AI模型定价重构与NPO产业链升温:从智能体成本压力到光互联路线切换

AI产业正在同时经历两条主线的变化:一条发生在模型厂商的商业模式端,另一条发生在光互联硬件产业链端。前者的核心是智能体工作负载带来的token成本压力,后者的核心是NPO与CPO路线在2027至2028年的同步推进。

这两条主线看似分散,实际存在同一个底层逻辑:AI应用越走向智能体化,token消耗和算力需求就越高;模型厂商必须重新定价、重新配置算力容量;而只要AI应用需求持续,硬件采购周期就不会停止,光模块、NPO、CPO、保偏光纤、FAU、CW光源、硅光芯片等环节都会继续被推到产业链前台。

因此,这份材料的重点不是单纯讨论某一家模型公司涨价,也不是单纯讨论NPO替代CPO,而是把AI模型商业模式、算力成本、IPO前财务调整和光互联供应链放在一起看。只有模型厂商的经营逻辑能够闭环,硬件产业链的长期订单基础才会更稳。

01|智能体工作负载击穿包月订阅,Anthropic转向按token计费

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Anthropic调整定价模式的核心原因,是token消耗量过大,原有包月订阅模式被结构性击穿。过去的包月模式,本质上建立在“用户注意力有限”的前提上:用户每天使用时间有限,哪怕订阅后可以较自由地使用,整体消耗仍然受人类交互频率约束。

智能体改变了这个前提。自主智能体的token消耗量可以达到人工交互的20倍到100倍,而且可以24小时不间断运行。用户不再是一次次手动提问,而是让模型作为底层基座持续执行任务、写代码、运行工具和完成工作流。

在这种情况下,包月模式就会变成对重度用户的补贴。重度程序员、智能体开发者和自动化工作流用户,只要支付固定月费,就可以消耗远超普通用户的算力资源。但对模型厂商来说,GPU仍在运行,推理成本照常发生,成本压力不会因为用户支付的是包月费而消失。

所以Anthropic取消包月、转向按token使用量收费,不只是一次价格调整,而是一次商业模式修正。它要解决的不是“多收一点钱”,而是把无限制消耗的低价值负载重新定价,让算力资源从无差别补贴转向更精确的容量配置。

02|包月模式本质是对重度用户补贴,算力成本无法长期覆盖

包月模式对轻度用户和重度用户的经济意义完全不同。轻度用户只是偶尔问几个问题,实际消耗很低,包月费用可能远高于其实际成本;重度用户则会通过智能体、代码工具和自动化任务大量消耗token,实际使用成本往往超过月费。

这就形成了交叉补贴:轻度用户补贴重度用户,厂商承担超额算力成本。只要重度用户占比不高,这种模式还能维持;但一旦智能体成为主流使用形态,重度负载比例快速上升,包月模式就会被击穿。

对模型厂商来说,token服务不是虚拟商品。每一次推理背后都是GPU、数据中心、电力、网络和运维成本。智能体可以连续调用模型,等于让原本受人类注意力限制的需求,变成近似持续运行的机器需求。

因此,Anthropic调整定价的本质,是停止用固定订阅费覆盖不可控的边际算力消耗。重度用户必须为其真实消耗付费,否则厂商的毛利率和经营现金流都会被持续压缩。

03|Anthropic终止补贴,赌核心用户不会因涨价流失

Anthropic在自己最强的产品上终止补贴,反映的是一种产品自信。Claude Code是Anthropic最成功的应用,也是这次定价调整的核心主角。它在程序员和智能体工作流中具备较强用户粘性,因此公司敢于赌核心用户不会因为价格上涨而大规模流失。

这种策略的风险也很明确:一定会有部分用户流失,尤其是价格敏感型用户和轻度替代型用户。但如果核心开发者、企业用户和高价值工作流用户愿意继续付费,Anthropic的收入质量会显著改善。

包月取消后,重度用户支付更多费用,会直接提升财务表现。短期用户结构不会立刻发生剧烈变化,因此定价调整往往能较快反映在收入和毛利改善上。对准备融资或上市的公司来说,这种改善尤其重要。

更关键的是,用户对涨价是否敏感,本身就是产品价值的验证。如果用户流失率低,说明产品具备真实刚需和定价权;如果流失率高,则说明原有增长更多依赖补贴。Anthropic这一步,本质上是在让资本市场验证其产品竞争力。

04|OpenAI维持包月补贴,是市场份额和ARR增长的防守策略

OpenAI在Anthropic调整后选择反向操作,维持原有包月模式,以此吸引Anthropic用户。这是战略层面的博弈,而不是简单的价格促销。

OpenAI当前在C端用户规模上明显领先,但在B端开发者和部分编程智能体场景中,仍然面临Anthropic追赶。维持包月补贴,可以降低用户迁移成本,用更低表观价格争夺重度用户和开发者工作流。

这种策略之所以可行,与OpenAI重新调整成本结构有关。OpenAI与微软重新谈判合作协议,降低了营收分成压力,同时终止排他性云合作,使其可以向更多厂商采购算力资源。算力获取灵活性提升后,OpenAI为智能体用户提供补贴所承受的边际压力有所下降。

因此,OpenAI维持包月,不是因为包月模式天然健康,而是在当前追赶和上市前窗口期,用市场份额换取ARR增长。它走的是防守型路线:先扩大用户和收入规模,再通过成本结构调整缓解亏损压力。

