本篇围绕 7 月 3 日材料展开，主线有三条：第一，头部云厂商资本开支是否会因为现金流压力出现收缩；第二，OpenAI 与博通定制 ASIC Jalapeño 对 AI 算力硬件格局的影响；第三，Tower 硅光晶圆代工产能、客户长协和 8 寸/12 寸竞争格局的重估。 核心观察... 继续阅读“OpenAI定制ASIC与Tower硅光产能重估：Jalapeño、EML压力和光模块代工格局”
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光模块出货瓶颈与NPO概率贴现：从法拉第旋片、光源芯片到晶振供应链
本期材料的重点不是给出一个单一结论，而是拆解光模块产业链中几个正在影响2026至2027年预期的关键变量：出货量是否低于市场估算、NPO如何影响可插拔光模块、CPO由谁推动、DSP功能会不会消失，以及晶振这类小型配套元器件在光模块中到底有多大价值。 更核心的研究方法是把总带宽需求... 继续阅读“光模块出货瓶颈与NPO概率贴现：从法拉第旋片、光源芯片到晶振供应链”