量弹性。
  • 需求变量：Google TPU V8在2027年的需求预期分歧较大，从200万至500万颗不等，最终规模将影响光模块、交换机、PCB和服务器链条的弹性。
  • 风险因素：CPO真实订单低于终端指引、Rubin量产继续延后、液冷数据中心改造慢于预期、PCB供应份额未按市场预期锁定、台积电和InP产能制约光电芯片供给，以及光模块龙头份额被新进入者稀释。

CPO与NPO进入关键验证期，光模块上游供需继续收紧

要点

  • 光模块PCBA涨至280元的传闻对应的价格在数月前已经出现，胜宏科技mSAP相关产能被争抢，东山精密同时布局光模块和PCB，光模块PCB与机房建设PCB的产品和市场逻辑需要区分。
  • CPO交换机尚未正式出货，英伟达Spectrum X仍有DFAU良率和外置光源端面烧毁问题，2026年Q4量产计划能否兑现取决于客户正式订单和供应链交付。
  • CPO阵营分化明显：英伟达提供整体商用方案，博通和Marvell通过JDM/ODM服务头部CSP，Intel和Cisco进展相对靠后。
  • Spectrum系列价值量高于Quantum系列，可插拔式FAU、更多芯片和外置光源推高整机价值；但市场几十万台预测可能按普通版口径统计，实际旗舰版订单数量可能低于市场表观预期。
  • CPO连接器和光连接链条中，Senko供应MMC连接器和MT插芯，康宁与Coherent承担更复杂连接组件，天孚通信为1.6T光引擎主要供应商，致尚科技有望承接Senko MPC组件代工，太辰光受益于康宁外包链条。
  • NPO路线由中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技等推进，新易盛已向Meta供货，光迅科技已实现3.2T NPO量产并进入腾讯、阿里供应链，英伟达GB200机柜给出近100万颗NPO需求指引。
  • Macom是旭创上游核心供应商，200G PD份额约60%且供需缺口显著，2027年200G PD存在20%至30%涨价空间；800G单模TIA增量更多流向Marvell和Semtech。
  • 2027年新增量来自NPO与轻量相干光模块，谷歌和亚马逊推动轻量相干，Macom为谷歌定制模块提供Driver和TIA，轻量相干市场规模预计约200万只。

光模块PCB涨价不是突发变量

光模块PCBA价格从260元附近涨至280元的传闻属实，但这不是近期才出现的变化。相关价格在数月前已经传导到生产端，只是行业信息从一线生产、调研到市场交易存在时间差，因此近期才被集中讨论。

光模块用PCB与机房建设用PCB不属于同一套产品逻辑。光模块景气度高、交付节奏紧、相关产能被争抢，价格率先上涨更符合产业链状态。胜宏科技去年布局的mSAP相关产能已经被市场消化，相关产品价格早已达到市场当前流传水平。东山精密同时布局光模块和PCB两大业务，后续需要分别跟踪光模块需求和PCB产能价格变化。

CPO交换机仍处验证期，Spectrum X是观察重点

CPO交换机目前尚未形成正式出货，产品仍以工程样机为主。产业链主要分为两类阵营：英伟达（NVDA）主导商用交换机方案，产品整体设计、客户定制空间较低，主要面向AI数据中心建设和算力租赁领域的二线云服务商，例如CoreWeave；博通（AVGO）和Marvell（MRVL）更多与头部CSP合作，通过JDM或ODM模式推进定制化白盒交换机。Intel和Cisco虽已宣布CPO计划，但进展相对靠后。

英伟达已发布Quantum X和Spectrum X两类产品。Quantum X面向IB网络，预计体量较小，原计划2025年交付2000至3000台但尚未兑现。Spectrum X面向以太网生态，不受InfiniBand生态限制，是后续重点。市场对2026年Spectrum X出货的预期包括1万至2万台，也有更高的20万台、60万台口径，但这些预测主要来自终端客户指引，并非正式订单。

Spectrum X当前仍面临DFAU良率和外置光源烧毁端面问题。即便2026年Q4启动量产流程，客户下单和当季交付之间仍存在时间差，量产是否再次推迟需要继续跟踪。市场预测也可能混用了旗舰版和普通版口径，若四季度到明年一季度采购以旗舰版为主，实际出货数量可能只有低规格统计口径下的几分之一。

CPO成本比较必须按满配口径

CPO交换机与传统电交换机的成本比较，应基于同等背板带宽和满配状态。仅比较空交换机价格会低估传统方案成本。以102.4T背板带宽为例，传统电交换机需要插满1.6T光模块，单个1.6T光模块价格约八九百美元、接近1000美元；CPO无需传统插拔光模块，而是外置光源。放到整个数据中心网络拓扑中，CPO带来的成本影响也不仅是交换机单机价格。

CPO不会快速取代传统电交换机。一方面，2026年和2027年光模块市场仍在扩张；另一方面，许多数据中心不具备全面改造液冷系统的条件，传统电交换机仍会继续使用，XPO等其他路线也会同步探索。

FAU、光引擎和连接器供应链重新定价

FAU方案差异主要来自光引擎出光方式，包括侧面出光和垂直出光。侧面出光受芯片边缘尺寸限制，通道数量通常在二三十个左右；垂直出光可支持2D阵列排布，对更高通道数量更友好。FAU的核心是完成光耦合与对接，不同出光方式对应不同连接方案。

Senko的MPC方案本质上是FAU的一种实现方式，采用一体压铸金属连接器，内部集成反射结构，具备可插拔特性。但英伟达本代Spectrum交换机未采用Senko MPC，而是采用英伟达自研FAU方案并交由指定供应商代工。Senko仍供应Spectrum前面板MMC连接器和中板MT插芯。

