AI产业正在同时经历两条主线的变化：一条发生在模型厂商的商业模式端，另一条发生在光互联硬件产业链端。前者的核心是智能体工作负载带来的token成本压力，后者的核心是NPO与CPO路线在2027至2028年的同步推进。 这两条主线看似分散，实际存在同一个底层逻辑：AI应用越走向智能... 继续阅读“AI模型定价重构与NPO产业链升温：从智能体成本压力到光互联路线切换”
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AI光互联预期再校准：PCB涨价、NPO加速与CPO放量节奏重估
AI光互联产业链正在经历一轮明显的预期再校准。过去一段时间，市场同时交易了光模块PCB涨价、1.6T放量、CPO订单、NPO方案、800V HVDC、电源架构升级以及上游瓶颈环节等多个方向，但这些方向的产业节奏并不同步。 这份材料的核心价值，不在于简单判断某一条技术路线“好”或者... 继续阅读“AI光互联预期再校准：PCB涨价、NPO加速与CPO放量节奏重估”
CPO节奏修正与电子布供需再定价：T布、Q布、HVDC与Rubin材料方案成为AI硬件新变量
AI硬件产业链正在从单一算力芯片扩张，延伸到光互联、电源架构、PCB材料、电子布、特种布、树脂、MLCC等上游环节。近期市场围绕CPO出货节奏、保偏光纤用量、CPO良率、800V HVDC、T布和Q布供需、Rubin Ultra材料方案等问题出现较多分歧，其中不少讨论存在误读或过... 继续阅读“CPO节奏修正与电子布供需再定价：T布、Q布、HVDC与Rubin材料方案成为AI硬件新变量”
相干光模块进入新一轮架构切换：2.4T轻相干、NPO、XPO与CoPoS成为核心变量
AI算力网络正在推动光模块产业进入新一轮产品和封装架构切换期。800G仍是2027年海外市场的主力需求，国内市场则在400G和800G上快速增长；与此同时，2.4T轻相干、NPO、XPO、3.2T、MicroLED、CoPoS和玻璃基板等新技术路线开始进入产业视野。 这一轮变化的... 继续阅读“相干光模块进入新一轮架构切换：2.4T轻相干、NPO、XPO与CoPoS成为核心变量”
AI光通信产业链进入新一轮技术切换期：NPO、CPO与Scale across成为核心变量
AI算力集群的扩张正在推动光通信产业链进入新一轮技术切换周期。当前产业关注点主要集中在NPO、CPO、1.6T光模块DSP、2.4T相干光模块以及Scale across跨数据中心互联等方向。整体来看，需求真实存在，但释放节奏并非短期集中爆发，而是伴随客户验证、产品送样、产能爬坡... 继续阅读“AI光通信产业链进入新一轮技术切换期：NPO、CPO与Scale across成为核心变量”
Rubin服务器链条加速，CPO与NPO进入验证放量窗口
要点 Rubin/VR项目整体按节奏推进，2026年11月至12月进入更明确的机柜生产窗口，工业富联初期具备独供和组件自供提升弹性。 CPO交换机2026年仍以工程样机和验证为主，英伟达路径与博通、Marvell白盒路径分化，2027年才是更关键的采用周期。 Rubin PCB、... 继续阅读“Rubin服务器链条加速，CPO与NPO进入验证放量窗口”
CPO与NPO进入关键验证期，光模块上游供需继续收紧
要点 光模块PCBA涨至280元的传闻对应的价格在数月前已经出现，胜宏科技mSAP相关产能被争抢，东山精密同时布局光模块和PCB，光模块PCB与机房建设PCB的产品和市场逻辑需要区分。 CPO交换机尚未正式出货，英伟达Spectrum X仍有DFAU良率和外置光源端面烧毁问题，2... 继续阅读“CPO与NPO进入关键验证期，光模块上游供需继续收紧”