光模块出货瓶颈与NPO概率贴现:从法拉第旋片、光源芯片到晶振供应链

本期材料的重点不是给出一个单一结论,而是拆解光模块产业链中几个正在影响2026至2027年预期的关键变量:出货量是否低于市场估算、NPO如何影响可插拔光模块、CPO由谁推动、DSP功能会不会消失,以及晶振这类小型配套元器件在光模块中到底有多大价值。 更核心的研究方法是把总带宽需求... 继续阅读“光模块出货瓶颈与NPO概率贴现:从法拉第旋片、光源芯片到晶振供应链”

康宁玻璃桥技术解析:FAU补充路线、CPO叙事变化与硅光代工格局重估

康宁玻璃桥技术近期被市场集中讨论,但这项技术并不是突然出现的新概念。它的价值不在于短期带来订单或EPS变化,而在于重新定义高密度光耦合环节的产业叙事,并对CPO、FAU、NPO以及硅光代工链条形成新的结构性预期。 本文围绕两条主线展开:第一,玻璃桥如何通过晶圆级玻璃波导和可插拔设... 继续阅读“康宁玻璃桥技术解析:FAU补充路线、CPO叙事变化与硅光代工格局重估”

NPO仍处早期验证阶段:XPO、CPO路线分化与光模块产业链再评估

NPO正在成为光模块产业链讨论中的高频词,但当前市场对NPO订单、产品形态和落地节奏的理解明显偏乐观。材料的核心判断很明确:NPO仍处在产业发展的初期阶段,市场上所谓的订单大多不具备实际落地性,更多只是测试阶段的小批量合作。 这并不意味着NPO方向不重要,而是说明当前行业需要把“... 继续阅读“NPO仍处早期验证阶段:XPO、CPO路线分化与光模块产业链再评估”

AI光互联预期再校准:PCB涨价、NPO加速与CPO放量节奏重估

AI光互联产业链正在经历一轮明显的预期再校准。过去一段时间,市场同时交易了光模块PCB涨价、1.6T放量、CPO订单、NPO方案、800V HVDC、电源架构升级以及上游瓶颈环节等多个方向,但这些方向的产业节奏并不同步。 这份材料的核心价值,不在于简单判断某一条技术路线“好”或者... 继续阅读“AI光互联预期再校准:PCB涨价、NPO加速与CPO放量节奏重估”

相干光模块供需紧张延续:ITLA、DSP、光隔离器与CPO重构成为AI光通信核心变量

AI算力网络正在推动相干光模块进入供需高度紧张阶段。相比传统短距数通光模块,相干光模块的技术壁垒更集中在上游核心器件,包括ITLA窄线宽可调激光器、相干DSP芯片、光隔离器及其关键材料。当前行业不是简单的下游组装产能不足,而是上游核心物料供给受限。未来几年,谁能锁定上游关键材料、... 继续阅读“相干光模块供需紧张延续:ITLA、DSP、光隔离器与CPO重构成为AI光通信核心变量”