核心观察：AI基础设施需求仍在扩张，但供应链研究的重点正在改变：不只看云厂商计划投入多少，还要看新增产能何时转成收入、利润和现金回款。本周Alphabet、Microsoft、Amazon与Intel的披露强化了需求和供给受限的信号；PCB、覆铜板和高速光模块公司三季报提供了更多... 继续阅读“AI基建投入继续加码，供应链兑现开始分化：云厂商CapEx、PCB与光模块三季报（2026-11-01周报）”
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CCL材料、1.6T光互联与AI短剧：供给瓶颈、技术验证和商业化分化
核心观察：覆铜板、光互联和AI短剧分别处在材料供给、器件与架构验证、内容商业化的不同阶段。产业交流中的反馈显示，AI服务器高等级CCL仍受低损耗配方、电子布和客户认证共同约束；1.6T光模块继续放量，但DSP、200G EML与TIA的供给和NPO/LPO验证进度决定落地节奏；A... 继续阅读“CCL材料、1.6T光互联与AI短剧：供给瓶颈、技术验证和商业化分化”
机器人模型走向物理执行，MLCC高容扩产与楼市分化的三条观察
核心观察：今天三条产业线索分别落在机器人模型、AI服务器上游MLCC和房地产周期判断上。机器人端的进步正在把通用模型带入任务理解与规划，但长时序执行仍受状态漂移、物理约束和数据质量制约；MLCC端的AI高容需求推动产能从中低容转向高容，供给紧张与未来扩产后的回落风险并存；楼市反馈... 继续阅读“机器人模型走向物理执行，MLCC高容扩产与楼市分化的三条观察”
AI基础设施仍在扩张：PCB业绩验证增强，现金流与供应链兑现待跟踪（2026-10-25周报）
核心观察：截至2026年10月24日，AI基础设施的投入叙事开始出现更具体的经营数据。PCB是本周证据相对扎实的环节：深南电路三季报显示收入和利润快速增长，沪电股份前三季度业绩预告也给出强劲增幅。但利润之外，应收账款、存货、经营现金流和扩产支出同样需要跟踪。OCP展示的机柜级光互... 继续阅读“AI基础设施仍在扩张：PCB业绩验证增强，现金流与供应链兑现待跟踪（2026-10-25周报）”
FCC光模块规则、HVLP铜箔与高速CCL：AI硬件供应链的三条约束
核心观察：这组材料指向三条相互关联、但兑现节奏不同的供应链约束：FCC设备授权规则可能从整机准入延伸到组件披露与生产控制；AI服务器用高等级HVLP铜箔的需求预测快速上修，但扩产能否变成合格供给取决于设备、良率和客户验证；高速CCL则受Low Dk玻纤布、铜箔等原料约束，价格与海... 继续阅读“FCC光模块规则、HVLP铜箔与高速CCL：AI硬件供应链的三条约束”
800G与1.6T DSP供需分化：立讯切入苹果链路，CPO/NPO重塑价值分配
核心观察：800G向1.6T切换并没有让供应链瓶颈消失，而是把约束从光模块装配进一步推向先进制程DSP、200G EML、客户认证和高精度光耦合。博通与Marvell并行供货、台积电3nm配额和实际交付节奏，将决定模块厂的阶段性出货；立讯进入谷歌体系的800G链路，则被指向苹果数... 继续阅读“800G与1.6T DSP供需分化：立讯切入苹果链路，CPO/NPO重塑价值分配”
磷化铟MOCVD设备为何紧缺：从爱思强交期、InP订单到光通信产能爬坡
核心观察：磷化铟（InP）MOCVD设备正在成为光通信产业链的前置约束。需求端的订单并不是按单年度释放，而是跨年度排产；供给端则受爱思强（Aixtron）G4交期、腔体产能、客户优先级和现场工艺爬坡共同影响。设备交期从过去的4—6个月拉长到8个月、再到当前普遍接近一年，意味着真正... 继续阅读“磷化铟MOCVD设备为何紧缺：从爱思强交期、InP订单到光通信产能爬坡”
mSAP多高层怎么放量？从GB300与Rubin板件、PTFE和RCC验证看AI PCB产业链
核心观察：AI 服务器 PCB 的增量正在从“宣布扩产”转向“认证完成后的有效产出”。mSAP、多高层、PTFE、陶瓷基板和 RCC 并不是相互替代的单一材料，而是围绕 800G、1.6T 及更高速率，在不同板件和局部层次上共同提高信号完整性、散热与量产良率。GB300 已经进入... 继续阅读“mSAP多高层怎么放量？从GB300与Rubin板件、PTFE和RCC验证看AI PCB产业链”
DCI订单进入兑现期：暗光纤分层与3.2T相干光模块的真实切入点
核心观察：DCI（数据中心互联）正在从“云厂商会不会下单”转向“订单如何兑现、光纤以什么商业模式交付、链路多长才值得使用相干技术”的验证阶段。供应不足使部分客户把交付承诺提前到12—24个月，但这并不等于需求已经无上限；数据中心选址、能源审批、GPU集群拓扑和网络资本开支，都会决... 继续阅读“DCI订单进入兑现期：暗光纤分层与3.2T相干光模块的真实切入点”
谷歌 TPU 去掉 OCS 后，光模块与高速 PCB 的价值如何重排？
核心观察：谷歌为 Anthropic 设计的 TPU 机柜去掉 OCS 后，网络价值从芯片内部向交换机、光模块和高速 PCB 外移。这个方案的确定性并不在于光模块一定按某个固定比例增加，而在于交换机数量、光模块接口和高端 PCB 的需求被重新组织；光与铜的最终配比仍取决于机房现场... 继续阅读“谷歌 TPU 去掉 OCS 后，光模块与高速 PCB 的价值如何重排？”