01｜核心观察
- 2026年第二季度800G和1.6T光模块出货明显提速，但收入增幅低于出货增幅，反映产品结构、确认节奏和400G尾部收入仍在影响财务表现。
- 行业瓶颈已经从单一DSP扩散到旋光片、200G EML、大功率CW激光器、TIA、Driver、PD以及熟练耦合工人，任何一个短板都可能限制整机交付。
- 1.6T竞争正在从实验室参数转向制造效率、直通率、客户认证和供应链组织能力，头部中国厂商的优势因此进一步扩大。
- 硅光将成为2026年下半年1.6T增量的关键来源，因为EML方案对200G EML的消耗过高，现有供应链难以支撑持续放量。
- NPO与CPO不会快速替代可插拔模块。2027年NPO更可能先形成规模，CPO仍受维护性、封装和交换机生态约束。
02｜二季度出货提速，但收入增速不会简单等于数量增速
2026年第二季度，800G光模块出货约260万至270万只，1.6T接近60万只。相比第一季度约160万只800G和10万余只1.6T，数量环比改善明显，尤其1.6T进入更快爬坡阶段。
但出货量增长不能直接等同于收入增长。第一季度收入中仍包含部分400G产品，且出货、验收和收入确认在时间上存在差异。不同客户、不同产品和不同结算节点，会让季度财务表现滞后于工厂实际发货。
判断行业景气度时，更有效的方法是同时观察出货结构、收入确认、毛利率和库存，而不是只比较单一季度营收。高速产品占比提升通常会改善ASP和利润率，但物料加价、良率爬坡和汇率变化也会抵消部分增益。
03｜第一季度未达预期的核心不是订单，而是物料组织
第一季度订单并不弱，主要客户持续下达固定订单和长期需求预测。真正限制交付的是关键物料到货晚于计划，导致名义产能充足却无法转化为成品。
当时最短缺的是DSP，采购集中在博通和Marvell。DSP价值量高、供应渠道集中，实际产出低于预期后，整个行业都出现订单与交付之间的缺口。
这类问题说明，光模块行业的产能不能只看耦合机台和厂房面积。只有DSP、激光器、PD、TIA、PCB、被动器件和测试设备同步到位，成品产能才有意义。站内对高速光模块从产能扩张转向全链条交付竞争的分析，正是围绕这一逻辑展开。
04｜DSP供应改善后，旋光片成为新的木桶短板
第二季度DSP紧张有所缓解。1.6T主要依赖博通，并获得部分Mellanox资源；800G则通过提高Marvell和博通拉货量，以及引入MaxLinear方案，扩大了第二和第三供应来源。
供应改善并不是简单增加采购，而是重新分配高端DSP。新供应商先服务非核心客户和非关键料号，把博通、Marvell资源留给主要客户，从而提高整体交付效率。
DSP缓解后，隔离器中的旋光片成为最紧缺物料。日系旋光片供应商向Lumentum隔离器链条提供的产能增长有限，无法匹配行业出货增速。公司因此引入上邑、菲沃泰等中国供应商，并通过专用设备和产线进行深度绑定。
05｜激光器供应分化：100G EML可补充，200G EML仍高度集中
磷化铟激光器的供应格局正在重构。Coherent在2025年末停止部分对外供货后，市场对Lumentum和博通的依赖进一步提高。三菱、古河电工、住友等厂商能够补充部分产能，但规模有限。
100G EML已经出现国产批量供应，索尔思开始贡献一部分产能。其自身光模块业务尚未覆盖全部北美客户，因此向其他模块厂商供应芯片，反而可以借助合作伙伴进入新的客户AVL。
200G EML仍缺乏成熟国产替代，对Lumentum依赖很高。这也是1.6T EML方案放量的核心约束。此前1.6T光模块与磷化铟供应瓶颈一文已经指出，单波200G的供给能力决定了1.6T实际出货上限。
06｜CW激光器：低功率国产化加速，高功率仍是长期瓶颈
70mW CW激光器已经基本不缺，国内供应商完成铺货后，供应充足。100mW开始出现紧张，150mW和200mW大功率产品仍高度依赖Lumentum等海外厂商。
国内能够稳定供应100mW及以上CW产品的厂商主要包括源杰和索尔思，长光华芯也在推进，但成熟度仍需提升。随着1.6T硅光和NPO导入，大功率CW需求会继续增长。
国产化路径会呈现分层推进：70mW目标接近全面国产化，100mW以上则先从少量导入开始，长期希望形成国内供应占80%、海外占20%的结构。源杰、长光华芯、敏芯半导体以及永鼎股份旗下相关资产，都是潜在受益者。
07｜第三季度供应链压力更集中在200G通道专用物料
第三季度最紧缺的物料仍包括DSP、薄膜滤光片、200G EML和大功率CW激光器。薄膜滤光片预计到第四季度随着供应商扩产而缓解，但200G通道相关芯片仍会长期偏紧。
200G产品线需要专用TIA、Driver和PD，其中TIA与Driver供应来源高度集中，200G PD也只有少数供应商。竞争对手之间上游重叠度高，一旦单一供应商良率或交期波动，整个行业都会受到影响。
耦合设备本身不是最短板，真正稀缺的是经过培训的技术工人。自动化设备需要熟练人员完成校准、调试和异常处理，人员扩充速度往往慢于设备采购速度。
08｜高毛利率的根源是制造效率，而不是单纯高定价
新易盛毛利率较高，核心来自产品设计阶段对生产效率的前置考虑。高耦合效率、高直通率和高良率，可以同时降低材料损耗、人工费用和设备摊销。
