核心观察：光模块产业链当前的关键，不只在终端需求是否继续增长，更在于硅光晶圆、EML、DSP与高端板材能否同步交付。近期交流信息显示，Tower部分产线的硅光良率爬坡正通过跨厂调配缓冲；NPO、玻璃桥和Ultra Rubin配套mSAP则仍主要处于送样、验证或远期导入阶段。以下产... 继续阅读“硅光产能调配与 NPO 导入：光模块上游供给、CPO 连接和 mSAP 工艺的三条验证线”
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Rubin量产、胜宏传闻与光模块供需：AI硬件产业链真正的核心矛盾
核心要点 围绕胜宏科技的“品质造假、永久丢失份额”传闻，与材料所述的真实技术问题并不一致。更接近产业链实际的说法，是部分PCB产品存在阻抗公差与验证问题，尚待最终测试和客户放行。 Rubin项目的核心变量不是单一供应商是否出现短期问题，而是量产爬坡期间谁能以合格品质完成大批量、稳... 继续阅读“Rubin量产、胜宏传闻与光模块供需：AI硬件产业链真正的核心矛盾”
7月6-11日周报总结：1.6T、CPO与玻璃桥，正在从叙事走向验证
AI 基建的总量逻辑没有减弱，但市场正在进入一个更难、也更重要的阶段：资本开支仍然很强，并不自动等于每个硬件环节都能按同样的斜率兑现。接下来要看的，不再只是“云厂商还投不投”，而是资金如何传导到 1.6T 光模块、核心物料、内部光连接、PCB 与新材料路线，并最终变成可核验的订单... 继续阅读“7月6-11日周报总结：1.6T、CPO与玻璃桥，正在从叙事走向验证”
MPO、MMC与CPO光互联重估：插芯、保偏光纤、FAU及北美供应链扩张
核心观察 MPO市场仍在增长，但真正稀缺的不是普通跳线产能，而是高端插芯、保偏光纤和高芯数FAU。CPO带来的价值增量来自系统级光连接复杂度提升，而不是单个连接器简单涨价。康宁扩大供应商池并非单纯与太辰光脱钩，而是北美需求增长下的一对一绑定模式瓦解。Glass Bridge短期主... 继续阅读“MPO、MMC与CPO光互联重估：插芯、保偏光纤、FAU及北美供应链扩张”
Gemini算力挤兑与Meta光模块供应链复盘：Token效率、剑桥通信、CW光源和800G订单
AI产业正在同时经历模型效率、算力容量与光模块供应链三条主线的重新定价。谷歌Gemini暴露出的Token效率问题，说明模型能力不能脱离单位推理成本讨论；Meta兼容DDR4/DDR5和限制供应商集中度，则说明客户会通过架构创新与多供应商采购对冲上游涨价；剑桥进入Meta供应链，... 继续阅读“Gemini算力挤兑与Meta光模块供应链复盘：Token效率、剑桥通信、CW光源和800G订单”
正交背板材料与光芯片供给重估：PTFE、电子布、HVLP铜箔、CW/EML与OCS产业链
本次产业纪要集中讨论三条主线：正交背板材料方案的选择，CCL上游电子布、铜箔与树脂的供需变化，以及CW、EML、FAU、AWG和OCS等光芯片与无源器件的扩产节奏。由于其中包含大量企业交流口径、验证进度与远期预测，阅读时应区分“已量产”“已认证”“送样测试”和“行业预期”四种状态... 继续阅读“正交背板材料与光芯片供给重估：PTFE、电子布、HVLP铜箔、CW/EML与OCS产业链”
AI模型格局与玻璃基封装重估：玻璃光波导、ABF共存及CPO耦合产业链
过去几天，市场对AI产业的讨论集中在模型竞争、数据中心审批、Rubin Ultra节奏以及玻璃基封装等多个方向。把这些信息放在同一张产业图谱中看，真正出现趋势性变化的主要是模型层竞争格局；硬件与基建更多仍是产品切换、验证延期和供给约束带来的局部波动。 01｜核心观察 AI产业链并... 继续阅读“AI模型格局与玻璃基封装重估：玻璃光波导、ABF共存及CPO耦合产业链”
康宁玻璃桥与DCI供应链重估：FAU替代边界、CPO节奏、液冷与相干光模块短缺
康宁玻璃桥正在成为CPO与高密度光互连领域的新变量，但它不是一项能够立刻改变财报的成熟产品。更准确的理解是：玻璃桥通过玻璃内部光波导，把光纤侧较宽的通道间距压缩到PIC侧更窄的接口，为高通道数、低插损和自动化装配提供了新路径；其商业化仍需跨越认证、良率、成本和客户导入等多重门槛。... 继续阅读“康宁玻璃桥与DCI供应链重估：FAU替代边界、CPO节奏、液冷与相干光模块短缺”
OpenAI定制ASIC与Tower硅光产能重估：Jalapeño、EML压力和光模块代工格局
本篇围绕 7 月 3 日材料展开，主线有三条：第一，头部云厂商资本开支是否会因为现金流压力出现收缩；第二，OpenAI 与博通定制 ASIC Jalapeño 对 AI 算力硬件格局的影响；第三，Tower 硅光晶圆代工产能、客户长协和 8 寸/12 寸竞争格局的重估。 核心观察... 继续阅读“OpenAI定制ASIC与Tower硅光产能重估：Jalapeño、EML压力和光模块代工格局”
CCL与PCB上游再定价：高速覆铜板、电子布、铜箔、mSAP设备和钻针产业链梳理
AI服务器需求扩张后，PCB产业链不再只是单点涨价，而是从覆铜板、电子布、铜箔一路传导到mSAP设备、钻针和高层板产能。高速覆铜板原本是一个占比不大的高毛利品类，现在被高速算力、1.6T光模块、交换机、正交背板和高层厚板一起拉动，正在成为PCB上游重新定价的核心变量。 01｜AI... 继续阅读“CCL与PCB上游再定价：高速覆铜板、电子布、铜箔、mSAP设备和钻针产业链梳理”