2026年AI服务器产业链中关键材料（如树脂、玻璃布、铜箔）的需求、供应格局、技术演进及主要供应商动态

一、关键材料应用与供应商格局

1. 树脂领域：
   • 阻燃剂：呈和科技主导M7/M8高端阻燃剂供应（添加比例约2%-3%，价格约100万元/吨），生益科技采购量小，已从国外切换至国内供应。
   • 树脂供应商：PPO树脂以圣泉（70%份额）为主，碳氢树脂以东材为主；液体PPO树脂价格约50万元/吨，OPE树脂（用于M8/M7/M9）价格60-70万元/吨。
2. 玻璃布（CCL增强材料）：
   • 二代布：2026年供应最紧张，价格已上涨10%，战略供应商国际复材价格低于市场5%-10%，2027年可能继续涨价。
   • Q布（高性能替代品）：性能优于二代布，但量产能力不足，目前主要依赖菲利华送样，泰山玻纤、国际复材仍在研发/验证中，预计2028年大规模替代二代布。
3. 铜箔：
   • 高端铜箔（三代/四代）国产化进度滞后，铜冠铜箔产品稳定性不足，德福科技布局较早且产能充足（万吨需求可满足）。

二、NVIDIA供应链关键进展与预测

1. 材料认证与量产时间点：
   • M9材料：用于Rubin平台（交换板/中板/CPX板），2026年Q1完成认证，Q2-Q3开始量产，正交背板方案（M9或PTFE）待2026年中确定。
   • M8材料：继续用于计算板，因性价比高未升级；GB300计算板结构与GB200相同。
2. 供应商份额：
   • CCL：生益科技在GB300机柜占20%-30%份额，交换板领域更高；Rubin时代预计与台光电子平分市场。
   • PCB：胜宏科技（产能/成本优势）占GB300交换板约60%，景旺、沪电等参与竞争；中板加工门槛低，新供应商（如鹏鼎）可能进入。
3. 产能与需求：
   • 胜宏科技2026年Q1 CCL采购量环比增20%，主要供GB300；其新产能年底投产，可承接Rubin订单，GB300份额可能因产能分配微调。
   • 台光电子因产能优先供应AWS/谷歌，在NVIDIA份额下降。

三、其他云厂商动态

• 谷歌TPU v7：采用M8 Low-Dk+一代布，PCB层数32-36层，供应商包括沪电、胜宏等。
• AWS下一代产品：使用M8 Low-Dk+二代布，由沪电、生益电子供应；谷歌v8规划用M9。

四、核心趋势总结

1. 材料升级路径：Q布替代二代布是长期趋势（性能驱动），但取决于2026年底产能释放情况。
2. 国产化进程：高端阻燃剂、树脂已实现国产替代，但铜箔仍依赖海外；Q布原材料（石英砂）国产化需至2027年。
3. 供应链风险：二代布供应紧张可能持续至2027年，Q布量产进度是关键变量。