核心观察 7 月 28 日产业信息把光模块、AI PCB 与 NPO 放在同一条验证链上：剑桥科技的 800G 已有规模出货，但 1.6T、海外客户和 NPO 仍主要处于测试、认证或导入阶段；高阶 PCB 的订单与价格传导开始体现，真正的约束则落在材料、良率和新产线爬坡。远期 N... 继续阅读“1.6T光模块与AI PCB进入验证期：剑桥科技、景旺电子与NPO的三条线索”
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英特尔财报电话会：18A量产、AI算力需求与先进封装的三条验证线
核心观察 Intel 此次电话会给出的主线并非单一季度业绩，而是 AI 基础设施需求如何同时推动 Xeon、定制 ASIC、先进封装与晶圆代工投入。公司披露的收入、毛利率和指引提供了当期经营锚点；18A 风险量产、外部代工客户、存储瓶颈与资本开支回报，则仍需用后续良率、订单和现金... 继续阅读“英特尔财报电话会：18A量产、AI算力需求与先进封装的三条验证线”
7月6-11日周报总结：1.6T、CPO与玻璃桥，正在从叙事走向验证
AI 基建的总量逻辑没有减弱，但市场正在进入一个更难、也更重要的阶段：资本开支仍然很强，并不自动等于每个硬件环节都能按同样的斜率兑现。接下来要看的，不再只是“云厂商还投不投”，而是资金如何传导到 1.6T 光模块、核心物料、内部光连接、PCB 与新材料路线，并最终变成可核验的订单... 继续阅读“7月6-11日周报总结：1.6T、CPO与玻璃桥，正在从叙事走向验证”
AI模型格局与玻璃基封装重估：玻璃光波导、ABF共存及CPO耦合产业链
过去几天，市场对AI产业的讨论集中在模型竞争、数据中心审批、Rubin Ultra节奏以及玻璃基封装等多个方向。把这些信息放在同一张产业图谱中看，真正出现趋势性变化的主要是模型层竞争格局；硬件与基建更多仍是产品切换、验证延期和供给约束带来的局部波动。 01｜核心观察 AI产业链并... 继续阅读“AI模型格局与玻璃基封装重估：玻璃光波导、ABF共存及CPO耦合产业链”
1.6T 光模块进入验证深水区：从索尔思产能爬坡到磷化铟外延瓶颈
光模块价格逻辑正在从同代降价转向代际升级 光模块产业链的核心变化来自 800G 向 1.6T 的代际升级和高端产品价值量提升。 AI 数据中心产业链的核心变化，并不是单一产品突然进入全新炒作周期，而是高端产品在需求扩张、技术迭代和供应链约束下继续呈现量价提升。光模块、PCB、CC... 继续阅读“1.6T 光模块进入验证深水区：从索尔思产能爬坡到磷化铟外延瓶颈”
NPO 预期回归理性：AI 光互联产业链从技术路线到供应瓶颈的再梳理
NPO 仍处研发早期，订单传闻需要打折理解 NPO、CPO 和可插拔光模块在高端算力集群节点内互联场景中竞争。 近期市场围绕 NPO 的讨论明显升温，部分卖方信息把潜在需求规模推到 1000 万、2000 万甚至 2500 万级别。但从产业节奏看，NPO 仍处在研发早期阶段，各家... 继续阅读“NPO 预期回归理性：AI 光互联产业链从技术路线到供应瓶颈的再梳理”