光模块价格逻辑正在从同代降价转向代际升级
AI 数据中心产业链的核心变化，并不是单一产品突然进入全新炒作周期，而是高端产品在需求扩张、技术迭代和供应链约束下继续呈现量价提升。光模块、PCB、CCL、铜箔、液冷、电源等环节都在受益于算力基础设施升级，其中光模块的价格讨论尤其容易被误读。
同一代产品的单位速率价格长期看仍会下降，这是光通信行业的基本规律。但从 800G 迭代到 1.6T，产品本身已经完成代际升级，整机售价和单只产品价值量明显提升，部分产品价格涨幅接近一倍。企业业绩增长的关键并不是同代产品涨价，而是通过产品迭代、CPO/NPO 等技术路线储备、芯片性能提升和交付能力提升，承接更高价值量的订单。
这一点也解释了为什么市场对光模块龙头的关注仍集中在 1.6T、800G 出货结构、客户验证进展和核心物料保障能力上。中际旭创、新易盛等头部厂商在良率、交付和供应链保障方面仍具备优势；二线厂商在送样阶段可以缩小性能差距，但进入批量生产后，真正决定竞争力的是质量控制、良率爬坡和核心物料的稳定获取。
索尔思产能爬坡加速，但 1.6T 放量仍取决于客户验证和交换机成熟
索尔思近期的重点变量在于产能扩张和高端产品验证。成都光模块工厂在 2026 年 5 月底至 6 月初进入明显爬坡阶段，新增产能主要来自收购东山精密后获得的新厂房。该厂房春节后启动装修，5 月份安装设备并开始产出，6 月进入爬坡周期，预计仍需要数月才能达到较理想水平。
泰国工厂则主要面向海外市场出货，计划在 2026 年 7 月产出首批产品。选择泰国并不只是成本考虑，更重要的是部分海外客户要求最终发货地在海外。泰国工厂利用了东山精密原有厂房、人员和管理架构，建设起点高于从零开始，但当地人员培训、管理效率和设备交付周期仍会影响爬坡速度。盐城和泰国工厂设备采购量较大，前序耦合和后端调测产能爬坡计划偏激进，实际达产节奏仍需观察。
产品结构也在变化。索尔思二季度 800G 出货占比明显提升，400G 基本停止大规模生产，200G 主要承接指定订单。市场测算中，二季度 800G 光模块出货量可能在百万只量级，若收入确认顺利，将对利润形成重要贡献。由于企业部分芯片具备自供能力，毛利率可能获得一定支撑。
不过，1.6T 的规模化放量并不会只由模块厂自身决定。1.6T 产品需要客户长周期验证，也需要配套 1.6T 交换机成熟并普及。谷歌等客户对质量要求极高，产品从送样到完成验证通常需要大半年，即便 2026 年 4 月已经送样，全部验证结果也大概率要到年底附近才逐步明确。800G 需求之所以旺盛，是因为前两年 800G 交换机已经完成迭代优化并稳定部署；1.6T 要复制这一过程，合理放量节点更可能在 2027 年。
EML、硅光与核心物料决定光模块厂商分化
索尔思同时布局 EML 和硅光方案，但其核心优势仍在 EML。200G EML 产品已在 2025 年推出，目前八通道和六通道产品仍处于小批量阶段，大规模量产预计要到 2026 年四季度，核心研发和生产仍集中在中国台湾地区。200G PD 芯片研发已经启动，但高端 200G PD 完全自主可控仍有难度；普通 100G PD 国内已经具备较成熟生产能力。
硅光路线方面，行业产能较为紧张。头部厂商在硅光资源获取上更具主动权，剑桥科技、索尔思等厂商即便能够拿到一定产能，也很难获得完全满足需求的供应量。索尔思更多依靠第三方方案推进硅光产品，短期核心业务重心仍会落在 EML。
供应链卡点集中在光芯片和隔离器。索尔思过去储备了较多隔离器，同时自建光芯片能力，因此可以用自产 EML 产品、芯片资源与外部供应商进行置换，包括换取隔离器、硅光相关物料，以及承接光模块代工业务。这种“以核心物料换订单”的模式，说明当前行业竞争已经从单纯制造能力，转向核心物料和客户资源的综合博弈。
新易盛在国内 800G 出货规模上表现较强，中际旭创在全球头部客户和量产能力上仍具备代表性优势。光迅科技等 A 股公司则更值得从产业链环节和技术方向上持续跟踪，而不是只看短期主题波动。
磷化铟衬底涨价背后，真正稀缺的是外延能力
磷化铟衬底价格近期处于高位，三寸规格市场单价大致在 3000 元左右。部分厂商从 MOCVD 工艺早期就采用国产衬底，对价格敏感度较低；长期使用住友产品的客户采购基准价更高，对应拿货价格也更高。
一条年产 12 万片、月产约 1 万片的三寸磷化铟衬底产线，不含土建的设备、人工和配套投入约 8000 万元。按 2500 元单价测算，单片不计折旧盈利约 1700 元，月产 800 片左右就可覆盖折旧；若按 3000 元单价测算，盈亏平衡所需产能利用率更低。这种高收益率吸引大量企业进入衬底赛道。
但衬底并不是产业链最难的部分。衬底加工设备可以由砷化镓、LED 等产线改造复用，后端研磨、抛洗等工艺具备较强共通性。即便磷化铟专用线切设备存在日本型号停产的问题，行业仍可通过存量设备和跨品类改造缓解扩产压力。
真正的壁垒在外延。外延是在衬底表面通过气相沉积形成具备光电功能的晶体结构，是光芯片生产中技术门槛最高、价值占比最大的环节。高端外延厂商数量稀少，Coherent、Lumentum 等海外企业仍具备强势地位。索尔思自身更接近外延工艺厂商，主要从云南锗业、通美、住友等衬底供应商采购材料后完成外延加工。
国内两寸、三寸晶圆仍是主流，四寸量产良率并不理想，六寸仍处于初步探索阶段。六寸晶圆不仅技术难度高，还需要全套新设备，短期内并不是国内扩产的主要方向。
A 股映射需要看订单、产能和验证周期，而不是单一主题
当前 AI 产业链并不缺主题，但真正影响投资判断的是订单兑现、产能爬坡、客户验证和核心物料供应。光模块从 800G 到 1.6T 的迭代仍是最重要的主线之一，PCB、CCL、铜箔、光纤等环节则在不同时间维度体现出供需紧张和价格弹性。
A 股公司中，中际旭创、新易盛仍是光模块主线的核心观察对象；东山精密与索尔思产能扩张、海外工厂和供应链协同关系密切；源杰科技在 CW 光源和芯片方向具备产业关注度；云南锗业、通美等衬底相关供应方则需要结合客户结构、产品尺寸、验证进度和外延配套能力判断价值。
行业短期波动会围绕 NPO、CPO、1.6T、磷化铟、光纤、PCB 涨价等关键词展开，但更稳健的观察框架是看高端产品是否持续放量、客户验证是否按节奏推进、核心物料是否形成瓶颈，以及企业是否能把技术路线转化为实际订单和利润。