核心观察：AI 服务器、光模块与 PCB 已进入正式量产阶段，产业主线从“有没有需求”转向“谁能按时、按良率、按规格交付”。Rubin Ultra 的高阶 PCB、NPO/OCS 光互联和 FAU 供应链仍有较强想象空间，但市场流传的份额、价格和产能数字必须等待订单、可靠性测试与... 继续阅读“Rubin Ultra、NPO与OCS：AI光互联和高阶PCB进入产能兑现期”
标签： PCB
Rubin Ultra、1.6T与FCC政策风险：光模块与NPO产业链的三条验证主线
核心观察：Rubin Ultra 的存储配置、1.6T 与 800G 的速率替代、FCC 监管讨论和 3.2T 调制器路线，正在把 AI 光互联的判断从单一需求叙事推向系统架构、产能和量产验证。当前公开信息与产业传闻交织，真正需要跟踪的是订单、良率、客户认证和扩产能否落地。 01... 继续阅读“Rubin Ultra、1.6T与FCC政策风险：光模块与NPO产业链的三条验证主线”
AI 服务器 PCB 是什么？计算板、交换板与 HDI、多高层板的区别
AI 服务器 PCB 不只是一块“更贵的电路板”。计算板、交换板、HDI 与多高层板服务的对象不同，技术难点和供应链认证也因此不同。 01｜AI 服务器 PCB 分哪两类：计算板与交换板 计算板位于计算托盘或计算抽屉，主要围绕 GPU、CPU、内存和加速卡建立连接；交换板位于交换... 继续阅读“AI 服务器 PCB 是什么？计算板、交换板与 HDI、多高层板的区别”
CCL 是什么？从覆铜板结构到 AI 服务器 PCB 的材料升级
覆铜板（CCL）是 PCB 的基础材料。理解 AI 服务器 PCB 的升级，先要把 CCL、铜箔、树脂和电子布的分工区分开：它们共同决定板材的信号损耗、可靠性和加工难度。 01｜CCL 是什么：铜箔、树脂与增强材料组成的基础板材 CCL 的全称是覆铜板。它通常由铜箔、绝缘树脂和电... 继续阅读“CCL 是什么？从覆铜板结构到 AI 服务器 PCB 的材料升级”
PCB上游再涨价：电子布、覆铜板与下游传导的2026年下半年路径
01｜核心观察 2026年下半年电子布价格确定性较高，7628电子布预计到11月达到约12元/米，目标价约15元/米。 电子布涨价由供给约束推动，包括低毛利产能退出、玻璃纤维供给收缩、产线转产和产能投放困难。 覆铜板价格已处高位，8—9月仍可能继续提价，但二三线厂商再度大幅上涨的... 继续阅读“PCB上游再涨价：电子布、覆铜板与下游传导的2026年下半年路径”
NPO是什么？从12英寸硅光到mSAP PCB，AI光互联正在验证哪些变量
核心观察：NPO 的讨论正在从技术概念延伸至硅光晶圆、mSAP PCB、定制光电器件和整机交付的协同验证。资料给出的需求、份额、价格、保供协议与产能爬坡，多为产业调研口径，尚不能等同于公司公告、客户订单或已确认收入；真正需要连续核验的是产品定型、测试通过、晶圆采购、封装交付和客户... 继续阅读“NPO是什么？从12英寸硅光到mSAP PCB，AI光互联正在验证哪些变量”
1.6T光模块与AI PCB进入验证期：剑桥科技、景旺电子与NPO的三条线索
核心观察 7 月 28 日产业信息把光模块、AI PCB 与 NPO 放在同一条验证链上：剑桥科技的 800G 已有规模出货，但 1.6T、海外客户和 NPO 仍主要处于测试、认证或导入阶段；高阶 PCB 的订单与价格传导开始体现，真正的约束则落在材料、良率和新产线爬坡。远期 N... 继续阅读“1.6T光模块与AI PCB进入验证期：剑桥科技、景旺电子与NPO的三条线索”
电子布是什么？高频高速 PCB 为什么离不开低 DK、低 DF 玻纤布
电子布并不是普通纺织材料，而是高速 PCB 的增强层。它与铜箔、树脂一起构成覆铜板，并在信号完整性、热稳定性和板材加工中承担基础角色。 01｜电子布是什么：覆铜板中的玻璃纤维增强层 电子布通常由超细玻璃纤维织成，压合进入覆铜板后，为 PCB 提供强度、尺寸稳定性和耐热性。高速信号... 继续阅读“电子布是什么？高频高速 PCB 为什么离不开低 DK、低 DF 玻纤布”
光模块短板从 DSP 转向旋光片：1.6T 硅光与高阶 PCB 的交付验证
核心观察：高速光模块的交付瓶颈并未消失，而是在 DSP 供给边际改善后转向旋光片、薄膜滤光片、200G 相关器件和大功率激光器。另一侧，1.6T 硅光的认证、NPO/轻相干的系统验证，以及高阶 HDI、高多层板和 mSAP 的有效产能，共同决定 AI 互联产业链能否把需求转成实际... 继续阅读“光模块短板从 DSP 转向旋光片：1.6T 硅光与高阶 PCB 的交付验证”
光模块进入供给协同阶段：1.6T、硅光、EML 与 NPO 的交付分水岭
核心观察：高速光模块的核心矛盾正在从单纯的终端需求，转向“产品是否能通过客户认证、关键物料能否稳定供给、产线能否连续交付”的协同能力。800G、1.6T、硅光、EML、DSP、NPO 与 CPO 彼此关联，但客户项目量、供应商份额、价格和量产节点多数仍为产业链交流口径，必须与公开... 继续阅读“光模块进入供给协同阶段：1.6T、硅光、EML 与 NPO 的交付分水岭”