本次产业纪要集中讨论三条主线：正交背板材料方案的选择，CCL上游电子布、铜箔与树脂的供需变化，以及CW、EML、FAU、AWG和OCS等光芯片与无源器件的扩产节奏。由于其中包含大量企业交流口径、验证进度与远期预测，阅读时应区分“已量产”“已认证”“送样测试”和“行业预期”四种状态... 继续阅读“正交背板材料与光芯片供给重估：PTFE、电子布、HVLP铜箔、CW/EML与OCS产业链”
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OCS光交换技术再解析：多路线参数、成本边界与AI数据中心适配逻辑
OCS光交换技术的讨论正在从“概念普及”进入“参数对比和场景匹配”阶段。液晶、MEMS、压电陶瓷、硅光波导四条路线各有优劣，不能简单用某一个指标判断胜负。 从产业角度看，OCS的核心价值不是取代所有电交换机，而是在高带宽、稳定流量、可预测拓扑中降低功耗、降低成本并提升网络效率。它... 继续阅读“OCS光交换技术再解析：多路线参数、成本边界与AI数据中心适配逻辑”
OCS光交换机产业深度解析：光电融合、谷歌样本与硅光波导路线
OCS光交换机正在成为AI数据中心网络架构升级中的重要方向，但它并不是传统电交换机的全量替代品，而是一种针对稳定大流量场景的光电融合补充方案。 谷歌是OCS规模化应用最成熟的企业，其核心优势不只是硬件自研，更在于能够把网络芯片、AI模型流量特征、TPU架构和调度算法整合起来。OC... 继续阅读“OCS光交换机产业深度解析：光电融合、谷歌样本与硅光波导路线”