AI基建投入继续加码,供应链兑现开始分化:云厂商CapEx、PCB与光模块三季报(2026-11-01周报)

核心观察:AI基础设施需求仍在扩张,但供应链研究的重点正在改变:不只看云厂商计划投入多少,还要看新增产能何时转成收入、利润和现金回款。本周Alphabet、Microsoft、Amazon与Intel的披露强化了需求和供给受限的信号;PCB、覆铜板和高速光模块公司三季报提供了更多... 继续阅读“AI基建投入继续加码,供应链兑现开始分化:云厂商CapEx、PCB与光模块三季报(2026-11-01周报)”