05|两家公司定价分歧,本质是产品地位、算力约束和IPO节奏差异

Anthropic和OpenAI在定价策略上的分歧,不能只从价格本身解释。两家公司所处的位置不同,产品优势不同,算力成本结构不同,IPO前的财务诉求也不同。

Anthropic在Claude Code上具备较强优势,因此选择在强势产品上终止补贴,改善收入质量。OpenAI则在重新调整成本结构后,继续维持agentic补贴,用包月模式吸引用户、扩大市场份额,并推动年化经常性收入增长。

算力约束让计费模式不再只是收入决策,而变成算力容量配置决策。Anthropic面对高昂数据中心租赁和算力成本,必须把算力从低价值、无限制负载中释放出来;OpenAI则通过调整微软合作关系和扩大算力采购渠道,争取到更灵活的补贴空间。

两家公司都在IPO前清理财务结构,但方向不同。Anthropic清理的是收入质量端,减少低价值补贴;OpenAI清理的是成本端和负债端,降低路演时的财务压力。这种分歧,反映了两家公司对“当前最重要问题”的判断完全不同。

06|算力租赁成本上升,让计费模式变成容量配置决策

Anthropic面临的最大压力之一,是算力租赁成本。材料中提到,Anthropic与相关企业签署了机房租用协议,合同期限三年,总金额达到400亿至450亿美元;谷歌也签署了类似租用协议,两笔合同的年化租金合计约260亿美元。

这类数据直接体现了AI模型厂商成本结构的变化。随着模型能力提升和智能体使用增长,算力不再只是研发投入,而是持续经营成本。每一个低价值重度用户占用的算力,都可能挤占更高价值用户或企业客户的服务能力。

在这种背景下,原有包月模式的经济问题更加明显。24小时运行智能体的重度用户,消耗的是最昂贵、最稀缺的推理资源。如果这些用户仍按固定低价付费,就会造成算力资源错配。

因此,Anthropic调整计费模式,实质是在重新分配算力容量。它把一部分边际价值较低的使用需求重新定价,从而让稀缺算力流向更高付费能力、更高商业价值的工作负载。

07|中国模型成本优势明显,海外厂商卷价格并非出路

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如果海外模型厂商试图通过价格战解决竞争问题,会面临中国模型的降本压力。中国模型的研发方向高度围绕降本展开,每一次架构优化、推理优化和模型更新,本质上都在提升单位算力效率、降低运行成本。

材料中列举了一组工作负载成本对比:Claude Code运行相同评测工作负载的总成本约为4800美元,ChatGPT为3000多美元,Claude为1000美元,KIMI为900多美元,智谱大模型仅为500多美元。按这个口径,Anthropic方案成本可能是最便宜中国替代方案的约9倍。

这说明海外厂商如果单纯卷价格,很难长期占优。中国模型虽然在全球高端开发者生态中的份额仍有不确定性,但在成本敏感型工作流、低需求任务和多模型路由场景中,具备很强替代潜力。

智能体工作流本身也天然适合多模型路由:高难度任务使用能力更强、价格更高的模型;低难度任务使用成本更低的模型。随着智能体平台成熟,模型选择会越来越成本导向,而不是个人用户那种单一偏好导向。

08|AI模型厂商经营健康度,决定硬件采购周期的稳定性

讨论Anthropic和OpenAI的定价策略,并不是偏离硬件产业链,而是因为模型厂商的经营健康度直接影响长期硬件需求。只有这些大模型厂商能够顺利把成本传导给终端用户,才能持续采购GPU、网络设备、光模块、PCB、电源和数据中心基础设施。

如果模型厂商长期无法盈利,短期可能仍会继续采购硬件,因为AI竞争具有明显博弈属性。但一旦经营压力加剧,融资环境变化或资本市场重新定价,硬件产业链会率先感受到需求波动。

因此,AI硬件产业链不能只看技术升级和订单增长,还要看最终使用方能否形成健康商业闭环。模型厂商如果能够通过涨价、按量计费、多层级定价和成本优化实现现金流改善,硬件需求的持续性会更强。

换句话说,Anthropic的按token计费与OpenAI的包月补贴之争,最终会传导到算力采购节奏。模型商业模式越健康,数据中心扩建和光互联升级的确定性越高。

09|英伟达扶正NPO,2027至2028年或与CPO同步落地

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在光互联路线方面,材料强调NPO的重要性正在提升。谷歌、亚马逊将相关方案作为主流过渡技术,芯片与光引擎解耦封装已成为行业共识。英伟达也将NPO扶正,2027至2028年NPO和CPO两大路线可能同步落地。

NPO与CPO最大的差异之一在运维。NPO支持现场插拔更换,只需要停机并配合专业工具即可完成操作;CPO的光引擎则是固化集成结构,无法现场处理,必须送回原厂维修,维修周期可能长达3至4个月。

这一差异对数据中心很关键。大规模AI集群要求高可用性和快速维护,如果某个互联模块故障就需要长周期返厂,运维压力会非常大。NPO的可维护性,使其在过渡阶段甚至部分主流场景中具备明显吸引力。

