大A渡劫史260421:天孚通信与英维克一季报高位之下,市场开始重新算账

一季报出来后,市场对两家公司给出了一个很现实的考题:当股价已经走到高位,业绩到底还能不能继续支撑估值。

从披露的数据看,天孚通信和英维克都交出了一份“有增长,但不够惊艳”的答卷,只是两者的压力程度并不一样。

天孚通信:增长还在,但离高预期还有差距

天孚通信一季度实现营业收入13.30亿元,同比增长40.82%;归母净利润4.92亿元,同比增长45.79%,但环比下滑10%。

单看这组数字,其实并不差。营收和利润都保持了较快增长,放在一般年份,这已经算得上是一份不错的成绩单。但问题不在“差不差”,而在“够不够”。

对天孚通信来说,当前市场给它定价时,显然不是按“稳健增长”在算,而是按更强的兑现能力、更高的业绩弹性在看。因此,一旦业绩只是增长,却没有明显超预期,市场就很难完全满意。

当然,围绕这份季报,也能找到不少解释口径。比如新建工厂带来的阶段性影响,预付设备款增加,或是一些投入仍在前置期。这些理由都说得通,但资本市场很多时候并不只看解释,而是更看结果。尤其当板块里已经有更强的对照组时,差距会被放大。

如果拿它和同赛道中更强势的公司比较,天孚通信这份业绩确实显得偏弱一些。不是没有增长,而是增长的力度还不足以彻底打消市场对估值的疑虑。

英维克:营收增长不错,利润端却明显失速

相比之下,英维克的一季报压力更直接。

公司一季度营收11.75亿元,同比增长26.03%;但净利润只有865.76万元,同比下降81.97%。

这份数据的问题非常清楚:收入还在增长,但利润几乎被压扁了。对于一家已经被资金高度关注、股价又处于高位的公司来说,这种利润端的大幅下滑,杀伤力往往比营收不及预期更明显。

从逻辑上看,市场也不是完全不能理解。一个是应收账款相关计提带来的损失,对当期利润形成拖累;另一个是液冷业务目前仍处于接单和推进阶段,真正大规模释放业绩,可能还要等到下半年。也就是说,眼下的故事并没有彻底证伪,只是兑现还没来。

但问题在于,市场未必愿意一直等。

尤其是在此前股价已经连续上涨、甚至接近历史高位的情况下,资金更容易从“讲预期”切换到“看兑现”。如果说前期上涨靠的是液冷业务的想象空间,那么季报发布后,投资者关注的重点就会变成一句话:下半年的业绩释放,到底能不能真的落到报表上。

高位股最怕的,不是业绩差,而是业绩不够匹配想象

这两份一季报放在一起看,其实能看出同一个核心问题:当股价和市值已经提前反映了大量乐观预期后,企业交出的就不能只是“还可以”的成绩,而必须是“足够强”的成绩。

天孚通信的问题,是增长不错,但还不够强。

英维克的问题,则是收入增长还行,但利润端明显掉队。

而市场最敏感的,往往正是这种“与预期之间的落差”。哪怕企业基本面并没有发生根本性变化,只要短期财报无法继续强化原有逻辑,资金就会开始重新评估估值是否合理。

这也是为什么,高位股的季报往往比低位股更难看。因为它承受的,从来都不只是业绩考核,而是“预期兑现考核”。

接下来该看什么

对于天孚通信,后面要看的重点,是新产能、新投入究竟能否尽快转化为更强的收入和利润弹性。如果后续几个季度能够继续维持高增长,并逐步消化当前的投入压力,市场仍有可能重新给出更高容忍度。

对于英维克,关键则更直接:液冷业务什么时候从“订单逻辑”变成“利润逻辑”。如果下半年不能明显体现到利润表里,那么此前堆积起来的高预期,很可能还会继续被修正。

说到底,市场并不是不愿意给高估值,而是不愿意长期为没有兑现的故事买单。

结语

一季报之后,天孚通信和英维克都站在了一个新的观察点上。

前期市场给了它们足够高的期待,现在轮到公司用接下来的业绩去回应这些期待。高位不是原罪,问题在于高位之后,业绩还能不能继续往上接。

接下来,真正决定股价方向的,不会是解释,而是兑现。


大A渡劫史260420:Coherent专家访谈纪要

一、 核心主题:光模块市场与技术趋势

图片信息围绕光通信器件(尤其是800G光模块) 的市场需求、产能规划、技术路径、关键材料瓶颈及主要厂商动态展开,时间跨度主要为2025-2026年,并涉及更长期展望。

