AI服务器需求扩张后，PCB产业链不再只是单点涨价，而是从覆铜板、电子布、铜箔一路传导到mSAP设备、钻针和高层板产能。高速覆铜板原本是一个占比不大的高毛利品类，现在被高速算力、1.6T光模块、交换机、正交背板和高层厚板一起拉动，正在成为PCB上游重新定价的核心变量。 01｜AI... 继续阅读“CCL与PCB上游再定价：高速覆铜板、电子布、铜箔、mSAP设备和钻针产业链梳理”
标签： HVLP铜箔
AI算力拉动高阶铜箔需求爆发：HVLP4持续紧缺，载体铜箔格局迎来重塑
AI服务器、光模块、高阶载板和高速CCL材料需求正在推动铜箔产业进入新一轮结构性紧缺周期。当前市场矛盾并不是传统铜箔全面短缺，而是高阶HVLP铜箔、载体铜箔以及配套生产设备出现供给瓶颈。尤其是HVLP4铜箔，由于技术难度高、设备改造慢、良率爬坡难，2026年至2029年都有望维持... 继续阅读“AI算力拉动高阶铜箔需求爆发：HVLP4持续紧缺，载体铜箔格局迎来重塑”