英伟达Spectrum低版本交换机ASIC配置32个光引擎，需要对应32个FAU外置光源。1.6T阶段光引擎为可插拔式，主要供应商是天孚通信（300394）；技术演进到3.2T后，光芯片与电芯片将由台积电（TSM）直接集成，第三方独立光引擎供应商参与度会下降。外置光源是另一核心环节，相关订单已基本明确。

Coherent和康宁（GLW）承担更复杂的连接组件，康宁已获得英伟达资金支持并加速扩产，高价值MMC连接器倾向于收归自有工厂，低价值MPO、LC等连接器外包。太辰光（300570）是康宁外包链条中的核心代工厂，订单量大但单价偏低，同时已切入康普供应链。致尚科技（301486）与Senko存在动态关系：Senko主导订单时，致尚科技是代工厂；致尚科技主导自有客户订单时，Senko又是连接器供应商，未来致尚科技有望承接MPC组件代工。

NPO落地节奏领先，DSP仍是核心卡点

NPO技术路线清晰，格局相对稳定。中际旭创（300308）、新易盛（300502）、华工科技（000988）、光迅科技（002281）等头部厂商均可自主生产。新易盛已向Meta（META）供货；光迅科技是国内首家实现3.2T NPO量产的厂商，已进入腾讯、阿里供应链。腾讯、阿里、字节等国内CSP在互联技术推进上较积极，NPO落地节奏领先全球。

英伟达已给出GB200机柜在2026至2027年接近100万颗NPO的需求指引，旭创、新易盛等头部厂商参与相关项目。阿里巴巴在2026年3月发布NPO样机，当前仍处版本迭代阶段；腾讯内部也在推进3.2T和6.4T NPO项目。国内CSP尚未给出明确放量预期，但如果平头哥AI加速器出货达到数十万至上百万颗规模，阿里NPO项目有望随之起量。

DSP仍是行业核心卡点。MaxLinear作为第三大供应商，已与腾讯、阿里、字节深度合作，并获得阿里、旭创订单，份额稳步提升。博通和Marvell在交换芯片与DSP生态中仍具备较强话语权，旭创、新易盛等光模块厂商短期内很难独立完成CPO全链路，更多仍会围绕NPO和部分组件代工展开。

Macom：200G PD最紧，800G单模TIA增量有限

Macom（MTSI）是中际旭创上游核心供应商，判断其供应瓶颈有助于跟踪国内光模块产业趋势。Macom在400G和800G TIA整体份额约10%。在800G TIA中，单模市场基本没有份额，Marvell约占80%，Semtech约占20%；多模市场中，Macom通过套片销售占约50%，Semtech和Marvell瓜分剩余份额。一套800G TIA包含两颗芯片，价格在10美元以内。

2026年800G光模块需求预计约4000万至5000万只，2027年预计提升至6000万至7000万只，每只模块需要两个TIA。TIA多为Fabless模式，GlobalFoundries（GFS）、STMicroelectronics（STM）、Tower Semiconductor（TSEM）等代工厂产能充足，因此增长约束小于PD。增量主要来自单模市场，更多流向Marvell和Semtech，对Macom帮助有限。

200G PD是Macom当前最紧缺的产品。Macom早年布局全速率PD产线，100G PD因国内竞争激烈而份额流失，后续聚焦200G PD以适配1.6T光模块。Macom 200G PD份额约60%，全球主要量产供应商只有Macom和博能。1.6T光模块每通道使用1颗200G PD，单模块8通道对应8颗；2026年1.6T需求约2500万只，对应PD需求约2亿只，2027年1.6T需求或翻倍至4000万至5000万只，对应PD需求超过4亿只。

200G PD当前单价约2至3美元，2027年需求翻倍而产能扩张受限，存在20%至30%涨价空间。下游将面临供给不足与价格上涨双重压力，200G PD可能成为继EML之后，光模块产业新的核心卡点。

CW激光器与轻量相干打开2027年增量

Macom的CW激光器布局较早，75mW和100mW产品已送样，国内对接中际旭创、光迅科技、华工科技等头部客户，反馈较好。但CW与200G PD共用磷化铟产线，当前产能优先保障PD，2026年暂无明确交付能力。若扩产顺利，2027年有望承接订单；行业层面CW laser供应商较多，包括多家中国公司，整体供给并不稀缺，但Macom自身产能仍可能紧张。

2027年数据中心互联的两条主线是NPO和轻量相干光模块。轻量相干由谷歌（GOOGL）和亚马逊（AMZN）推动，谷歌预计2027年下半年量产。Macom为谷歌定制轻量相干模块提供Driver和TIA，DSP由谷歌自研，与Marvell无关。2027年轻量相干市场规模预计约200万只，Macom有望占据约80%芯片份额。

轻量相干增量独立于800G和1.6T，主要替代OCS光模块，数量减半但单价提升，价值量和毛利率更高。保守假设中际旭创占据60%份额、约120万只，单价2000美元，对应营收约76亿元，净利率约45%，将带来显著增量。

后续跟踪重点

  • 订单验证：关注2026年Q4英伟达Spectrum X是否获得正式采购订单，以及DFAU良率和外置光源端面问题是否解决。
  • 供应链分配：关注天孚通信、Coherent、康宁、Senko、致尚科技、太辰光在Spectrum供应链中的份额变化。
  • NPO放量：关注英伟达GB200、阿里平头哥、腾讯3.2T和6.4T项目对中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技的订单拉动。
  • 上游涨价：重点跟踪200G PD、光模块PCB、PCBA等紧缺环节的价格传导，以及Macom磷化铟产能扩张节奏。
  • 风险因素：CPO量产时间可能延后，市场出货预测存在规格口径偏差，NPO标准尚未完全统一，轻量相干量产节奏仍取决于谷歌和亚马逊项目推进。