光模块格局：1.6T 放量在即，头部地位稳固
光模块行业的整体格局近期保持稳定，核心焦点集中在 1.6T 产品的产能爬坡以及二三线厂商的订单落地节奏上。
- 中际旭创（Innolight）：目前已取得为 Mellanox 代工 ELS 产品的资质，落地确定性高。在 1.6T 产能方面，去年 Q4 产能已提升至约 40 万只，产业预判其今年 Q2 有望冲击 100 万只的产能目标（对应月产约 33 万只）。不过，全年 1.6T 出货量达到 800 万只的激进预期大概率难以实现。
- 新易盛（Eoptolink）：1.6T 产品已实现规模化出货，当前月出货量稳定在 6 万只左右，全年出货量保守估计在 100 万只以上，进展超预期则有望突破 200 万只。
- 剑桥科技与二三线破局：剑桥嘉善基地已开工，产品送测已通过，预计最快今年 3 月有望拿下 Meta 订单。此外，东山精密虽已向英伟达送测，但受限于良率，短期规模化交付存疑；而华工科技目前暂无拿到英伟达 1.6T 核心订单的确切信息。
互联架构演进：CPO 与 NPO 的路线博弈
随着大模型对带宽需求的极度膨胀，“光进铜退”已成为核心发展方向。以 GB300 为例，若用 1.6T 光纤全面替代现有的 200G 铜缆，线缆数量将从 5000 根骤降至约 625 根，这将带来光模块及光引擎（OE）需求的爆发。
- NPO 成为核心过渡方案：CPO 方案当前的核心瓶颈在于 OE IC 芯片的流片和先进封装工艺（良率极差，高度依赖台积电）。因此，对供应链和封装要求相对较低的 NPO（近封装光学） 成为了现阶段的核心过渡方案。
- 产业链核心受益方：CPO/NPO 的推进不仅不会削弱一线光模块企业的价值，反而会提升其单品价值量。在 NPO 产业发展中，中际旭创是目前的核心供应商与最大受益方。同时，在光引擎短跳线环节，天孚通信、上铨、扇港正在展开激烈角逐。
- GTC 大会前瞻：今年 3 月的 GTC 大会将是定调技术路线的关键节点。英伟达展示的机柜连接形态（大概率是 8 机柜超节点架构），将被整个市场视为产业演进的“标准答案”。
MLCC 与电感：冰火两重天的被动元器件
近期市场高度关注被动元器件的涨价预期，但从产业实际来看，这并非全行业的普涨，而是极度的结构性分化。
1. MLCC：高端紧缺，低端内卷
- 高端市场缺口：AI 服务器（如 GB300）对 MLCC 的用量是普通服务器的 10 倍以上，且全部要求高端规格。目前这块高利润市场被海外巨头（村田、三星、TDK 等）牢牢把控。海外厂商正将产能向高利润区倾斜。
- 国内厂商困局：国内企业主要集中在中低端市场，产品同质化严重且价格战激烈。目前国内仅有华为愿意作为“试验田”联合研发高端 MLCC。受限于配套产业链与原材料成本，国内企业向高端凹版印刷工艺的转型，预计在未来五年内都难以实现实质性突破。
2. AI 电感：核心供应商明确
在 AI 电感赛道，铂科新材是明确的核心供应商，今年在 AI 领域的电感出货量预计在 9000 万至 1 亿只水平（市场传言的 4 亿只严重不实）。另一家企业龙磁科技目前出货量较小，主要配套谷歌和 AMD，在英伟达体系内份额极低，其业绩兑现大概率要等到 2027 年。
液冷前瞻：微通道技术暂未成熟
关于市场热炒的微通道液冷技术，产业端给出的反馈是：技术落地难度远超市场预期。目前相关产业技术与配套均未成熟，短期内快速落地的说法严重脱离实际。液冷散热的全面升级，仍需等待产业链的进一步攻坚。