01｜核心观察 2026年第二季度800G和1.6T光模块出货明显提速，但收入增幅低于出货增幅，反映产品结构、确认节奏和400G尾部收入仍在影响财务表现。 行业瓶颈已经从单一DSP扩散到旋光片、200G EML、大功率CW激光器、TIA、Driver、PD以及熟练耦合工人，任何一... 继续阅读“新易盛1.6T放量的真实瓶颈：DSP、EML、硅光、NPO与制造效率”
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光模块进入供给协同阶段：1.6T、硅光、EML 与 NPO 的交付分水岭
核心观察：高速光模块的核心矛盾正在从单纯的终端需求，转向“产品是否能通过客户认证、关键物料能否稳定供给、产线能否连续交付”的协同能力。800G、1.6T、硅光、EML、DSP、NPO 与 CPO 彼此关联，但客户项目量、供应商份额、价格和量产节点多数仍为产业链交流口径，必须与公开... 继续阅读“光模块进入供给协同阶段：1.6T、硅光、EML 与 NPO 的交付分水岭”
NPO产业链重构：中际旭创、硅光、MSAP与国产替代的真实落地路径
01｜核心观察 NPO产业链仍以光模块厂商为核心枢纽，负责整合芯片、无源器件、PCB、封装、测试和下游客户认证。 NPO通过取消模块内独立DSP、缩短电互联距离来降低功耗，但把技术难点转移到光引擎、高端PCB、热管理和系统级验证。 2026年下半年仍以验证和小批量量产为主，202... 继续阅读“NPO产业链重构：中际旭创、硅光、MSAP与国产替代的真实落地路径”
正交背板材料与光芯片供给重估：PTFE、电子布、HVLP铜箔、CW/EML与OCS产业链
本次产业纪要集中讨论三条主线：正交背板材料方案的选择，CCL上游电子布、铜箔与树脂的供需变化，以及CW、EML、FAU、AWG和OCS等光芯片与无源器件的扩产节奏。由于其中包含大量企业交流口径、验证进度与远期预测，阅读时应区分“已量产”“已认证”“送样测试”和“行业预期”四种状态... 继续阅读“正交背板材料与光芯片供给重估：PTFE、电子布、HVLP铜箔、CW/EML与OCS产业链”