作者： sinovale

最近围绕NPO、CPO、正交背板的讨论明显升温，市场也进入一种“期末考试前的紧张期”：新的替代方案被拿出来反复对比，临考前压力陡增。但回到落地概率，目前从使用概率上讲，正交背板的概率仍旧更大，而NPO更像是“新的变量”，在金融层面的边际影响力更强。

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NPO技术会对PCB等产业产生影响吗？

如果NPO在 Scale-up 里使用，会产生影响。但当前更像是临考前的紧张期：新的替代正交背板的方案被拿出来讨论，导致PCB相关叙事的隐含概率被压低。

不过要强调的是：从使用概率上讲，仍旧是正交背板概率大。所有方案最终都还没定。

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下一代Scale-up技术方案到底按什么标准选？

选择标准就两条，但每一条都很“硬”：

1. 性能达标：满足实际使用需求。
2. 工程性要好：包括供应商充足、不被单一供应商卡脖子、良率高等。

这些工程性因素最终会共同决定产品价格是否合理。归根结底，最终会选择“性能够用 + 价格有优势”的方案。

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天孚 vs 旭创/新易盛：本质差异到底在哪？

这不是简单的“谁更强”，而是产业链分工不同、能力边界不同：

• 天孚：专注光路相关的无源器件与设计，核心解决的是“光如何传输”，不涉及芯片和光模块研发。
• 旭创、新易盛：核心能力集中在芯片封装乃至芯片研发，技术壁垒更高。

这也解释了为什么谈中长期时，市场更容易把“芯片端能力”作为更关键的权重。

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中长期看差距怎么走？短期与长期不是同一条线

如果拉到四五年的周期，旭创、新易盛依靠 CPO/NPO芯片端 的硬核研发能力，潜力更大。芯片端研发难度更高、也更关键。

但短期（比如一年左右），天孚的优势更明确：它更可能在英伟达的CPO/NPO里，实际提供 FAU等产品，因为它本来就处在英伟达核心光路合作链条上。

两者并不冲突，更多是“不同环节、不同时间线”的优势兑现。

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英伟达 vs CSP：采购偏好完全不一样

英伟达倾向于掌控核心技术，可能采用旗下Mellanox的自研方案。

而CSP（例如谷歌）更倾向于外部采购。如果旭创等企业未来研发出完整的NPO系统，就有可能向谷歌等云服务商供货——这类机会更像是“外部采购偏好”带来的窗口。

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技术初期谁先受益？技术成熟后格局会怎么变？

在新技术初期（第一代方案），像天孚这类与英伟达在光路领域深度合作的企业，通常会率先受益，因为它们会更早参与研发方案的制定。

当CPO/NPO等技术成熟、市场形成规模后，英伟达测试完成，旭创、新易盛等行业巨头凭借充足产能与研发能力切入，会更顺理成章。它们切入后的主要作用往往是 降低产业成本——这是一种普遍的产业发展逻辑。

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PCB市场现在怎么理解：价格是在做“概率贴现”

市场价格本质上是对各种可能性的概率贴现。在当前叙事下，正交背板等相关方案的隐含概率有所下降，PCB领域短期面临压力。

但必须明确：所有方案最终仍未确定。很多时候市场先把“可能性”当成“确定性”去交易了。

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科技行业为什么总在变：信息与方向就是动态演化

这就是科技板块的特性：高速发展的成长赛道里，技术方向与行业信息持续动态演变。当某个事件看似被确定，随着新信息与新技术出现，情况仍可能再发生变化。

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Mellanox怎么帮天孚解决供应链？代价是什么？

Mellanox代表英伟达利益，会出面协调供应链伙伴（例如Lumentum）为天孚供货。天孚作为代工厂自身协调能力有限，合作对接由Mellanox负责，天孚主要负责付款。

这意味着天孚芯片供应链安全性得到保障，但也带来一个现实结果：由于Mellanox承担供应链协调核心工作，上游在定价上会有所让步，因此天孚相关产品毛利率可能难以维持40%以上的高水平。供应链控制能力本身就是核心竞争力之一。

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NPO起量会比正交背板更容易吗？

从技术成熟度看，不会。

正交背板已送测一年多，成熟度更高，理论上推进应更快。NPO则刚起步。只是当前正交背板的边际预期在走弱，而NPO作为新方向，边际影响力更强。

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NPO里各部件大概值多少钱？光路价值量怎么算？

根据文档信息：

• 单个 FAU（光纤阵列单元） 价格约 450–500元人民币
• 按相关配置计算，光路部分总价值约3万多元
• 光引擎 价格约 3100元/个，但要注意光引擎的核心芯片并非天孚生产

