本次材料的核心线索有两条：第一，Marvell围绕Structera产品线披露CDB硬件压缩模块，让CXL内存扩展、内存池化和远期光化互联重新进入产业视野；第二，SpaceX收购Mesh这家光模块初创公司，反映海外头部企业正在围绕算力、光互联和供应链自主可控进行更深层次布局。 这... 继续阅读“CDB硬件压缩、CXL内存池化与SpaceX收购Mesh：AI互联产业链再定价”
标签： PCB
mSAP成为AI光模块PCB核心卡点：工艺逻辑、产能瓶颈与价格重估
AI光模块产业链的焦点正在从单纯的光芯片、DSP和模块封装，进一步延伸到PCB与mSAP工艺。1.6T光模块落地后，PCB不再只是普通配套件，而成为影响成本、良率、交付和信号完整性的关键环节。 本次材料的主线很清楚：正交背板和Kyber延期会影响远期预期，但当前PCB产业最确定的... 继续阅读“mSAP成为AI光模块PCB核心卡点：工艺逻辑、产能瓶颈与价格重估”
AI光互联预期再校准：PCB涨价、NPO加速与CPO放量节奏重估
AI光互联产业链正在经历一轮明显的预期再校准。过去一段时间，市场同时交易了光模块PCB涨价、1.6T放量、CPO订单、NPO方案、800V HVDC、电源架构升级以及上游瓶颈环节等多个方向，但这些方向的产业节奏并不同步。 这份材料的核心价值，不在于简单判断某一条技术路线“好”或者... 继续阅读“AI光互联预期再校准：PCB涨价、NPO加速与CPO放量节奏重估”