康宁玻璃桥技术解析:FAU补充路线、CPO叙事变化与硅光代工格局重估

康宁玻璃桥技术近期被市场集中讨论,但这项技术并不是突然出现的新概念。它的价值不在于短期带来订单或EPS变化,而在于重新定义高密度光耦合环节的产业叙事,并对CPO、FAU、NPO以及硅光代工链条形成新的结构性预期。

本文围绕两条主线展开:第一,玻璃桥如何通过晶圆级玻璃波导和可插拔设计,补充传统FAU在超高密度场景中的不足;第二,硅光代工和高速光模块产业正在从早期定制、产能爬坡,进入更高出货规模、更复杂供应链分工的新阶段。

需要强调的是,玻璃桥不会马上替代传统FAU,也不会马上改变相关公司财报。它更像一个叙事期权:现实层面短期影响有限,但对CPO、FAU和高密度光互连的远期估值逻辑有扰动。

01|康宁玻璃桥不是突发新技术,而是近期被重新定价的产业叙事

康宁玻璃桥技术示意图,展示光纤、玻璃波导与硅光芯片之间的低损耗耦合关系
康宁玻璃桥技术用于连接光纤与硅光芯片,核心价值在于晶圆级对准、低插损和可插拔维护。

康宁的玻璃桥技术近期在中文互联网和资本市场讨论中快速升温,但它既不是突发的新技术,也不是刚刚出现的事件驱动型技术。该技术最早由康宁与GlobalFoundries在去年9月联合发布,并在今年3月OFC展会上再次进行技术展示。

真正需要重视的是,这项技术并非简单概念传播,而是确实指向CPO、NPO和高密度光互连中的一个关键痛点:如何更低损耗、更高密度、更可维护地完成光纤与硅光芯片之间的耦合。短期它不会改变企业EPS,但会影响FAU、CPO和NPO相关公司的叙事期权。

02|玻璃桥的核心功能是完成光尺寸转换和低损耗耦合

传统光纤线径通常在8到10微米,而硅光芯片上的波导尺寸大约只有0.8微米,两者之间存在明显的尺寸错配。玻璃桥的核心价值,就是在光纤连接器和PIC之间插入一个高精度玻璃结构,通过内部光波导完成光尺寸转换。

玻璃桥内部集成纳米级玻璃波导,这些波导像一组微型光路通道,把来自光纤端面的光信号传输到硅光芯片波导中。整个对准过程发生在玻璃内部,依赖半导体级工艺,而不是传统显微镜下的机械对准。

03|传统FAU依赖机械对准,玻璃桥转向晶圆级无源对准

FAU光纤阵列单元的传统结构是V型槽。工人需要把光纤逐根放入V型槽,再通过UV胶水永久固定到PIC边缘,完成边缘耦合;另一种方案是通过光栅实现垂直耦合。

玻璃桥方案改变的是耦合装配方式。它在光纤连接器与PIC之间加入玻璃桥体,玻璃体内部已经设计好光路,光信号通过内部波导完成传输和对准。传统方案的关键动作在外部机械对准,玻璃桥的关键动作则在内部晶圆级工艺对准。

04|插损小于2dB、可插拔和高密度,是玻璃桥三大卖点

玻璃桥当前目标耦合插损小于2dB,这是它进入高端光互连讨论的核心前提。对于CPO这类高密度互连方案而言,任何耦合损耗下降都会带来系统功耗、可靠性和综合成本改善。

第二个卖点是可插拔。传统FAU通常永久粘接在PIC旁边,坏了以后很难拆换。玻璃桥采用标准物理接口和可拆卸连接器架构,可支持24路以上光通道,在设备维护上具备明显优势。第三个卖点是高密度,晶圆级玻璃波导可以把通道间距进一步缩小。

05|玻璃桥不是去光纤化,而是替代特定FAU装配方式

这项技术并不是要取消光纤。光纤仍然是光信号传输的核心载体,玻璃桥替代的不是光纤本身,而是传统FAU逐个粘接在芯片旁边的装配方式。

因此,所谓替代风险是点状的、结构性的。它影响的是超高密度光互连中特定耦合组件和装配路径,而不是对整个光模块、NPO或光纤行业形成全面冲击。康宁官方也非常克制地把玻璃桥定义为传统FAU方案的补充,而不是彻底替代。

06|康宁同时是FAU供应商,因此不会主动颠覆整个FAU产业

FAU和康宁玻璃桥在光纤耦合方式上的差异对比图
传统FAU依赖V型槽和UV胶水,玻璃桥通过晶圆级玻璃波导完成内部光路对准。

康宁本身也是FAU产品的核心供应商,这决定了它对玻璃桥技术的产业定位不会是简单颠覆传统FAU。更合理的理解是:在通道数量极高、传统FAU装配扩展性受限的场景中,玻璃桥提供了一种晶圆级无源对准补充方案。

在普通光模块中,传统FAU成本已经很低,替换动力不足。玻璃桥真正瞄准的是CPO这类高端场景,在那里光纤通道数量、耦合密度、维修难度和插损要求都明显高于普通光模块。

07|CPO是玻璃桥最核心目标场景,NPO影响相对间接

玻璃桥可以同时面向NPO、CPO和高密度光模块,但从产业端看,核心目标毫无疑问是CPO。CPO对光耦合密度、插损、维修和批量一致性要求更高,传统FAU方案在这类场景中的装配难度会明显放大。

对NPO而言,玻璃桥会带来一定叙事影响,但影响弱于FAU和CPO。NPO仍然需要光耦合环节,玻璃桥只是潜在可选方案之一。它不会决定云厂商选择NPO还是CPO,也不会改变NPO技术路线的长期存在价值。

08|短期不改EPS,但会冲击FAU相关公司的叙事估值

从现实层面看,玻璃桥未来一年内不会显著改变产业出货和企业财报。技术仍处于早期研发阶段,距离规模化量产还有较长过程,因此不会立刻改变相关公司的EPS。

但从叙事期权看,它会对FAU相关业务形成估值压力。天孚、光库等FAU相关企业的估值中,隐含了CPO未来放量带来的预期。如果玻璃桥被市场视为CPO耦合环节的新选择,这部分远期预期就会被重新定价。

09|玻璃桥对CPO是边际利好,对NPO和标准光模块是轻微边际利空

单看这个技术节点,若玻璃桥未来规模化落地,它会降低CPO光耦合环节成本、提高传输效率、改善维护性,因此对CPO项目是边际利好。

但行业发展不由单一无源器件决定。CPO、NPO和标准光模块的落地,仍取决于系统架构、客户验证、成本、良率、可维护性、供应链能力等更高权重因素。玻璃桥对NPO和标准光模块的边际利空存在,但权重较低。

