AI硬件产业链正在从单一算力芯片扩张，延伸到光互联、电源架构、PCB材料、电子布、特种布、树脂、MLCC等上游环节。近期市场围绕CPO出货节奏、保偏光纤用量、CPO良率、800V HVDC、T布和Q布供需、Rubin Ultra材料方案等问题出现较多分歧，其中不少讨论存在误读或过... 继续阅读“CPO节奏修正与电子布供需再定价：T布、Q布、HVDC与Rubin材料方案成为AI硬件新变量”
AI产业链、A股科技与投资线索研究
AI硬件产业链正在从单一算力芯片扩张，延伸到光互联、电源架构、PCB材料、电子布、特种布、树脂、MLCC等上游环节。近期市场围绕CPO出货节奏、保偏光纤用量、CPO良率、800V HVDC、T布和Q布供需、Rubin Ultra材料方案等问题出现较多分歧，其中不少讨论存在误读或过... 继续阅读“CPO节奏修正与电子布供需再定价：T布、Q布、HVDC与Rubin材料方案成为AI硬件新变量”