因此,NPO不是CPO的简单替代品,而是以更低工程化难度、更强可维护性和更快导入能力,成为高带宽互联升级中的现实选择。

10|NPO出货量预测仍属市场猜测,当前不宜过度量化

市场上存在大量关于NPO出货量的预测,例如英伟达2027年NPO采购量达到1000万只,或某些方案中NPO需求达到更高规模。但材料明确指出,这些数据并未得到官方确认,仅为行业预估,不是正式订单,也不是官方业绩指引。

现阶段NPO相关产品仍处于研发测试阶段,性能、可靠性、灰度等测试尚未全部完成。无论是英伟达、谷歌、旭创,还是供应链上下游传出的出货数据,都更接近市场猜想,不宜直接用于严肃量化测算。

这并不意味着NPO方向不重要,而是意味着产业跟踪要区分“技术方向明确”和“出货规模确定”。方向上,NPO在2027至2028年具备较高关注价值;数量上,当前所有千万级预测都应保留折扣。

对投资和产业分析来说,现阶段更应该把握技术路线、客户验证、供应格局和成本结构,而不是过早把未经确认的出货数字当成财务模型基础。

11|双柜NVL144可能成为主力方案,并放缓CPO替代进程

材料中提到,不同服务器机柜方案对应的NPO配置差异很大。部分高端方案设想为机柜之间部署CPO,单卡搭载4个3.2T NPO,机柜内部通过铜缆互联。这类方案综合成本最高,但性能表现也最强。

不过,高端方案整体占比并不高。目前更可能成为出货主力的是双柜NVL144方案。该方案依靠NPO直连组网,机柜之间借助NPO完成互联,无需搭配CPO,性价比更均衡,作用类似当前NVL72产品。

如果双柜NVL144成为主力,它会放缓行业内CPO的替代进程。原因很简单:只要NPO直连方案能够满足性能和成本要求,数据中心就没有必要在所有场景中快速切换到更复杂、更难维护的CPO。

单柜144版本虽然单GPU搭配NPO数量最多,但受限于散热和高压供电技术尚未成熟,落地概率较低,量产可能延期。因此,NPO内部也存在不同方案分化,不能把所有需求都简单合并。

12|海外CSP需求空间大,但两年总量与单年采购要区分

海外头部云厂商在2027至2028年的NPO采购规模可能较大。材料中提到,谷歌、亚马逊两家两年合计需求均为1200万只。但这里需要特别注意:这是两年总需求量,不是单年采购量。

千万级需求总量通常是结合芯片产品生命周期测算得出。例如Trainium4产品从出货节点、供货周期和两年以上生命周期分摊计算,可能形成较大的总需求。但初期采购量和后续追加订单需要分开看。

材料中也提到,国内阿里、腾讯、字节跳动均已规划相关采购,2027年国内整体需求可能在200万至300万只。但这些数字同样需要结合测试、客户导入、量产良率和方案最终确认来观察。

因此,NPO需求方向明确,但量化不能过度亢奋。当前最重要的是判断哪些客户会真正导入、导入哪种方案、单机柜配置多少颗NPO,以及生命周期如何分摊。

13|NPO供应格局偏集中,旭创、新易盛、Coherent占据核心位置

NPO整机供应商格局已经相对明朗,行业集中度偏高。材料中提到,旭创综合实力领先,拿下tower产能,全球市占率约50%,并且与海外头部云厂商合作优势显著。

新易盛深度绑定亚马逊供应链,全球市占率约25%。天孚通信主要为英伟达供货,整体市占率不足10%。Coherent作为可提供一站式配套服务的厂商,市占率约15%。

这意味着NPO并不是一个容易弯道超车的新赛道。虽然产品形态在变化,但客户认证、硅光能力、交付能力、FAU配套、光源资源和系统整合能力仍掌握在头部厂商手中。

对产业链来说,NPO放量会强化头部厂商优势。新产品迭代通常带来更高毛利率和新增价值量,但这些红利大概率先由具备完整供应能力和客户绑定的头部企业获取。

14|3.2T NPO毛利率高于传统光模块,但替代效应同样明确

NPO产品的毛利率整体高于传统光模块。材料中提到,3.2T NPO产品伴随量产推进,价格可能从1200美元下调至1000美元,量产后综合毛利率预计可达50%至60%。目前产品尚未量产,该数据仅为市场预估,但方向上反映了新产品迭代的毛利红利。

3.2T NPO核心成本构成包括硅光芯片、电芯片、FAU、基板及各类辅料。若企业能够自研硅光芯片,就可以大幅压缩整体成本,省去外部设计环节的利润空间。

但NPO的需求并非完全凭空新增。本质上,它会替代一部分传统光模块和AOC需求。机柜之间原本就需要光模块或AOC完成互联,NPO只是以新的产品形态承接这些互联需求。

因此,NPO既是机会也是挑战。机会在于未来两到三年可能带来大量周期性订单和更高毛利;挑战在于它会改变传统光模块需求结构,使行业价值向头部整机和关键组件厂商集中。

15|FAU向dFAU迭代,组件价值较传统产品提升明显

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FAU是光互联核心组件之一。材料中提到,产品正在向可插拔dFAU迭代,CPO新一代产品已经标配dFAU,组件价值相较传统产品提升十倍,天孚相关业务毛利率超过60%。

dFAU的价值提升,来自产品形态和应用场景变化。随着NPO、CPO等高端互联方案推进,光纤阵列、耦合精度、可靠性和可维护性要求都在提升,低端FAU无法满足高端产品需求。