10|玻璃桥的技术时间线:去年9月发布,今年OFC展示,仍处早期

康宁玻璃桥技术从发布到OFC展示再到CPO应用预期的时间线图
玻璃桥技术不是突发事件,而是从技术发布、展会演示到产业叙事发酵的连续过程。

玻璃桥并非近期突然出现。它去年9月由康宁与GlobalFoundries联合发布,今年3月OFC期间又进行进一步展示和演示。近期之所以重新引发市场讨论,与技术传播和英伟达对康宁战略投资等事件共同有关。

从技术设计发布至今,玻璃桥本身没有发生根本变化。它仍处于早期研发阶段,短期更像产业叙事变化,而不是已进入成熟量产的新产品周期。

11|8寸仍是硅光主流,但12寸正在进入光模块生产

当前硅光行业晶圆以8寸为主,市场上七成以上产能是8寸晶圆。过去市场普遍认为12寸晶圆更可能优先服务CPO,但现在光模块产品也开始使用12寸晶圆,这说明硅光光模块景气度和代工需求都在提升。

从2026年开始,Tower、意法半导体等核心代工厂都在积极扩产,其中也包括12寸硅光产线。12寸进入光模块生产,意味着高端光模块需求已经足够大,足以支撑更大尺寸晶圆平台导入。

12|单片8寸晶圆可切出多少die,取决于设计方案而非代工厂

一片8寸晶圆能切出多少颗800G光模块芯片die,不能由代工厂给出固定答案,而是由设计公司根据功耗、结构、集成度和版图面积决定。不同方案之间差异可能接近一倍。

以800G光模块为例,薄膜磷化铟100G×8方案、200G×4方案、两个400G合封方案、不同undercut结构方案,对应die面积都不相同。合理参考区间大致是300到600颗,中位数可作为测算基准,但不能作为长期固定假设。

13|die数量会动态上升,硅光代工产能紧张会被技术迭代缓解

随着技术迭代,芯片设计公司会不断追求更小的芯片面积,以降低单位成本。这意味着单位晶圆能够产出的die数量会逐步增加。

因此,当前300到600颗的区间不能直接外推到2027年、2028年。长期看,芯片面积缩小会缓解硅光代工产能紧张,代工产能会向更宽裕方向演进。

14|Tower的产能结构松散,单一工厂信息不能代表公司整体

Tower的发展历史包括多次并购、合资和租用产线,因此旗下工厂之间管理体系相对松散。各工厂运营质量、设备状态、工艺能力和扩产决策都有差异,不能简单用单一工厂信息代表公司整体。

Tower当前产能包括3座8寸晶圆厂和1座12寸晶圆厂。不同厂区承担不同晶圆尺寸和工艺任务,部分厂区设备较老,部分厂区人员专业度更高,信息来源若只覆盖某一厂区,很容易产生片面判断。

15|Tower采用高定制代工模式,和GF、意法标准化模式不同

Tower半导体硅光代工模式与GF、意法半导体标准化代工模式对比图
Tower主打高度定制代工,客户粘性更强,但量产管理复杂度也更高。

GF和意法半导体的硅光平台更多采用标准化代工模式,提供一到两套标准化PDK,下游客户按照统一规范完成设计,代工厂便于规模化管理和成本控制。

Tower则采用高度定制模式。它早期基于200毫米晶圆和0.18微米成熟制程搭建平台,为了和大厂竞争,选择根据客户需求调整专属工艺。仅旭创一家客户,就可能对应十几种甚至几十套专属流程。定制化提升客户粘性,但也显著增加量产管理复杂度。

16|旭创退货事件源于客户设计方案,不是Tower底层工艺缺陷

近期市场传出旭创向Tower退货的消息。结合材料中的专家反馈,问题根源更偏向旭创自身设计方案,而不是Tower设备或底层制造工艺缺陷。

当前硅光代工行业处于快速爬坡期,产能扩张速度很快,生产瑕疵和批量验证问题属于常规现象。2025年1.6T产品量产阶段也曾出现类似问题。因此,该事件更像小插曲,不应被过度放大为长期合作破裂或核心工艺风险。

17|以色列地缘风险短期扰动有限,长期会引发供应链分流焦虑

如果地缘冲突保持低烈度,对Tower运营影响有限,更多是偶发扰动。但如果冲突长期持续,短期会冲击跨境物流链路,抬高运输成本;长期会让下游客户担心供应链安全。

头部客户如旭创、新易盛可替代供应商较少,短期不容易切换。但中小客户风险承受能力低,可能会把订单转向Tower美国、日本厂区,或直接寻找其他代工厂,甚至由国内厂商承接低端产品。当前这类转移尚未实际发生,但需要作为风险预案跟踪。

18|后进光模块厂商在硅光研发上存在后发优势

旭创作为早期与Tower合作的客户,曾享有约一年的先发红利。但随着代工厂积累大量量产验证数据,PDK持续优化,后进厂商可以避开很多已经验证失败的设计路线。

代工厂不会泄露旭创专属芯片设计,但优化后的通用PDK会降低新易盛等后进厂商的试错成本。硅光代工框架逐步成熟后,切入门槛低于早期,也低于EML技术路线。

19|新易盛采用EML、LPO、硅光自研加外购的多线布局

新易盛的技术路线不是单押硅光。第一,它优先布局EML路线,依托早年与博通的资本合作关系,率先推进1.6T EML方案;第二,它布局LPO路线,通过移除DSP降低功耗和成本;第三,硅光采用自研加外购双轨模式。

目前新易盛超过五成硅光芯片向外采购,核心供应商包括思科和羲禾。长期看,公司会逐步提高自研硅光芯片占比,以提高供应链自主可控能力。这个比例会随外部产能、客户需求和技术进度动态调整。

20|旭创硅光自研比例下降不是竞争力削弱,而是规模扩张信号

旭创早年硅光芯片自研比例超过九成,现在大致在七成至八成区间,并呈现下行趋势。表面看,这可能带来毛利率小幅下降,但更核心的含义是企业出货规模大幅扩张,自有产能无法覆盖全部订单。

自研比例下降并不代表竞争力下降。它说明旭创产品线扩容、订单规模增长,需要通过外购芯片补充供应。毛利率只是表层结果,企业整体盈利总额可能仍在同步提升。

21|2026至2027年高速光模块出货预期继续上修

2026年800G光模块整体出货量预计在4500万至5500万只之间,EML和硅光方案大致各占五成。2026年1.6T光模块出货量预期已经上修至2500万至3500万只。

2027年1.6T有望继续大规模放量,乐观区间为7500万至8500万只,放宽后约6000万至9000万只。800G在北美可能被1.6T挤压,但国内算力需求崛起形成对冲,2027年800G仍有望维持5000万至6000万只。

22|产业判断:玻璃桥改变叙事,硅光代工进入扩产与标准化阶段

2026至2027年800G和1.6T高速光模块出货量预测图
1.6T高速光模块出货预期持续上修,800G需求则由国内算力市场形成支撑。

综合来看,康宁玻璃桥是一项真实且重要的技术,但短期更多改变CPO、FAU和高密度光互连的叙事,不会立刻改变业绩。它不是全面替代FAU,而是在超高密度场景中补充传统FAU方案。

