OCP光通信路线分化:LPO可靠性、1.6T LRO与NPO开放生态

核心观察:OCP大会光通信讨论的重心,已不只是“有没有DSP”,而是怎样在功耗、信号余量、可靠性和可维护性之间做系统选择。800G LPO的运行经验、1.6T LRO的取舍、NPO多源接口,以及更高速率下的调制转换,正在形成并行路线。对中际旭创、新易盛等模块厂商,关键不是押注某种... 继续阅读“OCP光通信路线分化:LPO可靠性、1.6T LRO与NPO开放生态”

NPO量产为何后移?光源供给与谷歌AI搜索变现的双重约束

核心观察:AI产业链正在同时面对两道交付门槛:光通信侧,接口规范和光引擎样品已经向前推进,但NPO的规模化应用仍取决于客户芯片、SerDes、PCB与光源供给;应用侧,谷歌正在把AI搜索接入广告和购物,但真实曝光、算力成本与商家交易能力决定收入转化。标准发布、供应商备货和年化收入... 继续阅读“NPO量产为何后移?光源供给与谷歌AI搜索变现的双重约束”

USFP迈向6.4T:可插拔光模块封装与光芯片供需的新变量

核心观察:USFP把可插拔光模块的演进方向推向400G单通道和6.4T容量,但外壳规格升级不等于光芯片、DSP、耦合与测试已经全部成熟。对中际旭创、新易盛等模块厂,核心仍是内部光电封装的量产能力;对Coherent、Lumentum及其配套供应链,EML、CW光源和OCS的产品组... 继续阅读“USFP迈向6.4T:可插拔光模块封装与光芯片供需的新变量”

光模块65%成分争议:EML、硅光与NPO的供应链分化

核心观察:光模块产业链的变化不能只用“65%美国成分”一个数字解释。高速EML、CW光源和电芯片的供给能力,传统方案与硅光方案的成本结构,以及NPO是否保留DSP,会共同改变采购选择和价值分配。当前讨论中的成分比例仍是报告情景,不能当作已经确认的法定门槛;长协、涨价和出货预测也需... 继续阅读“光模块65%成分争议:EML、硅光与NPO的供应链分化”

FCC光模块规则、HVLP铜箔与高速CCL:AI硬件供应链的三条约束

核心观察:这组材料指向三条相互关联、但兑现节奏不同的供应链约束:FCC设备授权规则可能从整机准入延伸到组件披露与生产控制;AI服务器用高等级HVLP铜箔的需求预测快速上修,但扩产能否变成合格供给取决于设备、良率和客户验证;高速CCL则受Low Dk玻纤布、铜箔等原料约束,价格与海... 继续阅读“FCC光模块规则、HVLP铜箔与高速CCL:AI硬件供应链的三条约束”

800G与1.6T DSP供需分化:立讯切入苹果链路,CPO/NPO重塑价值分配

核心观察:800G向1.6T切换并没有让供应链瓶颈消失,而是把约束从光模块装配进一步推向先进制程DSP、200G EML、客户认证和高精度光耦合。博通与Marvell并行供货、台积电3nm配额和实际交付节奏,将决定模块厂的阶段性出货;立讯进入谷歌体系的800G链路,则被指向苹果数... 继续阅读“800G与1.6T DSP供需分化:立讯切入苹果链路,CPO/NPO重塑价值分配”

薄膜铌酸锂走向3.2T:从ELS外置光源、晶圆良率到调制器量产的产业链拆解

核心观察:薄膜铌酸锂并不是单一材料机会,而是一条从晶棒、薄膜衬底、调制器芯片到光模块封装的长链条。当前确定性较高的是技术路线和若干工艺约束,真正决定产业兑现速度的仍是良率、可靠性验证、客户导入和供应链分工。 ELS的价值量与CW光源功率、光路通道数直接相关,当前外置光源仍以Lum... 继续阅读“薄膜铌酸锂走向3.2T:从ELS外置光源、晶圆良率到调制器量产的产业链拆解”

FAU、CPO与NPO怎么测算?从通道数、量产节奏到垂直整合看光互联产业链

核心观察:FAU正在从传统光模块中的配套件,分化为光模块FAU、CPO直角FAU和面向未来可插拔方案的DFAU三条产品线。市场空间、单价和竞争格局必须按产品形态与通道数分别测算,不能把光模块FAU的百亿元级预测直接套用到CPO。 产业链重点:交流口径显示,光模块FAU市场可能从2... 继续阅读“FAU、CPO与NPO怎么测算?从通道数、量产节奏到垂直整合看光互联产业链”

mSAP多高层怎么放量?从GB300与Rubin板件、PTFE和RCC验证看AI PCB产业链

核心观察:AI 服务器 PCB 的增量正在从“宣布扩产”转向“认证完成后的有效产出”。mSAP、多高层、PTFE、陶瓷基板和 RCC 并不是相互替代的单一材料,而是围绕 800G、1.6T 及更高速率,在不同板件和局部层次上共同提高信号完整性、散热与量产良率。GB300 已经进入... 继续阅读“mSAP多高层怎么放量?从GB300与Rubin板件、PTFE和RCC验证看AI PCB产业链”

DCI订单进入兑现期:暗光纤分层与3.2T相干光模块的真实切入点

核心观察:DCI(数据中心互联)正在从“云厂商会不会下单”转向“订单如何兑现、光纤以什么商业模式交付、链路多长才值得使用相干技术”的验证阶段。供应不足使部分客户把交付承诺提前到12—24个月,但这并不等于需求已经无上限;数据中心选址、能源审批、GPU集群拓扑和网络资本开支,都会决... 继续阅读“DCI订单进入兑现期:暗光纤分层与3.2T相干光模块的真实切入点”