摘要
AI-RAN正在成为5G投资尾声与6G标准落地前的重要技术桥梁，通信网络有望从单一连接基础设施升级为通信与AI计算融合的平台。光模块与光芯片产业链的核心矛盾仍集中在高端EML、CW激光器、磷化铟衬底、MOCVD设备、客户认证和大规模产能释放，索尔思、光讯、长光华芯、源杰、Coherent、Lumentum等企业的技术路径和客户进展决定后续竞争格局。
要点
- AI-RAN包括AI for RAN、AI on RAN、AI and RAN三条路径，核心是用AI优化无线网络，并把基站变成边缘AI计算平台。
- 诺基亚、爱立信、三星、微软等参与AI-RAN联盟，诺基亚计划2026年下半年启动客户试点，无线业务占其营收超过50%。
- 800G光模块存在涨价可能，上游元器件交付周期拉长形成变相涨价，但设备商调价仍要兼顾招投标竞争力。
- 光讯在DFB和PD芯片上优势较强，客户包括中兴、华为、爱立信等，但EML起步较晚，主流客户认证仍需时间。
- 长光华芯传统优势在LED、高功率发射激光器和激光雷达等领域，近两三年切入EML和CW激光器，光通信积累仍需验证。
- 源杰技术路径源于索尔思团队，从DFB切入后拓展CW激光器，与旭创绑定紧密，CW产品已通过北美认证并批量供货。
- 索尔思北美客户占销售额超过80%，Meta是800G和1.6T主要客户，微软、Oracle、AWS、谷歌、英伟达认证与订单推进是关键变量。
- Coherent、Lumentum、博通在磷化铟衬底和外延工艺上仍具优势，通美、鑫耀、鼎泰、先导等国内供应商扩产和验证进展影响国产供应链弹性。
正文整理
AI-RAN：5G到6G之间的关键桥梁
AI-RAN的核心，是把传统无线接入网从单一通信基础设施，升级为通信与AI计算融合的平台。传统RAN主要依赖专用通信ASIC芯片，功能集中在无线信号传输和处理；AI-RAN则尝试用GPU等通用计算芯片替代部分专用芯片，让基站既承担通信网络功能，也能运行AI推理和边缘计算任务。
2024年，诺基亚、爱立信、三星、微软等全球通信设备商和云服务商共同推动AI-RAN联盟。这个方向主要分为三类：AI for RAN用AI优化频谱、容量、覆盖、波形和信道管理；AI on RAN把基站作为AI边缘计算承载平台；AI and RAN则同时具备网络优化和AI计算承载能力。
这一逻辑的商业吸引力在于，电信网络存在明显的时段负荷差异。白天通信负载高，夜间资源闲置较多。如果基站搭载GPU并具备AI计算能力，运营商就有机会把夜间闲置资源转化为AI算力服务，从传统通信服务提供商转向基础设施算力平台。
诺基亚的AI-RAN试点与6G节奏
诺基亚正在与十几家理念一致的客户组建合作联盟，计划在2026年下半年启动客户试点，验证AI-RAN能否满足实际需求。无线业务在诺基亚整体营收中占比超过50%，在5G投资意愿疲软的背景下，AI-RAN有望成为无线业务的新增长点。
爱立信在传统无线领域的技术实力和市场表现优于诺基亚，但同样面对5G行业下行压力，也需要寻找AI与通信融合带来的新增量。6G的大规模市场拐点预计在2029年至2030年前后出现，AI-RAN则可能成为连接5G尾声和6G投资周期的重要过渡技术。
AI-RAN商业化的关键，在于运营商和企业客户是否愿意为边缘AI能力、网络自动化效率提升和频谱使用效率改善付费。GPU进入基站会抬高建设成本和运行功耗，只有新增收益能够覆盖额外投入，产业链才会进入真正放量阶段。
800G光模块：价格、代工与供应链瓶颈
800G光模块仍处于大规模放量阶段，单片相干光模块价格约在五六千美元水平，相比400G已有明显提升。未来价格存在涨价可能，核心原因是上游元器件交付周期拉长，本质上形成了变相涨价。
设备商会根据BOM成本变化调整报价，但调价必须谨慎。除非行业普遍涨价，否则过高报价会削弱招投标竞争力。市场普遍预期，经过2026年竞争后，2027年800G光模块价格会逐步回到更合理区间。
诺基亚、Ciena等外资设备商把光模块等产品交给中国公司代工的可能性较低。这类企业通常采用轻资产模式，更倾向于伟创力、捷普等全球EMS代工厂，并通过墨西哥、加拿大等地服务北美云客户。当前设备行业主要瓶颈也不在产线产能，而在上游核心元器件交付周期。
光讯、长光华芯与国内EML进展
光讯从2012年开始涉足芯片制造，Fab产能主要满足内部需求，在DFB和PD芯片领域具备较强技术优势，客户覆盖中兴、华为、爱立信等通信设备商。但在EML芯片上，光讯起步较晚，早期行业价格敏感、EML利润空间有限，厂商更倾向外采而不是自研。
AI需求爆发后，EML芯片市场需求明显提升，光讯已实现小批量生产，并有对外销售计划。不过在缺乏大规模订单驱动的情况下，产品尚未完成主流客户认证，搭载自研EML芯片的光模块正式推向市场预计至少还需要一年左右。