硅光代工则进入扩产、标准化和后进厂商加速追赶阶段。Tower的定制化模式仍具客户粘性,但也带来复杂管理成本。旭创、新易盛等头部厂商的核心矛盾不再只是是否自研,而是能否在高速出货增长中稳定获得代工产能、优化产品结构并控制供应链风险。

AI模型定价重构与NPO产业链升温:从智能体成本压力到光互联路线切换

AI产业正在同时经历两条主线的变化:一条发生在模型厂商的商业模式端,另一条发生在光互联硬件产业链端。前者的核心是智能体工作负载带来的token成本压力,后者的核心是NPO与CPO路线在2027至2028年的同步推进。

这两条主线看似分散,实际存在同一个底层逻辑:AI应用越走向智能体化,token消耗和算力需求就越高;模型厂商必须重新定价、重新配置算力容量;而只要AI应用需求持续,硬件采购周期就不会停止,光模块、NPO、CPO、保偏光纤、FAU、CW光源、硅光芯片等环节都会继续被推到产业链前台。

因此,这份材料的重点不是单纯讨论某一家模型公司涨价,也不是单纯讨论NPO替代CPO,而是把AI模型商业模式、算力成本、IPO前财务调整和光互联供应链放在一起看。只有模型厂商的经营逻辑能够闭环,硬件产业链的长期订单基础才会更稳。

01|智能体工作负载击穿包月订阅,Anthropic转向按token计费

01段落配图

Anthropic调整定价模式的核心原因,是token消耗量过大,原有包月订阅模式被结构性击穿。过去的包月模式,本质上建立在“用户注意力有限”的前提上:用户每天使用时间有限,哪怕订阅后可以较自由地使用,整体消耗仍然受人类交互频率约束。

智能体改变了这个前提。自主智能体的token消耗量可以达到人工交互的20倍到100倍,而且可以24小时不间断运行。用户不再是一次次手动提问,而是让模型作为底层基座持续执行任务、写代码、运行工具和完成工作流。

在这种情况下,包月模式就会变成对重度用户的补贴。重度程序员、智能体开发者和自动化工作流用户,只要支付固定月费,就可以消耗远超普通用户的算力资源。但对模型厂商来说,GPU仍在运行,推理成本照常发生,成本压力不会因为用户支付的是包月费而消失。

所以Anthropic取消包月、转向按token使用量收费,不只是一次价格调整,而是一次商业模式修正。它要解决的不是“多收一点钱”,而是把无限制消耗的低价值负载重新定价,让算力资源从无差别补贴转向更精确的容量配置。

02|包月模式本质是对重度用户补贴,算力成本无法长期覆盖

包月模式对轻度用户和重度用户的经济意义完全不同。轻度用户只是偶尔问几个问题,实际消耗很低,包月费用可能远高于其实际成本;重度用户则会通过智能体、代码工具和自动化任务大量消耗token,实际使用成本往往超过月费。

这就形成了交叉补贴:轻度用户补贴重度用户,厂商承担超额算力成本。只要重度用户占比不高,这种模式还能维持;但一旦智能体成为主流使用形态,重度负载比例快速上升,包月模式就会被击穿。

对模型厂商来说,token服务不是虚拟商品。每一次推理背后都是GPU、数据中心、电力、网络和运维成本。智能体可以连续调用模型,等于让原本受人类注意力限制的需求,变成近似持续运行的机器需求。

因此,Anthropic调整定价的本质,是停止用固定订阅费覆盖不可控的边际算力消耗。重度用户必须为其真实消耗付费,否则厂商的毛利率和经营现金流都会被持续压缩。

03|Anthropic终止补贴,赌核心用户不会因涨价流失

Anthropic在自己最强的产品上终止补贴,反映的是一种产品自信。Claude Code是Anthropic最成功的应用,也是这次定价调整的核心主角。它在程序员和智能体工作流中具备较强用户粘性,因此公司敢于赌核心用户不会因为价格上涨而大规模流失。

这种策略的风险也很明确:一定会有部分用户流失,尤其是价格敏感型用户和轻度替代型用户。但如果核心开发者、企业用户和高价值工作流用户愿意继续付费,Anthropic的收入质量会显著改善。

包月取消后,重度用户支付更多费用,会直接提升财务表现。短期用户结构不会立刻发生剧烈变化,因此定价调整往往能较快反映在收入和毛利改善上。对准备融资或上市的公司来说,这种改善尤其重要。

更关键的是,用户对涨价是否敏感,本身就是产品价值的验证。如果用户流失率低,说明产品具备真实刚需和定价权;如果流失率高,则说明原有增长更多依赖补贴。Anthropic这一步,本质上是在让资本市场验证其产品竞争力。

04|OpenAI维持包月补贴,是市场份额和ARR增长的防守策略

OpenAI在Anthropic调整后选择反向操作,维持原有包月模式,以此吸引Anthropic用户。这是战略层面的博弈,而不是简单的价格促销。

OpenAI当前在C端用户规模上明显领先,但在B端开发者和部分编程智能体场景中,仍然面临Anthropic追赶。维持包月补贴,可以降低用户迁移成本,用更低表观价格争夺重度用户和开发者工作流。

这种策略之所以可行,与OpenAI重新调整成本结构有关。OpenAI与微软重新谈判合作协议,降低了营收分成压力,同时终止排他性云合作,使其可以向更多厂商采购算力资源。算力获取灵活性提升后,OpenAI为智能体用户提供补贴所承受的边际压力有所下降。

因此,OpenAI维持包月,不是因为包月模式天然健康,而是在当前追赶和上市前窗口期,用市场份额换取ARR增长。它走的是防守型路线:先扩大用户和收入规模,再通过成本结构调整缓解亏损压力。

05|两家公司定价分歧,本质是产品地位、算力约束和IPO节奏差异

Anthropic和OpenAI在定价策略上的分歧,不能只从价格本身解释。两家公司所处的位置不同,产品优势不同,算力成本结构不同,IPO前的财务诉求也不同。

Anthropic在Claude Code上具备较强优势,因此选择在强势产品上终止补贴,改善收入质量。OpenAI则在重新调整成本结构后,继续维持agentic补贴,用包月模式吸引用户、扩大市场份额,并推动年化经常性收入增长。

算力约束让计费模式不再只是收入决策,而变成算力容量配置决策。Anthropic面对高昂数据中心租赁和算力成本,必须把算力从低价值、无限制负载中释放出来;OpenAI则通过调整微软合作关系和扩大算力采购渠道,争取到更灵活的补贴空间。

