CCL与PCB上游再定价:高速覆铜板、电子布、铜箔、mSAP设备和钻针产业链梳理

AI服务器需求扩张后,PCB产业链不再只是单点涨价,而是从覆铜板、电子布、铜箔一路传导到mSAP设备、钻针和高层板产能。高速覆铜板原本是一个占比不大的高毛利品类,现在被高速算力、1.6T光模块、交换机、正交背板和高层厚板一起拉动,正在成为PCB上游重新定价的核心变量。 01|AI... 继续阅读“CCL与PCB上游再定价:高速覆铜板、电子布、铜箔、mSAP设备和钻针产业链梳理”