核心观察：AI 基础设施需求仍有新增证据，但研究焦点已经从“资本开支还会涨多少”转向“订单能否交付、收入和利润能否确认、现金能否收回”。本周最直接的光模块公司级信号来自中际旭创，PCB 经营线索来自深南电路；两者都需要保留各自披露边界。政策侧的智能体终端管理和绿色算力设施推荐，则... 继续阅读“AI需求验证增强，兑现仍需逐环跟踪：光模块、PCB与智能体终端政策（2026-11-08周报）”
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AI基础设施仍在扩张：PCB业绩验证增强，现金流与供应链兑现待跟踪（2026-10-25周报）
核心观察：截至2026年10月24日，AI基础设施的投入叙事开始出现更具体的经营数据。PCB是本周证据相对扎实的环节：深南电路三季报显示收入和利润快速增长，沪电股份前三季度业绩预告也给出强劲增幅。但利润之外，应收账款、存货、经营现金流和扩产支出同样需要跟踪。OCP展示的机柜级光互... 继续阅读“AI基础设施仍在扩张：PCB业绩验证增强，现金流与供应链兑现待跟踪（2026-10-25周报）”
mSAP成为AI光模块PCB核心卡点：工艺逻辑、产能瓶颈与价格重估
AI光模块产业链的焦点正在从单纯的光芯片、DSP和模块封装，进一步延伸到PCB与mSAP工艺。1.6T光模块落地后，PCB不再只是普通配套件，而成为影响成本、良率、交付和信号完整性的关键环节。 本次材料的主线很清楚：正交背板和Kyber延期会影响远期预期，但当前PCB产业最确定的... 继续阅读“mSAP成为AI光模块PCB核心卡点：工艺逻辑、产能瓶颈与价格重估”