行业FAU供应商分工也较清晰。天孚全球份额领先,台企上诠专攻CPO配套FAU,但NPO渗透率偏低;头部光模块企业在样品阶段可能自研FAU,规模化生产后则会通过外包工序降本。

此外,Senko布局dFAU进度相对滞后,光库通信则依托保偏FAU切入头部供应链。FAU环节的核心看点,是产品升级带来的价值量提升,以及头部客户认证后的份额稳定性。

16|硅光衬底整体供需平衡,短期涨价不宜当成突发紧缺

NPO所用硅光芯片面积远超传统光模块,会拉高大硅片需求。材料中提到,海外Soitec、信越化学垄断超八成市场份额,国内沪硅产业获得Soitec技术授权,储备产能较充足,未来有望拿下一定市场份额。

但从全球范围看,硅光衬底整体供需仍处于相对平衡状态,并未出现极度紧缺。短期价格上涨已经持续一段时间,并非突发变化,不宜当成新动向盲目跟进。

Soitec在该领域技术全球领先,手握大量核心专利,技术壁垒较高。国内厂商获得技术授权是重要进展,但不是突然出现的新消息,后续仍要观察客户验证、产能利用率和真实份额提升。

因此,硅光衬底的逻辑不是短期抢货,而是长期国产份额提升和高端硅光需求增长。它是NPO/CPO产业链中的基础材料环节,但短期供需弹性需要理性看待。

17|保偏光纤是NPO刚需,长飞产能领先

保偏光纤是NPO刚需配件。材料中提到,2027年全球配套市场规模接近1亿美元。随着NPO在头部CSP和英伟达体系中的导入,保偏光纤需求会随之提升。

供应格局方面,长飞光纤全球产能领先。康宁过半产能计划外包代工,日系及国内其他光纤厂商产能规模有限。这意味着保偏光纤环节具备较高集中度,头部厂商更容易受益。

保偏光纤的价值在于维持光信号偏振状态,满足高端光互联系统的稳定性要求。随着NPO、CPO、外置光源等方案推进,对光纤连接可靠性和一致性的要求会更高。

因此,保偏光纤不是普通光纤的简单延伸,而是高端光互联中的关键配套。其市场规模未必巨大,但在NPO供应链中属于确定性较强的刚需环节。

18|大功率CW光源升级,磷化铟衬底成为远期瓶颈

大功率CW光源规格正在持续升级。海外多家企业布局高功率产品研发,英伟达指定Lumentum为核心供货厂商。国内光源厂商预计在2027年下半年逐步切入供应链,长期有望拿下过半份额。

光源功率升级会带来上游材料压力。作为光源核心基材,磷化铟衬底在产品功率升高后,产出量和良率都会明显下滑。大功率产品产能效率较低,远期供需缺口可能持续扩大。

材料中还提到,旭创当前CW光源主要由源杰科技供货,但已经开始对接新的供应商。新供应商后续有望开启海外送样,但周期较长,从送样到落地至少需要一年。

这说明CW光源链条短期仍以既有供应商为主,新增供应商切入需要时间。长期看,大功率CW光源、磷化铟衬底和海外客户验证,会成为光源国产替代的核心变量。

19|铜箔供给仍紧张,但上游周期属性需要警惕

材料开头还提到铜箔供给紧张。铜箔目前确实处于紧张状态,并且这种紧张可能持续两三年。但需要注意,铜箔属于偏上游品类,上游品类周期性更强。

涨价确实存在,最近也出现了大幅上涨。但越偏上游的品类,越容易在价格上涨后刺激产能释放。对于这类可以相对较快扩产的品类,即便一年周期,也应该视为短期供给变化窗口。

光模块也有周期属性,但其抗周期能力和综合属性更强一些。相比之下,上游材料的价格波动往往更剧烈,投资和产业跟踪都不能只看当前紧缺,还要关注新增产能、扩产速度和下游真实需求。

因此,铜箔的逻辑是短期紧缺与周期风险并存。供需紧张可以支撑涨价,但一旦产能释放快于预期,价格弹性和盈利弹性都可能快速变化。

20|产业判断:AI商业模式修正与光互联升级会相互强化

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这份材料最重要的启发,是AI商业模式和硬件产业链不能割裂看。Anthropic调整定价模式,表面是token收费问题,实质是智能体负载、算力容量和收入质量问题;NPO和CPO路线之争,表面是光模块形态问题,实质是数据中心在更高带宽、更低功耗、更强可维护性之间重新选择。

如果模型厂商能够把智能体成本顺利传导给用户,AI应用商业闭环会更健康,硬件采购周期也会更稳定。反过来,如果包月补贴长期无法覆盖成本,模型厂商经营压力会传导到数据中心扩建和硬件采购节奏。

光互联方向上,NPO正在成为2027至2028年最重要的增量变量之一。它具备更好的现场维护能力,更容易在头部CSP和过渡方案中导入;CPO仍是长期先进方向,但工程化复杂度和运维难度决定了其放量节奏不会一蹴而就。

最终,AI产业链下一阶段的核心不是单点概念,而是成本、良率、维护、交付和商业闭环。模型厂商要解决token经济学,硬件厂商要解决量产工程学。谁能同时跨过这两道门槛,谁才能在AI长期周期中获得真正可持续的价值。

