光模块与 PCB 同属 AI 服务器和数据中心互连的重要环节，但业务位置不同：光模块解决电光转换，PCB 承载芯片、供电和高速信号连接。理解两条链条的关系，有助于避免把不同产品的客户认证和价值逻辑混在一起。 01｜光模块与 PCB 如何在 AI 服务器中协同 GPU、CPU、交换... 继续阅读“光模块与 PCB 有什么关系？AI 服务器互连的两条产业链”
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AI 服务器电源怎么升级？HVDC、超级电容与固态变压器
AI 服务器功耗上升后，电源不再只是机柜里的辅助部件。供电电压、功率密度、瞬时波动和散热需求，正在共同推动 HVDC、超级电容和更高压平台的发展。 01｜为什么高功耗 AI 服务器需要升级供电架构 在相同功率下，电压越低，所需电流越大；电流增大又会提高线缆损耗、发热和空间占用。G... 继续阅读“AI 服务器电源怎么升级？HVDC、超级电容与固态变压器”
AI 服务器 PCB 是什么？计算板、交换板与 HDI、多高层板的区别
AI 服务器 PCB 不只是一块“更贵的电路板”。计算板、交换板、HDI 与多高层板服务的对象不同，技术难点和供应链认证也因此不同。 01｜AI 服务器 PCB 分哪两类：计算板与交换板 计算板位于计算托盘或计算抽屉，主要围绕 GPU、CPU、内存和加速卡建立连接；交换板位于交换... 继续阅读“AI 服务器 PCB 是什么？计算板、交换板与 HDI、多高层板的区别”
CCL 是什么？从覆铜板结构到 AI 服务器 PCB 的材料升级
覆铜板（CCL）是 PCB 的基础材料。理解 AI 服务器 PCB 的升级，先要把 CCL、铜箔、树脂和电子布的分工区分开：它们共同决定板材的信号损耗、可靠性和加工难度。 01｜CCL 是什么：铜箔、树脂与增强材料组成的基础板材 CCL 的全称是覆铜板。它通常由铜箔、绝缘树脂和电... 继续阅读“CCL 是什么？从覆铜板结构到 AI 服务器 PCB 的材料升级”
CCL与PCB上游再定价：高速覆铜板、电子布、铜箔、mSAP设备和钻针产业链梳理
AI服务器需求扩张后，PCB产业链不再只是单点涨价，而是从覆铜板、电子布、铜箔一路传导到mSAP设备、钻针和高层板产能。高速覆铜板原本是一个占比不大的高毛利品类，现在被高速算力、1.6T光模块、交换机、正交背板和高层厚板一起拉动，正在成为PCB上游重新定价的核心变量。 01｜AI... 继续阅读“CCL与PCB上游再定价：高速覆铜板、电子布、铜箔、mSAP设备和钻针产业链梳理”
mSAP成为AI光模块PCB核心卡点：工艺逻辑、产能瓶颈与价格重估
AI光模块产业链的焦点正在从单纯的光芯片、DSP和模块封装，进一步延伸到PCB与mSAP工艺。1.6T光模块落地后，PCB不再只是普通配套件，而成为影响成本、良率、交付和信号完整性的关键环节。 本次材料的主线很清楚：正交背板和Kyber延期会影响远期预期，但当前PCB产业最确定的... 继续阅读“mSAP成为AI光模块PCB核心卡点：工艺逻辑、产能瓶颈与价格重估”
Rubin服务器链条加速，CPO与NPO进入验证放量窗口
要点 Rubin/VR项目整体按节奏推进，2026年11月至12月进入更明确的机柜生产窗口，工业富联初期具备独供和组件自供提升弹性。 CPO交换机2026年仍以工程样机和验证为主，英伟达路径与博通、Marvell白盒路径分化，2027年才是更关键的采用周期。 Rubin PCB、... 继续阅读“Rubin服务器链条加速，CPO与NPO进入验证放量窗口”