核心观察：NPO 讨论的重心正在从“模块会不会被替代”移向系统级交付：DSP 放置位置、光引擎封装、散热、可靠性，以及高端 PCB、硅光晶圆、EML 与 DSP 的同步供给，缺一不可。当前涉及客户项目量、供应商份额、报价和量产时间的产业链信息仍缺少统一官方确认，以下按验证阶段而非... 继续阅读“NPO 走向系统验证：高端 PCB、硅光与电子布的交付链如何重排”
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NPO产业链重构：中际旭创、硅光、MSAP与国产替代的真实落地路径
01｜核心观察 NPO产业链仍以光模块厂商为核心枢纽，负责整合芯片、无源器件、PCB、封装、测试和下游客户认证。 NPO通过取消模块内独立DSP、缩短电互联距离来降低功耗，但把技术难点转移到光引擎、高端PCB、热管理和系统级验证。 2026年下半年仍以验证和小批量量产为主，202... 继续阅读“NPO产业链重构：中际旭创、硅光、MSAP与国产替代的真实落地路径”
中际旭创增长逻辑重构：从800G、1.6T到硅光、NPO与CPO全场景光互联
01｜核心观察 中际旭创的增长逻辑正在从单一800G放量，升级为800G、1.6T、3.2T代际迁移与Scale-out、Scale-up、Scale-across三类网络场景共同扩张。 硅光不只是降本工具，更是降低组装复杂度、提高器件集成度和增强供应链灵活性的制造平台。 可插拔... 继续阅读“中际旭创增长逻辑重构：从800G、1.6T到硅光、NPO与CPO全场景光互联”
OCS 从验证走向供给约束：MEMS 主导、硅光 128 端口与 mSAP 扩产的三条线
核心观察：OCS 正从小规模验证进入技术路线、上游物料与整机产能同时受约束的阶段。MEMS 仍是当前主流，液晶主要覆盖低时效备份，硅光波导则取决于 128 端口方案能否完成定型和良率爬坡；另一侧，mSAP 光模块 PCB 的实际供给更取决于前道设备、良率与客户认证，而不是名义产线... 继续阅读“OCS 从验证走向供给约束：MEMS 主导、硅光 128 端口与 mSAP 扩产的三条线”
硅光产能调配与 NPO 导入：光模块上游供给、CPO 连接和 mSAP 工艺的三条验证线
核心观察：光模块产业链当前的关键，不只在终端需求是否继续增长，更在于硅光晶圆、EML、DSP与高端板材能否同步交付。近期交流信息显示，Tower部分产线的硅光良率爬坡正通过跨厂调配缓冲；NPO、玻璃桥和Ultra Rubin配套mSAP则仍主要处于送样、验证或远期导入阶段。以下产... 继续阅读“硅光产能调配与 NPO 导入：光模块上游供给、CPO 连接和 mSAP 工艺的三条验证线”
OpenAI定制ASIC与Tower硅光产能重估：Jalapeño、EML压力和光模块代工格局
本篇围绕 7 月 3 日材料展开，主线有三条：第一，头部云厂商资本开支是否会因为现金流压力出现收缩；第二，OpenAI 与博通定制 ASIC Jalapeño 对 AI 算力硬件格局的影响；第三，Tower 硅光晶圆代工产能、客户长协和 8 寸/12 寸竞争格局的重估。 核心观察... 继续阅读“OpenAI定制ASIC与Tower硅光产能重估：Jalapeño、EML压力和光模块代工格局”
Micro TEC进入光模块散热主线：富信、硅光渗透与1.6T温控价值重估
01｜Micro TEC为什么突然进入光模块产业链主线 01｜Micro TEC在光模块中的主动制冷与温控作用 Micro TEC并不是一个单纯的“小零件”概念。它在光模块中承担的是主动制冷和高精度温控功能，直接影响高速光模块在长时间运行中的稳定性、信号质量和可靠性。随着800G... 继续阅读“Micro TEC进入光模块散热主线：富信、硅光渗透与1.6T温控价值重估”
康宁玻璃桥技术解析：FAU补充路线、CPO叙事变化与硅光代工格局重估
康宁玻璃桥技术近期被市场集中讨论，但这项技术并不是突然出现的新概念。它的价值不在于短期带来订单或EPS变化，而在于重新定义高密度光耦合环节的产业叙事，并对CPO、FAU、NPO以及硅光代工链条形成新的结构性预期。 本文围绕两条主线展开：第一，玻璃桥如何通过晶圆级玻璃波导和可插拔设... 继续阅读“康宁玻璃桥技术解析：FAU补充路线、CPO叙事变化与硅光代工格局重估”
AI模型定价重构与NPO产业链升温：从智能体成本压力到光互联路线切换
AI产业正在同时经历两条主线的变化：一条发生在模型厂商的商业模式端，另一条发生在光互联硬件产业链端。前者的核心是智能体工作负载带来的token成本压力，后者的核心是NPO与CPO路线在2027至2028年的同步推进。 这两条主线看似分散，实际存在同一个底层逻辑：AI应用越走向智能... 继续阅读“AI模型定价重构与NPO产业链升温：从智能体成本压力到光互联路线切换”
相干光模块进入新一轮架构切换：2.4T轻相干、NPO、XPO与CoPoS成为核心变量
AI算力网络正在推动光模块产业进入新一轮产品和封装架构切换期。800G仍是2027年海外市场的主力需求，国内市场则在400G和800G上快速增长；与此同时，2.4T轻相干、NPO、XPO、3.2T、MicroLED、CoPoS和玻璃基板等新技术路线开始进入产业视野。 这一轮变化的... 继续阅读“相干光模块进入新一轮架构切换：2.4T轻相干、NPO、XPO与CoPoS成为核心变量”