核心观察：AI基础设施需求仍在扩张，但供应链研究的重点正在改变：不只看云厂商计划投入多少，还要看新增产能何时转成收入、利润和现金回款。本周Alphabet、Microsoft、Amazon与Intel的披露强化了需求和供给受限的信号；PCB、覆铜板和高速光模块公司三季报提供了更多... 继续阅读“AI基建投入继续加码，供应链兑现开始分化：云厂商CapEx、PCB与光模块三季报（2026-11-01周报）”
标签： 沪电股份
AI基础设施仍在扩张：PCB业绩验证增强，现金流与供应链兑现待跟踪（2026-10-25周报）
核心观察：截至2026年10月24日，AI基础设施的投入叙事开始出现更具体的经营数据。PCB是本周证据相对扎实的环节：深南电路三季报显示收入和利润快速增长，沪电股份前三季度业绩预告也给出强劲增幅。但利润之外，应收账款、存货、经营现金流和扩产支出同样需要跟踪。OCP展示的机柜级光互... 继续阅读“AI基础设施仍在扩张：PCB业绩验证增强，现金流与供应链兑现待跟踪（2026-10-25周报）”