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光路相关业务毛利率大概在什么水平？

理论上，光路业务毛利率不应高于整合性质的光模块，但也不会低于40%，大致在 40%–60% 之间。天孚与Lumentum类似，对承接业务的毛利率通常会有明确底线要求。

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“2026年底CPO量产”这句话靠谱吗？

这句话存在误导。实际所指应为 集成在PCB板上的NPO方案，而非独立的CPO。

所谓“2026年底量产”更多是市场预期，并非确定结论，因为所有方案都未最终确定。

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如果NPO落地，市场空间会有多大？

行业内部观点认为：如果Scale-up领域采用光学相关方案，其需求量可能是Scale-out领域的 5–10倍。

这意味着它是一个规模庞大的新增量市场，并不是从现有光模块市场“分流”份额。

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NPO相关光学链路里，天孚竞争力如何？

天孚凭借早期参与CPO方案的经验以及与英伟达长期合作，是少数能够提供全方案服务的企业。

行业预期：如果NPO量产，天孚可能获得约 40% 的市场份额，但很难超过 50%，这与供应链安全考量的行业惯例有关。

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为什么说3.2T光模块是NPO的优势领域？

因为在1.6T领域，NPO尚不具备竞争力；而3.2T光模块几乎所有厂商都处在同一起跑线的研发阶段，不存在明显技术代差。

产业链人士预期：3.2T光模块在Scale-up领域的渗透率可能达到 40%–50%。

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3.2T交换机：博通与英伟达怎么打？

在3.2T交换机领域，博通凭借传统技术优势已推出相关方案（天孚参与协作），目前领先。英伟达则依托其AI生态优势进行竞争。两者都是行业强者，博通过此次产品进一步完善自身布局。

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对光模块企业来说，NPO到底是什么机会？

NPO更像一个“增量市场的远期期权”，不确定性很大。如果企业（如旭创、新易盛）未来能成功切入其供应链，就会成为赢家。

本质上这是一种行业价值范围的转移，需要明确赢家与输家的边界。

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PCB四季度短缺的“电源管理芯片”到底是什么？

它就是PCB板上芯片周围那些白色小点状的部件。该部件短缺影响了四季度PCB组装和生产。

预计一季度供应可能恢复正常，但仍需持续跟踪。

这两天相关板块的下跌，直接导火索是英伟达会议重点围绕CPO展开，影响了市场情绪，引发恐慌性下跌。但深层原因还包括外部环境风险、行业估值水位以及普遍的风险规避诉求，是多因素叠加的结果。

英伟达会议上关于CPO并没有太多新的实质性信息。核心新增信号是英伟达表达了在CPO领域加大布局的强烈意愿，但其关于成本等理由的阐述多是“老生常谈”。

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一、英伟达为什么大力推广CPO：商业立场决定方向

英伟达大力推广CPO技术，是基于其自身商业立场。推广CPO等新技术有助于其引领行业潮流，掌握定价的话语权，这是其保持竞争力的核心驱动力。

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二、CSP对CPO的态度：不敏感甚至“无感”

CSP对CPO技术不敏感甚至“无感”。核心原因是如果采用CPO，其在scale up架构中的技术选择和定价权将被英伟达牢牢控制，这会进一步加剧其“打工人”的弱势地位，因此采用意愿极低。

目前与英伟达在CPO领域绑定较深的并非四大一线云厂商，而是像甲骨文这类非一线的云厂商。一线云厂商尚未参与CPO相关项目。

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三、相比CPO，CSP更倾向什么：可插拔光模块 + NPO

在scale up架构中，CSP客户更倾向于选择可插拔光模块和NPO方案。这两种方案成本性价比可控，且供应链更开放，能避免被单一厂商牵制。

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四、NPO会不会冲击光模块产业：结论是“不会”

根据核心观点，NPO并不会对光模块产业产生重大冲击。这与CPO的影响逻辑不同。

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五、NPO供应链与竞争格局：开放生态更利好头部

NPO方案的供应链高度开放。旭创、新易盛等具备相关能力的企业都能参与，这种生态开放性有助于推动价格下降，是CSP客户青睐的重要原因。

NPO技术的推出，对行业竞争格局更偏向头部企业（如旭创）有利。每次技术迭代中，头部企业往往是最大受益者，能够率先产业化并盈利。NPO的开放技术门槛和更高迭代速率，将有利于技术实力强的企业，并可能拉大与二线企业的差距。

