CPO量产进展与天孚相关供应链位置，以及全球光纤价格、供需与数据中心增量逻辑

一、CPO量产进度：从Q3推迟到Q4，核心瓶颈在台积电封装良率

CPO原计划在2026年第三季度量产，但在2026年一季度末被调整为第四季度量产。这意味着供应链需要在二季度准备扩产、三季度开始供货，但四季度最终能释放多少量仍不确定。

延期原因最初包括三类：

1. 硅光芯片问题；
2. 液冷技术问题；
3. EIC与PIC封装问题。

目前液冷问题基本解决，硅光芯片问题仍在沟通中，部分不足可通过无源器件弥补。真正的瓶颈集中在台积电EIC/PIC封装良率与生产效率。其本质是半导体工艺和光通信工艺之间的兼容问题：EIC/PIC封装偏半导体工艺，而PIC与无源器件之间的光路耦合、点胶等偏光通信工艺，两者结合难度较高。

文档判断，2026年如果只做约1万套，台积电可以通过牺牲良率和效率来完成。但若要更大规模放量，必须系统性提升良率和效率，仅靠现有流程难以支撑。

二、CPO供应链变化：光引擎可能逐渐转向半导体公司主导

从2025年底开始，行业思路出现变化：CPO使用的光引擎正在逐步转向由半导体公司供应。日月光旗下环旭、富士康、矽品等企业从2026年初开始声称其光引擎产品获得认证。

这对传统光通信器件厂商是明显挑战。文档认为，如果未来OE全面转向半导体工艺制造，天孚可能会失去部分现有阵地。因此天孚正在建设自己的半导体封测厂，以避免在光引擎核心环节被边缘化。

三、天孚在CPO中的三类产品：FAU、OE组件、ELS模组

天孚在CPO项目中主要供应三类产品：

OE组件方面，天孚主要负责将台积电键合好的EIC和PIC进行后续光路耦合，通过准直透镜等元件将硅光芯片光路与FAU精确连接。组件安装到基板上的工作不是天孚完成，而是由Fabrinet负责。

ELSFP方面，天孚介入较晚。最初由Fabrinet负责，2025年底样品转由天孚生产。该产品目前尚未标准化，缺乏专用设备，因此高度依赖人工操作，成本较高。英伟达供应链中，ELSFP第二供应商是台湾波若威；昂纳也在做ELSFP，但不是供给英伟达。

四、天孚半导体封测厂：为未来OE半导体化做准备

天孚新建的半导体封测厂已于2026年4月奠基，目前进入土建阶段。预计：

该工厂主要目标有两个：

1. 承接未来可能采用半导体工艺的OE生产；
2. 承接硅光芯片封测业务，包括晶圆后道分割、测试等。

目前天孚还不具备独立完成全部OE生产的能力，尤其是半导体工艺相关环节。现阶段其OE能力仍偏传统光通信工艺，包括精密加工、点胶、光路对准等。

五、2026与2027年光引擎、光模块出货规划

2026年，天孚光引擎业务是核心，重点在1.6T光引擎，800G光引擎量不大。

1.6T光引擎的200G EML芯片原计划由博通和Lumentum共同供应，但2026年一季度Lumentum未能批量交付，主要依靠博通支撑，导致芯片供应紧张。预计Lumentum二季度到位。文档判断，最终实际产量可能只有预算的80%–85%。

2027年规划尚未正式确定，大概要到2026年9月至11月制定预算时才会清晰。目前方向性目标是：

六、FAU业务：大客户集中，但市场份额有所下降

天孚FAU主要客户包括：

1. Fabrinet；
2. 旭创；
3. 新易盛；
4. Finisar。

这四家合计占其FAU出货量约90%。天孚FAU价格偏高，小型客户通常无法采购或不愿采购。客户使用天孚FAU，主要因为其方案有助于提高光模块厂商在光路对准过程中的效率和良率。

不过，天孚FAU市场份额并非持续提升。文档提到：

旭创的FAU供应商已较多元，到2025年底，其第一大FAU供应商已变成安捷讯，而非天孚。新易盛也有四到五家FAU供应商，仕佳光子和无锡某家公司也在供货。

FAU单价方面：

一个光模块通常使用两个FAU，分别对应接收和发送。

七、当前光通信供应链紧缺环节

文档认为当前紧缺环节主要有四类：

1. 芯片：预计全年紧缺；
2. 隔离器：供应非常紧张；
3. 高端微透镜：能做普通Lens的厂商不少，但高端微透镜主要依赖炬光、Coherent等少数厂商；
4. FAU：参与者增多，但高良率生产企业有限，供应仍偏紧。

微透镜方面，天孚此前主要使用Coherent产品，2026年一季度开始导入炬光。原因不是天孚主动认证，而是炬光通过了英伟达体系认证。Coherent微透镜平均约2美元，炬光为1.x美元，导入炬光主要为了降本。

