核心观察：截至2026年10月24日，AI基础设施的投入叙事开始出现更具体的经营数据。PCB是本周证据相对扎实的环节：深南电路三季报显示收入和利润快速增长，沪电股份前三季度业绩预告也给出强劲增幅。但利润之外，应收账款、存货、经营现金流和扩产支出同样需要跟踪。OCP展示的机柜级光互... 继续阅读“AI基础设施仍在扩张：PCB业绩验证增强，现金流与供应链兑现待跟踪（2026-10-25周报）”
标签： 数据中心
Google算力扩张的下一道门槛：TPU外供、云业务与电力约束
核心观察：AI算力扩张的竞争，正在从“谁能买到更多芯片”延伸到谁能把芯片、网络、数据中心、电力和客户需求组织成可持续交付的云服务。Alphabet已披露的经营指标显示云与模型调用需求强劲，也宣布新一代TPU、面向部分企业的直接供货和数据中心能源项目；但ima反馈中关于具体卡量、客... 继续阅读“Google算力扩张的下一道门槛：TPU外供、云业务与电力约束”
液冷是什么？冷板式、浸没式与 AI 服务器散热产业链
液冷的核心价值，是把高功耗芯片产生的热量更有效地带走。随着 GPU、CPU 和交换芯片的功率密度提高，散热方案正从风冷补充走向服务器与数据中心设计的重要组成部分。 01｜液冷为什么重要：高功耗芯片正在逼近风冷边界 空气导热能力有限，风冷还需要更高风量、更多空间和更高噪声来应对热负... 继续阅读“液冷是什么？冷板式、浸没式与 AI 服务器散热产业链”
AI算力拓扑从3D走向6D：光模块用量、带宽收益与落地成本怎么算
核心观察：AI 算力拓扑从 3D 走向 6D，并不是简单增加链路数量，而是在推理延迟、训练带宽、机架内布线和光模块成本之间重新做系统级权衡。6D 的理论收益清晰，但能否落地取决于光互联降本与 AI 应用商业回报是否同时达到临界点。 核心要点：在卡数保持四千多张不变的示例中，6D ... 继续阅读“AI算力拓扑从3D走向6D：光模块用量、带宽收益与落地成本怎么算”
MPO 连接器是什么？800G、1.6T 光模块背后的高密度布线
MPO 是多芯光纤连接器，常被用于数据中心的高密度布线。随着 800G、1.6T 光模块和高速交换机升级，连接器、插芯、光纤跳线与装配能力成为光互连中不可忽视的环节。 01｜MPO 是什么：把多根光纤装进一个高密度接口 MPO 的全称是 Multi-fiber Push-On。它... 继续阅读“MPO 连接器是什么？800G、1.6T 光模块背后的高密度布线”
CPO与NPO进入关键验证期，光模块上游供需继续收紧
要点 光模块PCBA涨至280元的传闻对应的价格在数月前已经出现，胜宏科技mSAP相关产能被争抢，东山精密同时布局光模块和PCB，光模块PCB与机房建设PCB的产品和市场逻辑需要区分。 CPO交换机尚未正式出货，英伟达Spectrum X仍有DFAU良率和外置光源端面烧毁问题，2... 继续阅读“CPO与NPO进入关键验证期，光模块上游供需继续收紧”