两家公司都在IPO前清理财务结构,但方向不同。Anthropic清理的是收入质量端,减少低价值补贴;OpenAI清理的是成本端和负债端,降低路演时的财务压力。这种分歧,反映了两家公司对“当前最重要问题”的判断完全不同。

06|算力租赁成本上升,让计费模式变成容量配置决策

Anthropic面临的最大压力之一,是算力租赁成本。材料中提到,Anthropic与相关企业签署了机房租用协议,合同期限三年,总金额达到400亿至450亿美元;谷歌也签署了类似租用协议,两笔合同的年化租金合计约260亿美元。

这类数据直接体现了AI模型厂商成本结构的变化。随着模型能力提升和智能体使用增长,算力不再只是研发投入,而是持续经营成本。每一个低价值重度用户占用的算力,都可能挤占更高价值用户或企业客户的服务能力。

在这种背景下,原有包月模式的经济问题更加明显。24小时运行智能体的重度用户,消耗的是最昂贵、最稀缺的推理资源。如果这些用户仍按固定低价付费,就会造成算力资源错配。

因此,Anthropic调整计费模式,实质是在重新分配算力容量。它把一部分边际价值较低的使用需求重新定价,从而让稀缺算力流向更高付费能力、更高商业价值的工作负载。

07|中国模型成本优势明显,海外厂商卷价格并非出路

07段落配图

如果海外模型厂商试图通过价格战解决竞争问题,会面临中国模型的降本压力。中国模型的研发方向高度围绕降本展开,每一次架构优化、推理优化和模型更新,本质上都在提升单位算力效率、降低运行成本。

材料中列举了一组工作负载成本对比:Claude Code运行相同评测工作负载的总成本约为4800美元,ChatGPT为3000多美元,Claude为1000美元,KIMI为900多美元,智谱大模型仅为500多美元。按这个口径,Anthropic方案成本可能是最便宜中国替代方案的约9倍。

这说明海外厂商如果单纯卷价格,很难长期占优。中国模型虽然在全球高端开发者生态中的份额仍有不确定性,但在成本敏感型工作流、低需求任务和多模型路由场景中,具备很强替代潜力。

智能体工作流本身也天然适合多模型路由:高难度任务使用能力更强、价格更高的模型;低难度任务使用成本更低的模型。随着智能体平台成熟,模型选择会越来越成本导向,而不是个人用户那种单一偏好导向。

08|AI模型厂商经营健康度,决定硬件采购周期的稳定性

讨论Anthropic和OpenAI的定价策略,并不是偏离硬件产业链,而是因为模型厂商的经营健康度直接影响长期硬件需求。只有这些大模型厂商能够顺利把成本传导给终端用户,才能持续采购GPU、网络设备、光模块、PCB、电源和数据中心基础设施。

如果模型厂商长期无法盈利,短期可能仍会继续采购硬件,因为AI竞争具有明显博弈属性。但一旦经营压力加剧,融资环境变化或资本市场重新定价,硬件产业链会率先感受到需求波动。

因此,AI硬件产业链不能只看技术升级和订单增长,还要看最终使用方能否形成健康商业闭环。模型厂商如果能够通过涨价、按量计费、多层级定价和成本优化实现现金流改善,硬件需求的持续性会更强。

换句话说,Anthropic的按token计费与OpenAI的包月补贴之争,最终会传导到算力采购节奏。模型商业模式越健康,数据中心扩建和光互联升级的确定性越高。

09|英伟达扶正NPO,2027至2028年或与CPO同步落地

09段落配图

在光互联路线方面,材料强调NPO的重要性正在提升。谷歌、亚马逊将相关方案作为主流过渡技术,芯片与光引擎解耦封装已成为行业共识。英伟达也将NPO扶正,2027至2028年NPO和CPO两大路线可能同步落地。

NPO与CPO最大的差异之一在运维。NPO支持现场插拔更换,只需要停机并配合专业工具即可完成操作;CPO的光引擎则是固化集成结构,无法现场处理,必须送回原厂维修,维修周期可能长达3至4个月。

这一差异对数据中心很关键。大规模AI集群要求高可用性和快速维护,如果某个互联模块故障就需要长周期返厂,运维压力会非常大。NPO的可维护性,使其在过渡阶段甚至部分主流场景中具备明显吸引力。

因此,NPO不是CPO的简单替代品,而是以更低工程化难度、更强可维护性和更快导入能力,成为高带宽互联升级中的现实选择。

10|NPO出货量预测仍属市场猜测,当前不宜过度量化

市场上存在大量关于NPO出货量的预测,例如英伟达2027年NPO采购量达到1000万只,或某些方案中NPO需求达到更高规模。但材料明确指出,这些数据并未得到官方确认,仅为行业预估,不是正式订单,也不是官方业绩指引。

现阶段NPO相关产品仍处于研发测试阶段,性能、可靠性、灰度等测试尚未全部完成。无论是英伟达、谷歌、旭创,还是供应链上下游传出的出货数据,都更接近市场猜想,不宜直接用于严肃量化测算。

这并不意味着NPO方向不重要,而是意味着产业跟踪要区分“技术方向明确”和“出货规模确定”。方向上,NPO在2027至2028年具备较高关注价值;数量上,当前所有千万级预测都应保留折扣。

对投资和产业分析来说,现阶段更应该把握技术路线、客户验证、供应格局和成本结构,而不是过早把未经确认的出货数字当成财务模型基础。

11|双柜NVL144可能成为主力方案,并放缓CPO替代进程

材料中提到,不同服务器机柜方案对应的NPO配置差异很大。部分高端方案设想为机柜之间部署CPO,单卡搭载4个3.2T NPO,机柜内部通过铜缆互联。这类方案综合成本最高,但性能表现也最强。

不过,高端方案整体占比并不高。目前更可能成为出货主力的是双柜NVL144方案。该方案依靠NPO直连组网,机柜之间借助NPO完成互联,无需搭配CPO,性价比更均衡,作用类似当前NVL72产品。

如果双柜NVL144成为主力,它会放缓行业内CPO的替代进程。原因很简单:只要NPO直连方案能够满足性能和成本要求,数据中心就没有必要在所有场景中快速切换到更复杂、更难维护的CPO。

单柜144版本虽然单GPU搭配NPO数量最多,但受限于散热和高压供电技术尚未成熟,落地概率较低,量产可能延期。因此,NPO内部也存在不同方案分化,不能把所有需求都简单合并。

12|海外CSP需求空间大,但两年总量与单年采购要区分

海外头部云厂商在2027至2028年的NPO采购规模可能较大。材料中提到,谷歌、亚马逊两家两年合计需求均为1200万只。但这里需要特别注意:这是两年总需求量,不是单年采购量。

千万级需求总量通常是结合芯片产品生命周期测算得出。例如Trainium4产品从出货节点、供货周期和两年以上生命周期分摊计算,可能形成较大的总需求。但初期采购量和后续追加订单需要分开看。