二、 关键要点解读

1. 800G光模块市场需求与出货指引

  • 市场需求旺盛:受AI算力驱动,800G光模块需求强劲。
    • 2025年:预计出货约4200-4500万只(另一处指引为约2700万只,可能存在统计口径差异)。
    • 2026年:预计出货约5000-6000万只(另一处指引跃升至约7500万只,显示增长预期乐观)。
  • 英伟达需求:作为关键客户,其2027年对大功率连续波(CW)光源的需求预计约6000万颗,2024年单价约30美金,对应交换机约50万台。

2. 产能规划与厂商竞争格局

  • 产能扩张:多家厂商计划在2026年大幅提升800G产能,目标年产能合计达数千万只(如1150万、450万、1500-1600万只等)。
  • 头部厂商排名可能生变新易盛有可能超越Coherent
  • 主要厂商动态
    • 剑桥科技:已进入谷歌供应链,产能大但面临物料短缺问题。
    • 光迅科技/华工科技:积极拓展海外市场。
    • Coherent:在CW光源市场计划2025年出货约1400台,2025年底产能超4000万颗,2026年目标翻倍至8000万颗。其EML芯片供应策略明确不供应给主要竞争对手(如旭创、新易盛等)。
    • Lumentum:计划出货1600-2000万颗CW光源。
    • 住友:在验证中。

3. 技术路径探讨:CPO vs. NPO

  • 英伟达指引同时包含CPO(共封装光学)和NPO(近封装光学)
  • 客户顾虑:部分客户(如SCSP)对CPO的维护性存在顾虑。
  • 当前与未来:目前以Scale-out(横向扩展)为主,但Scale-up(纵向扩展)未来空间更大,不过当前技术尚不成熟。

4. 关键材料与设备瓶颈

  • 磷化铟衬底:是光芯片关键材料。
    • 供应高度集中:全球75%以上供应来自中国。
    • 日本厂商受限:因材料断供导致产能受限。
    • 国产替代:国产Optiplus停产,Coherent限制供应,加剧紧张。
  • 设备交付周期长:如X子束光刻机(EBL) 业务需求交付周期需8个月至1年。
  • 主要设备商:爱思强(AIXTRON)、Veeco。

5. 其他重要组件与方案

  • OCS(光电路交换机)
    • 2025年出货:约1400台。
    • 技术方案:MEMS方案切换速度快(0.1毫秒);硅基液晶方案切换速度慢,用于特定场景。
  • AIS方案:未来潜力大,但目前技术不成熟。
  • 关键器件合作:如隔离器合作方包括朗光、桂林光隆、中航光电等。

6. 代工策略与合作伙伴

  • 某公司策略:只在有优势的环节自产(要求做得比代工好),其余尽量外包,目标将超过20%的订单外包。
  • 新认证代工厂:包括联特科技、光彩新城、迅特通讯等。
  • 合作方:涉及恒通光电(铠装光纤)、天孚通信等。
  • 财务指引:毛利率22%-25%,净利率约15%,成长性显著(营收可能从2亿增至60-70亿)。

三、 总结

图片信息揭示了在AI算力需求爆发下,光模块产业正进入高速增长与激烈变革期

  1. 需求驱动:800G光模块及上游核心光源、芯片需求明确且量级大。
  2. 竞争加剧:厂商积极扩产,头部排名可能洗牌,供应链关系(如Coherent的芯片供应策略)影响竞争格局。
  3. 技术分化:CPO/NPO等先进封装路径仍在探索,客户接受度存在差异。
  4. 供应链瓶颈:关键材料(磷化铟衬底)和设备(EBL)的供应集中与交付周期是产业扩产的主要制约因素。
  5. 商业模式:厂商趋向采用“核心自产+非核心外包”的策略以提升效率和专注度。

整体来看,产业高景气度确定,但技术路线、供应链安全与厂商战略选择将决定最终的赢家。

Google 内存池化架构变革与 NPO/CPO 光通信商业博弈

一、 市场资金新趋势:量化机构全面进军“基本面”

以往,量化资金凭借极快的交易速度和对“结构化数据(量价关系)”的挖掘,在短线博弈中占据绝对优势。但近期产业端出现明显信号:量化机构正加速切入中长线基本面研究

这一转变的核心驱动力在于 AI 大模型解析非结构化数据能力的飞跃

  • 运作逻辑:量化模型现在能够通过爬虫抓取各大公开平台(如雪球、未加密的知识星球等)的专业产业长文本,并根据大V的“历史预测胜率、转发频率、时间节点”进行动态打分,从而筛选出高价值的产业情报作为语料库。
  • 应对策略:对于普通投资者而言,紧跟深耕产业基本面的高可信度信源,厘清产业逻辑,是抵御机器算法竞争的核心方式。

