光模块与 PCB 同属 AI 服务器和数据中心互连的重要环节，但业务位置不同：光模块解决电光转换，PCB 承载芯片、供电和高速信号连接。理解两条链条的关系，有助于避免把不同产品的客户认证和价值逻辑混在一起。 01｜光模块与 PCB 如何在 AI 服务器中协同 GPU、CPU、交换... 继续阅读“光模块与 PCB 有什么关系？AI 服务器互连的两条产业链”
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光模块是什么？800G、1.6T、EML、硅光和 LPO 一文看懂
光模块把交换机、服务器和数据中心里的电信号转换成可在光纤中传输的光信号。800G、1.6T 等速率变化背后，同时牵动光芯片、DSP、封装、测试和客户网络架构。 01｜光模块是什么：数据中心高速互连的收发单元 光模块位于交换机、网卡或服务器接口处，完成电光转换、光电转换及链路信号处... 继续阅读“光模块是什么？800G、1.6T、EML、硅光和 LPO 一文看懂”
光模块、光芯片和光引擎是什么关系？一文看懂 CPO 的封装变化
光模块、光芯片和光引擎经常被放在同一段产业叙事里，但它们处在不同层级：光芯片负责核心光学功能，光引擎负责器件集成，光模块则是可交付的完整收发产品。 01｜从光芯片到光模块：三层产品各自负责什么 光芯片包括激光器、调制器、探测器、波导等核心器件，用来完成电光与光电转换。光引擎则把光... 继续阅读“光模块、光芯片和光引擎是什么关系？一文看懂 CPO 的封装变化”
英伟达融资租赁、1.6T与NPO：AI光互联进入交付验证期
核心观察：英伟达融资租赁、谷歌 1.6T 延迟、800G 替代以及 NPO/CPO 技术验证，实际上对应同一条主线：AI 基础设施仍在扩张，但产业链的决定因素已经从需求叙事转向信用风险、上游供给、良率和系统交付。短期数量波动不应被线性外推，真正需要跟踪的是产品结构和验证节点是否兑... 继续阅读“英伟达融资租赁、1.6T与NPO：AI光互联进入交付验证期”
Rubin Ultra、NPO与OCS：AI光互联和高阶PCB进入产能兑现期
核心观察：AI 服务器、光模块与 PCB 已进入正式量产阶段，产业主线从“有没有需求”转向“谁能按时、按良率、按规格交付”。Rubin Ultra 的高阶 PCB、NPO/OCS 光互联和 FAU 供应链仍有较强想象空间，但市场流传的份额、价格和产能数字必须等待订单、可靠性测试与... 继续阅读“Rubin Ultra、NPO与OCS：AI光互联和高阶PCB进入产能兑现期”
Rubin Ultra、1.6T与FCC政策风险：光模块与NPO产业链的三条验证主线
核心观察：Rubin Ultra 的存储配置、1.6T 与 800G 的速率替代、FCC 监管讨论和 3.2T 调制器路线，正在把 AI 光互联的判断从单一需求叙事推向系统架构、产能和量产验证。当前公开信息与产业传闻交织，真正需要跟踪的是订单、良率、客户认证和扩产能否落地。 01... 继续阅读“Rubin Ultra、1.6T与FCC政策风险：光模块与NPO产业链的三条验证主线”
硅光产能怎么分配？Tower 12英寸晶圆、NPO与光模块供应链的验证线
核心观察：硅光产能的关键变量正在从“有没有需求”转向“12英寸晶圆能分配多少、何时形成稳定良率、哪些客户能锁定产能”。当前资料把 Tower 的产线改造、日本合资厂调整、NPO 配套需求和旭创等客户的晶圆规划串成一条供给链，但其中的客户分配、协议金额、产能时间和订单数字主要来自产... 继续阅读“硅光产能怎么分配？Tower 12英寸晶圆、NPO与光模块供应链的验证线”
NPO是什么？从12英寸硅光到mSAP PCB，AI光互联正在验证哪些变量
核心观察：NPO 的讨论正在从技术概念延伸至硅光晶圆、mSAP PCB、定制光电器件和整机交付的协同验证。资料给出的需求、份额、价格、保供协议与产能爬坡，多为产业调研口径，尚不能等同于公司公告、客户订单或已确认收入；真正需要连续核验的是产品定型、测试通过、晶圆采购、封装交付和客户... 继续阅读“NPO是什么？从12英寸硅光到mSAP PCB，AI光互联正在验证哪些变量”
1.6T光模块与AI PCB进入验证期：剑桥科技、景旺电子与NPO的三条线索
核心观察 7 月 28 日产业信息把光模块、AI PCB 与 NPO 放在同一条验证链上：剑桥科技的 800G 已有规模出货，但 1.6T、海外客户和 NPO 仍主要处于测试、认证或导入阶段；高阶 PCB 的订单与价格传导开始体现，真正的约束则落在材料、良率和新产线爬坡。远期 N... 继续阅读“1.6T光模块与AI PCB进入验证期：剑桥科技、景旺电子与NPO的三条线索”
光模块短板从 DSP 转向旋光片：1.6T 硅光与高阶 PCB 的交付验证
核心观察：高速光模块的交付瓶颈并未消失，而是在 DSP 供给边际改善后转向旋光片、薄膜滤光片、200G 相关器件和大功率激光器。另一侧，1.6T 硅光的认证、NPO/轻相干的系统验证，以及高阶 HDI、高多层板和 mSAP 的有效产能，共同决定 AI 互联产业链能否把需求转成实际... 继续阅读“光模块短板从 DSP 转向旋光片：1.6T 硅光与高阶 PCB 的交付验证”