核心观察：AI算力硬件的价值重估，当前最清晰的落点不是单纯增加机柜数量，而是交换板材料、机架内光互连和高密度制造工艺同时升级。下一代交换板从M8向含二代玻纤布的PTFE体系切换，Rubin平台把交换板、光模块、OCS和液冷的工程复杂度推到更高水平；但良率、供应商认证、客户交付和技... 继续阅读“PTFE交换板进入导入窗口：Rubin平台PCB价值重估与OCS机架内互连扩张”
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核心观察：AI算力硬件的价值重估，当前最清晰的落点不是单纯增加机柜数量，而是交换板材料、机架内光互连和高密度制造工艺同时升级。下一代交换板从M8向含二代玻纤布的PTFE体系切换，Rubin平台把交换板、光模块、OCS和液冷的工程复杂度推到更高水平；但良率、供应商认证、客户交付和技... 继续阅读“PTFE交换板进入导入窗口：Rubin平台PCB价值重估与OCS机架内互连扩张”