材料中也提到,国内阿里、腾讯、字节跳动均已规划相关采购,2027年国内整体需求可能在200万至300万只。但这些数字同样需要结合测试、客户导入、量产良率和方案最终确认来观察。

因此,NPO需求方向明确,但量化不能过度亢奋。当前最重要的是判断哪些客户会真正导入、导入哪种方案、单机柜配置多少颗NPO,以及生命周期如何分摊。

13|NPO供应格局偏集中,旭创、新易盛、Coherent占据核心位置

NPO整机供应商格局已经相对明朗,行业集中度偏高。材料中提到,旭创综合实力领先,拿下tower产能,全球市占率约50%,并且与海外头部云厂商合作优势显著。

新易盛深度绑定亚马逊供应链,全球市占率约25%。天孚通信主要为英伟达供货,整体市占率不足10%。Coherent作为可提供一站式配套服务的厂商,市占率约15%。

这意味着NPO并不是一个容易弯道超车的新赛道。虽然产品形态在变化,但客户认证、硅光能力、交付能力、FAU配套、光源资源和系统整合能力仍掌握在头部厂商手中。

对产业链来说,NPO放量会强化头部厂商优势。新产品迭代通常带来更高毛利率和新增价值量,但这些红利大概率先由具备完整供应能力和客户绑定的头部企业获取。

14|3.2T NPO毛利率高于传统光模块,但替代效应同样明确

NPO产品的毛利率整体高于传统光模块。材料中提到,3.2T NPO产品伴随量产推进,价格可能从1200美元下调至1000美元,量产后综合毛利率预计可达50%至60%。目前产品尚未量产,该数据仅为市场预估,但方向上反映了新产品迭代的毛利红利。

3.2T NPO核心成本构成包括硅光芯片、电芯片、FAU、基板及各类辅料。若企业能够自研硅光芯片,就可以大幅压缩整体成本,省去外部设计环节的利润空间。

但NPO的需求并非完全凭空新增。本质上,它会替代一部分传统光模块和AOC需求。机柜之间原本就需要光模块或AOC完成互联,NPO只是以新的产品形态承接这些互联需求。

因此,NPO既是机会也是挑战。机会在于未来两到三年可能带来大量周期性订单和更高毛利;挑战在于它会改变传统光模块需求结构,使行业价值向头部整机和关键组件厂商集中。

15|FAU向dFAU迭代,组件价值较传统产品提升明显

15段落配图

FAU是光互联核心组件之一。材料中提到,产品正在向可插拔dFAU迭代,CPO新一代产品已经标配dFAU,组件价值相较传统产品提升十倍,天孚相关业务毛利率超过60%。

dFAU的价值提升,来自产品形态和应用场景变化。随着NPO、CPO等高端互联方案推进,光纤阵列、耦合精度、可靠性和可维护性要求都在提升,低端FAU无法满足高端产品需求。

行业FAU供应商分工也较清晰。天孚全球份额领先,台企上诠专攻CPO配套FAU,但NPO渗透率偏低;头部光模块企业在样品阶段可能自研FAU,规模化生产后则会通过外包工序降本。

此外,Senko布局dFAU进度相对滞后,光库通信则依托保偏FAU切入头部供应链。FAU环节的核心看点,是产品升级带来的价值量提升,以及头部客户认证后的份额稳定性。

16|硅光衬底整体供需平衡,短期涨价不宜当成突发紧缺

NPO所用硅光芯片面积远超传统光模块,会拉高大硅片需求。材料中提到,海外Soitec、信越化学垄断超八成市场份额,国内沪硅产业获得Soitec技术授权,储备产能较充足,未来有望拿下一定市场份额。

但从全球范围看,硅光衬底整体供需仍处于相对平衡状态,并未出现极度紧缺。短期价格上涨已经持续一段时间,并非突发变化,不宜当成新动向盲目跟进。

Soitec在该领域技术全球领先,手握大量核心专利,技术壁垒较高。国内厂商获得技术授权是重要进展,但不是突然出现的新消息,后续仍要观察客户验证、产能利用率和真实份额提升。

因此,硅光衬底的逻辑不是短期抢货,而是长期国产份额提升和高端硅光需求增长。它是NPO/CPO产业链中的基础材料环节,但短期供需弹性需要理性看待。

17|保偏光纤是NPO刚需,长飞产能领先

保偏光纤是NPO刚需配件。材料中提到,2027年全球配套市场规模接近1亿美元。随着NPO在头部CSP和英伟达体系中的导入,保偏光纤需求会随之提升。

供应格局方面,长飞光纤全球产能领先。康宁过半产能计划外包代工,日系及国内其他光纤厂商产能规模有限。这意味着保偏光纤环节具备较高集中度,头部厂商更容易受益。

保偏光纤的价值在于维持光信号偏振状态,满足高端光互联系统的稳定性要求。随着NPO、CPO、外置光源等方案推进,对光纤连接可靠性和一致性的要求会更高。

因此,保偏光纤不是普通光纤的简单延伸,而是高端光互联中的关键配套。其市场规模未必巨大,但在NPO供应链中属于确定性较强的刚需环节。

18|大功率CW光源升级,磷化铟衬底成为远期瓶颈

大功率CW光源规格正在持续升级。海外多家企业布局高功率产品研发,英伟达指定Lumentum为核心供货厂商。国内光源厂商预计在2027年下半年逐步切入供应链,长期有望拿下过半份额。

光源功率升级会带来上游材料压力。作为光源核心基材,磷化铟衬底在产品功率升高后,产出量和良率都会明显下滑。大功率产品产能效率较低,远期供需缺口可能持续扩大。

材料中还提到,旭创当前CW光源主要由源杰科技供货,但已经开始对接新的供应商。新供应商后续有望开启海外送样,但周期较长,从送样到落地至少需要一年。

这说明CW光源链条短期仍以既有供应商为主,新增供应商切入需要时间。长期看,大功率CW光源、磷化铟衬底和海外客户验证,会成为光源国产替代的核心变量。

19|铜箔供给仍紧张,但上游周期属性需要警惕

材料开头还提到铜箔供给紧张。铜箔目前确实处于紧张状态,并且这种紧张可能持续两三年。但需要注意,铜箔属于偏上游品类,上游品类周期性更强。

涨价确实存在,最近也出现了大幅上涨。但越偏上游的品类,越容易在价格上涨后刺激产能释放。对于这类可以相对较快扩产的品类,即便一年周期,也应该视为短期供给变化窗口。

光模块也有周期属性,但其抗周期能力和综合属性更强一些。相比之下,上游材料的价格波动往往更剧烈,投资和产业跟踪都不能只看当前紧缺,还要关注新增产能、扩产速度和下游真实需求。

