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AI光模块产业链的焦点正在从单纯的光芯片、DSP和模块封装，进一步延伸到PCB与mSAP工艺。1.6T光模块落地后，PCB不再只是普通配套件，而成为影响成本、良率、交付和信号完整性的关键环节。 本次材料的主线很清楚：正交背板和Kyber延期会影响远期预期，但当前PCB产业最确定的... 继续阅读“mSAP成为AI光模块PCB核心卡点：工艺逻辑、产能瓶颈与价格重估”