Rubin服务器链条加速,CPO与NPO进入验证放量窗口

要点

  • Rubin/VR项目整体按节奏推进,2026年11月至12月进入更明确的机柜生产窗口,工业富联初期具备独供和组件自供提升弹性。
  • CPO交换机2026年仍以工程样机和验证为主,英伟达路径与博通、Marvell白盒路径分化,2027年才是更关键的采用周期。
  • Rubin PCB、正交背板和高速互连价值量提升,沪电股份等高阶PCB厂商的海外交付能力成为份额变量。
  • 光模块主线从800G延伸至NPO和轻量相干,中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、立讯精密均有不同方向的产业机会。
  • Macom的增量来自200G PD、Driver/TIA、CW laser和轻量相干芯片,InP与先进制程产能仍是主要约束。

Rubin服务器链条进入拉货窗口

AI服务器产业链的主线正在从Blackwell/GB系列向Rubin/VR系列切换。GB系列当前月出货量约6000台,从6月开始存在下滑压力,主要来自产能向Rubin切换以及客户等待新平台。2027年GB全年交付预估约3.5万台,折合月均约3000台。

Rubin/VR项目整体仍按节奏推进,短期相较此前预期略有延后,但设计复杂度下降,模块化程度提高。首批重点机型覆盖NVL36、NVL72、NVL144,NVL576预计在2027年下半年进入更明确的放量阶段。2026年11月至12月的VR生产计划中,工业富联/富联的极限产能按NVL72折算约1万台,若转换为NVL36约1.5万台。PCB在6月已集中前置拉货,7月有望向富士康体系集中交付。

工业富联的产能与盈利弹性

工业富联在初期订单中具备独家供应特征,后续纬创、广达、英业达等ODM厂商可能逐步加入。当前生产组织按日夜两班、每班8小时规划,仍可通过加班和智能产线提升弹性,NVL32、NVL72、NVL144之间也具备一定切换能力。

价格端,NVL36预计量产价格约350万美元,NVL72约650万美元,NVL144约1100万美元。相比之下,GB/BG200 NVL36约198万美元,BG300 NVL36约210万美元,BG300 NVL72约410万美元。平台升级带来的单柜价值提升,将直接抬升服务器总装和上游零部件的收入天花板。

工业富联财报口径会计入客户供应的CPU、GPU、HBM等高价值物料,真实现金流收入需剔除这部分影响。盈利质量的核心变化在于自供比例提升:液冷管路、冷板、机箱、框架、高速连接器、内部线缆、气体快接头等环节的自制或自控比例提高,液冷管路和冷板在GB阶段约50%,Rubin阶段可提升至75%以上,单柜相关价值约8000至10000元。整体毛利率有望较GB阶段至少提升1个百分点。

CPO交换机仍处验证期,2027年才是放量关键

CPO交换机尚未进入2026年的真实规模出货,目前仍以工程样机和验证为主。终端对2026年CPO/Spectrum X的1万至2万台预期更多来自指引,不等同于已签订单。Rubin机柜需要约6个月验证,CPO交换机原计划8月底开始量产,领先11月VR机柜规模交付2至3个月,但正式量产节奏更可能落在10月之后,2027年1月至2月以后才是更重要的采用窗口。

工业富联与英伟达在CPO交换机上的合作稳定,份额超过90%,基本处于独供位置。工程验证阶段CPO交换机价格约10万美元/台,同时公司仍向H系列和GB系列供应电交换机。当前月产能规划约6000台,11月提升至约1万台,市场上1.1万至2万台的更激进说法需要谨慎验证。

英伟达与白盒CPO路径分化

CPO交换机主要分为两条路径。英伟达商业交换机以固定设计服务AI数据中心、二级云和租赁客户;博通、Marvell等则通过JDM/ODM与头部CSP推动定制化白盒方案。Quantum与Spectrum在成本结构上不同,Quantum采用固定FAU、每个光引擎18通道;Spectrum采用可插拔FAU、每个光引擎36通道,芯片数量和成本更高。

CPO与电交换机的成本比较不能只看交换机本体,需要把1.6T可插拔光模块完整计入。1.6T模块价格超过1000美元,CPO通过外置光源和封装内互连减少可插拔模块需求,但短期不会快速替代电交换机。光模块需求仍在增长,数据中心在液冷、电气架构和运维体系上也尚未完全准备好。

FAU环节在CPO中价值量上升,但CPO FAU与传统光模块FAU差异较大。英伟达Spectrum方案使用自研FAU设计,供应商主要承担OEM精密制造,天孚通信在传统FAU上的优势不能直接等同于CPO份额优势。Senko当前并未进入英伟达Spectrum的FAU环节,更多提供MMC前面板连接器、mid-board中的MT ferrule等非FAU连接器;智尚与Senko之间同时存在代工和采购关系。

PCB、背板与高速互连:Rubin带来结构性升级

Rubin PCB已经开始在DGX形态中替代Blackwell标准件,MGX PCB尚未正式切入。组装后计算板价值约6000美元,裸板价值超过4000美元,上一代裸计算板约1800美元,新平台价值量接近翻倍。DGX PCB层数超过60层,MGX最高可达80层以上;交换板约1500美元,比GB300交换板高约300美元。

Rubin 72GPU机柜采用中板和pogo pin正交连接设计,连接路径包括铜缆、光纤、光模块、正交背板等,标准配置仍以铜缆为主。pogo pin适配器提升接口通用性。正交背板已经通过认证和内部性能验证,预计7月前后有更正式的节奏信号。