因此,铜箔的逻辑是短期紧缺与周期风险并存。供需紧张可以支撑涨价,但一旦产能释放快于预期,价格弹性和盈利弹性都可能快速变化。

20|产业判断:AI商业模式修正与光互联升级会相互强化

20段落配图

这份材料最重要的启发,是AI商业模式和硬件产业链不能割裂看。Anthropic调整定价模式,表面是token收费问题,实质是智能体负载、算力容量和收入质量问题;NPO和CPO路线之争,表面是光模块形态问题,实质是数据中心在更高带宽、更低功耗、更强可维护性之间重新选择。

如果模型厂商能够把智能体成本顺利传导给用户,AI应用商业闭环会更健康,硬件采购周期也会更稳定。反过来,如果包月补贴长期无法覆盖成本,模型厂商经营压力会传导到数据中心扩建和硬件采购节奏。

光互联方向上,NPO正在成为2027至2028年最重要的增量变量之一。它具备更好的现场维护能力,更容易在头部CSP和过渡方案中导入;CPO仍是长期先进方向,但工程化复杂度和运维难度决定了其放量节奏不会一蹴而就。

最终,AI产业链下一阶段的核心不是单点概念,而是成本、良率、维护、交付和商业闭环。模型厂商要解决token经济学,硬件厂商要解决量产工程学。谁能同时跨过这两道门槛,谁才能在AI长期周期中获得真正可持续的价值。

相干光模块进入新一轮架构切换:2.4T轻相干、NPO、XPO与CoPoS成为核心变量

AI算力网络正在推动光模块产业进入新一轮产品和封装架构切换期。800G仍是2027年海外市场的主力需求,国内市场则在400G和800G上快速增长;与此同时,2.4T轻相干、NPO、XPO、3.2T、MicroLED、CoPoS和玻璃基板等新技术路线开始进入产业视野。

这一轮变化的关键不只是速率提升,而是光通信、先进封装和上游材料之间的耦合越来越深。未来几年,光模块厂商的竞争力将不仅取决于模块组装能力,还取决于相干技术积累、硅光芯片能力、DSP供应保障、PCB良率、CW激光器供给、先进封装合作能力,以及能否跟上CSP客户网络架构变化。

01|2027年800G需求仍是主力,国内400G和800G进入增长期

2027年海外800G市场需求预计仍维持在七八千万只量级,与此前市场预测基本一致。800G仍是海外AI数据中心光互联的核心产品之一,尤其在北美CSP客户中,需求规模和供应链准备仍然围绕800G与1.6T展开。

国内市场在2026年至2027年也将显著增长,主要集中在800G和400G产品。与海外市场不同,国内需求同时存在多模和单模两类方案,其中单模传输距离约110多米,多模和单模比例可能各占一半。由于多模产品价格比单模便宜至少一半,国内市场整体单价会低于海外市场。

2027年新产品将逐步进入客户验证和初步导入阶段,包括2.4T轻相干、NPO和XPO。部分CSP客户预计会在2026年下半年陆续给出更明确指引,但这些新产品的实际放量周期可能跨越到2028年。

02|2.4T轻相干下沉数据中心,核心驱动力是高速率和中长距离传输

2.4T轻相干产品的出现,核心来自数据中心内部网络架构变化。传统PAM4调制方式在400G至1.6T阶段仍可满足多数需求,但当速率继续提高,并且传输距离延伸到2公里至6公里时,光色散等问题会显著影响传输性能,PAM4方案开始变得吃力。

2.4T轻相干并不是传统20公里以上DCI场景,而是数据中心内部Scale-out网络架构的一部分。其网络层级与柜内互联接近,但传输距离从传统100米、500米延伸到2公里至6公里。这种特征距离与谷歌复杂的OCS网络架构匹配,因此需要引入相干调制增强光传输能力。

2.4T轻相干可以被理解为1.6T之后的升级方向,是真正面向Scale-out场景的产品。2027年预计只是起步阶段,出货量级可类比英伟达2025年下半年对1.6T产品的初始需求,真正规模化上量预计在2028年后。到2028年,该产品需求有望达到千万只以上级别,而不是几十万至百万只的小规模市场。

03|2.4T轻相干技术门槛高,只有具备相干积累的厂商具备先发优势

2.4T轻相干的技术门槛明显高于传统数通光模块。核心原因在于其引入相干通信技术,需要复杂算法、长距离相干通信经验,以及硅光芯片、DSP、ITLA等核心元器件整合能力。

绝大多数传统模块厂商不具备相干技术团队和长期量产经验。具备竞争力的厂商通常需要提前多年布局相干技术。例如,相关公司早在2019年或2020年就组建相干技术团队,2021年发布电信级相干产品,2023年开始向北美客户批量供应400G相干光模块。这类积累是进入大客户开发体系的重要门槛。

市场上的主要参与者基本是国际主流相干光模块公司,例如诺基亚等。未来2.4T轻相干如果在数据中心Scale-out中形成规模化应用,产业壁垒会明显高于普通800G或1.6T短距产品。

04|NPO确定性提升,可能成为CPO之外更易量产的高性价比方案

NPO正在成为CPO之外的重要备选方案,其确定性正在提高。NPO和CPO并不完全排斥,未来可能在不同场景中共存。例如,在对技术领先性要求更高的场景中采用CPO,而在强调可实现性、成本和量产效率的场景中采用NPO。

多家CSP客户已经对NPO表现出兴趣,尤其是在ASIC互联等场景中,NPO被认为是较好的实现方式。相比CPO,NPO的标准难度更低,不需要2.5D或3D封装,现有平行封装技术即可满足要求。这使得光模块厂商可以利用现有贴片设备实现大规模量产,产业化难度明显低于CPO。

NPO在光源方面也更具现实可行性。NPO只需要100mW CW激光器,而CPO方案需要高达400mW CW激光器。目前全球能够量产400mW CW激光器的厂商极少,主要集中在Lumentum等企业。现阶段多数光器件公司的产能仍集中在70mW,预计到2027年100mW激光器产量会显著增加,但基本没有多余产能去生产400mW激光器。

因此,NPO采用100mW激光器更容易支撑放量,CPO采用400mW激光器则可能面临光源产能瓶颈。

05|英伟达UP侧可插拔概率下降,C/NPO可能成为重要增量

在英伟达等特定客户的网络架构中,UP侧采用可插拔收发模块的可能性较低,主流方案更可能是NPO或CPO。其中,UP侧采用C/NPO方案的概率正在提高。

如果英伟达最终确定采用C/NPO方案,整体需求量级将非常可观,并构成光模块产业链的重要新增量。即使英伟达最终方案仍未完全确定,其他CSP客户对NPO、XPO等方案的兴趣也较强,足以支撑相关技术路线的持续推进。

