核心观察：AI产业链正在同时面对两道交付门槛：光通信侧，接口规范和光引擎样品已经向前推进，但NPO的规模化应用仍取决于客户芯片、SerDes、PCB与光源供给；应用侧，谷歌正在把AI搜索接入广告和购物，但真实曝光、算力成本与商家交易能力决定收入转化。标准发布、供应商备货和年化收入... 继续阅读“NPO量产为何后移？光源供给与谷歌AI搜索变现的双重约束”
标签： 光芯片
USFP迈向6.4T：可插拔光模块封装与光芯片供需的新变量
核心观察：USFP把可插拔光模块的演进方向推向400G单通道和6.4T容量，但外壳规格升级不等于光芯片、DSP、耦合与测试已经全部成熟。对中际旭创、新易盛等模块厂，核心仍是内部光电封装的量产能力；对Coherent、Lumentum及其配套供应链，EML、CW光源和OCS的产品组... 继续阅读“USFP迈向6.4T：可插拔光模块封装与光芯片供需的新变量”
磷化铟MOCVD设备为何紧缺：从爱思强交期、InP订单到光通信产能爬坡
核心观察：磷化铟（InP）MOCVD设备正在成为光通信产业链的前置约束。需求端的订单并不是按单年度释放，而是跨年度排产；供给端则受爱思强（Aixtron）G4交期、腔体产能、客户优先级和现场工艺爬坡共同影响。设备交期从过去的4—6个月拉长到8个月、再到当前普遍接近一年，意味着真正... 继续阅读“磷化铟MOCVD设备为何紧缺：从爱思强交期、InP订单到光通信产能爬坡”
3.2T光模块何时放量？从400G EML、CW光源到CPO/NPO路线看AI互联的验证节奏
核心观察：3.2T 光模块的产业机会正在从“远期需求很大”转向“器件良率、客户验证和制造交付能否兑现”。400G EML、350/400mW CW 光源、ELS 以及 CPO/NPO/OCS 的路线讨论都已进入更具体的工程阶段，但实验室跑通、送样、认证和规模交付之间仍有明显距离。... 继续阅读“3.2T光模块何时放量？从400G EML、CW光源到CPO/NPO路线看AI互联的验证节奏”
光模块、光芯片和光引擎是什么关系？一文看懂 CPO 的封装变化
光模块、光芯片和光引擎经常被放在同一段产业叙事里，但它们处在不同层级：光芯片负责核心光学功能，光引擎负责器件集成，光模块则是可交付的完整收发产品。 01｜从光芯片到光模块：三层产品各自负责什么 光芯片包括激光器、调制器、探测器、波导等核心器件，用来完成电光与光电转换。光引擎则把光... 继续阅读“光模块、光芯片和光引擎是什么关系？一文看懂 CPO 的封装变化”
正交背板材料与光芯片供给重估：PTFE、电子布、HVLP铜箔、CW/EML与OCS产业链
本次产业纪要集中讨论三条主线：正交背板材料方案的选择，CCL上游电子布、铜箔与树脂的供需变化，以及CW、EML、FAU、AWG和OCS等光芯片与无源器件的扩产节奏。由于其中包含大量企业交流口径、验证进度与远期预测，阅读时应区分“已量产”“已认证”“送样测试”和“行业预期”四种状态... 继续阅读“正交背板材料与光芯片供给重估：PTFE、电子布、HVLP铜箔、CW/EML与OCS产业链”