长光华芯传统业务集中在LED、高功率发射激光器、激光雷达等方向，近两三年开始布局EML和CW激光器。公司的原有技术积累与光通信行业要求存在差异，客户认可度和技术突破仍需时间验证。
源杰、旭创与CW激光器路线
源杰的创始团队和技术方案与台湾索尔思团队关系深，创始人曾任索尔思研发总监。公司早期从技术风险较低、导入周期较短的DFB芯片切入，完成市场和客户验证后逐步拓展CW激光器。
源杰目前与旭创绑定紧密，在CW激光器领域进展较快。其产品已随旭创完成北美认证并批量供货，业绩连续多个季度环比增长。旭创在产业链中具备较强带动能力，也长期扶持上游配套企业成长。
国内CW激光器格局中，源杰处于领先位置。其他厂商虽具备生产能力，但海外认证仍是核心门槛。光讯有望依托自身模块业务带动CW芯片突破，鼎芯团队源自海思，产品开发和认证体系较完整，但当前短板在产能规模。
索尔思：客户、产能与认证是主线
索尔思的北美市场贡献超过80%的销售额，客户结构和认证推进是核心变量。微软是早期合作客户，Meta已成为800G和1.6T产品的主要客户，Oracle业务量快速增长，AWS因现有供应商交付问题正在洽谈芯片供给，并可能进一步争取模块订单。
谷歌和英伟达是关键认证对象。谷歌市场需求占行业总需求40%以上，索尔思1.6T的EML方案和硅光方案在谷歌的认证结果原预计2026年第四季度末公布，公司希望争取提前至第三季度。英伟达对高功率CW激光器要求更高，认证难度和不确定性更大。
产能方面，索尔思EML芯片2025年底月产能约5KK，2026年一季度提升至9KK-10KK；2027年规划从年初28KK提升至年底43KK-44KK。CW芯片2025年底至2026年初启动量产，2026年上半年累计产量约200万颗，全年累计约2000万颗，2027年底规划年化月产能约3200万颗芯片。
光模块产能方面，索尔思2026年底月产能规划约80万至90万颗，全年约1000万颗；2027年全年产能目标约2500万颗。800G模块同时具备EML和CW两种技术方案，CW方案正在快速起量；1.6T模块会根据市场需求和技术成熟度采用EML或CW方案。
EML、CW与1.6T技术选择
EML光芯片毛利率显著高于CW激光器，但生产难度也更大。EML本质是DFB+EAM集成，良率合理区间约40%-50%；CW结构和外延工艺更简单，良率普遍可达80%以上。良率主要影响生产成本和利润率，并不直接等同于可靠性。
200G EML在1.6T模块中放量较慢，主要受三点制约：供应商数量少，成本高，以及模块制造工艺复杂。1.6T模块至少需要8颗EML芯片，而CW方案通常只需2颗或4颗，物料成本差异明显。EML分立式方案还需要多路光源独立耦合、粘胶和固定，生产流程更长、良率压力更大。
硅光方案把波导、调制器和部分接收器等环节集成到PIC芯片中，只需耦合CW激光，成本、工艺和结构稳定性更优。EML方案的优势在长距离传输，在硅光方案无法满足的特定场景仍具不可替代性。
Coherent、Lumentum与上游资源约束
Coherent、Lumentum、博通等海外厂商在磷化铟衬底和外延工艺上仍具领先地位。日本住友仍是海外芯片厂商的重要衬底来源，产能优先保障Lumentum、博通、Coherent等大客户。国内企业获取住友衬底渠道受限，原有扩产计划也会受到原材料约束。
索尔思的衬底来源分为台湾和大陆两部分。台湾生产基地受政策影响较小，可以采购住友等国内外供应商衬底，也可以采购外延片补充产能；大陆主要向通美、鑫耀、鼎泰、先导等国内供应商采购，并配合样品验证和技术推进。鑫耀已批量供货且规模较大，部分产能被头部客户锁定；鼎泰仍处于验证导入阶段。
外延是光芯片产业链中难度最高、价值最集中的环节，高度依赖MOCVD设备和资深工艺团队。索尔思核心技术能力集中在台湾，台湾基地可生产外延片，再运往常州完成电极沉积、镀膜、切割、测试等后道工序。CW芯片外延难度较低，因此扩产更多布局在常州。
结论
AI-RAN打开的是通信网络AI化和边缘算力化的长期空间，短期还处于试点和商业模式验证阶段；光模块与光芯片产业链的现实主线，则集中在800G放量、1.6T认证、EML/CW路线选择、磷化铟衬底供应、MOCVD设备交付和头部云客户订单分配。
索尔思的关键看点在北美客户认证、EML/CW产能兑现和1.6T技术路线选择；源杰的看点在CW激光器和旭创体系；光讯和长光华芯仍处于EML/CW光通信高端市场追赶阶段；Coherent、Lumentum、博通等海外厂商仍掌握外延、衬底和高端客户资源优势。后续产业格局不会在短期内快速反转，真正决定竞争位置的，仍是客户认证、产能兑现、良率提升和供应链资源控制能力。