二、 Google 核心硬件架构演进:内存池化与 OCS 升级

面向 2027 年,Google 的服务器架构将迎来一次重大重构,其核心动作是极力减少对高昂 HBM(高带宽内存)的单向依赖

1. 内存池化方案(90% 落地概率)

Google 计划保留 HBM 用于热数据处理,同时引入集中式的“内存池化”方案作为共享拓展。

  • 硬件配置:单个内存盒容量达 5TB(含5块板卡,每块4槽位,单槽256G),单机架部署 4-5 台内存服务器。
  • 性能表现:通过优化的类交换抽屉协议,该方案有效补齐了 TPU 跨柜互联带宽的短板,整体理论性能与纯 HBM 架构的差距仅在 2%-3% 左右。

2. OCS(光路交换机)需求大爆发

由于内存池化的引入,OCS 的应用场景将从一维扩展到二维:

  • 横向(X轴):原有的 OCS 继续负责 TPU 之间的跨柜扩展(Scale-out)。
  • 纵向(Y轴):新增一套独立的 OCS 集群,专门负责 TPU 与后端集中式内存池的连接。
  • 规格升级:Google 计划在 2027 年将 OCS 从目前的 300×300 规格升级为 600×600(实际使用端口 576×576)。此外,硅光模块 OCS 方案最快预计在 2027 年 Q4 落地。

3. 正交背板替代铜缆

为了保证 TPU 主板、CPO 主板、交换抽屉集成板以及内存服务器之间连接的低时延,Google 大概率将弃用线缆,转而采用正交背板(通过多高层 PCB 互联)。这直接引爆了对高端 PCB 的新增需求。

三、 核心供应链变动:PCB、电源与液冷格局

伴随硬件架构的变动,Google 及英伟达的边缘供应链正在发生重组:

  • PCB 板块:2027 年起 Google 的 HDI 板需求将翻倍。胜宏科技仍将占据 60% 的核心份额,但巨大的供应缺口使得 Google 必须引入新面孔。深南电路东山精密已确定切入其供应链瓜分剩余 40% 份额。同时,奥士康正在与 Google 洽谈,并有望对接英伟达,切入 HDI 与多高层板体系。
  • 电源供应(PSU)欧陆通成功拿下 Google 10%-15% 的 PSU 订单(主要针对 64 卡机柜的 5.5kW 传统电源缺口)。原因是原头部供应商将产能向高利润的 HVDC 产品倾斜,给国内厂商留出了切入空间。
  • 液冷系统:Google 液冷招标已定。CDU 环节,英维克作为唯一入围的中国企业拿下第二份额;但在冷板环节,日本古河电工占据 60% 绝对主导,国内厂商暂未入围。

四、 光通信赛道演进:NPO 率先落地,CPO 商业博弈

在光模块向更高集成度演进的路上,NPO(近封装光学)与 CPO(光电共封装)的落地节奏已逐渐清晰。

1. NPO:最确定的中短期增量

  • 落地场景:NPO 技术将率先在 Scale-up(向上扩展)场景中大规模应用,核心是替代机柜内的铜缆与 PCB 走线。预计 2026 年 Q4 在海外市场开始批量出货。
  • 国产光模块利好:NPO 方案无需使用 DSP 芯片,有效规避了海外芯片断供的风险。中际旭创、新易盛等头部企业已具备批量供货能力。且 NPO 产线能复用传统光模块 70% 的设备(仅需新购耦合测试设备),商业转换成本极低。
  • 价值量测算:初期 3.2T NPO 光引擎单价约 1.5 万元,批量化后预计降至 8000-10000 元,外置光源约 3500-4500 元。

2. CPO:2028 年后的终极博弈

  • 巨头的商业阳谋:英伟达、博通等芯片厂商极力推崇 CPO,本质是出于商业利益考量。在 1.6T 时代,光模块的价值量甚至逼近交换机本身,芯片巨头希望通过 CPO 3D 封装(将光引擎OE交由台积电晶圆级代工),将这块巨大的价值蛋糕重新收回自己手中。
  • 落地阻力:相比芯片厂的狂热,终端客户(云厂商)对 CPO 态度谨慎,更关注系统的可靠性与供应链安全(Google 尤为谨慎,Meta 相对激进)。
  • 光模块厂的破局之道:CPO 时代,传统光模块厂主要退守至外置光源和光纤阵列的供应。但头部厂商(如旭创)完全有能力通过自建或收购封测厂,切入 CPO 核心的光学耦合封测环节,完成全产业链重构。