精细化管理体现在物料投放、工艺路线和良率预算。例如，面对98%的良率目标，企业会精确规划投入数量，而不是通过大量冗余物料换取交付安全。
同行可能拥有更丰富的研发路线和更充足的物料库存，但从研发到NPI再到量产的衔接效率存在差异。1.6T时代的竞争不只是谁先做出样品，而是谁能持续以稳定良率和成本完成数百万只交付。
09｜1.6T市场集中度将进一步提升
在1.6T产品上，中际旭创已覆盖主要北美客户，新易盛仍需补齐个别客户认证。Lumentum和Coherent在800G时代仍有一定地位，但其半自动耦合和大规模制造效率在1.6T阶段相对不足。
索尔思、立讯精密、光迅科技等厂商均有机会，但当前在良率、直通率、客户认证和生产效率上仍与头部存在差距。北美客户不会仅凭产能承诺下单，而会经过长期验证、审厂和实际交付测试。
光模块的技术壁垒来自光学、电子、结构、热仿真、逆仿真和制造工艺的交叉积累。头部厂商每一代产品都通过量产反馈继续改进，后来者缺少大规模实践机会，往往会落后多个版本。
10｜硅光认证将决定下半年1.6T增量
第二季度1.6T出货仍全部采用EML方案，硅光版本尚未完成英伟达认证。经过一、二季度版本修改和重新送样，三、四季度能否通过认证，直接决定1.6T增量空间。
EML方案每只1.6T模块需要8颗200G EML，物料消耗极高；硅光方案只需较少数量的CW激光器，可能是4颗甚至2颗。相同出货量下，硅光对光源的占用明显更低。
因此，硅光不是简单的技术替代，而是缓解供应约束的关键路径。站内对硅光产能调配与NPO导入的分析也强调，晶圆流片、CW光源和客户认证必须同步推进，才能真正转化为出货。
11｜Meta资本开支与800G需求不应被简单看空
Meta出租部分H100、H200等旧一代GPU算力，更接近资产盘活和现金流管理，而不是停止新数据中心建设。其新一代基础设施仍围绕Blackwell和自研MTIA扩张。
在这种结构下，旧算力被出租并不减少高速光互联需求，反而可能推动资本向新平台迁移。2026年Meta对800G仍有大规模需求，2027年1.6T和NPO需求可能进一步增加。
未来云厂商资本开支增速即使下降，也不代表光模块需求同步放缓。光互联在AI基础设施资本开支中的占比仍可能从当前约5%提升到2030年的15%左右，原因是算力增长越来越依赖Scale-up、Scale-out和Scale-across互联。
12｜NPO与CPO：价值链改变，但头部模块厂商不会失去位置
NPO可以理解为被压缩并靠近交换芯片的光模块。其设计、光电转换、耦合和批量制造价值仍然存在，只是独立外壳和部分DSP被取消。
CPO进入更深层的主芯片协同与共封装，光模块厂商的角色会从独立产品供应商转向平台化能力供应商，重点提供高精度光耦合、外置光源、光引擎和制造服务。
这并不意味着头部模块厂商价值下降。相反，先进封装时代更依赖精密制造、系统调试和大批量良率。此前NPO与CPO产业落地路径已经指出，拥有量产经验和客户协同能力的厂商更容易延续优势。
13｜2027年NPO可能明显领先CPO
CPO与NPO并非替代关系。CPO维护性较差，单通道故障可能影响整个系统，同时会改变交换机厂商原有供应链。NPO则保留更好的维护性和模块化特征。
2026年CPO交换机出货量预计只有1万至2万台，2027年乐观估计约10万台。相比之下，3.2T和6.4T NPO出货有望达到千万只级别，可支持数十万台交换机。
按照部分产业测算，2027年NPO交换机与CPO交换机的出货比例可能达到约6:1。可插拔模块仍将占据更大市场，NPO先在高密度场景扩张，CPO则缓慢渗透。
14｜MSAP与高端PCB正在成为新的价值增量
高速PCB整体仍存在小幅供应缺口，1.6T已经大量采用MSAP，800G也开始逐步切换。MSAP通过更精细的线路和更稳定的阻抗控制，提高信号完整性、散热和长期可靠性。
这类升级会增加成本，但客户更重视产品寿命和稳定性。光模块通常要求6至8年设计寿命，采用更高规格材料后，寿命和可靠性有望进一步提高。
鹏鼎、深南、沪电、胜宏等传统PCB厂商仍是主要供应商。相关技术背景可参考站内mSAP成为AI光模块PCB核心卡点。
15｜产能规划：设备不是核心瓶颈，物料才决定有效产出
到2027年中，800G和1.6T合计月产能目标可能达到450万只，对应年化超过5000万只。但这只是年中节点能力，全年平均产能会低于这一水平。
真正的有效产能取决于DSP、EML、CW、PD、TIA、Driver、旋光片和PCB能否同步保障。单纯增加设备，不会自动增加成品出货。
市场对2026年800G需求的加总预测超过7200万只，但不同客户与系统厂商之间存在重复计算。剔除重叠后，约6600万只可能更接近有效需求，但最终出货仍取决于上游物料。
16｜风险与跟踪重点
第一，文中大量订单、份额和客户需求属于产业链口径，尚未经过公司正式公告确认，应作为跟踪假设而非确定事实。
第二，1.6T硅光认证、200G EML和大功率CW供给是下半年最关键变量。任何一个环节延迟，都可能影响出货和毛利率。
第三，2027年NPO、2.4T相干和3.2T仍处于早期导入阶段，需求规模可能低于乐观预测。第四，汇率、客户资本开支和供应商涨价也会影响利润兑现。
后续应重点观察800G与1.6T季度出货、硅光认证、DSP和光源交期、MSAP导入、北美客户认证以及NPO与CPO的真实订单转化。