核心要点 围绕胜宏科技的“品质造假、永久丢失份额”传闻，与材料所述的真实技术问题并不一致。更接近产业链实际的说法，是部分PCB产品存在阻抗公差与验证问题，尚待最终测试和客户放行。 Rubin项目的核心变量不是单一供应商是否出现短期问题，而是量产爬坡期间谁能以合格品质完成大批量、稳... 继续阅读“Rubin量产、胜宏传闻与光模块供需：AI硬件产业链真正的核心矛盾”
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7月6-11日周报总结：1.6T、CPO与玻璃桥，正在从叙事走向验证
AI 基建的总量逻辑没有减弱，但市场正在进入一个更难、也更重要的阶段：资本开支仍然很强，并不自动等于每个硬件环节都能按同样的斜率兑现。接下来要看的，不再只是“云厂商还投不投”，而是资金如何传导到 1.6T 光模块、核心物料、内部光连接、PCB 与新材料路线，并最终变成可核验的订单... 继续阅读“7月6-11日周报总结：1.6T、CPO与玻璃桥，正在从叙事走向验证”
Gemini算力挤兑与Meta光模块供应链复盘：Token效率、剑桥通信、CW光源和800G订单
AI产业正在同时经历模型效率、算力容量与光模块供应链三条主线的重新定价。谷歌Gemini暴露出的Token效率问题，说明模型能力不能脱离单位推理成本讨论；Meta兼容DDR4/DDR5和限制供应商集中度，则说明客户会通过架构创新与多供应商采购对冲上游涨价；剑桥进入Meta供应链，... 继续阅读“Gemini算力挤兑与Meta光模块供应链复盘：Token效率、剑桥通信、CW光源和800G订单”
OpenAI定制ASIC与Tower硅光产能重估：Jalapeño、EML压力和光模块代工格局
本篇围绕 7 月 3 日材料展开，主线有三条：第一，头部云厂商资本开支是否会因为现金流压力出现收缩；第二，OpenAI 与博通定制 ASIC Jalapeño 对 AI 算力硬件格局的影响；第三，Tower 硅光晶圆代工产能、客户长协和 8 寸/12 寸竞争格局的重估。 核心观察... 继续阅读“OpenAI定制ASIC与Tower硅光产能重估：Jalapeño、EML压力和光模块代工格局”
Micro TEC进入光模块散热主线：富信、硅光渗透与1.6T温控价值重估
01｜Micro TEC为什么突然进入光模块产业链主线 01｜Micro TEC在光模块中的主动制冷与温控作用 Micro TEC并不是一个单纯的“小零件”概念。它在光模块中承担的是主动制冷和高精度温控功能，直接影响高速光模块在长时间运行中的稳定性、信号质量和可靠性。随着800G... 继续阅读“Micro TEC进入光模块散热主线：富信、硅光渗透与1.6T温控价值重估”
SpaceX押注LPO与光模块供应链再评估：晶振、磷化铟和天基光互联的产业变量
6月30日的行业材料集中在三条主线：SpaceX收购Mesh后对LPO光模块路线的产业背书，光模块配套晶振赛道的真实供需与国产替代节奏，以及磷化铟衬底在价格、出口许可和客户结构上的边际变化。三条线索看似分散，本质都指向同一个问题：AI算力产业链正在从单纯追求光模块出货量，转向更复... 继续阅读“SpaceX押注LPO与光模块供应链再评估：晶振、磷化铟和天基光互联的产业变量”
CDB硬件压缩、CXL内存池化与SpaceX收购Mesh：AI互联产业链再定价
本次材料的核心线索有两条：第一，Marvell围绕Structera产品线披露CDB硬件压缩模块，让CXL内存扩展、内存池化和远期光化互联重新进入产业视野；第二，SpaceX收购Mesh这家光模块初创公司，反映海外头部企业正在围绕算力、光互联和供应链自主可控进行更深层次布局。 这... 继续阅读“CDB硬件压缩、CXL内存池化与SpaceX收购Mesh：AI互联产业链再定价”
光模块出货瓶颈与NPO概率贴现：从法拉第旋片、光源芯片到晶振供应链
本期材料的重点不是给出一个单一结论，而是拆解光模块产业链中几个正在影响2026至2027年预期的关键变量：出货量是否低于市场估算、NPO如何影响可插拔光模块、CPO由谁推动、DSP功能会不会消失，以及晶振这类小型配套元器件在光模块中到底有多大价值。 更核心的研究方法是把总带宽需求... 继续阅读“光模块出货瓶颈与NPO概率贴现：从法拉第旋片、光源芯片到晶振供应链”
康宁玻璃桥技术解析：FAU补充路线、CPO叙事变化与硅光代工格局重估
康宁玻璃桥技术近期被市场集中讨论，但这项技术并不是突然出现的新概念。它的价值不在于短期带来订单或EPS变化，而在于重新定义高密度光耦合环节的产业叙事，并对CPO、FAU、NPO以及硅光代工链条形成新的结构性预期。 本文围绕两条主线展开：第一，玻璃桥如何通过晶圆级玻璃波导和可插拔设... 继续阅读“康宁玻璃桥技术解析：FAU补充路线、CPO叙事变化与硅光代工格局重估”
mSAP成为AI光模块PCB核心卡点：工艺逻辑、产能瓶颈与价格重估
AI光模块产业链的焦点正在从单纯的光芯片、DSP和模块封装，进一步延伸到PCB与mSAP工艺。1.6T光模块落地后，PCB不再只是普通配套件，而成为影响成本、良率、交付和信号完整性的关键环节。 本次材料的主线很清楚：正交背板和Kyber延期会影响远期预期，但当前PCB产业最确定的... 继续阅读“mSAP成为AI光模块PCB核心卡点：工艺逻辑、产能瓶颈与价格重估”