这意味着,2027年至2028年光模块行业的增量不只来自800G和1.6T常规升级,还将来自CSP客户网络架构变化带来的新型封装和近封装光学需求。

06|3.2T光模块预计2028年后才具备成熟条件

3.2T光模块仍需时间,预计至少要到2028年后才可能进入更明确阶段。核心原因是配套3.2T电口技术尚未成熟,整个系统链路仍需进一步演进。

在3.2T技术路径上,EML和硅光方案都在同步推进,不存在单一路线胜出的确定结论。不同客户可能根据距离、成本和系统架构选择不同方案。部分客户在长距离传输场景中可能更倾向EML;而在500米或2公里等场景下,硅光方案同样具备较好效果。

硅光与薄膜铌酸锂结合的方案也值得关注。该路线采用CW激光器作为光源,可以避免EML方案带来的复杂性和高成本。但在3.2T正式放量前,800G和1.6T仍然是商业化主战场。

07|800G和1.6T DSP格局高度集中,国产替代短期难度大

在800G和1.6T光模块市场,DSP芯片供应格局高度集中,基本由Broadcom和NVIDIA主导。光模块在设计阶段就需要确定DSP方案,一旦产品进入批量出货,中途更换DSP供应商会导致重大设计改版,还需要重新向客户提交方案并执行PCN流程,实际操作中几乎不可能。

因此,800G和1.6T阶段的DSP国产替代难度很大。除非国产厂商能够直接在3.2T DSP上实现弯道超车,否则在现有800G和1.6T海外市场中,很难打破既有供应格局。

目前国内DSP厂商主要应用在400G及以下速率的国内市场。海外客户对技术成熟度、供货稳定性和产品验证历史要求很高,现有DSP供应格局短期内难以改变。

08|2026至2027年核心矛盾在供给,PCB是当前最紧缺物料

从2026年到2027年,光模块生产面临四类关键物料限制:电芯片、光芯片、PCB和光元器件。其中电芯片包括DSP、Driver和TIA;光芯片和光元器件涉及硅光、激光器、TOSA/ROSA等环节。

这四类物料的共同特点是交付周期长,不只是物料生产周期长,相关生产设备、供应商扩产周期和良率爬坡也会限制供应释放。现阶段最紧缺的物料是PCB。无论800G还是1.6T光模块,都需要使用M3等级PCB材料。

PCB紧张的核心原因不是绝对产能不足,而是良率低和交期长。主要供应商中,除深南电路是国企外,其余多为台资企业或由台湾老板设立的工厂。由于PCB是高阶光模块交付中的关键瓶颈,厂商正在积极导入新的海外供应商。

除电芯片因技术和供应格局难以更换外,光芯片、PCB和光元器件都在进行供应商扩展,以降低供给风险。

09|硅光晶圆产能是NPO、CPO和未来高速光模块的基础保障

随着NPO、CPO和更高速率光模块推进,硅光晶圆产能保障变得越来越关键。未来硅光需求将持续扩大,并逐步从发射端向更高规格晶圆平台过渡,包括12英寸晶圆。

海外市场方面,以Coherent为代表的厂商正在进行硅光产能扩张。服务海外市场仍可依赖海外产能。2026年硅光晶圆产能可能仍较紧张,但随着新产能释放,2027年有望缓解。

硅光产能将直接影响NPO、CPO和2.4T轻相干等新产品的落地速度。对模块厂商而言,能否提前锁定稳定硅光晶圆供应,会成为新一代产品竞争的重要变量。

10|MicroLED是2030年后的潜在短距互联光源方案

在未来机柜内部短距离或超短距离互联中,MicroLED被视为具备潜力的长期光源方案。柜间互联大概率仍将使用CW激光器,而柜内或更短距离互联中,CW激光器、MicroLED和VCSEL都可能成为候选路线。

MicroLED由于具备正面出光特性,在性能提升方面有一定优势。其目标成熟时间点大约指向2030年,并可能在2030年之后开始应用。

目前MicroLED仍不是确定性技术路线,量产瓶颈在于技术本身尚未成熟。未来若MicroLED在CPO、AOC、AOA或柜内互联场景中实现突破,可能成为新的光源方向。但在2026年至2028年的产业主线中,CW激光器仍是更现实的选择。

11|客户需求可能超出预测,但供应链最大交付能力仍不确定

2027年800G需求虽然预测在七八千万只量级,但如果客户需求继续超预期,供应链是否能够完全满足仍存在不确定性。供应缺口是动态变化的,取决于供应商扩产进度、良率表现和关键物料释放节奏。

即便公司按客户预测准备物料,最终仍可能无法完全满足所有需求。例如,一季度可能接到1500万只订单,但受物料供应限制,最大交付能力只有1000万只。如果物料完全不缺,业绩表现可能显著高于实际交付水平。

客户为了保障自身交付,也可能向模块厂商超额下单,以提前锁定上游产能。但模块厂商向上游供应商超额下单变得越来越困难,因为供应商会验证订单真实性,并为其他客户保留产能。

12|供应商格局稳定,北美客户更重视交付确定性而非低价

北美光模块市场供应商格局一直较为集中,并未出现明显“缩圈”或“破圈”。谷歌、Meta等客户近期确实引入新供应商,但主要原因是原有供应商个别交付能力下降,或者客户需求过大,需要新增供应商共同分担。

新引入供应商中,部分可能获得一定份额,另一部分更多是备用角色。在全球物料紧张背景下,新供应商很难获得充足上游物料来形成独立供应链能力,因此整体格局仍然稳定。

北美客户更重视供应确定性,而不是单纯低价。即使供应商报价相对较高,只要能够保证大规模稳定交付,仍能维持客户份额。客户不会因为新供应商报价低就轻易转移大量订单,因为交付不确定性风险更大。

800G等产品每年10%以内降价属于合理范围。如果降价幅度超过10%,通常是个别供应商主动牺牲毛利率以争取市场地位,并非全行业普遍行为。个别友商可能采取10%至20%的降价,但头部供应商未必跟进。

13|老产品毛利率终将下行,新产品迭代是维持盈利能力关键

如果到2028年或2029年,上游物料供给趋于宽松,1.6T产品参与者增多,理论上会带来更多厂商出货和价格竞争。但客户供应商体系相对稳定,不会无限制引入四至七家供应商。只有在原有供应商交付能力下降,或客户需求过大时,才会增加供应商分担压力。

即便2028年1.6T需求仍然可观,后续增速可能放缓甚至下滑,届时行业焦点将转向2.4T、3.2T等下一代产品。老产品成熟后毛利率下降是产业规律,新产品迭代则是支撑整体毛利率的核心。

因此,光模块厂商能否持续推出2.4T轻相干、NPO、XPO、3.2T等高壁垒产品,将决定其是否能在下一轮周期中维持盈利水平。

14|光模块制造自动化持续提升,不存在所谓“手搓光模块”

从800G到1.6T及更高速率产品,光模块加工工艺和自动化率持续提升。头部厂商之间自动化水平差异不大,贴片、耦合、检测等核心环节已基本实现自动化。

行业并不存在所谓“手搓光模块”。部分环节尚未完全自动化,并非因为厂商不愿意投入,而是现有自动化设备的效率和能力尚不如人工。一旦设备技术成熟,相关自动化设备会被快速导入。