正交背板的长期目标是替代单柜约5000根铜缆,降低重量和布线复杂度。当前需要区分40层以上的小面积中板、60至80层以上的大型主背板,以及面向576的168层专用大型背板。40层以上中板价值约800元以上,面积约0.1平方米;已经认证的供应商更多对应中板,大型主背板供应格局尚未完全固定。

PCB份额仍处工程样机阶段,尚未锁定。ODM侧倾向沪电股份目标约50%份额,但最终仍由英伟达及微软、Meta等CSP共同决定。海外交付能力成为重要变量,PCB/PCBA从台湾向墨西哥转移,沪电股份泰国工厂具备海外交付优势。英伟达指定供应商模式在CPO交换机PCB中更突出,虽然CPO交换机PCB本身工艺要求低于服务器高阶板,但高频老化测试具备特殊门槛。

光模块主线从800G转向NPO与轻量相干

光模块产业仍处高景气区间。光模块PCBA价格上涨至约280元,价格变化在3个月前已被产业链感知。光模块PCB和数据中心建设PCB不是同一赛道,前者受高需求和产能争夺影响更早涨价。

800G光模块需求预计2026年达到4000万至5000万只,2027年提升至6000万至7000万只,每只模块需要2颗TIA。TIA产能整体相对充足,GF、ST、Tower等代工厂可承接供应。Macom在800G TIA单模市场份额有限,在多模市场通过芯片组具备约50%份额,两颗芯片组价格低于10美元。200G PD则是Macom更关键的紧缺环节,Macom份额约60%,2026年仍可能短缺。

旭创、立讯与NPO竞争格局

中际旭创在下一代光模块、NPO、CPO、OCS等方向仍具领先地位。英伟达与台积电主导的3.2T主链条中,旭创并非直接主导角色,更多提供ELS等支持。公司封装合作对象并不只限于长电科技,也包括通富微电和未上市封装厂,后续更可能服务博通等其他客户。

NPO路线清晰且稳定,预计与正交背板、Ultra 576节奏同步,在2027年下半年进入量产窗口。中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技均具备自制能力。新易盛已服务Meta,光迅科技率先实现国内3.2T NPO量产并进入国内CSP链条。

立讯精密在铜互连和高速连接领域基础较强,2026年扩产趋势明确,2027年800G/1.6T光模块业务指引积极,并存在切入Google供应链的可能。若未来光模块出货达到千万只级别,估值体系存在重估空间,但短期更可能影响中际旭创、Lumentum等龙头的剩余份额,而不是直接改变行业龙头格局。

Macom的增量来自PD、Driver/TIA与轻量相干

Macom在光芯片和电芯片上的供应模式不同:光芯片以IDM自有产线为主,电芯片更多外包给GF、ST、Tower等晶圆厂,TIA主要由ST承接。公司芯片业务正常毛利率超过55%,高速PD毛利率较高,老产品也能维持40%至50%毛利率。

InP供应仍然紧张,Macom采购衬底并自研外延,同时引入通美等供应商扩充能力。公司CW laser样品已送至中际旭创、新易盛,反馈较好,但InP产能短期优先保障PD。DSP环节则受Marvell、Broadcom争夺台积电3nm产能影响偏紧;MaxLinear采用三星4nm,成本和供给灵活性更好,800G DSP已经量产,并获得阿里认证和旭创大单。阿里2027年800G需求预计达到500万至600万只。

轻量相干光模块是2027年数据中心增量主线之一,Google、Amazon走在前面,Google预计2027年下半年进入量产。Macom有望为Google定制轻量相干模块供应Driver/TIA,DSP由Google自研。2027年轻量相干市场规模约200万只,Macom芯片份额有机会达到80%。该增量与800G/1.6T可插拔模块相对独立,主要替代OCS光模块,数量可能减半但单价和毛利率更高。

产业链催化与风险

  • 催化因素:Rubin/VR PCB在6月至7月集中拉货,11月至12月机柜排产启动;CPO交换机在2026年四季度转向更正式量产;NPO、正交背板和Ultra 576在2027年下半年形成组合催化。
  • 公司主线:工业富联受益服务器总装、CPO交换机和高价值组件自供;沪电股份受益高阶PCB和海外交付能力;中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技延续NPO和高速光模块主线;Macom受益PD、Driver/TIA和轻量相干芯片增量;立讯精密具备高速互连和潜在光模块放量弹性。
  • 需求变量:Google TPU V8在2027年的需求预期分歧较大,从200万至500万颗不等,最终规模将影响光模块、交换机、PCB和服务器链条的弹性。
  • 风险因素:CPO真实订单低于终端指引、Rubin量产继续延后、液冷数据中心改造慢于预期、PCB供应份额未按市场预期锁定、台积电和InP产能制约光电芯片供给,以及光模块龙头份额被新进入者稀释。

