核心观察：高阶 PCB 的需求增量与材料、设备和良率约束同时出现，2027 年价格和产能变化仍属于产业交流中的预测；训练/推理分化、LPU 与 NPO/CPO 等架构会重排互连配置，但单卡光模块比例下降并不能直接推出光互连总需求收缩。判断产业链，需要把板材、设备、系统拓扑和客户验... 继续阅读“AI服务器PCB订单与材料瓶颈：光模块配比、LPU和NPO/CPO架构观察”
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MLCC、玻璃布与 ABF：AI 硬件上游涨价如何传导，玻璃基板何时验证
核心观察：AI 服务器需求正在把 MLCC、玻璃布、覆铜板、ABF 等原本分散的电子材料环节拉入同一轮供给约束。当前价格与交期表现并不一致：大尺寸高容 MLCC 的紧张度相对更高，普通电子材料的传导更受终端承受能力限制；玻璃基板和国产 ABF 则仍处于认证、产能建设或早期导入阶段... 继续阅读“MLCC、玻璃布与 ABF：AI 硬件上游涨价如何传导，玻璃基板何时验证”
AI算力拉动高阶铜箔需求爆发：HVLP4持续紧缺，载体铜箔格局迎来重塑
AI服务器、光模块、高阶载板和高速CCL材料需求正在推动铜箔产业进入新一轮结构性紧缺周期。当前市场矛盾并不是传统铜箔全面短缺，而是高阶HVLP铜箔、载体铜箔以及配套生产设备出现供给瓶颈。尤其是HVLP4铜箔，由于技术难度高、设备改造慢、良率爬坡难，2026年至2029年都有望维持... 继续阅读“AI算力拉动高阶铜箔需求爆发：HVLP4持续紧缺，载体铜箔格局迎来重塑”