核心观察：1.6T仍处于当前一轮高速光模块升级的主周期，交流口径预计其需求在2028年前后达到峰值；3.2T的批量窗口被放在2027年三季度左右，但500万只的2028年预测、NPO出货量及OCS渗透率都属于待公开资料复核的产业交流数字。真正需要跟踪的不是需求口号，而是DSP、EML、硅光、交换机与光学器件能否按交付节奏完成验证和量产。
- 1.6T：2026—2030年五年周期，2028年可能见到出货峰值；更换与损耗已包含在需求口径中。
- 3.2T：预计2027年三季度左右批量供应，2028年行业出货交流口径约500万只，单价约1800美元，仍属早期估计。
- 路线：CPO短期交付有限，NPO与可插拔仍承担过渡期需求；CPO方案价值主导权更多在交换机芯片厂商。
- 瓶颈：DSP尤其是长距离FR部分需要重新流片，供给分配与验证周期比单纯扩产更关键。
01｜1.6T仍在五年周期内，2028年可能成为需求峰值
当前产业节奏仍围绕1.6T展开。交流口径把2026—2030年视为一个五年周期，预计2028年出货量达到峰值，之后增长趋于平缓。更换上一代设备、替代损坏设备等需求已经包含在日常需求和消费统计中，不能在预测时再次叠加，否则会把同一批交付重复计算。
从产品结构看，1.6T在全行业高速光模块中占比被估计到约70%，但这一比例与各家客户采购量并非同一统计口径。海外市场的交流数字包括800G约200万只、1.6T约100万只，Google的口径则为800G约250万只、1.6T约180万只。不同来源之间存在明显差异，实际交付、客户认证和供应商分配仍需逐项核对。关于算力基础设施由需求扩张走向交付验证的背景，可参见AI算力产业链的集中化与供应链重构。
02｜3.2T的量产窗口在2027年，2.4T可能先承担过渡需求
行业交流把3.2T的批量供应窗口放在2027年三季度左右，2028年全行业出货量约500万只，单价约1800美元。这些数字被明确视为较早期的预估，后续还要观察2.4T实际放量、客户机柜设计和供应链良率，不能直接当作确定订单。
2.4T在2027年的出货预期约200万只，2028年可能增至300万—500万只；其应用被放在scale up领域，3.2T则更多对应scale out的普通光模块。光源结构也在变化：交流口径称EML与硅光在2026年初约为4:6，年底规划为65%:35%，但该比例需要结合具体客户、波长和产品代际理解，不能简单外推到全行业。
03｜NPO、CPO与可插拔：互补关系大于简单替代
NPO被描述为一种去掉外壳、靠近系统侧的可插拔形态，200G scale up场景可能率先使用；CPO主要位于交换机侧，2026年实际出货可以忽略，2027年合理水平约5万—10万。NPO、CPO与可插拔并不是同一时间点上的完全替代关系，产品形态会随距离、功耗、端口密度和维护方式分工。
关于CPO路线、3.2T节奏与NPO的验证变量，可进一步回看3.2T光模块与CPO/NPO路线的验证节奏。交流内容把2029年NPO约10%、CPO约30%、可插拔约70%的渗透率视为“没有准数”的说法，说明这类比例更适合当作情景假设，而不是确定的市场份额。
2027年全球NPO出货量被估为800万—1200万只，中国约三四百万只，但不同口径甚至可能从800万到2000万，误差达到数倍。国内进展被认为比海外更快、至少同步启动，客户包括阿里、腾讯、H企业和字节，供应侧涉及中际旭创、新易盛、华工等；这些客户和供应关系仍需以真实交付与认证节点确认。
04｜海外大客户需求集中，国内市场规模仍要看交付
海外需求的交流拆分显示，2026年Google可能采购800G约250万只、1.6T约180万只；2028年3.2T总需求可能约500万只，其中Meta约150万、Google约120万、Amazon约70万、Microsoft约50万。数字加总与产品代际、备份需求及交付时间存在关系，不能把所有预测都视为已经下单。
国内客户的2026年合计800G需求约30万只、1.6T总需求约100万只，另有公司在其中占约15%的交流说法，但现场也明确表达了“不确定、可能没有这么多”的保留。相比客户宣称的需求量，真正有意义的是订单、样品通过、批量交付和收入确认能否按时间表出现。