CPO与NPO进入关键验证期,光模块上游供需继续收紧

要点

  • 光模块PCBA涨至280元的传闻对应的价格在数月前已经出现,胜宏科技mSAP相关产能被争抢,东山精密同时布局光模块和PCB,光模块PCB与机房建设PCB的产品和市场逻辑需要区分。
  • CPO交换机尚未正式出货,英伟达Spectrum X仍有DFAU良率和外置光源端面烧毁问题,2026年Q4量产计划能否兑现取决于客户正式订单和供应链交付。
  • CPO阵营分化明显:英伟达提供整体商用方案,博通和Marvell通过JDM/ODM服务头部CSP,Intel和Cisco进展相对靠后。
  • Spectrum系列价值量高于Quantum系列,可插拔式FAU、更多芯片和外置光源推高整机价值;但市场几十万台预测可能按普通版口径统计,实际旗舰版订单数量可能低于市场表观预期。
  • CPO连接器和光连接链条中,Senko供应MMC连接器和MT插芯,康宁与Coherent承担更复杂连接组件,天孚通信为1.6T光引擎主要供应商,致尚科技有望承接Senko MPC组件代工,太辰光受益于康宁外包链条。
  • NPO路线由中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技等推进,新易盛已向Meta供货,光迅科技已实现3.2T NPO量产并进入腾讯、阿里供应链,英伟达GB200机柜给出近100万颗NPO需求指引。
  • Macom是旭创上游核心供应商,200G PD份额约60%且供需缺口显著,2027年200G PD存在20%至30%涨价空间;800G单模TIA增量更多流向Marvell和Semtech。
  • 2027年新增量来自NPO与轻量相干光模块,谷歌和亚马逊推动轻量相干,Macom为谷歌定制模块提供Driver和TIA,轻量相干市场规模预计约200万只。

光模块PCB涨价不是突发变量

光模块PCBA价格从260元附近涨至280元的传闻属实,但这不是近期才出现的变化。相关价格在数月前已经传导到生产端,只是行业信息从一线生产、调研到市场交易存在时间差,因此近期才被集中讨论。

光模块用PCB与机房建设用PCB不属于同一套产品逻辑。光模块景气度高、交付节奏紧、相关产能被争抢,价格率先上涨更符合产业链状态。胜宏科技去年布局的mSAP相关产能已经被市场消化,相关产品价格早已达到市场当前流传水平。东山精密同时布局光模块和PCB两大业务,后续需要分别跟踪光模块需求和PCB产能价格变化。

CPO交换机仍处验证期,Spectrum X是观察重点

CPO交换机目前尚未形成正式出货,产品仍以工程样机为主。产业链主要分为两类阵营:英伟达(NVDA)主导商用交换机方案,产品整体设计、客户定制空间较低,主要面向AI数据中心建设和算力租赁领域的二线云服务商,例如CoreWeave;博通(AVGO)和Marvell(MRVL)更多与头部CSP合作,通过JDM或ODM模式推进定制化白盒交换机。Intel和Cisco虽已宣布CPO计划,但进展相对靠后。

英伟达已发布Quantum X和Spectrum X两类产品。Quantum X面向IB网络,预计体量较小,原计划2025年交付2000至3000台但尚未兑现。Spectrum X面向以太网生态,不受InfiniBand生态限制,是后续重点。市场对2026年Spectrum X出货的预期包括1万至2万台,也有更高的20万台、60万台口径,但这些预测主要来自终端客户指引,并非正式订单。

Spectrum X当前仍面临DFAU良率和外置光源烧毁端面问题。即便2026年Q4启动量产流程,客户下单和当季交付之间仍存在时间差,量产是否再次推迟需要继续跟踪。市场预测也可能混用了旗舰版和普通版口径,若四季度到明年一季度采购以旗舰版为主,实际出货数量可能只有低规格统计口径下的几分之一。

CPO成本比较必须按满配口径

CPO交换机与传统电交换机的成本比较,应基于同等背板带宽和满配状态。仅比较空交换机价格会低估传统方案成本。以102.4T背板带宽为例,传统电交换机需要插满1.6T光模块,单个1.6T光模块价格约八九百美元、接近1000美元;CPO无需传统插拔光模块,而是外置光源。放到整个数据中心网络拓扑中,CPO带来的成本影响也不仅是交换机单机价格。

CPO不会快速取代传统电交换机。一方面,2026年和2027年光模块市场仍在扩张;另一方面,许多数据中心不具备全面改造液冷系统的条件,传统电交换机仍会继续使用,XPO等其他路线也会同步探索。

FAU、光引擎和连接器供应链重新定价

FAU方案差异主要来自光引擎出光方式,包括侧面出光和垂直出光。侧面出光受芯片边缘尺寸限制,通道数量通常在二三十个左右;垂直出光可支持2D阵列排布,对更高通道数量更友好。FAU的核心是完成光耦合与对接,不同出光方式对应不同连接方案。

Senko的MPC方案本质上是FAU的一种实现方式,采用一体压铸金属连接器,内部集成反射结构,具备可插拔特性。但英伟达本代Spectrum交换机未采用Senko MPC,而是采用英伟达自研FAU方案并交由指定供应商代工。Senko仍供应Spectrum前面板MMC连接器和中板MT插芯。

英伟达Spectrum低版本交换机ASIC配置32个光引擎,需要对应32个FAU外置光源。1.6T阶段光引擎为可插拔式,主要供应商是天孚通信(300394);技术演进到3.2T后,光芯片与电芯片将由台积电(TSM)直接集成,第三方独立光引擎供应商参与度会下降。外置光源是另一核心环节,相关订单已基本明确。