自动化能力仍然重要,但它更多决定制造效率、良率和成本,而不是单独构成高阶产品壁垒。未来更核心的差异会来自产品定义、客户协同、物料保障、硅光和相干技术积累,以及先进封装能力。

15|先进封装合作不会明显压缩模块厂商利润率

随着先进封装在光通信中的重要性提升,模块厂商与外部先进封装厂商合作将更加常见。这类合作预计不会明显压缩模块厂商利润率,因为外部封装厂商更多扮演代工角色,相关成本会作为代工费用计入产品总成本。

这类似模块厂商与Tower等代工厂合作的模式。模块厂商在产品定价时,会覆盖物料、代工、良率和其他成本,并确保自身利润空间。

同时,能够掌握先进封装和CPO技术的厂商数量有限,竞争格局相对有利。只要模块厂商掌握产品定义、客户关系和系统集成能力,外部代工环节并不会天然侵蚀其利润。

16|台积电先进封装路线面临玻璃基板和有机基材选择压力

台积电在先进封装领域仍有强大影响力,但技术路线正在面临新变量。低端CoWoS应用量已明显减少,头部客户正在逐步放弃相关方案。高端CoWoS虽然仍是核心方向,但台积电面临良率不佳、成本高、毛利较低等压力,扩产反而可能带来利润微薄甚至亏损的问题。

未来台积电的一个重要方向是CoPoS,也就是Chip on Panel on Substrate。但在CoPoS关键材料选择上,台积电仍在高密度有机基板和玻璃基板之间摇摆。其CoWoP技术仍高度依赖有机基材,这反映出台积电当前更偏向押注有机路线,以弥补硅基材能力不足,同时也导致其对日本供应链的依赖较高。

相比之下,英特尔在玻璃芯基板方面进展更明确。英特尔通过康宁技术授权与转移,并结合自身IP,正在自建玻璃芯基板工厂。亚利桑那州凤凰城实验线已进入小规模量产阶段,新墨西哥州和印度玻璃基板项目也在推进。内部评估认为,台积电在玻璃基板技术上可能落后英特尔14至16个月。

17|康宁和英特尔在玻璃基板技术上形成较强IP壁垒

逻辑半导体封装用玻璃基板技术中,康宁是投入最领先的材料厂商之一。英特尔早在2020至2022年间就与康宁展开前瞻性合作,并通过知识产权转移和共享的方式,构建了较高壁垒。

玻璃材料作为非晶体材料,掺杂配方组合极其复杂,调整空间巨大。康宁掌握配方调整核心能力。京东方虽然与康宁在国内有合作,但主要应用在显示领域,并不掌握核心半导体玻璃基板IP。

英特尔与康宁的合作可能使部分技术存在排他性,即使台积电希望通过康宁快速进入相关领域,也可能受到联合知识产权限制。康宁在某些合作中曾明确表示,由于与第三方存在联合IP,部分技术无法授权,甚至付费授权也不行。

这意味着,在半导体玻璃基板方向,英特尔可能已经建立了对台积电的技术壁垒。

18|台积电押注日本有机基材路线,技术选择存在风险

台积电与日本厂商在玻璃基板领域的合作较早,可能从2022年甚至更早就已开始。但日本厂商的技术风格和配方更偏显示面板,而非逻辑半导体封装。

日本产业链优势在显示和高密度有机基板,而不是逻辑芯片制造。台积电押注日本玻璃基板或高密度有机基材,存在一定风险,因为这些路线在逻辑芯片先进封装中的成熟度仍需大量试错。

美国具备更独立的产业链,康宁在半导体玻璃基板方向更具领先性。台积电如果选择材料路线失误,未来可能在CoPoS、CoWoP或玻璃基板竞争中面临严峻挑战。

19|玻璃基板可能冲击ABF载板,Ibiden等供应商面临不确定性

随着芯片IO密度持续提升,ABF载板层数已经达到20层以上。例如AMD CPU已使用22层ABF,英伟达仍约18层。高层数ABF载板面临良率瓶颈,有机材料的扩展性不如硅晶圆上的逻辑器件。

玻璃基板因此被视为潜在演进方向。康宁专家对半导体玻璃基板业务持乐观态度,预计可以实现每季度50%的增长。康宁不仅布局玻璃基板,还通过收购进入高纯度硅材料领域,并计划从太阳能硅片向半导体硅片延伸。

ABF载板供应商Ibiden对玻璃基板趋势非常担忧。如果CoWoP Glass Core或类似玻璃基板方案得到广泛应用,传统ABF载板用量可能显著下降,甚至在部分先进封装场景中被替代。Ibiden对扩产保持谨慎,也与2022年扩产后市场需求迅速下滑的经验有关。

20|英特尔长期价值来自IDM体系和底层技术储备

尽管2026年半导体行业仍面临诸多技术挑战,包括HBM散热、后道封装规模化应用、玻璃基板量产、CoPoS路线选择等,但英特尔在底层技术储备和IDM体系上的长期价值仍值得关注。

英特尔具备自主研发和制造能力,业务模式更接近系统级公司,兼具部分英伟达、台积电和博通的特征。其在十多年前就已开发片上硅光通信技术,用于芯片内部主干Fabric高速通信。这些技术储备可能在未来先进封装、玻璃基板、片上互联和系统级集成中重新体现价值。

2026年至2027年,先进封装路线竞争的核心看点,是英特尔玻璃基板能否率先实现规模化量产,以及台积电能否通过高密度有机基材路线实现替代性突破。

21|产业判断:光模块竞争正从单品交付转向架构、材料和封装体系竞争

AI光模块产业链正在从单纯的模块速率升级,转向网络架构、关键物料、光源、硅光晶圆、相干技术和先进封装体系的综合竞争。

短期看,2026年至2027年的核心矛盾仍然是供给,尤其是PCB、DSP、Driver、TIA、激光器、TOSA/ROSA、硅光晶圆等物料能否按时释放。800G和1.6T需求仍然强劲,但出货高度受制于上游物料和良率。

中期看,2.4T轻相干、NPO和XPO将成为CSP客户网络架构变化带来的新产品增量。2.4T轻相干适配2公里至6公里Scale-out网络,NPO则凭借更低封装难度和100mW激光器可获得较强量产可行性。

长期看,3.2T、MicroLED、CPO、CoPoS、玻璃基板和高密度有机基材将共同决定下一代AI互联系统的技术路径。英特尔、台积电、康宁、Lumentum、Broadcom、NVIDIA、Coherent、诺基亚、深南电路等企业,将在不同环节影响行业格局。

对于光模块厂商而言,未来竞争重点不只是“谁能做模块”,而是“谁能理解客户架构、锁定关键物料、掌握硅光和相干技术、协同先进封装,并持续推出高壁垒新产品”。