关于NPO的“差损”问题，行业反馈认为NPO更接近于CPO而非传统光模块。这个判断有积极意义，意味着它的性能要求可能更宽松，有潜力成为一种长期存在的主流方案。

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六、旭创在CPO里能做什么：参与有限、价值量偏低

在英伟达主导的CPO方案中，旭创参与有限，主要是光纤阵列组装、外置插拔盒子组装等价值量较低的辅助环节，难以参与激光器等核心光器件环节。

如果未来CSP想自研CPO，旭创有机会获得更多参与机会，包括参与光纤、激光器等环节的送样测试。但这属于远期规划，短期内难以落地。

旭创强调自己是“全能力光联接解决方案提供商”，希望通过持续技术迭代（如推出NPO）保持竞争力，不希望被市场视为单一的“组装厂”或“可插拔光模块厂商”。

在NPO方案设计上，如果是为CSP客户设计NPO方案，头部企业（如旭创）能够主导整套方案的研发。这与天孚为英伟达设计方案的逻辑类似，凸显了不同合作方（英伟达 vs. CSP）核心诉求的差异。

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七、3.2T光模块路线：薄膜铌酸锂、EML、硅光共同送样

当前3.2T光模块的主流技术路线主要包括薄膜铌酸锂、各类EML以及硅光方案。目前它们处于共同送样阶段，尚无证据表明某一方案占据绝对领先地位。

天通股份（天通）在铌酸锂领域是国内薄膜铌酸锂的龙头企业，已有实质性进展，已向旭创等中游企业送样。但短期内难以兑现，预计明年不会有显著的业绩贡献，相关产业化仍需要时间。

薄膜铌酸锂能作为独立技术方案存在这一点已经被行业否定：单独铌酸锂方案不成立，必须与硅光方案结合，以“异构集成”的形式落地。

市场对3.2T光模块可行性的担忧基本已不存在。3.2T单通道400G方案的可用性已经得到确认，配套的交换机芯片（如博通产品）也处于送测落地阶段，整个生态链都在稳步推进中。

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八、硅光“一拖四”配置：为了产能、成本与毛利

什么是硅光方案的“一拖四”配置？指单个芯片从带动两个通道升级为带动四个通道。这样做能显著降低流片压力，提升集成度，减少所需芯片数量，从而提升产能、降低成本，是推动毛利提升的重要因素。

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九、原材料紧张的根源：上下游扩产的“时间错配”

当前光模块行业原材料紧张，主要源于上下游扩产计划的时间错配。需求信号传递至上游存在滞后，而上游产能扩张需要多轮确认，导致原材料供应增长跟不上光模块产能扩张的速度。

原材料紧张对不同梯队厂商影响不同：对一线厂商（如旭创、新易盛）影响较小，他们凭借稳定订单和雄厚资本，能与上游签订长期协议锁定供应；对二线厂商影响更大，因其订单不确定性高，不敢签长期协议，通常只签短期合同。

芯片长协期限也出现变化趋势：行业普遍认为一年期长协已不足以保障供应安全，更倾向签订更长期限的协议（可能在一年以上），但更多是框架合作约定，而非确切的“两三年”。

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十、正交背板 vs NPO：产业端并行，金融端“此消彼长”

这两天市场的核心新增变量，主要是NPO技术在金融市场中的关注度急剧升温，尽管产业端没有突破，但已成为热门话题。同时，铌酸锂等相关技术的市场热度也在提升，导致金融市场波动加剧。

NPO热度上升是否意味着正交背板推进概率下降？在产业端，两套方案推进逻辑并未因此改变，它们不是非此即彼的关系，有可能并行存在。但在金融市场层面，由于当前主要在交易技术落地概率，二者会呈现一定程度的“此消彼长”。

正交背板的讨论主要围绕英伟达展开；NPO的应用前景更广，不仅英伟达可能用，CSP等其他众多客户也可能采用。

CSP客户未来会采用正交背板吗？目前尚无迹象。行业惯例是英伟达先推出并应用新技术，效果良好后，其他企业（包括CSP）可能会在下一代产品中跟进参考。

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十一、CPO为什么难：先进制程 + 复杂集成 + 良率难题

CPO技术难度极高：涉及先进的半导体制程（如台积电的CoWoS封装）和复杂的集成技术，研发难度大、良率控制难，即使英伟达与台积电合作推动也面临诸多难题。

台积电在光学领域的技术实力并非顶级。面对一些光学问题，有时会要求合作方派遣工程师协助解决。