01｜核心观察 2026年下半年电子布价格确定性较高，7628电子布预计到11月达到约12元/米，目标价约15元/米。 电子布涨价由供给约束推动，包括低毛利产能退出、玻璃纤维供给收缩、产线转产和产能投放困难。 覆铜板价格已处高位，8—9月仍可能继续提价，但二三线厂商再度大幅上涨的... 继续阅读“PCB上游再涨价：电子布、覆铜板与下游传导的2026年下半年路径”
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NPO是什么？从12英寸硅光到mSAP PCB，AI光互联正在验证哪些变量
核心观察：NPO 的讨论正在从技术概念延伸至硅光晶圆、mSAP PCB、定制光电器件和整机交付的协同验证。资料给出的需求、份额、价格、保供协议与产能爬坡，多为产业调研口径，尚不能等同于公司公告、客户订单或已确认收入；真正需要连续核验的是产品定型、测试通过、晶圆采购、封装交付和客户... 继续阅读“NPO是什么？从12英寸硅光到mSAP PCB，AI光互联正在验证哪些变量”
1.6T光模块与AI PCB进入验证期：剑桥科技、景旺电子与NPO的三条线索
核心观察 7 月 28 日产业信息把光模块、AI PCB 与 NPO 放在同一条验证链上：剑桥科技的 800G 已有规模出货，但 1.6T、海外客户和 NPO 仍主要处于测试、认证或导入阶段；高阶 PCB 的订单与价格传导开始体现，真正的约束则落在材料、良率和新产线爬坡。远期 N... 继续阅读“1.6T光模块与AI PCB进入验证期：剑桥科技、景旺电子与NPO的三条线索”
电子布是什么？高频高速 PCB 为什么离不开低 DK、低 DF 玻纤布
电子布并不是普通纺织材料，而是高速 PCB 的增强层。它与铜箔、树脂一起构成覆铜板，并在信号完整性、热稳定性和板材加工中承担基础角色。 01｜电子布是什么：覆铜板中的玻璃纤维增强层 电子布通常由超细玻璃纤维织成，压合进入覆铜板后，为 PCB 提供强度、尺寸稳定性和耐热性。高速信号... 继续阅读“电子布是什么？高频高速 PCB 为什么离不开低 DK、低 DF 玻纤布”
光模块短板从 DSP 转向旋光片：1.6T 硅光与高阶 PCB 的交付验证
核心观察：高速光模块的交付瓶颈并未消失，而是在 DSP 供给边际改善后转向旋光片、薄膜滤光片、200G 相关器件和大功率激光器。另一侧，1.6T 硅光的认证、NPO/轻相干的系统验证，以及高阶 HDI、高多层板和 mSAP 的有效产能，共同决定 AI 互联产业链能否把需求转成实际... 继续阅读“光模块短板从 DSP 转向旋光片：1.6T 硅光与高阶 PCB 的交付验证”
光模块进入供给协同阶段：1.6T、硅光、EML 与 NPO 的交付分水岭
核心观察：高速光模块的核心矛盾正在从单纯的终端需求，转向“产品是否能通过客户认证、关键物料能否稳定供给、产线能否连续交付”的协同能力。800G、1.6T、硅光、EML、DSP、NPO 与 CPO 彼此关联，但客户项目量、供应商份额、价格和量产节点多数仍为产业链交流口径，必须与公开... 继续阅读“光模块进入供给协同阶段：1.6T、硅光、EML 与 NPO 的交付分水岭”
NPO 走向系统验证：高端 PCB、硅光与电子布的交付链如何重排
核心观察：NPO 讨论的重心正在从“模块会不会被替代”移向系统级交付：DSP 放置位置、光引擎封装、散热、可靠性，以及高端 PCB、硅光晶圆、EML 与 DSP 的同步供给，缺一不可。当前涉及客户项目量、供应商份额、报价和量产时间的产业链信息仍缺少统一官方确认，以下按验证阶段而非... 继续阅读“NPO 走向系统验证：高端 PCB、硅光与电子布的交付链如何重排”
硅光产能调配与 NPO 导入：光模块上游供给、CPO 连接和 mSAP 工艺的三条验证线
核心观察：光模块产业链当前的关键，不只在终端需求是否继续增长，更在于硅光晶圆、EML、DSP与高端板材能否同步交付。近期交流信息显示，Tower部分产线的硅光良率爬坡正通过跨厂调配缓冲；NPO、玻璃桥和Ultra Rubin配套mSAP则仍主要处于送样、验证或远期导入阶段。以下产... 继续阅读“硅光产能调配与 NPO 导入：光模块上游供给、CPO 连接和 mSAP 工艺的三条验证线”
7月6-11日周报总结：1.6T、CPO与玻璃桥，正在从叙事走向验证
AI 基建的总量逻辑没有减弱，但市场正在进入一个更难、也更重要的阶段：资本开支仍然很强，并不自动等于每个硬件环节都能按同样的斜率兑现。接下来要看的，不再只是“云厂商还投不投”，而是资金如何传导到 1.6T 光模块、核心物料、内部光连接、PCB 与新材料路线，并最终变成可核验的订单... 继续阅读“7月6-11日周报总结：1.6T、CPO与玻璃桥，正在从叙事走向验证”
CDB硬件压缩、CXL内存池化与SpaceX收购Mesh：AI互联产业链再定价
本次材料的核心线索有两条：第一，Marvell围绕Structera产品线披露CDB硬件压缩模块，让CXL内存扩展、内存池化和远期光化互联重新进入产业视野；第二，SpaceX收购Mesh这家光模块初创公司，反映海外头部企业正在围绕算力、光互联和供应链自主可控进行更深层次布局。 这... 继续阅读“CDB硬件压缩、CXL内存池化与SpaceX收购Mesh：AI互联产业链再定价”