核心观察：光通信产业链当前并非简单的“需求强、全面缺货”或“扩产后全面降价”，而是环节分化：70mW与100mW连续波（CW）光源的供应商增加、报价走低；1.6T模块需求仍有韧性，但DSP、良率和实际产能约束着出货；NPO/CPO的渗透则取决于系统架构、铜缆经济性和工程验证，规模化时间可能晚于市场对短期放量的想象。相关数字来自产业访谈反馈，需与订单、招标和客户验证信息交叉确认。
01｜CW光源价格下行，低功率产品竞争加快
反馈给出的70mW CW报价从Q2非加急订单约3.7美元，降至Q3约3.6美元、Q4约3.4美元；加急订单曾有接近30%的溢价。100mW产品则从年初超过7美元，回落到Q3约6.5—6.6美元、Q4低于6.5美元，2027年长协基价被描述为约5.5美元，初期季度可能高于该水平。这些属于访谈报价口径，不同客户、交期和产品规格之间未必可直接比较。
价格压力与新增供应有关。反馈提及长光、鼎芯等70mW供应商自Q2起逐步爬坡，产能、良率和出货提升后，客户可通过多供应商策略降低单一来源风险。由此看，低功率CW正从紧缺品转向竞争更充分的产品；若2027年新增产能按计划释放，价格年降压力可能延续，高端光芯片则仍可能处在不同的供需状态。
100mW的收入权重仍值得区分观察。反馈称其收入占比已接近一半、主要用于1.6T模块；在100mW供应偏紧阶段，部分厂商曾采用四颗70mW的替代方案，而Q3后供应有所改善。因产品功率、客户认证和性能标准不同，不能仅凭低功率产品降价推导所有光芯片同步宽松。
02｜1.6T放量受DSP和产能约束，供需与价格可能背离
反馈估计2027年全球800G模块出货约5500万—6000万只，1.6T约4500万—5000万只，低于市场流传的7000万—8000万只。其核心假设不是需求骤降，而是DSP良率、先进制程供给和模块厂有效产能仍有限；若良率或供给改善快于预期，出货估算也会变化。此前1.6T出货基数较低，2027年达到前一年的数倍仍意味着较快增长。
1.6T DSP的供给集中度较高。访谈反馈把主要约束指向台积电3nm产能，并称Marvell相关技术问题基本解决、现阶段更受产能制约，部分原定2026年第三季度放量的需求向后顺延一至两个季度。博通与Marvell的份额比例、DSP良率和单颗报价都是反馈估算，不能当作公司披露或已签订单。
这种供需错位会让模块报价与上游成本呈相反方向：反馈预计下一轮800G报价可能下降约6%—8%，1.6T下降约6%—10%，同时DSP价格可能上涨。合同通常早于交付数月形成，当前缺货与面向后续交付的降价招标并不矛盾，利润表现最终取决于产品组合、良率改善、器件成本转嫁和客户议价。关于1.6T与3.2T演进的既有产业梳理可参见1.6T到3.2T的光互联演进。
03｜高功率CW与ELS：验证进度不等于规模交付
在更高带宽互联中，光源功率需求随架构变化。反馈估计3.2T内置NPO可能使用约120mW光源，外置光源ELS则可能需要300mW以上，原因之一是外置链路到ASIC存在光损耗。内置方案有潜在功耗优势，但小尺寸器件散热能力较弱；外置方案在功率、维护和后端封装上也有自身权衡，不能只以单颗功率判断方案优劣。
反馈称，旭创路线的350mW光源于2026年第二季度通过Google验证、300mW产品于第三季度通过NV验证，相关高功率产线在10月底前后就位。由于这些进度来自非逐字访谈整理，仍需以客户验证范围、量产良率、实际供货和公司公开信息核实；样品验证并不等于大批量收入已经兑现。内置与外置光源、CW与EML路线的差异，可与高速光互联器件及技术路线交叉参照。
需求端同样需要区分“意向”“预测”与“出货”。反馈提及单一公司的300mW以上光源需求意向以及行业规模估计，同时判断2027年大量CW出货的市场预期偏乐观。光芯片到光引擎存在时间差，若2027年末出货是为下一年度系统部署备货，短期器件订单不应直接等同于同期模块收入。
04｜NPO/CPO放量的关键，可能是系统经济性而非单点技术
