01｜核心观察 中际旭创的增长逻辑正在从单一800G放量，升级为800G、1.6T、3.2T代际迁移与Scale-out、Scale-up、Scale-across三类网络场景共同扩张。 硅光不只是降本工具，更是降低组装复杂度、提高器件集成度和增强供应链灵活性的制造平台。 可插拔... 继续阅读“中际旭创增长逻辑重构：从800G、1.6T到硅光、NPO与CPO全场景光互联”
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硅光产能调配与 NPO 导入：光模块上游供给、CPO 连接和 mSAP 工艺的三条验证线
核心观察：光模块产业链当前的关键，不只在终端需求是否继续增长，更在于硅光晶圆、EML、DSP与高端板材能否同步交付。近期交流信息显示，Tower部分产线的硅光良率爬坡正通过跨厂调配缓冲；NPO、玻璃桥和Ultra Rubin配套mSAP则仍主要处于送样、验证或远期导入阶段。以下产... 继续阅读“硅光产能调配与 NPO 导入：光模块上游供给、CPO 连接和 mSAP 工艺的三条验证线”
光模块出货瓶颈与NPO概率贴现：从法拉第旋片、光源芯片到晶振供应链
本期材料的重点不是给出一个单一结论，而是拆解光模块产业链中几个正在影响2026至2027年预期的关键变量：出货量是否低于市场估算、NPO如何影响可插拔光模块、CPO由谁推动、DSP功能会不会消失，以及晶振这类小型配套元器件在光模块中到底有多大价值。 更核心的研究方法是把总带宽需求... 继续阅读“光模块出货瓶颈与NPO概率贴现：从法拉第旋片、光源芯片到晶振供应链”
康宁玻璃桥技术解析：FAU补充路线、CPO叙事变化与硅光代工格局重估
康宁玻璃桥技术近期被市场集中讨论，但这项技术并不是突然出现的新概念。它的价值不在于短期带来订单或EPS变化，而在于重新定义高密度光耦合环节的产业叙事，并对CPO、FAU、NPO以及硅光代工链条形成新的结构性预期。 本文围绕两条主线展开：第一，玻璃桥如何通过晶圆级玻璃波导和可插拔设... 继续阅读“康宁玻璃桥技术解析：FAU补充路线、CPO叙事变化与硅光代工格局重估”
Credo智能光模块与ELS产业链跟踪：Zero Flap、亚马逊800G与NPO落地节奏
本期材料围绕Credo Zero Flap智能光模块、亚马逊800G项目、AEC有源铜缆、NPO落地节奏以及Fabrinet ELS产业链展开。核心主线不是单一公司动态，而是AI数据中心高速互联正在从单纯硬件产能竞争，逐步扩展到可靠性、实时遥测、外置光源、短距互联和多技术路线并行... 继续阅读“Credo智能光模块与ELS产业链跟踪：Zero Flap、亚马逊800G与NPO落地节奏”
NPO仍处早期验证阶段：XPO、CPO路线分化与光模块产业链再评估
NPO正在成为光模块产业链讨论中的高频词，但当前市场对NPO订单、产品形态和落地节奏的理解明显偏乐观。材料的核心判断很明确：NPO仍处在产业发展的初期阶段，市场上所谓的订单大多不具备实际落地性，更多只是测试阶段的小批量合作。 这并不意味着NPO方向不重要，而是说明当前行业需要把“... 继续阅读“NPO仍处早期验证阶段：XPO、CPO路线分化与光模块产业链再评估”
NPO 预期回归理性：AI 光互联产业链从技术路线到供应瓶颈的再梳理
NPO 仍处研发早期，订单传闻需要打折理解 NPO、CPO 和可插拔光模块在高端算力集群节点内互联场景中竞争。 近期市场围绕 NPO 的讨论明显升温，部分卖方信息把潜在需求规模推到 1000 万、2000 万甚至 2500 万级别。但从产业节奏看，NPO 仍处在研发早期阶段，各家... 继续阅读“NPO 预期回归理性：AI 光互联产业链从技术路线到供应瓶颈的再梳理”
AI模型定价重构与NPO产业链升温：从智能体成本压力到光互联路线切换
AI产业正在同时经历两条主线的变化：一条发生在模型厂商的商业模式端，另一条发生在光互联硬件产业链端。前者的核心是智能体工作负载带来的token成本压力，后者的核心是NPO与CPO路线在2027至2028年的同步推进。 这两条主线看似分散，实际存在同一个底层逻辑：AI应用越走向智能... 继续阅读“AI模型定价重构与NPO产业链升温：从智能体成本压力到光互联路线切换”
AI光互联预期再校准：PCB涨价、NPO加速与CPO放量节奏重估
AI光互联产业链正在经历一轮明显的预期再校准。过去一段时间，市场同时交易了光模块PCB涨价、1.6T放量、CPO订单、NPO方案、800V HVDC、电源架构升级以及上游瓶颈环节等多个方向，但这些方向的产业节奏并不同步。 这份材料的核心价值，不在于简单判断某一条技术路线“好”或者... 继续阅读“AI光互联预期再校准：PCB涨价、NPO加速与CPO放量节奏重估”
CPO节奏修正与电子布供需再定价：T布、Q布、HVDC与Rubin材料方案成为AI硬件新变量
AI硬件产业链正在从单一算力芯片扩张，延伸到光互联、电源架构、PCB材料、电子布、特种布、树脂、MLCC等上游环节。近期市场围绕CPO出货节奏、保偏光纤用量、CPO良率、800V HVDC、T布和Q布供需、Rubin Ultra材料方案等问题出现较多分歧，其中不少讨论存在误读或过... 继续阅读“CPO节奏修正与电子布供需再定价：T布、Q布、HVDC与Rubin材料方案成为AI硬件新变量”