此外,Micro LED 作为潜在的新型光源方案,三安光电与清华大学的合作成果目前已送样至某国际大厂(极大概率为旭创牵头测试光模块光源),虽然该技术距离 CPO 应用极其遥远,但在光模块领域的突破值得保持追踪。

微通道液冷“祛魅”、光模块产线真相与 Lumentum 的 CPO 战略局

一、 澄清市场迷思:生产设备与散热路线的真实业态

在 AI 硬件高速发展的当下,市场情绪容易将一些前沿技术或早期动作过度放大。回归产业实际,我们需要认清以下几个被误读的真相:

1. 光模块产线的“罗博特科”采购真相

市场曾盛传光模块企业将大规模采购罗博特科(RoboTechnik)的高端标准化耦合设备。这并不符合产业实际。

  • 核心阻碍:罗博特科的产品精度极高,但价格昂贵且交期极长(长达大半年甚至一年半),其核心主战场是高端 CPO 测试设备,而非普通光模块量产。
  • 行业主流模式:当前 80%-90% 的光模块企业在自动化升级中,采用的是“采购海外高精度电机 + 联合中小算法公司联合研发 + 自主组装整合”的定制路线。

2. 微通道液冷的“祛魅”与主流方案的务实推进

关于某平台已确定采用“微通道液冷”方案的传言,属于严重的产业误判。该技术(在芯片表面或封装盖板上蚀刻微细管路)因极易被冷却液杂质堵塞,且产业链尚未做好落地准备,短期内根本无法量产,目前仅作为超前储备方案。

  • 务实的量产方案:英伟达 Rubin 平台最终采取了务实的折中优化策略——在 GB200 的基础上,将铲齿冷板的间距和齿厚进一步缩小至 0.1毫米,优化内部流道,并大概率将 TIM(热界面材料)从硅脂更换为导热率更高的液态金属
  • 国内厂商破局:液冷板核心市场仍被台系/海外厂商(AVC、Auras等)占据 70%-80% 份额。目前中国大陆企业中,英维克的快接头产品已实现小批量供货,CDU 产品在测,是唯一取得实质性破冰进展的企业。

二、 投资方法论:拥抱行业 Beta,警惕虚假 Alpha

在 AI 硬件发展的第四个年头,产业分析的核心策略应当是紧抓全行业的系统性红利(Beta)

  • Beta 的力量:光模块、PCB、AI 服务器等主流赛道,其长周期的景气度极具确定性。把握这些环节的平均增长,才是最稳妥的产业布局。
  • 虚假 Alpha 的陷阱:部分小众概念(如 3D 打印微通道、金刚石散热等)或者常年讲故事却无实质业绩兑现的企业,看似能提供跑赢行业的超额收益(Alpha),实则充满极大的不确定性和风险。脱离业绩支撑的产业故事,不值得采信。

三、 Lumentum 战略突围:英伟达“兜底”下的 CPO 豪赌

近期,英伟达(NVidia)对海外光通信巨头 Lumentum 的数十亿美元采购承诺与资金支持,是行业底层逻辑变迁的重大风向标。

1. 为什么是 Lumentum?为什么是 CW 激光器?

CPO(光电共封装)要实现大规模业绩落地至少要到 2028 年,产业能见度低,单独投入风险极高。英伟达的资金和采购承诺相当于“兜底”,让 Lumentum 敢于放手一搏。

  • 降维打击:Lumentum 将原本用于海底通信、太空等严苛环境的高可靠性激光器技术移植到 CPO 领域,直击光电器件易损坏的痛点,这是其获得英伟达青睐的核心。
  • 晶圆厂全面重组:Lumentum 正将旗下资产全面转向 AI 数据中心。例如,其位于圣何塞的晶圆厂已全面改造为 CPO 高功率 CW 激光器的专属生产基地;英国晶圆厂也全部转向 CPO 研发。

2. ELS(外置可插拔光源):未来的隐忧与博弈

CPO 供应链成熟的核心标志之一,是将 CW 激光器集成到 ELS(外置可插拔光源) 模块中。

  • 新赛道壁垒:Lumentum 明确表示,一旦 CW 激光器量产,将凭借其深厚的光学底蕴切入 ELS 赛道,为不具备光学技术基础的客户提供交钥匙方案。
  • 国内厂商的挑战:在这条全新赛道上,Lumentum 和 Coherent 将占据绝对主导地位。国内光模块厂商(如旭创、新易盛)若无法在国产 CW 芯片量产和技术上取得突破,在这份远期产业期权的兑现中将处于劣势。

