核心观察 Intel 此次电话会给出的主线并非单一季度业绩，而是 AI 基础设施需求如何同时推动 Xeon、定制 ASIC、先进封装与晶圆代工投入。公司披露的收入、毛利率和指引提供了当期经营锚点；18A 风险量产、外部代工客户、存储瓶颈与资本开支回报，则仍需用后续良率、订单和现金... 继续阅读“英特尔财报电话会：18A量产、AI算力需求与先进封装的三条验证线”
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相干光模块进入新一轮架构切换：2.4T轻相干、NPO、XPO与CoPoS成为核心变量
AI算力网络正在推动光模块产业进入新一轮产品和封装架构切换期。800G仍是2027年海外市场的主力需求，国内市场则在400G和800G上快速增长；与此同时，2.4T轻相干、NPO、XPO、3.2T、MicroLED、CoPoS和玻璃基板等新技术路线开始进入产业视野。 这一轮变化的... 继续阅读“相干光模块进入新一轮架构切换：2.4T轻相干、NPO、XPO与CoPoS成为核心变量”