核心观察：AI算力硬件的价值重估，当前最清晰的落点不是单纯增加机柜数量，而是交换板材料、机架内光互连和高密度制造工艺同时升级。下一代交换板从M8向含二代玻纤布的PTFE体系切换，Rubin平台把交换板、光模块、OCS和液冷的工程复杂度推到更高水平；但良率、供应商认证、客户交付和技... 继续阅读“PTFE交换板进入导入窗口：Rubin平台PCB价值重估与OCS机架内互连扩张”
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AI算力拓扑从3D走向6D：光模块用量、带宽收益与落地成本怎么算
核心观察：AI 算力拓扑从 3D 走向 6D，并不是简单增加链路数量，而是在推理延迟、训练带宽、机架内布线和光模块成本之间重新做系统级权衡。6D 的理论收益清晰，但能否落地取决于光互联降本与 AI 应用商业回报是否同时达到临界点。 核心要点：在卡数保持四千多张不变的示例中，6D ... 继续阅读“AI算力拓扑从3D走向6D：光模块用量、带宽收益与落地成本怎么算”
谷歌TPU 6D拓扑到底改变了什么？从3D环面、Boardfly到光模块配比看AI互联
核心观察：谷歌 TPU 互联拓扑的变化，重点不只是从 3D 走向 6D，而是把训练与推理对互联网络的不同要求拆开处理：训练更看重总通量和二分带宽，推理更在意延迟与跳数。拓扑升级能提高连接效率，但端口数量、光模块、OCS、铜缆和系统成本必须同时算账。 核心要点：在 4096 颗芯片... 继续阅读“谷歌TPU 6D拓扑到底改变了什么？从3D环面、Boardfly到光模块配比看AI互联”
Rubin Ultra、NPO与OCS：AI光互联和高阶PCB进入产能兑现期
核心观察：AI 服务器、光模块与 PCB 已进入正式量产阶段，产业主线从“有没有需求”转向“谁能按时、按良率、按规格交付”。Rubin Ultra 的高阶 PCB、NPO/OCS 光互联和 FAU 供应链仍有较强想象空间，但市场流传的份额、价格和产能数字必须等待订单、可靠性测试与... 继续阅读“Rubin Ultra、NPO与OCS：AI光互联和高阶PCB进入产能兑现期”
OCS 从验证走向供给约束：MEMS 主导、硅光 128 端口与 mSAP 扩产的三条线
核心观察：OCS 正从小规模验证进入技术路线、上游物料与整机产能同时受约束的阶段。MEMS 仍是当前主流，液晶主要覆盖低时效备份，硅光波导则取决于 128 端口方案能否完成定型和良率爬坡；另一侧，mSAP 光模块 PCB 的实际供给更取决于前道设备、良率与客户认证，而不是名义产线... 继续阅读“OCS 从验证走向供给约束：MEMS 主导、硅光 128 端口与 mSAP 扩产的三条线”
正交背板材料与光芯片供给重估：PTFE、电子布、HVLP铜箔、CW/EML与OCS产业链
本次产业纪要集中讨论三条主线：正交背板材料方案的选择，CCL上游电子布、铜箔与树脂的供需变化，以及CW、EML、FAU、AWG和OCS等光芯片与无源器件的扩产节奏。由于其中包含大量企业交流口径、验证进度与远期预测，阅读时应区分“已量产”“已认证”“送样测试”和“行业预期”四种状态... 继续阅读“正交背板材料与光芯片供给重估：PTFE、电子布、HVLP铜箔、CW/EML与OCS产业链”
OCS光交换技术再解析：多路线参数、成本边界与AI数据中心适配逻辑
OCS光交换技术的讨论正在从“概念普及”进入“参数对比和场景匹配”阶段。液晶、MEMS、压电陶瓷、硅光波导四条路线各有优劣，不能简单用某一个指标判断胜负。 从产业角度看，OCS的核心价值不是取代所有电交换机，而是在高带宽、稳定流量、可预测拓扑中降低功耗、降低成本并提升网络效率。它... 继续阅读“OCS光交换技术再解析：多路线参数、成本边界与AI数据中心适配逻辑”
OCS光交换机产业深度解析：光电融合、谷歌样本与硅光波导路线
OCS光交换机正在成为AI数据中心网络架构升级中的重要方向，但它并不是传统电交换机的全量替代品，而是一种针对稳定大流量场景的光电融合补充方案。 谷歌是OCS规模化应用最成熟的企业，其核心优势不只是硬件自研，更在于能够把网络芯片、AI模型流量特征、TPU架构和调度算法整合起来。OC... 继续阅读“OCS光交换机产业深度解析：光电融合、谷歌样本与硅光波导路线”