核心观察：AI 光互联的下一阶段，不是单一技术路线的竞赛，而是 6D 拓扑、CPO/NPO 连接方式、FCC 监管与 PCB 材料供给同时进入验证期。能够决定产业兑现速度的，最终是组网后的成本、功耗、良率、订单和交付，而不是实验室参数或单一市场传闻。 01｜6D 拓扑把光路数量推... 继续阅读“CPO和NPO谁先放量？从6D拓扑、FCC监管到PTFE覆铜板看AI光互联供应链”
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6D算力拓扑如何改变光模块需求：1:6比例、4倍带宽与北美供应链博弈
核心观察：从 3D 到 6D 的 AI 集群拓扑升级，真正改变的不只是网络跳数，还可能把跨机柜光互联从“按需配置”推向更高的单卡光模块配比。当前最值得跟踪的并非单一技术名词，而是 6D 方案是否定型、光学器件与 OCS 能否扩产，以及北美认证和供应链政策能否在不冲击数据中心建设的... 继续阅读“6D算力拓扑如何改变光模块需求：1:6比例、4倍带宽与北美供应链博弈”