核心观察：高速光模块的交付瓶颈并未消失，而是在 DSP 供给边际改善后转向旋光片、薄膜滤光片、200G 相关器件和大功率激光器。另一侧，1.6T 硅光的认证、NPO/轻相干的系统验证，以及高阶 HDI、高多层板和 mSAP 的有效产能，共同决定 AI 互联产业链能否把需求转成实际... 继续阅读“光模块短板从 DSP 转向旋光片：1.6T 硅光与高阶 PCB 的交付验证”
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新易盛1.6T放量的真实瓶颈：DSP、EML、硅光、NPO与制造效率
01｜核心观察 2026年第二季度800G和1.6T光模块出货明显提速，但收入增幅低于出货增幅，反映产品结构、确认节奏和400G尾部收入仍在影响财务表现。 行业瓶颈已经从单一DSP扩散到旋光片、200G EML、大功率CW激光器、TIA、Driver、PD以及熟练耦合工人，任何一... 继续阅读“新易盛1.6T放量的真实瓶颈：DSP、EML、硅光、NPO与制造效率”
光模块进入供给协同阶段：1.6T、硅光、EML 与 NPO 的交付分水岭
核心观察：高速光模块的核心矛盾正在从单纯的终端需求，转向“产品是否能通过客户认证、关键物料能否稳定供给、产线能否连续交付”的协同能力。800G、1.6T、硅光、EML、DSP、NPO 与 CPO 彼此关联，但客户项目量、供应商份额、价格和量产节点多数仍为产业链交流口径，必须与公开... 继续阅读“光模块进入供给协同阶段：1.6T、硅光、EML 与 NPO 的交付分水岭”
中际旭创增长逻辑重构：从800G、1.6T到硅光、NPO与CPO全场景光互联
01｜核心观察 中际旭创的增长逻辑正在从单一800G放量，升级为800G、1.6T、3.2T代际迁移与Scale-out、Scale-up、Scale-across三类网络场景共同扩张。 硅光不只是降本工具，更是降低组装复杂度、提高器件集成度和增强供应链灵活性的制造平台。 可插拔... 继续阅读“中际旭创增长逻辑重构：从800G、1.6T到硅光、NPO与CPO全场景光互联”
Rubin量产、胜宏传闻与光模块供需：AI硬件产业链真正的核心矛盾
核心要点 围绕胜宏科技的“品质造假、永久丢失份额”传闻，与材料所述的真实技术问题并不一致。更接近产业链实际的说法，是部分PCB产品存在阻抗公差与验证问题，尚待最终测试和客户放行。 Rubin项目的核心变量不是单一供应商是否出现短期问题，而是量产爬坡期间谁能以合格品质完成大批量、稳... 继续阅读“Rubin量产、胜宏传闻与光模块供需：AI硬件产业链真正的核心矛盾”
7月6-11日周报总结：1.6T、CPO与玻璃桥，正在从叙事走向验证
AI 基建的总量逻辑没有减弱，但市场正在进入一个更难、也更重要的阶段：资本开支仍然很强，并不自动等于每个硬件环节都能按同样的斜率兑现。接下来要看的，不再只是“云厂商还投不投”，而是资金如何传导到 1.6T 光模块、核心物料、内部光连接、PCB 与新材料路线，并最终变成可核验的订单... 继续阅读“7月6-11日周报总结：1.6T、CPO与玻璃桥，正在从叙事走向验证”
Micro TEC进入光模块散热主线：富信、硅光渗透与1.6T温控价值重估
01｜Micro TEC为什么突然进入光模块产业链主线 01｜Micro TEC在光模块中的主动制冷与温控作用 Micro TEC并不是一个单纯的“小零件”概念。它在光模块中承担的是主动制冷和高精度温控功能，直接影响高速光模块在长时间运行中的稳定性、信号质量和可靠性。随着800G... 继续阅读“Micro TEC进入光模块散热主线：富信、硅光渗透与1.6T温控价值重估”
mSAP成为AI光模块PCB核心卡点：工艺逻辑、产能瓶颈与价格重估
AI光模块产业链的焦点正在从单纯的光芯片、DSP和模块封装，进一步延伸到PCB与mSAP工艺。1.6T光模块落地后，PCB不再只是普通配套件，而成为影响成本、良率、交付和信号完整性的关键环节。 本次材料的主线很清楚：正交背板和Kyber延期会影响远期预期，但当前PCB产业最确定的... 继续阅读“mSAP成为AI光模块PCB核心卡点：工艺逻辑、产能瓶颈与价格重估”
1.6T 光模块进入验证深水区：从索尔思产能爬坡到磷化铟外延瓶颈
光模块价格逻辑正在从同代降价转向代际升级 光模块产业链的核心变化来自 800G 向 1.6T 的代际升级和高端产品价值量提升。 AI 数据中心产业链的核心变化，并不是单一产品突然进入全新炒作周期，而是高端产品在需求扩张、技术迭代和供应链约束下继续呈现量价提升。光模块、PCB、CC... 继续阅读“1.6T 光模块进入验证深水区：从索尔思产能爬坡到磷化铟外延瓶颈”