光模块、光芯片和光引擎经常被放在同一段产业叙事里，但它们处在不同层级：光芯片负责核心光学功能，光引擎负责器件集成，光模块则是可交付的完整收发产品。 01｜从光芯片到光模块：三层产品各自负责什么 光芯片包括激光器、调制器、探测器、波导等核心器件，用来完成电光与光电转换。光引擎则把光... 继续阅读“光模块、光芯片和光引擎是什么关系？一文看懂 CPO 的封装变化”
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英伟达融资租赁、1.6T与NPO：AI光互联进入交付验证期
核心观察：英伟达融资租赁、谷歌 1.6T 延迟、800G 替代以及 NPO/CPO 技术验证，实际上对应同一条主线：AI 基础设施仍在扩张，但产业链的决定因素已经从需求叙事转向信用风险、上游供给、良率和系统交付。短期数量波动不应被线性外推，真正需要跟踪的是产品结构和验证节点是否兑... 继续阅读“英伟达融资租赁、1.6T与NPO：AI光互联进入交付验证期”
天孚通信NPO/CPO升级路径：FAU、DFAU、ELS、光引擎封装与2027年价值重构
01｜核心观察 天孚通信在NPO/CPO时代的核心价值正在从传统无源器件，向FAU、DFAU、ELS模组、光引擎封装和模块化制造延伸。 NPO并不要求天孚直接生产整机。只要英伟达相关订单流向旭创、新易盛、Mellanox或Coherent，FAU、ELS等核心组件仍可能进入其供应... 继续阅读“天孚通信NPO/CPO升级路径：FAU、DFAU、ELS、光引擎封装与2027年价值重构”
光纤供需再定价：保偏光纤验证、AI跳线需求与预制棒扩产的三重约束
核心观察 AI 数据中心的光纤需求正在从“有没有增量”转向“哪一段材料、工艺和认证能先形成有效供给”。保偏光纤进入 CPO/FAU 验证环节、数据中心内外跳线用量提升、无人机对细径抗弯光纤的需求增加，正在与运营商集采共同影响常规光纤的产能安排。 本轮行业信息的共同约束不是名义产能... 继续阅读“光纤供需再定价：保偏光纤验证、AI跳线需求与预制棒扩产的三重约束”
NPO产业链重构：中际旭创、硅光、MSAP与国产替代的真实落地路径
01｜核心观察 NPO产业链仍以光模块厂商为核心枢纽，负责整合芯片、无源器件、PCB、封装、测试和下游客户认证。 NPO通过取消模块内独立DSP、缩短电互联距离来降低功耗，但把技术难点转移到光引擎、高端PCB、热管理和系统级验证。 2026年下半年仍以验证和小批量量产为主，202... 继续阅读“NPO产业链重构：中际旭创、硅光、MSAP与国产替代的真实落地路径”
中际旭创增长逻辑重构：从800G、1.6T到硅光、NPO与CPO全场景光互联
01｜核心观察 中际旭创的增长逻辑正在从单一800G放量，升级为800G、1.6T、3.2T代际迁移与Scale-out、Scale-up、Scale-across三类网络场景共同扩张。 硅光不只是降本工具，更是降低组装复杂度、提高器件集成度和增强供应链灵活性的制造平台。 可插拔... 继续阅读“中际旭创增长逻辑重构：从800G、1.6T到硅光、NPO与CPO全场景光互联”
硅光产能调配与 NPO 导入：光模块上游供给、CPO 连接和 mSAP 工艺的三条验证线
核心观察：光模块产业链当前的关键，不只在终端需求是否继续增长，更在于硅光晶圆、EML、DSP与高端板材能否同步交付。近期交流信息显示，Tower部分产线的硅光良率爬坡正通过跨厂调配缓冲；NPO、玻璃桥和Ultra Rubin配套mSAP则仍主要处于送样、验证或远期导入阶段。以下产... 继续阅读“硅光产能调配与 NPO 导入：光模块上游供给、CPO 连接和 mSAP 工艺的三条验证线”
7月6-11日周报总结：1.6T、CPO与玻璃桥，正在从叙事走向验证
AI 基建的总量逻辑没有减弱，但市场正在进入一个更难、也更重要的阶段：资本开支仍然很强，并不自动等于每个硬件环节都能按同样的斜率兑现。接下来要看的，不再只是“云厂商还投不投”，而是资金如何传导到 1.6T 光模块、核心物料、内部光连接、PCB 与新材料路线，并最终变成可核验的订单... 继续阅读“7月6-11日周报总结：1.6T、CPO与玻璃桥，正在从叙事走向验证”
MPO、MMC与CPO光互联重估：插芯、保偏光纤、FAU及北美供应链扩张
核心观察 MPO市场仍在增长，但真正稀缺的不是普通跳线产能，而是高端插芯、保偏光纤和高芯数FAU。CPO带来的价值增量来自系统级光连接复杂度提升，而不是单个连接器简单涨价。康宁扩大供应商池并非单纯与太辰光脱钩，而是北美需求增长下的一对一绑定模式瓦解。Glass Bridge短期主... 继续阅读“MPO、MMC与CPO光互联重估：插芯、保偏光纤、FAU及北美供应链扩张”
AI模型格局与玻璃基封装重估：玻璃光波导、ABF共存及CPO耦合产业链
过去几天，市场对AI产业的讨论集中在模型竞争、数据中心审批、Rubin Ultra节奏以及玻璃基封装等多个方向。把这些信息放在同一张产业图谱中看，真正出现趋势性变化的主要是模型层竞争格局；硬件与基建更多仍是产品切换、验证延期和供给约束带来的局部波动。 01｜核心观察 AI产业链并... 继续阅读“AI模型格局与玻璃基封装重估：玻璃光波导、ABF共存及CPO耦合产业链”