核心观察：覆铜板市场正在形成清晰的两条曲线：普通 FR4 被消费电子和汽车需求拖弱，高端 M7—M9 则被英伟达服务器、载板和光模块订单持续拉动。真正需要跟踪的不是总需求，而是高端玻纤布、三代/四代铜箔、树脂和织布设备能否把订单转化为稳定出货。 核心要点：2026 年四季度低端覆... 继续阅读“覆铜板需求为何两极分化？从M7-M9、Rubin铜箔到CPO连接器看AI硬件供应链”
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PCB上游再涨价：电子布、覆铜板与下游传导的2026年下半年路径
01｜核心观察 2026年下半年电子布价格确定性较高，7628电子布预计到11月达到约12元/米，目标价约15元/米。 电子布涨价由供给约束推动，包括低毛利产能退出、玻璃纤维供给收缩、产线转产和产能投放困难。 覆铜板价格已处高位，8—9月仍可能继续提价，但二三线厂商再度大幅上涨的... 继续阅读“PCB上游再涨价：电子布、覆铜板与下游传导的2026年下半年路径”
MLCC、玻璃布与 ABF：AI 硬件上游涨价如何传导，玻璃基板何时验证
核心观察：AI 服务器需求正在把 MLCC、玻璃布、覆铜板、ABF 等原本分散的电子材料环节拉入同一轮供给约束。当前价格与交期表现并不一致：大尺寸高容 MLCC 的紧张度相对更高，普通电子材料的传导更受终端承受能力限制；玻璃基板和国产 ABF 则仍处于认证、产能建设或早期导入阶段... 继续阅读“MLCC、玻璃布与 ABF：AI 硬件上游涨价如何传导，玻璃基板何时验证”