Coherent和康宁(GLW)承担更复杂的连接组件,康宁已获得英伟达资金支持并加速扩产,高价值MMC连接器倾向于收归自有工厂,低价值MPO、LC等连接器外包。太辰光(300570)是康宁外包链条中的核心代工厂,订单量大但单价偏低,同时已切入康普供应链。致尚科技(301486)与Senko存在动态关系:Senko主导订单时,致尚科技是代工厂;致尚科技主导自有客户订单时,Senko又是连接器供应商,未来致尚科技有望承接MPC组件代工。

NPO落地节奏领先,DSP仍是核心卡点

NPO技术路线清晰,格局相对稳定。中际旭创(300308)、新易盛(300502)、华工科技(000988)、光迅科技(002281)等头部厂商均可自主生产。新易盛已向Meta(META)供货;光迅科技是国内首家实现3.2T NPO量产的厂商,已进入腾讯、阿里供应链。腾讯、阿里、字节等国内CSP在互联技术推进上较积极,NPO落地节奏领先全球。

英伟达已给出GB200机柜在2026至2027年接近100万颗NPO的需求指引,旭创、新易盛等头部厂商参与相关项目。阿里巴巴在2026年3月发布NPO样机,当前仍处版本迭代阶段;腾讯内部也在推进3.2T和6.4T NPO项目。国内CSP尚未给出明确放量预期,但如果平头哥AI加速器出货达到数十万至上百万颗规模,阿里NPO项目有望随之起量。

DSP仍是行业核心卡点。MaxLinear作为第三大供应商,已与腾讯、阿里、字节深度合作,并获得阿里、旭创订单,份额稳步提升。博通和Marvell在交换芯片与DSP生态中仍具备较强话语权,旭创、新易盛等光模块厂商短期内很难独立完成CPO全链路,更多仍会围绕NPO和部分组件代工展开。

Macom:200G PD最紧,800G单模TIA增量有限

Macom(MTSI)是中际旭创上游核心供应商,判断其供应瓶颈有助于跟踪国内光模块产业趋势。Macom在400G和800G TIA整体份额约10%。在800G TIA中,单模市场基本没有份额,Marvell约占80%,Semtech约占20%;多模市场中,Macom通过套片销售占约50%,Semtech和Marvell瓜分剩余份额。一套800G TIA包含两颗芯片,价格在10美元以内。

2026年800G光模块需求预计约4000万至5000万只,2027年预计提升至6000万至7000万只,每只模块需要两个TIA。TIA多为Fabless模式,GlobalFoundries(GFS)、STMicroelectronics(STM)、Tower Semiconductor(TSEM)等代工厂产能充足,因此增长约束小于PD。增量主要来自单模市场,更多流向Marvell和Semtech,对Macom帮助有限。

200G PD是Macom当前最紧缺的产品。Macom早年布局全速率PD产线,100G PD因国内竞争激烈而份额流失,后续聚焦200G PD以适配1.6T光模块。Macom 200G PD份额约60%,全球主要量产供应商只有Macom和博能。1.6T光模块每通道使用1颗200G PD,单模块8通道对应8颗;2026年1.6T需求约2500万只,对应PD需求约2亿只,2027年1.6T需求或翻倍至4000万至5000万只,对应PD需求超过4亿只。

200G PD当前单价约2至3美元,2027年需求翻倍而产能扩张受限,存在20%至30%涨价空间。下游将面临供给不足与价格上涨双重压力,200G PD可能成为继EML之后,光模块产业新的核心卡点。

CW激光器与轻量相干打开2027年增量

Macom的CW激光器布局较早,75mW和100mW产品已送样,国内对接中际旭创、光迅科技、华工科技等头部客户,反馈较好。但CW与200G PD共用磷化铟产线,当前产能优先保障PD,2026年暂无明确交付能力。若扩产顺利,2027年有望承接订单;行业层面CW laser供应商较多,包括多家中国公司,整体供给并不稀缺,但Macom自身产能仍可能紧张。

2027年数据中心互联的两条主线是NPO和轻量相干光模块。轻量相干由谷歌(GOOGL)和亚马逊(AMZN)推动,谷歌预计2027年下半年量产。Macom为谷歌定制轻量相干模块提供Driver和TIA,DSP由谷歌自研,与Marvell无关。2027年轻量相干市场规模预计约200万只,Macom有望占据约80%芯片份额。

轻量相干增量独立于800G和1.6T,主要替代OCS光模块,数量减半但单价提升,价值量和毛利率更高。保守假设中际旭创占据60%份额、约120万只,单价2000美元,对应营收约76亿元,净利率约45%,将带来显著增量。

后续跟踪重点

  • 订单验证:关注2026年Q4英伟达Spectrum X是否获得正式采购订单,以及DFAU良率和外置光源端面问题是否解决。
  • 供应链分配:关注天孚通信、Coherent、康宁、Senko、致尚科技、太辰光在Spectrum供应链中的份额变化。
  • NPO放量:关注英伟达GB200、阿里平头哥、腾讯3.2T和6.4T项目对中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技的订单拉动。
  • 上游涨价:重点跟踪200G PD、光模块PCB、PCBA等紧缺环节的价格传导,以及Macom磷化铟产能扩张节奏。
  • 风险因素:CPO量产时间可能延后,市场出货预测存在规格口径偏差,NPO标准尚未完全统一,轻量相干量产节奏仍取决于谷歌和亚马逊项目推进。