隔离器方面，真正瓶颈在上游旋光片原材料，例如SGGG。Coherent是核心供应商。国内虽然有较多隔离器后道厂商，但能做核心原材料的企业较少，福晶科技是少数具备能力的国内厂商之一。

八、美国光纤价格：3月已上调，后续仍可能上涨

美国市场光纤价格在2026年3月调整后，整体变化不大。目前价格大致为：

运营商主要使用G.657.A1，价格从此前约8美元/芯公里涨到约11美元/芯公里，涨幅接近40%。数据中心则更多使用A1 Ultra和A2。

美国市场后续价格预计仍会上涨，但速度不会太快。驱动因素主要有两个：

1. 运营商需求增长，受2026年政府补贴项目推动；
2. AI数据中心建设带动数据中心光纤需求增长。

供给侧方面，康宁虽有新增产能，但OFS、普睿司曼等扩产有限，整体供应仍偏紧。

九、数据中心光纤结构：A1 Ultra主导，A2占比会提升

在美国数据中心市场：

G.657.A2增长的原因是抗弯性能更好。随着数据中心速率提升、布线密度增加、机柜和空间约束加强，高密度交叉连接场景增多，抗弯性能更好的A2会越来越重要。

十、中国光纤价格高于美国，A2价格近期反而下行

中国市场价格明显高于美国：

G.657.A2价格下降的主要原因是近期较多产能转向生产该型号，导致现货供应增加。相比之下，G.657.A1和G.652.D仍无现货。

中国电信4月30日进行了一次测试性招标，但流标。如果5月情况延续，运营商可能启动正式大规模集采。文档判断最终落地价格可能在70元/芯公里左右，虽然低于当前市场价，但对供应商而言能换取长期稳定订单。

十一、中国光纤需求结构：无人机大量消耗G.657.A2

中国市场需求结构大致为：

G.657.A2总需求约1.35亿芯公里，其中最大部分来自无人机。按300万架无人机消耗1.2亿芯公里估算，平均每台无人机约消耗35公里光纤。

十二、长飞、亨通、中天、烽火业绩差异

文档认为，亨通和中天业绩表现较好，主要因为它们承接了较多无人机订单，这类订单交易灵活，可以快速反映市场涨价。

长飞业绩没有完全体现涨价利好，原因是海外业务占比较高，且多为长协订单，价格调整需要与普睿司曼、康普等大客户谈判，传导较慢。新的高价合同可能到4月份后才逐步体现。

烽火通信业绩较弱，一方面可能是提价慢、无人机订单少；另一方面其收入结构中，光纤光缆只占30%多，而通信网络设备占比超过50%，该部分表现不佳拖累整体业绩。

十三、欧洲光纤市场：价格涨幅更剧烈，中国厂商份额高

欧洲市场价格变动比美国更剧烈。当前：

欧洲市场除普睿司曼外，主要参与者多为中国厂商，包括亨通、长飞、烽火、中天。这些企业在当地设有光缆厂，占据重要份额。

欧洲价格调整主要通过频繁招标完成。由于欧洲运营商众多且分散，每次招标规模不大，但频率很高，价格在持续招标中不断上行。

十四、为什么海外光纤没有倒流中国？

虽然国内外价差存在套利空间，但海外没有多余产能可以倒流中国。海外光纤厂基本满产，主要用于履行本地运营商长期合同。即便国内价格更高，海外厂商也没有足够现货转卖中国。

十五、CPO对光纤市场是纯增量，重点不是里程而是价值量

文档最后强调，从技术演进看，CPO对光纤市场是纯增量。

CPO不会明显改变机柜外部Scale-out的光纤用量，但会显著增加机柜内部Scale-up的光互联需求，用光纤替代铜缆。同时，CPO交换机内部也需要大量高价值光纤，每台交换机可能包含1024或1152根光纤。

因此，CPO带来的不是简单的光纤里程翻倍，而是高价值短距离光纤用量增加。文档判断，光纤在AI投资中的价值占比可能从目前约1%提升至2%。仅机柜内光互联市场就可能带来约40亿至60亿美元新增收入，相当于现有市场规模约60亿美元的翻倍。

同时，这一路线仍然使用单模光纤，与多模光纤或空心光纤替代无关。

核心结论

这篇文档的核心判断可以压缩为三句话：

1. CPO短期放量受制于台积电EIC/PIC封装良率和效率，量产从2026年Q3推迟到Q4，但方向没有改变。
2. 天孚在FAU、OE、ELS等环节有先发位置，但未来OE若转向半导体工艺，传统光通信厂商必须通过封测能力补课。
3. 光纤市场正在由AI数据中心、美国运营商补贴、无人机、欧洲涨价共同驱动，其中CPO会带来高价值光纤的新增需求，而不是简单的传统光纤里程增长。