核心观察：AI 集群高速互连的约束正在从单一带宽指标扩展到系统可靠性、材料可制造性和高层 PCB 良率。OCS 是否能进入更大规模部署，取决于端口方案、可靠性验证与自动化装配；PTFE 是否成为 Rubin Ultra 板卡的重要材料路线，则取决于混压工艺、专用高温压机、Q 布供... 继续阅读“PTFE为何进入Rubin Ultra交换板？从OCS验证、Q布到高层PCB量产”
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mSAP多高层怎么放量？从GB300与Rubin板件、PTFE和RCC验证看AI PCB产业链
核心观察：AI 服务器 PCB 的增量正在从“宣布扩产”转向“认证完成后的有效产出”。mSAP、多高层、PTFE、陶瓷基板和 RCC 并不是相互替代的单一材料，而是围绕 800G、1.6T 及更高速率，在不同板件和局部层次上共同提高信号完整性、散热与量产良率。GB300 已经进入... 继续阅读“mSAP多高层怎么放量？从GB300与Rubin板件、PTFE和RCC验证看AI PCB产业链”
PTFE交换板进入导入窗口：Rubin平台PCB价值重估与OCS机架内互连扩张
核心观察：AI算力硬件的价值重估，当前最清晰的落点不是单纯增加机柜数量，而是交换板材料、机架内光互连和高密度制造工艺同时升级。下一代交换板从M8向含二代玻纤布的PTFE体系切换，Rubin平台把交换板、光模块、OCS和液冷的工程复杂度推到更高水平；但良率、供应商认证、客户交付和技... 继续阅读“PTFE交换板进入导入窗口：Rubin平台PCB价值重估与OCS机架内互连扩张”