核心观察：黄仁勋离任已由NVIDIA公告和SEC文件确认，但这并不等于AI硬件路线或既有供应关系立即改写。公告称公司运营、客户承诺与产品路线预计延续；更值得跟踪的是继任团队如何调整长期研发优先级、GPU与自研ASIC的竞争边界，以及CPO/NPO等互联方案从验证走向量产的节奏。 ... 继续阅读“黄仁勋离任后，AI硬件链条会变吗？短期路线不变，长期竞争看迭代机制”
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AI服务器挤压存储供给：DRAM、NAND涨价与长协机制的变化
核心观察｜AI服务器需求正在改变DRAM、NAND与HBM的产能分配，并把供需压力传导到长协条款和消费电子BOM。以下报价、份额与远期预测来自ima反馈，未独立核验；其中若干数字存在口径冲突，不能视为公司公告或确定预测。 01｜分应用报价分化，服务器预测并不一致 反馈给出的202... 继续阅读“AI服务器挤压存储供给：DRAM、NAND涨价与长协机制的变化”
AI服务器PCB订单与材料瓶颈：光模块配比、LPU和NPO/CPO架构观察
核心观察：高阶 PCB 的需求增量与材料、设备和良率约束同时出现，2027 年价格和产能变化仍属于产业交流中的预测；训练/推理分化、LPU 与 NPO/CPO 等架构会重排互连配置，但单卡光模块比例下降并不能直接推出光互连总需求收缩。判断产业链，需要把板材、设备、系统拓扑和客户验... 继续阅读“AI服务器PCB订单与材料瓶颈：光模块配比、LPU和NPO/CPO架构观察”
液冷是什么？冷板式、浸没式与 AI 服务器散热产业链
液冷的核心价值，是把高功耗芯片产生的热量更有效地带走。随着 GPU、CPU 和交换芯片的功率密度提高，散热方案正从风冷补充走向服务器与数据中心设计的重要组成部分。 01｜液冷为什么重要：高功耗芯片正在逼近风冷边界 空气导热能力有限，风冷还需要更高风量、更多空间和更高噪声来应对热负... 继续阅读“液冷是什么？冷板式、浸没式与 AI 服务器散热产业链”
AI算力为何加速集中？从实验室盈利、Rubin架构到PTFE混压看产业链重构
核心观察：AI产业正在同时发生三件事：头部实验室的现金流与算力规模形成正反馈，模型训练和内部研发的战略权重重新上升；Rubin一代把机柜、交换板、光互联和液冷的复杂度继续推高；供应链则围绕PTFE混压、CPO/NPO、PCB高层板和先进封装展开验证。算力集中、资本投入和硬件交付之... 继续阅读“AI算力为何加速集中？从实验室盈利、Rubin架构到PTFE混压看产业链重构”
Rubin机柜出货与PCB供应链：从产线爬坡到NVL576的光互联增量
核心观察：Rubin 的产业增量正在从“芯片发布”转向产线爬坡、机柜交付、光互联和高阶 PCB 的制造兑现。当前能确认的是 NVL576 的八层 NVL72 组织、18 个 NVLink switch tray 以及 NPO/CPO 并行接口方向；Rubin 机柜数量、CPO 规... 继续阅读“Rubin机柜出货与PCB供应链：从产线爬坡到NVL576的光互联增量”
光模块与 PCB 有什么关系？AI 服务器互连的两条产业链
光模块与 PCB 同属 AI 服务器和数据中心互连的重要环节，但业务位置不同：光模块解决电光转换，PCB 承载芯片、供电和高速信号连接。理解两条链条的关系，有助于避免把不同产品的客户认证和价值逻辑混在一起。 01｜光模块与 PCB 如何在 AI 服务器中协同 GPU、CPU、交换... 继续阅读“光模块与 PCB 有什么关系？AI 服务器互连的两条产业链”
AI 服务器电源怎么升级？HVDC、超级电容与固态变压器
AI 服务器功耗上升后，电源不再只是机柜里的辅助部件。供电电压、功率密度、瞬时波动和散热需求，正在共同推动 HVDC、超级电容和更高压平台的发展。 01｜为什么高功耗 AI 服务器需要升级供电架构 在相同功率下，电压越低，所需电流越大；电流增大又会提高线缆损耗、发热和空间占用。G... 继续阅读“AI 服务器电源怎么升级？HVDC、超级电容与固态变压器”
AI 服务器 PCB 是什么？计算板、交换板与 HDI、多高层板的区别
AI 服务器 PCB 不只是一块“更贵的电路板”。计算板、交换板、HDI 与多高层板服务的对象不同，技术难点和供应链认证也因此不同。 01｜AI 服务器 PCB 分哪两类：计算板与交换板 计算板位于计算托盘或计算抽屉，主要围绕 GPU、CPU、内存和加速卡建立连接；交换板位于交换... 继续阅读“AI 服务器 PCB 是什么？计算板、交换板与 HDI、多高层板的区别”
CCL 是什么？从覆铜板结构到 AI 服务器 PCB 的材料升级
覆铜板（CCL）是 PCB 的基础材料。理解 AI 服务器 PCB 的升级，先要把 CCL、铜箔、树脂和电子布的分工区分开：它们共同决定板材的信号损耗、可靠性和加工难度。 01｜CCL 是什么：铜箔、树脂与增强材料组成的基础板材 CCL 的全称是覆铜板。它通常由铜箔、绝缘树脂和电... 继续阅读“CCL 是什么？从覆铜板结构到 AI 服务器 PCB 的材料升级”