核心要点 围绕胜宏科技的“品质造假、永久丢失份额”传闻，与材料所述的真实技术问题并不一致。更接近产业链实际的说法，是部分PCB产品存在阻抗公差与验证问题，尚待最终测试和客户放行。 Rubin项目的核心变量不是单一供应商是否出现短期问题，而是量产爬坡期间谁能以合格品质完成大批量、稳... 继续阅读“Rubin量产、胜宏传闻与光模块供需：AI硬件产业链真正的核心矛盾”
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CPO节奏修正与电子布供需再定价：T布、Q布、HVDC与Rubin材料方案成为AI硬件新变量
AI硬件产业链正在从单一算力芯片扩张，延伸到光互联、电源架构、PCB材料、电子布、特种布、树脂、MLCC等上游环节。近期市场围绕CPO出货节奏、保偏光纤用量、CPO良率、800V HVDC、T布和Q布供需、Rubin Ultra材料方案等问题出现较多分歧，其中不少讨论存在误读或过... 继续阅读“CPO节奏修正与电子布供需再定价：T布、Q布、HVDC与Rubin材料方案成为AI硬件新变量”