3. 磷化铟(InP)的“制裁免疫”与 OCS 的爆发

  • 供应链闭环:面对中国对磷化铟的出口管制,Lumentum 和 Coherent 展现出了极强的抗压能力。Lumentum 已通过与非中国第三方签订的 7 年长期战略协议,锁定了到 2030 年中期的 InP 衬底供应。这也意味着国内材料商无法在这一环节对其形成有效的供应制约。
  • OCS(光路交换机)破圈:OCS 的应用正从单纯的谷歌横向纵向升级场景,快速向 DCI 互联、骨干交换机替换等场景渗透,Lumentum 的 OCS 订单规模已从 1 亿级跃升至 4 亿级,成为一大超预期增长引擎。

芯片及光通信产业链趋势分析

产业宏观:基本面平稳,芯片更新周期缩短

当前芯片与光通信产业基本面并未发生突发性利空,整体态势平稳。但有一个值得关注的显著变化:头部云厂商(如谷歌)芯片的产品生命周期被大幅缩短至两年

  • 受影响群体:终端客户(如大模型开发商)不受影响,但对自主采购芯片的企业纯算力租赁厂商影响显著。两年的折旧周期让常规财务模型难以摊平设备成本,运营压力大幅增加。
  • 产能天花板:受限于台积电产能,谷歌芯片理论产能上限在 490 万颗,正常实际出货量在 450 万颗以下,市场上流传的“600万颗”预期并不准确。

CPO 交换机:量产节奏与成本结构拆解

博通(Broadcom)等头部企业在 CPO(光电共封装)领域的布局正在加速,虽然当前大多是试产试销,但产业质变的拐点已越来越近。

1. 量产与订单时间线

  • 2026 年:博通 CPO 交换机预计出货数千台。Meta 将在 2026 年采用自研芯片路线(预计总出货 28 万颗)。
  • 2027 年:预计一季度末(3-4月),Meta 等大客户的订单及合作条件将正式明确;2027 年下半年,随着台积电工艺良率提升,CPO 交换机将达到“数万台”的真正上量规模。
  • 2028 年:相关产业链公司的业绩有望在这一年真正体现在财报中。

2. 客户核心诉求:功耗优先

谷歌、字节跳动、OpenAI 等积极评估博通 CPO 的核心原因并非目前的成本(目前产品约 10 万元/台),而是架构性能的优化。相比普通交换机,CPO 的每比特功耗能降低 60%-70%,整体功耗节省 30%-40%。

3. 硬件成本构成与供应链

当前一台 CPO 设备的成本占比大致如下:

  • 核心组件 (50%-60%):光引擎与交换 ASIC 芯片。ASIC 及驱动由博通设计(台积电代工),光芯片核心由 Lumentum 供应。
  • 光连接件 (30%):外接光源、FAU(光纤阵列)、MPO 等。目前 FAU 主要由腾仓供应,同时也在积极评估天孚通信等国内企业;Shuffle Box 环节天孚通信技术成熟度极高。
  • 结构件与 PCB (10%):由于新架构采用光连接,CPO 对 PCB 板的技术规格要求反而相对较低。

封装环节的博弈:台积电负责最核心的“芯片+光引擎合封”;而中际旭创等传统光模块龙头,具备强大的封装加工能力,未来极大概率会深度参与到外置光源等外围组件的封装环节中。该领域技术壁垒高,海外设备商的毛利率红线在 40%,天孚通信因垂直整合能力强,综合毛利率有望突破 60%。

LPU 机柜与多高层 PCB:极致设计下的需求分化

近期产业链验证,针对英伟达 LPU 的配套 PCB 产品正在推进测试。

  • 技术极高难度:该款 PCB 采用 26层+26层 的超厚板设计,生产难度极大。目前仅由少数企业进行初期测试,后续供应链必将逐步开放。
  • 市场需求预判:LPU 属于“偏锋路线”的极致设计(专注于特定解码环节,无内置存储),适用场景较窄。因此,LPU 机柜的实际市场占比和出货量大概率不会太高(类似此前的 CPX)。对于 PCB 厂商而言,虽然单板价值量大幅提升,但最终拉动效应仍取决于实际总销量。

散热技术趋势:浸没式液冷仍需等待

尽管算力功耗不断攀升,但在 2026 年全年的产业预期中,浸没式液冷并没有出现加速爆发的迹象。 核心原因在于:

  1. 浸没式设备维护难度极高。
  2. 当前市场规模化需求不足。

现阶段,传统风冷与冷板液冷依然占据绝对主流,浸没式液冷仍属于前沿技术储备,距离全面普及尚有距离。