核心观察：USFP把可插拔光模块的演进方向推向400G单通道和6.4T容量，但外壳规格升级不等于光芯片、DSP、耦合与测试已经全部成熟。对中际旭创、新易盛等模块厂，核心仍是内部光电封装的量产能力；对Coherent、Lumentum及其配套供应链，EML、CW光源和OCS的产品组... 继续阅读“USFP迈向6.4T：可插拔光模块封装与光芯片供需的新变量”
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光模块65%成分争议：EML、硅光与NPO的供应链分化
核心观察：光模块产业链的变化不能只用“65%美国成分”一个数字解释。高速EML、CW光源和电芯片的供给能力，传统方案与硅光方案的成本结构，以及NPO是否保留DSP，会共同改变采购选择和价值分配。当前讨论中的成分比例仍是报告情景，不能当作已经确认的法定门槛；长协、涨价和出货预测也需... 继续阅读“光模块65%成分争议：EML、硅光与NPO的供应链分化”
800G与1.6T DSP供需分化：立讯切入苹果链路，CPO/NPO重塑价值分配
核心观察：800G向1.6T切换并没有让供应链瓶颈消失，而是把约束从光模块装配进一步推向先进制程DSP、200G EML、客户认证和高精度光耦合。博通与Marvell并行供货、台积电3nm配额和实际交付节奏，将决定模块厂的阶段性出货；立讯进入谷歌体系的800G链路，则被指向苹果数... 继续阅读“800G与1.6T DSP供需分化：立讯切入苹果链路，CPO/NPO重塑价值分配”
硅光产能怎么分配？Tower 12英寸晶圆、NPO与光模块供应链的验证线
核心观察：硅光产能的关键变量正在从“有没有需求”转向“12英寸晶圆能分配多少、何时形成稳定良率、哪些客户能锁定产能”。当前资料把 Tower 的产线改造、日本合资厂调整、NPO 配套需求和旭创等客户的晶圆规划串成一条供给链，但其中的客户分配、协议金额、产能时间和订单数字主要来自产... 继续阅读“硅光产能怎么分配？Tower 12英寸晶圆、NPO与光模块供应链的验证线”
NPO是什么？从12英寸硅光到mSAP PCB，AI光互联正在验证哪些变量
核心观察：NPO 的讨论正在从技术概念延伸至硅光晶圆、mSAP PCB、定制光电器件和整机交付的协同验证。资料给出的需求、份额、价格、保供协议与产能爬坡，多为产业调研口径，尚不能等同于公司公告、客户订单或已确认收入；真正需要连续核验的是产品定型、测试通过、晶圆采购、封装交付和客户... 继续阅读“NPO是什么？从12英寸硅光到mSAP PCB，AI光互联正在验证哪些变量”
新易盛1.6T放量的真实瓶颈：DSP、EML、硅光、NPO与制造效率
01｜核心观察 2026年第二季度800G和1.6T光模块出货明显提速，但收入增幅低于出货增幅，反映产品结构、确认节奏和400G尾部收入仍在影响财务表现。 行业瓶颈已经从单一DSP扩散到旋光片、200G EML、大功率CW激光器、TIA、Driver、PD以及熟练耦合工人，任何一... 继续阅读“新易盛1.6T放量的真实瓶颈：DSP、EML、硅光、NPO与制造效率”
光模块出货瓶颈与NPO概率贴现：从法拉第旋片、光源芯片到晶振供应链
本期材料的重点不是给出一个单一结论，而是拆解光模块产业链中几个正在影响2026至2027年预期的关键变量：出货量是否低于市场估算、NPO如何影响可插拔光模块、CPO由谁推动、DSP功能会不会消失，以及晶振这类小型配套元器件在光模块中到底有多大价值。 更核心的研究方法是把总带宽需求... 继续阅读“光模块出货瓶颈与NPO概率贴现：从法拉第旋片、光源芯片到晶振供应链”
康宁玻璃桥技术解析：FAU补充路线、CPO叙事变化与硅光代工格局重估
康宁玻璃桥技术近期被市场集中讨论，但这项技术并不是突然出现的新概念。它的价值不在于短期带来订单或EPS变化，而在于重新定义高密度光耦合环节的产业叙事，并对CPO、FAU、NPO以及硅光代工链条形成新的结构性预期。 本文围绕两条主线展开：第一，玻璃桥如何通过晶圆级玻璃波导和可插拔设... 继续阅读“康宁玻璃桥技术解析：FAU补充路线、CPO叙事变化与硅光代工格局重估”
NPO仍处早期验证阶段：XPO、CPO路线分化与光模块产业链再评估
NPO正在成为光模块产业链讨论中的高频词，但当前市场对NPO订单、产品形态和落地节奏的理解明显偏乐观。材料的核心判断很明确：NPO仍处在产业发展的初期阶段，市场上所谓的订单大多不具备实际落地性，更多只是测试阶段的小批量合作。 这并不意味着NPO方向不重要，而是说明当前行业需要把“... 继续阅读“NPO仍处早期验证阶段：XPO、CPO路线分化与光模块产业链再评估”
1.6T 光模块进入验证深水区：从索尔思产能爬坡到磷化铟外延瓶颈
光模块价格逻辑正在从同代降价转向代际升级 光模块产业链的核心变化来自 800G 向 1.6T 的代际升级和高端产品价值量提升。 AI 数据中心产业链的核心变化，并不是单一产品突然进入全新炒作周期，而是高端产品在需求扩张、技术迭代和供应链约束下继续呈现量价提升。光模块、PCB、CC... 继续阅读“1.6T 光模块进入验证深水区：从索尔思产能爬坡到磷化铟外延瓶颈”