反馈将NPO/CPO的规模化节奏更多放在2028年前后，认为2027年较可能以Demo、客户验证和小批量为主。当前部分Scale-up连接仍可由成本更低的铜缆承担，短距离1.6T系统尚未普遍跨入3.2T；因此工程方案即便成熟，商业化仍取决于距离、机柜空间、功耗、布线和可维护性。NPO/CPO可能先在部分Scale-out场景使用，再逐步扩展至Scale-up，但不同客户的路线与定义并不一致。
铜缆在200G单通道、约0.7—1米距离的反馈场景中仍具竞争力；到3.2T时可用距离可能缩短至约0.4米，才更容易显现光互联的系统价值。真正的拐点不只在光引擎性能，还包括服务器架构、交换拓扑和整体布线。早期验证、XPO及CPO/NPO方案的历史脉络可参阅NPO/CPO与XPO路径讨论。
ELS与内置光源各有适用条件。反馈认为内置光源功耗较低、外置方案存在链路损耗，但外置在热管理和维修方面可能更灵活；NVIDIA、Meta及其他系统厂商的方案不能简单归为单一路线。市场对2027年ELS数量、NPO模组出货和2028年扩张的数字均为预测，应跟踪正式客户项目、可靠性测试与供应协议，而不是把展会展示当成量产信号。
05｜VCSEL和XPO补充短距互联，工程边界仍待验证
VCSEL可能拓展至芯片间、板间和机柜内超短距连接。二维阵列有利于提升互联密度，成本与功耗也可能具备优势；但传输距离、单通道速率、可靠性、光纤布线、PD数量和热管理都会限定其应用。现阶段更合理的产业判断是它可能与CW互补：最短距离视系统设计采用VCSEL，距离或性能要求更高的链路仍可能使用InP CW。
Arista的XPO则将多个1.6T模块组合为12.8T高密度可插拔方案，并采用液冷；反馈按单模块约16W估算，整体功耗超过100W，且样机仍有明显温升。NVIDIA与Cisco提出的USFP也仍需观察实际客户采用。对于短距离，CPO/NPO光引擎可能在功耗和DSP需求上更有优势；XPO是否有吸引力，取决于链路距离及系统维护方式。
硅光扩产、NPO路线与高速互联器件的产业关系可参照硅光产能和NPO进展。近期供应协调、1.6T模块与器件约束的讨论也见光模块供应链与技术路线跟踪。这些历史材料用于提供背景，不代表当前访谈中的预测已经验证。
06｜扩产链条不止芯片：设备、衬底与小料影响兑现节奏
MOCVD设备交期和衬底尺寸切换会影响光芯片产能释放。反馈称Veeco进入中国市场后带来设备交期改善，但设备性能差异与国内出货验证仍不充分；其提到大型扩产计划中Veeco设备占比及交付时间，只能作为单一访谈口径。云锗4英寸衬底的相关产品仍在摸索，先导3英寸产品则被反馈为已通过验证；衬底尺寸变化涉及工艺重设，不能将3英寸良率直接外推到4英寸。
模块端也存在容易被忽视的辅材约束。反馈称mSAP为行业性紧张，MLCC短缺则更多是单家公司体感；承载芯片的子母环曾经短缺，且随扩产需求可能增加。部分原定2026年7—9月交付的1.6T订单被推迟至2027年第一季度，供给问题预计逐步缓解。订单延期可能来自多个物料环节，不能单独归因于某一供应商。
公司层面，反馈将中际旭创与高功率CW验证及1.6T方案联系起来，并点名仕佳光子、永鼎等国内CW供应商；还提到天孚通信已有ELS相关出货的说法。上述业务进展没有在本稿中独立验证，也不据此推导订单份额或业绩弹性。跟踪光模块供应链时，还应同步观察客户认证、器件供给和模块厂产能能否匹配。
07｜需要持续验证的变量：价格、良率、客户路线与政策
未来数季的关键跟踪项包括：11—12月招标价格是否落地、DSP供给和3nm良率改善速度、2026年延期订单在2027年第一季度的交付情况、300mW以上光源从验证到批量的转换，以及NPO/CPO客户验证周期。若模块报价下行而DSP等上游器件涨价，供应链利润可能受到挤压；若产能释放与良率提升更快，短缺也可能更早缓解。
政策部分尤其要谨慎。反馈中的FCC“65%”是市场讨论的比例口径，并未在本稿中核验为正式法规或确定适用范围。是否针对有源器件BOM、如何计算比例、对不同代际产品和供应链的实际影响，都应等待正式文件与企业执行口径。不能将传闻或访谈推演写成已经生效的限制。
整体而言，光通信仍有需求增长的产业逻辑，但短期供需、产品价格和中长期架构迭代并不同步。投资者更需要把已披露订单、经客户验证的产品、量产良率和扩产进度，与访谈预测和行业讨论分开观察；具体结论应随着正式招标、交付和客户采用情况更新。