01｜核心观察 公司业务结构继续向Data Center倾斜，当前约占70%，未来可能进一步提升至80%—90%；Industry更多维持稳定。 2026年800G行业出货约4000—4500万只，1.6T约1500—1600万只；2027年1.6T预计继续高速增长，行业出货有望... 继续阅读“800G到1.6T再到相干光：2027年AI光通信从模块升级走向跨数据中心Scale-out”
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光模块短板从 DSP 转向旋光片：1.6T 硅光与高阶 PCB 的交付验证
核心观察：高速光模块的交付瓶颈并未消失，而是在 DSP 供给边际改善后转向旋光片、薄膜滤光片、200G 相关器件和大功率激光器。另一侧，1.6T 硅光的认证、NPO/轻相干的系统验证，以及高阶 HDI、高多层板和 mSAP 的有效产能，共同决定 AI 互联产业链能否把需求转成实际... 继续阅读“光模块短板从 DSP 转向旋光片：1.6T 硅光与高阶 PCB 的交付验证”
新易盛1.6T放量的真实瓶颈：DSP、EML、硅光、NPO与制造效率
01｜核心观察 2026年第二季度800G和1.6T光模块出货明显提速，但收入增幅低于出货增幅，反映产品结构、确认节奏和400G尾部收入仍在影响财务表现。 行业瓶颈已经从单一DSP扩散到旋光片、200G EML、大功率CW激光器、TIA、Driver、PD以及熟练耦合工人，任何一... 继续阅读“新易盛1.6T放量的真实瓶颈：DSP、EML、硅光、NPO与制造效率”
SpaceX押注LPO与光模块供应链再评估：晶振、磷化铟和天基光互联的产业变量
6月30日的行业材料集中在三条主线：SpaceX收购Mesh后对LPO光模块路线的产业背书，光模块配套晶振赛道的真实供需与国产替代节奏，以及磷化铟衬底在价格、出口许可和客户结构上的边际变化。三条线索看似分散，本质都指向同一个问题：AI算力产业链正在从单纯追求光模块出货量，转向更复... 继续阅读“SpaceX押注LPO与光模块供应链再评估：晶振、磷化铟和天基光互联的产业变量”
光模块出货瓶颈与NPO概率贴现：从法拉第旋片、光源芯片到晶振供应链
本期材料的重点不是给出一个单一结论，而是拆解光模块产业链中几个正在影响2026至2027年预期的关键变量：出货量是否低于市场估算、NPO如何影响可插拔光模块、CPO由谁推动、DSP功能会不会消失，以及晶振这类小型配套元器件在光模块中到底有多大价值。 更核心的研究方法是把总带宽需求... 继续阅读“光模块出货瓶颈与NPO概率贴现：从法拉第旋片、光源芯片到晶振供应链”
相干光模块进入新一轮架构切换：2.4T轻相干、NPO、XPO与CoPoS成为核心变量
AI算力网络正在推动光模块产业进入新一轮产品和封装架构切换期。800G仍是2027年海外市场的主力需求，国内市场则在400G和800G上快速增长；与此同时，2.4T轻相干、NPO、XPO、3.2T、MicroLED、CoPoS和玻璃基板等新技术路线开始进入产业视野。 这一轮变化的... 继续阅读“相干光模块进入新一轮架构切换：2.4T轻相干、NPO、XPO与CoPoS成为核心变量”