核心观察：高阶 PCB 的需求增量与材料、设备和良率约束同时出现，2027 年价格和产能变化仍属于产业交流中的预测；训练/推理分化、LPU 与 NPO/CPO 等架构会重排互连配置，但单卡光模块比例下降并不能直接推出光互连总需求收缩。判断产业链，需要把板材、设备、系统拓扑和客户验... 继续阅读“AI服务器PCB订单与材料瓶颈：光模块配比、LPU和NPO/CPO架构观察”
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Rubin量产、胜宏传闻与光模块供需：AI硬件产业链真正的核心矛盾
核心要点 围绕胜宏科技的“品质造假、永久丢失份额”传闻，与材料所述的真实技术问题并不一致。更接近产业链实际的说法，是部分PCB产品存在阻抗公差与验证问题，尚待最终测试和客户放行。 Rubin项目的核心变量不是单一供应商是否出现短期问题，而是量产爬坡期间谁能以合格品质完成大批量、稳... 继续阅读“Rubin量产、胜宏传闻与光模块供需：AI硬件产业链真正的核心矛盾”
mSAP成为AI光模块PCB核心卡点：工艺逻辑、产能瓶颈与价格重估
AI光模块产业链的焦点正在从单纯的光芯片、DSP和模块封装，进一步延伸到PCB与mSAP工艺。1.6T光模块落地后，PCB不再只是普通配套件，而成为影响成本、良率、交付和信号完整性的关键环节。 本次材料的主线很清楚：正交背板和Kyber延期会影响远期预期，但当前PCB产业最确定的... 继续阅读“mSAP成为AI光模块PCB核心卡点：工艺逻辑、产能瓶颈与价格重估”