05｜DSP仍是最紧张环节，长距离FR问题需要重新流片
供应链当前最明确的紧张点仍是DSP，预计2027年下半年到2028年逐步缓解。需要区分的是，并非所有DSP都出现问题，重点是长距离FR部分；如果设计需要修正，必须重新流片并交由晶圆厂生产，发现问题后不能靠改PPT或软件配置在一周内解决。
供应链盘点的关键是把需求拆到器件能力：DSP供应商集中在博通、Marvell、三菱等少数厂商，台积电相关产能和分配相对固定。各家客户把需求相加后不能超过行业可交付总量，因此应优先看实际分配、认证节奏和交付，而不是把每家公司对未来的描述全部相加。AI拓扑与光互连的带宽逻辑也可参阅TPU 6D拓扑与光模块配比。
06｜产能向泰国和台湾分散，税率与议价能力决定成本传导
为规避地缘和供应风险，产业链持续在泰国布局产能，交流说法是未来60%以上的产出可能经由泰国或台湾完成。台湾基地的免税与补税政策并非永久不变，后续税率可能回到约15%的水平，成本是否能全部转嫁给客户取决于合同、供需和竞争格局，不能简单假设“转嫁后竞争力和毛利不受影响”。
面对政策导致的成本上升，企业通常会准备与客户协商的涨价方案，交流中出现10%—20%的提价幅度。客户可能为保障产能承担一部分增加成本，但供应商、模块厂和终端客户之间仍然需要谈判，最终结果可能在价格、毛利和市场份额之间取舍。
07｜OCS从128口走向300口，MEMS与光波导仍在工程验证
OCS路线的重点不在某一家公司的采访数字，而在端口数、响应时间和量产良率。相关产品目前有128口过渡方案，300口预计在2026年底推出；Google若采用MEMS，端口数要求在300以上，NVIDIA可能对128口存在需求。Google曾给出2026年采购超过2000台OCS的预期，但截至交流时下单约300台，32口场景较少，64口被视为过渡方案。
V8I场景中，超过80%被描述为选择MEMS，10%多一点选择液晶；液晶切换为毫秒级，MEMS和光波导为纳秒级，更适合对大模型效率敏感的网络。300口MEMS现阶段的份额交流口径为Lumentum约70%、Google自有约30%，外部代工起量后仍可能变化；国内光迅科技被描述为领先并推进300口测试，新易盛有方案但更接近样品阶段，其他厂商多停留在128口。
光波导在理论仿真上已跑通256端口设计，但128口方案经历五个批次流片后良率仍未达到量产阈值，设计和工艺仍需调整。MEMS成本随端口数近似线性增加，光波导共享波导片，端口越多摊薄效应越明显；训练侧更可能先用端口数较高的MEMS，推理和靠近用户的场景则给光波导留下响应速度与体验改善的窗口。
08｜客户认证和北美电力约束，决定从样品到收入的时间
以剑桥科技等北美客户流程为例，送样后通常需要约六个月实验室认证，再进入小批量，最终拿到订单可能需要一年到一年半。北美客户今年重点服务顶级客户，下半年预计有2—3个第二梯队新客户贡献收入；这些客户已进入小批量测试，若按交流计划推进，到2026年底供应占比合计约15%，北美市场收入占比可能达到85%左右，国内约15%。
北美电力短缺会影响数据中心和光模块的出货节奏，但网络升级相对服务器芯片、存储扩容往往具有更高的性价比。在资本开支受到约束时，网络侧升级需求仍可能存在，因而对冲部分数据中心建设放缓的负面影响。Q2 800G被认为并非需求崩塌，反而可能超过300万只，关键差异在于1.6T爬坡是否按计划完成。
09｜判断光模块景气，必须把需求、交付与技术验证分开
当前所有数字都应分层阅读：客户需求量是上限假设，交付量才是产业兑现；渗透率、市场份额和未来单价多数来自交流口径，可能因为产品定义、统计范围和时间点不同而无法直接加总。对CPO而言，交换机芯片厂商可能掌握90%以上的系统价值，光模块厂商约20%的价值量只是粗略表达，不能据此推出单一公司的收益。
更稳妥的跟踪顺序是：先看DSP流片与供给分配，再看EML、硅光、MEMS、光波导和PTFE/mSAP等关键器件的良率，随后核对客户认证、批量订单、产能所在地区及税费条款，最后才讨论3.2T、NPO、CPO的渗透率。任何一个环节落后，都会把纸面需求推迟为库存或重复预测；这也是当下光模块供应链重构中最需要持续验证的风险。